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电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制06月文件编审编 制审 核校 对审 定会 签职能部门签 署日 期职能部门签 署日 期审 批 复 审日 期批 准日 期发放部门1 适用范围 本规范要求了本企业电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装通用工艺要求。本规范适适用于本企业多种电子产品和电气设备装联。2 引用文件Q/14S.J11- 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3 工艺过程3.1 电子产品准备元器件成型元器件零组件安装、固定元器件焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2 电器产品准备元器件成型元器件零组件安装、固定元器件焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线加工机械装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3 电气产品准备电气零部件机械装配和固定母线装配和固定电气零部件间导线加工电气零部件间导线连接自检检验补充装配检验4 通常要求4.1 人员要求a） 各岗位操作人员必需有对应上岗证；b） 要有科学严谨态度，严格按工艺要求操作。4.2 工作场地及环境要求a） 温度应为1530；b） 应通风，相对湿度为30%75%；c） 照明度应在500lx750lx范围；d） 各工作部位应配置对应工作台、电源（零线和地线应分开）；e） 各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程要求用于指定工作零部件、必需工艺装备及技术文件；f） 工具、器材、文件、产品应定置定位；g） 应划分工作区和非工作区，工作场所应一直保持清洁。4.3 防静电要求a） 工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b） 进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c） 触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d） 静电敏感元器件在发放、传输、装联过程中应有防静电方法。4.4 操作要求操作时应严格按现行有效工艺文件进行：a） 发觉影响装焊质量问题应立即向工艺员反应，操作员不得私自处理；b） 元件插装后要进行定向、定位复查，在确定无误后再进行焊接；c） 易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件要求实施；d） 在装焊等工序中，应保持手洁净无油腻，必需时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB应戴防静电手套；清洗后印制板组装件不得用手触摸，以后操作一律戴防静电手套。4.5 多出物控制要求a） 全部切屑形成操作应在和装配工段隔开场所进行；b） 现场应设置多出物专用箱并天天定时清除；c） 剪掉导线、元器件引线或保险丝多出长度时，应采取专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；d） 装配过程中，应尽可能降低拆装次数，必需返修时，应预防产生多出物；e） 装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点统计，不许可有多出和缺失；f） 凡进入生产现场使用主材及辅材除符合要求外，还应检验表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺点，以免造成多出物；g） 工作台等场所、未装静电敏感器件PCB可用空气枪等工具吹除多出物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其它工作台面或产品上。立即清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。4.6 印制板储存和保管要求a） 印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板包装，因检验需拆开有条件应再封装好，不封装印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度35低湿度存放柜存放；b） 印制板应平放在货架上或干燥箱内；而且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开防静电盒内；c） 因为存放环境不良或失误造成印制板清洁度下降，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70干燥箱内烘干3h；d） 印制板储存期自出厂日起为十二个月，超出期限应按相关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。 4.7 元器件储存和保管要求a） 元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；b） 裸露元器件不许可相互叠垒，有包装元器件也尽可能不叠加，即使有叠垒情况也以不使其它元器件受力为标准；c） 静电敏感器件按Q/14S.J29要求；d） 整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采取抽拉方法，应按缠绕次序截取长度。 5 准备5.1 集件按产品配套领料清单，领取合格印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检验查对。a） 目视检验元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b） 目视检验印制板代号应和装配图一致，印制板表面应无损伤；c） 目视检验紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；d） 目视检验导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应含有良好可焊性。 5.2 工具及辅材依据装焊需要通常应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件要求准备对应工具，同时检验多种工具完好性能，立即维修和调整；依据装焊需要通常应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件要求实施。6 元器件成型6.1 成型基础要求a） 元器件应尽可能对称成型，在同一点上只能弯曲一次；b） 引线平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；c） 元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，预防产生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；d） 引线上带熔接点元器件，其本体和熔接点间不应受力；e） 元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标识显著可见；f） 不许可用接长元器件引线措施进行成型；g） 不得弯曲继电器或插头座等元器件引线；h） 成型后元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2 成型基础方法元器件引线成型方法，可依据元器件数量多少和元器件类别，采取手动成型工具成型，或采取自动成型机进行成型。6.2.1 采取手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件通常可采取手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应确保元件上字标，符号向上。6.2.2 采取自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或非阻容元器件不能采取手动成型工具进行成型时，全部可采取自动成型机进行成型，操作方法应根据自动成型机使用说明要求及相关操作规程实施。6.3 轴向引线元器件经典轴向引线元器件见图1。图1 6.3.1 轴向引线元器件成型6.3.1.1 水平安装元器件引线直角弯曲引线根部和弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点和弯曲点）之间平直部分L应大于2mm，见图2。引线弯曲半径R和引线直径d关系见表1。引线直径d（mm）引线最小弯半径R（mm）d0.711d0.71d1.251.5dd1.252d表1 引线直径和弯曲半径L2mm图26.3.1.2 水平安装元器件引线环状弯曲a） 最小弯曲半径为引线直径2倍，见图3a；b） 弯曲半径为引线直径24倍，见图3b； 2mm 2mm a b c图3 6.3.1.3 垂直安装元器件引线环状弯曲引线根部和弯曲点之间平直部分L大于2mm，最小弯曲半径R大于引线直径d2倍，见图4。L2mm图4 6.4 径向引线元器件径向引线元器件，通常不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a） 引线根部到弯曲点之间平直部分L应大于2.5mm；b） 最小弯曲半径R应大于引线直径d1倍；c） 最大弯曲半径小于2倍引线直径d或1.6mm，取数值小者，见图5；dR2d或1.6L2.5图5 L2.5d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式以下，见图6（其中倒装形式适适用于安装高度有限制印制板上，通常不推荐使用，军品上限制使用）。 中小功率半导体三极管 倒装中小功率半导体三极管 线性集成电路 倒装线性集成电路L2.5Rd 图66.5 扁平封装元器件经典扁平封装元器件见图7。图7 扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm时，引线成型不受下列要求限制），见图8：a） 引线根部到上弯曲点间平直部分大于1mm；b） 引线末端到下弯曲点间平直部分大于引线宽度1.5倍；c） 两个最小弯曲半径均为引线宽度2倍；d） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超出引线厚度2倍。 图86.6 元器件引线矫直6.6.1 不可矫直范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a） 轴向引线元器件引线偏离元器件轴线45，且弯曲半径小于引线直径值；b） 元器件引线基体金属显露（受伤）；c） 引线上出现压痕，且超出引线直径10；d） 引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2 矫直方法a） 应采取表面光滑、平整尖嘴钳；b） 将尖嘴钳夹住引线弯曲点和元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c） 用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到和元器件同一轴线上。7 元器件、零部件安装7.1 机械安装安装元器件前，优异行零组件机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件元器件，后安装其它元器件（散热器安装除外）。7.2 安装要求7.2.1 元器件安装和排列要求a） 元器件应按装配图纸要求，正确定位定向；b） 安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c） 元器件轴线和印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应和板面平行，过弯曲点直线部分应和板面垂直）；d） 元器件排列应相互平行或垂直。7.2.2 元器件字标及符号要求7.2.2.1 字标及符号7.2.2.1.1 阻容元件a）电阻色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应标识见表2。五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。b） 数字表示法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8），第三位为10-1(n=9)。如电容103=0.01；电容105=1；电阻101=100；电阻105=1M。表2 色带对应标识色带读数乘数公差黑色0100棕色11011红色21022橙色3103黄色4104绿色51050.5兰色61060.25紫色71070.1灰色8108白色9109+50、-20金0.15银0.01107.2.2.1.2 极性元件极性元件极性识别见图12。 - + + - + - 二极管、稳压管 表贴钽电容 发光二极管图12 7.2.2.1.3 三极管、MOS管国产型号三极管、MOS管引线符号见图13。 金属封装三极管底视图 塑封三极管顶视图 MOS管底视图 对管底视图图137.2.2.2 元器件字标及符号安装要求a） 通常元器件在印制板上安装，字标及符号应清楚可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽可能可见且朝向一致；b） 当按主视图方向查看时，通常元器件读向应自左到右，自下而上，尤其是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）安装应按图样中要求极性方向为准。7.2.3 元器件安装高度要求元器件插装时，除图纸中要求高度要求及下列情况外通常应贴板安装。a） 当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装； b） 除印制板上有导热板外，元器件通常不采取贴板安装，而是应距板0.8mm安装，功率电阻应距印制板3mm5mm安装；c） 当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上； d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面高度通常不超出14mm。7.2.4 元器件安装间距要求a） 元器件本体之间，本体和引线，引线和引线之间间距大于0.8mm，如有元器件相碰现象，应采取绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；b） 有边框、导轨印制板，元器件和之最小距离为1.5mm；c） 无边框、导轨印制板，元器件全部部位不得伸出印制板边缘。7.2.5 元器件安装固定、绝缘、散热等工艺要求 a） 元器件金属部分通常不得和其它导体短路（特殊要求除外），易发生短路元器件引线应套上粗细长度适宜绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；b） 轴向引线元件质量14g或引线直径12.5mm或安装后两引线长度之和25mm时，元件应采取机械或粘接方法将其固定在印制板上；c） 防震要求高，贴板安装后，用粘接剂将元器件和板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；d） 贴装在导热板上外壳绝缘元器件，本体和导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6 引线伸出焊盘长度要求a） 元器件插装时，引线伸出印制板焊接面长度为1mm1.5mm；b） 双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）许可按制造长度使用，特殊情况由工艺文件要求。c） 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并和印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超出焊接区边缘。7.2.7 引线及印制板上飞线要求 通常应按下列要求实施，特殊要求除外。a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得和其它引线和导线搭接；b） 一个引线孔只能固定一根引线或导线；c） 不许可短线续接使用。7.2.8 跨接线连接要求 印制板上通常不用跨接线，若必需使用时，应尽可能短，并符合下列要求：a） 走线不得妨碍元器件或其它跨接线更换；b） 跨接线最长每隔25mm在印制板上应有一个固定点，固定方法见图14，胶液应裹住导线，粘接点尽可能选在板面无印制线区域上；图14c） 当长度小于12.5mm(相当于1个电阻焊孔间距)，且不可能和其它导体短路时，可用裸线。7.3 安装方法7.3.1 带紧固件元器件安装a） 带紧固件元器件，在安装之前应将元器件安装孔和其在印制板上安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件安装孔（孔位不符）应挫修适宜，严禁强行对位、硬性插入紧固件；b） 安装紧固件时应按工艺文件要求内容和剖视图表示次序进行安装；c） 螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母旋紧应用对应套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。7.3.2 电连接器（插头、座）安装a） 电连接器针端应逐一逐排和板子孔位对准，然后均衡用力按压电连接器，使全部插针安装到位，并使安装面和印制板面贴紧；b） 安装并紧固电连接器紧固件，使插拔力不致传输到插针和印制板连接焊点上。7.3.3 分立元器件插装标准上应采取插装一个焊接一个方法，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完成后再焊接。7.3.3.1 轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小于14g，引线有足够强度时，能够垂直安装，但引线根部距板面最小间隙为0.4mm，引线顶端距板面最大高度为14mm，且元器件安装倾斜度小于15，见图16。150.4mm14mm 图167.3.3.2 径向引线元器件安装a） 双引线元器件轴线和板面应基础垂直，倾斜度小于15，距印制板表面最近元器件本体边缘和板面平行角度在10以内，且和印制板间距在1mm2.3mm内，见图17； 最大值15最大值10 2.3mm 1mm 图17b） 引线根部涂层和焊盘最小间隙应为0.4mm(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，严禁修整引线涂层，见图18； 0.4mm引线上涂层伸进焊孔中 合格不合格图18c） 当元器件每根引线承重大于3.5g时或依靠本身引线支撑元器件重量超出31g时，元器件应和印制板粘接或固定住，以预防因冲击或震动而松动，见图19。粘接剂粘接剂环氧层压板图19 7.3.3.3 绕障碍物安装元器件需绕障碍物安装时，许可引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最小尺寸为0.4mm，最小弯曲半径为引线直径1倍。图20 7.3.4 小环形变压器、电感安装 小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图25中环形变压器。7.3.5 三极管、集成电路、插座安装7.3.5.1 三极管、圆形集成电路插装a） 三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不许可交叉装联；b） 插入板子时，通常全部以其外壳上凸脚为定位标准；c） 圆形集成电路插装，应插装到位，即器件轴线应基础和板面垂直，倾斜度小于10；当器件利用支座固定或直插时，本体距板面距离应为（0.253.15）mm，见图21；d） MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防静电服。图217.3.5.2 双列、四列直插集成电路及插座插装a） 元件及插座在插装时，通常以集成块端头小矩形缺口或某个角上标识点为定位标准；b） 元件及插座在插装时，应将引脚逐一逐排对准板子上焊孔，然后从其上平面均匀用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应和板面平行；c） 双列直插式集成电路引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲程度从焊孔轴心计量，最大角为30，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2根(图22)。图227.3.6 电位器、继电器安装电位器、继电器安装时，应看清图纸中剖面图或元件侧面引线示意图，使其安装正确。7.3.7 散热器及其元器件安装a） 散热器及元器件，应在其它元器件装焊完成，并清洗后再装焊；b） 散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上异物；c） 除非另有要求，散热器在印制板上安装，通常应紧贴板面；d） 需固定在散热器上元器件，应先将元器件安装紧固在散热器对应位置，再将散热器用要求紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上元器件，应先将元器件安装紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，通常散热器和元器件之间应加一层0.5mm厚绝缘导热衬垫（图23）。注：可塑性衬垫装至散热器和元器件表面之间，以防压力释放衬垫衬垫图237.3.8 扁平元器件安装（图24）a） 引线和焊盘接触长度大于引线宽度1.5倍，引线根部不伸出焊盘；b） 元器件本体和印制导线最小间隙为0.25mm；c） 当导体间距符合HB6207要求时，许可其引线伸出焊盘，但伸出尺寸小于引线宽度0.25倍；d） 元器件本体下面没有印制导线时，许可元器件贴板安装。1.5b0.25mm 引线引线根部焊盘引线 焊盘 b焊盘 引线0.25b0.25b0.25b图247.4 电子元器件经典安装形式印制板上元器件经典安装形式，见图25。 埋头法 倒装法 含有散热器安装绑扎粘接 管垫法 带插座直插式集成电路粘接 绑扎 垂直 水平稳压二极管 圆片形低频瓷介电容 超小型微调瓷介电容图25脉冲变压器 金属化涤纶电容 中小功率半导体三极管线性集成电路 大功率三极管 环形变压器整流二极管 直插式集成电路 扁平封装集成电路热敏电阻 热敏电阻 管状非固体电解质钽电容扁合式微调线绕电位器 有机实芯电位器 耐热实芯电位器无极性钽钽电容 铝电解电容 铝电解电容 超小型密封直流电磁继电器 密封电磁继电器 超小型密封继电器8 焊接8.1 工具及材料a） 焊料：应采取中性焊剂，可选择共晶成份锡铅合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可选择锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm等；b） 焊剂：选择焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中含有高活性、低表面张力，能快速均匀流动，焊接后残余物不导电，无腐蚀，易清洗；可选择焊剂有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；c） 烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，通常选择50W。8.2 手工焊接步骤 加热电烙铁 加热被焊件 加焊料 移开焊料 移开烙铁头，见图31。图31a） 接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上氧化物和残渣，在烙铁头上加少许焊锡（挂锡），去除焊接部位氧化层，使焊接部位保持清洁；b） 用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头和焊盘和引线之间接触面积应尽可能大；通孔及表贴瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；c） 在焊接部位被加热到焊料熔点时，快速加适量焊料到焊接处：焊料应靠近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；d） 焊料扩散范围达成要求后，快速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；e） 焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。8.3 焊接要求8.3.1 浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊相关技术文件要求实施。8.3.2 手工焊接a） 焊接温度应在250370之间：通常表贴件焊接最好温度为280，通孔件焊接最好温度为340；b） 焊接时间：单双面印制板，通常元器件焊接时间为3s左右，晶体管、集成电路及其它受热易损元器件焊接时间小于2s，必需时应采取散热方法；多层印制板元器件焊接时间可合适延长，但最长不超出8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为5s；通孔及表贴瓷介电容焊接时间应为5s以内；c） 焊接次数：若在要求时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必需在焊点冷却后再补，补焊后仍不合格应重焊，重焊次数不应超出三次；d） 应采取一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；e） 一个焊点上焊接导线和引线不得超出三根；f） 焊接时不许可将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、开关件内；不许可烫伤元器件、导线绝缘层、套管和印制板铜箔。g) 使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯除外）不许可用焊剂。8.4 经典元器件焊接要求 8.4.1 多腿元器件a） 单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点；b） 多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间多个焊点；c） 焊接时，一手均衡用力压住元器件后面，预防一端翘起或变形。8.4.2 静电敏感元器件MOS集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端,场效应管应按源S、栅G、漏D依次焊接。焊接时间小于3s。 带插头印制板焊接MOS集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路插座保护。8.4.3 非密封元器件为预防焊剂、焊料等渗透非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时，焊接面倾斜度小于90。8.4.4 有散热要求元器件 为预防引线根部受热破裂，焊接时用镊子或其它金属件连在元件本体和烙铁头之间引线上，以助散热。8.5 通孔元件焊点8.5.1 通孔元件焊点质量a） 焊点润湿良好、光亮、平滑、牢靠，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图32；图32b） 焊点应包围引线360，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角应为1530；焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积80，见图33；图33c） 焊料在孔内充足润湿并流向另一侧，未流到另一侧、孔中有空洞为不合格焊点，见图34； 焊料流到另一侧有空洞印制板焊孔印制板焊料焊料未流到一侧孔焊孔合格 不合格 合格 不合格图34焊孔内焊锡填满度应大于焊孔长度0.75倍，见图35；0.75：印制板厚度符合IPC-A-610C图35d） 当焊接面元器件引线采取直插形式时，焊点(引脚)高度应为1mm1.5mm（焊盘大，引线粗者除外），焊接高度不应小于0.7mm(图36a)；引线端和印制板垂线交角可在15内(图36b)；015H：引线高度1.5mm焊接高度H-h0.7mma b图36e） 当焊接面元器件引线采取弯曲形式时，引线端和印制板垂线交角可在1590之间（图37）；1575 全弯曲形式 部分弯曲形式图37全弯曲形式中，引线通常要求以下，具体见图38：1）引线弯曲部分长度大于焊盘尺寸D二分之一或0.8mm，也不得大于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3）引线全弯曲后，和印制板平面许可最大回弹角为15；4）引线弯曲后相邻元器件间隙大于0.4mm；5）不许可弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文件要求其它元器件引线。图388.5.2 通常合格焊点（图39）露骨焊点 不露骨焊点 直角焊点 弯脚焊点 铆钉焊点图398.5.3 通常常见不良焊点（图40）虚焊 假焊 针孔 焊锡量多 焊锡量少 气泡拉尖 拖尾 结晶松散 铜箔翘起 桥接 偏焊内疏松 断裂点图408.6 表面组装件焊点8.6.1 矩形片状元件焊点a）引线位置：元件焊端或引线全部在焊盘上，且对称居中；许可在平面内横向或旋转方向有14偏移；纵向偏移后所留出焊盘纵向尺寸A大于形成正常焊点焊料弯月面所要求H/3高（H为元件金属化焊端高度），且另一焊端应和焊盘接触，见图41； A A A横向、旋转方向偏移量A应1/4元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A应1/3焊端高度图41b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、连续凹形覆盖层，其接触角应小于90；c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h应等于元器件焊端高度H，最小也应大于元器件焊端高度13（图42），焊端侧面下部空间应被焊料填充。焊盘和端极间锡厚0.05mm为优良焊点。 H hH/3h 图428.6.2 扁平封装元件焊点a）引线位置：引线应在焊盘中间，许可在平面内横向、纵向或旋转方向有14偏移；b）润湿情况和焊料量：焊点上引线每个面均应被良好润湿，焊点处引线轮廓可见,而且在整个引线长度上全部被焊料覆盖，最少应有包含脚跟在内整个引线长度34在焊盘上，脚跟下面楔形空间应被焊料填充，其焊料弯液面高度H应等于引线厚度h，最少应等于引线厚度二分之一，见图43；c） 元器件未使用引线也应焊接。图438.6.3 J形引线元件焊点a） 引线位置偏移许可程度同扁平封装元件；b） 润湿情况和焊料量：焊点上引线每个面均应被良好润湿，引线弯曲部分部分下面空间，两边均应充满焊料，且焊料弯月面高度H应等于引线厚度h，最少应等于引线厚度二分之一，见图44；c）元器件未使用引线也应焊接。H=h/2图448.6.4 无引线器件焊点这类器件焊点检验只能从器件侧边进行。a） 金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外尺寸小于器件金属化焊端宽度二分之一；b） 润湿情况和焊料量：焊点上器件每个凹槽形金属化焊端均应被良好润湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度最少应等于金属化焊端高度二分之一，见图45。1：焊料稍多，合格2：焊料适中，合格3：焊料稍少，合格4: 焊料过少，不合格5： 润湿不良，不合格图458.6.5 表面组装件焊点缺点分类ai缺点是不许可，见图46。a） 不润湿：焊料和被焊金属表面形成接触角大于90；b） 吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立； c） 桥接：两个或两个以上不应相连焊点之间焊料相连；d） 焊料过少：焊点上焊料量低于需求量； e） 虚焊：焊端或引线和焊盘间有时出现电隔离现象； f） 拉尖：焊料有突出向外毛刺，但未和其它导体或焊点接触； g） 焊料球：粘附在印制板或导体上焊料小圆球；h） 位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向偏移超出要求；i） 脱焊：即开焊，包含焊接后焊盘和基板表面分离；j） 孔洞：许可部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸15，且同一焊点上这类缺点数目不得超出2个（目视）；或经X射线检验，孔洞面积小于焊点总面积110。 不润湿 吊桥 桥接 焊料球焊点孔洞图469 自检通常采取目视方法按本规范检验以下内容，也可采取在线测试仪进行检测。对焊点还可进行金相结构检验或采取X射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。9.1 检验紧固件及元器件正确性印制板组装件及机箱上紧固件规格数量、元器件位置及极性方向、元器件规格型号及数值，应符合文件要求，不许可有错装漏装错联歪斜等弊病。9.2 检验装联质量焊接后印制板表面不得有裂纹气泡等现象，焊盘及印制线不应翘起或脱落。9.3 检验元器件、零组件元器件排列应整齐，无倾斜现象；同类元器件高度、方向一致，间距均匀；元器件表面不许可有损伤，金属件表面应无锈蚀和其它杂质。9.4 检验加固处理 元器件固定方法、固定材料应正确，元器件等牢靠地焊接在印制板上，紧固件不得松动。9.5 检验导线连接a）