电装工艺规范.doc

电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审编 制审 核校 对审 定会 签职能部门签 署日 期职能部门签 署日 期审 批 复 审日 期批 准日 期发放部门电子及电气安装工艺规范1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3 工艺过程3.1 电子产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2 电器产品准备元器件成型元器件零组件的安装、固定元器件的焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线的加工机械装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3 电气产品准备电气零部件的机械装配和固定母线的装配和固定电气零部件间的导线加工电气零部件间的导线连接自检检验补充装配检验4 一般要求4.1 人员要求a） 各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b） 要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。4.2 工作场地及环境要求a） 温度应为1530；b） 应通风，相对湿度为30%75%；c） 照明度应在500lx750lx范围；d） 各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e） 各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f） 工具、器材、文件、产品应定置定位；g） 应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。4.3 防静电要求a） 工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b） 进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c） 触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d） 静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a） 发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b） 元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c） 易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d） 在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。4.5 多余物控制要求a） 所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；b） 现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；c） 剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；d） 装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；e） 装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；f） 凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g） 工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。4.6 印制板储存和保管要求a） 印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度35的低湿度存放柜存放；b） 印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；c） 由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70干燥箱内烘干3h；d） 印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。 4.7 元器件储存和保管要求a） 元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；b） 裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；c） 静电敏感器件按Q/14S.J29要求；d） 整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。 5 准备5.1 集件按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。a） 目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b） 目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；c） 目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；d） 目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。 5.2 工具及辅材根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。6 元器件成型6.1 成型基本要求a） 元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；b） 引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；c） 元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；d） 引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；e） 元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；f） 不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g） 不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；h） 成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2 成型基本方法元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。6.2.1 采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。6.2.2 采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。6.3 轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图1。图1 6.3.1 轴向引线元器件的成型6.3.1.1 水平安装元器件引线的直角弯曲引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L应不小于2mm，见图2。引线弯曲半径R和引线直径d的关系见表1。引线直径d（mm）引线最小弯半径R（mm）d0.711d0.71d1.251.5dd1.252d表1 引线直径与弯曲半径L2mm图26.3.1.2 水平安装元器件引线的环状弯曲a） 最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a；b） 弯曲半径为引线直径的24倍，见图3b； 2mm 2mm a b c图3 6.3.1.3 垂直安装元器件引线的环状弯曲引线根部与弯曲点之间的平直部分L不小于2mm，最小弯曲半径R不小于引线直径d的2倍，见图4。L2mm图4 6.4 径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a） 引线根部到弯曲点之间的平直部分L应不小于2.5mm；b） 最小弯曲半径R应大于引线直径d的1倍；c） 最大弯曲半径不大于2倍引线直径d或1.6mm，取数值小者，见图5；dR2d或1.6L2.5图5 L2.5d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）。 中小功率半导体三极管 倒装中小功率半导体三极管 线性集成电路 倒装线性集成电路L2.5Rd 图66.5 扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图7。图7 扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm时，引线成型不受下列规定限制），见图8：a） 引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm；b） 引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍；c） 两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；d） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。 图86.6 元器件引线的矫直6.6.1 不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a） 轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45，且弯曲半径小于引线直径值；b） 元器件引线基体金属显露（受伤）；c） 引线上出现压痕，且超过引线直径的10；d） 引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2 矫直方法a） 应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；b） 将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c） 用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。7 元器件、零部件的安装7.1 机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。7.2 安装要求7.2.1 元器件安装与排列要求a） 元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b） 安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c） 元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）；d） 元器件排列应相互平行或垂直。7.2.2 元器件字标及符号要求7.2.2.1 字标及符号7.2.2.1.1 阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应标识见表2。五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。b） 数字表示法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8），第三位为10-1(n=9)。如电容103=0.01；电容105=1；电阻101=100；电阻105=1M。表2 色带对应标识色带读数乘数公差黑色0100棕色11011红色21022橙色3103黄色4104绿色51050.5兰色61060.25紫色71070.1灰色8108白色9109+50、-20金0.15银0.01107.2.2.1.2 极性元件极性元件极性识别见图12。 - + + - + - 二极管、稳压管 表贴钽电容 发光二极管图12 7.2.2.1.3 三极管、MOS管国产型号的三极管、MOS管引线符号见图13。 金属封装三极管底视图 塑封三极管顶视图 MOS管底视图 对管底视图图137.2.2.2 元器件字标及符号安装要求a） 一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；b） 当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性方向为准。7.2.3 元器件安装的高度要求元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。a） 当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装； b） 除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm安装，功率电阻应距印制板3mm5mm安装；c） 当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上； d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过14mm。7.2.4 元器件安装的间距要求a） 元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于0.8mm，如有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；b） 有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm；c） 无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。7.2.5 元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求 a） 元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外），易发生短路的元器件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；b） 轴向引线元件质量14g或引线直径12.5mm或安装后两引线长度之和25mm时，元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上；c） 防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；d） 贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6 引线伸出焊盘长度要求a） 元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm1.5mm；b） 双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。c） 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。7.2.7 引线及印制板上飞线要求 一般应按下列规定执行，特殊规定除外。a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；b） 一个引线孔只能固定一根引线或导线；c） 不允许短线续接使用。7.2.8 跨接线连接要求 印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：a） 走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；b） 跨接线最长每隔25mm在印制板上应有一个固定点，固定方式见图14，胶液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；图14c） 当长度小于12.5mm(相当于1个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短路时，可用裸线。7.3 安装方法7.3.1 带紧固件元器件的安装a） 带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；b） 安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；c） 螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。7.3.2 电连接器（插头、座）的安装a） 电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；b） 安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。7.3.3 分立元器件的插装原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。7.3.3.1 轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小于14g，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为0.4mm，引线顶端距板面的最大高度为14mm，且元器件安装的倾斜度不大于15，见图16。150.4mm14mm 图167.3.3.2 径向引线元器件的安装a） 双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于15，距印制板表面最近的元器件本体边缘与板面平行角度在10以内，且与印制板间距在1mm2.3mm内，见图17； 最大值15最大值10 2.3mm 1mm 图17b） 引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为0.4mm(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图18； 0.4mm引线上的涂层伸进焊孔中 合格不合格图18c） 当元器件每根引线承重大于3.5g时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过31g时，元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图19。粘接剂粘接剂环氧层压板图19 7.3.3.3 绕障碍物安装元器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最小尺寸为0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的1倍。图20 7.3.4 小环形变压器、电感的安装 小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图25中环形变压器。7.3.5 三极管、集成电路、插座的安装7.3.5.1 三极管、圆形集成电路的插装a） 三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；b） 插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；c） 圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于10；当器件利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.253.15）mm，见图21；d） MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防静电服。图217.3.5.2 双列、四列直插集成电路及插座的插装a） 元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；b） 元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；c） 双列直插式集成电路的引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为30，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2根(图22)。图227.3.6 电位器、继电器的安装电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装正确。7.3.7 散热器及其元器件的安装a） 散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；b） 散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；c） 除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；d） 需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位置，再将散热器用规定的紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，一般散热器与元器件之间应加一层0.5mm厚的绝缘导热衬垫（图23）。注：可塑性衬垫装至散热器和元器件表面之间，以防压力释放衬垫衬垫图237.3.8 扁平元器件的安装（图24）a） 引线和焊盘的接触长度不小于引线宽度的1.5倍，引线根部不伸出焊盘；b） 元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm；c） 当导体间距符合HB6207规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的0.25倍；d） 元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。1.5b0.25mm 引线引线根部焊盘引线 焊盘 b焊盘 引线0.25b0.25b0.25b图247.4 电子元器件典型安装形式印制板上元器件典型安装形式，见图25。 埋头法 倒装法 具有散热器的安装绑扎粘接 管垫法 带插座直插式集成电路粘接 绑扎 垂直 水平稳压二极管 圆片形低频瓷介电容 超小型微调瓷介电容图25脉冲变压器 金属化涤纶电容 中小功率半导体三极管线性集成电路 大功率三极管 环形变压器整流二极管 直插式集成电路 扁平封装集成电路热敏电阻 热敏电阻 管状非固体电解质钽电容扁合式微调线绕电位器 有机实芯电位器 耐热实芯电位器无极性钽钽电容 铝电解电容 铝电解电容 超小型密封直流电磁继电器 密封电磁继电器 超小型密封继电器8 焊接8.1 工具及材料a） 焊料：应采用中性焊剂，可选用的共晶成分锡铅合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可选用的锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm等；b） 焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高活性、低表面张力，能迅速均匀的流动，焊接后残余物不导电，无腐蚀，易清洗；可选用的焊剂有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；c） 烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，一般选取50W。8.2 手工焊接步骤 加热电烙铁 加热被焊件 加焊料 移开焊料 移开烙铁头，见图31。图31a） 接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，在烙铁头上加少量焊锡（挂锡），去除焊接部位的氧化层，使焊接部位保持清洁；b） 用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的接触面积应尽量大；通孔及表贴的瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；c） 在焊接部位被加热到焊料熔点时，迅速加适量焊料到焊接处：焊料应接近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；d） 焊料扩散范围达到要求后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；e） 焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。8.3 焊接要求8.3.1 浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有关技术文件的规定执行。8.3.2 手工焊接a） 焊接温度应在250370之间：一般表贴件焊接最佳温度为280，通孔件焊接最佳温度为340；b） 焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s左右，晶体管、集成电路及其他受热易损的元器件焊接时间不大于2s，必要时应采取散热措施；多层印制板元器件焊接时间可适当延长，但最长不超过8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为5s以内；c） 焊接次数：若在规定时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必须在焊点冷却后再补，补焊后仍不合格的应重焊，重焊次数不应超过三次；d） 应采用一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；e） 一个焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；f） 焊接时不允许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、开关件内；不允许烫伤元器件、导线的绝缘层、套管和印制板的铜箔。g) 使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯的除外）不允许用焊剂。8.4 典型元器件焊接要求 8.4.1 多腿元器件a） 单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点；b） 多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间几个焊点；c） 焊接时，一手均衡的用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。8.4.2 静电敏感的元器件MOS集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端,场效应管应按源S、栅G、漏D依次焊接。焊接时间不大于3s。 带插头的印制板焊接MOS集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路插座保护。8.4.3 非密封元器件为防止焊剂、焊料等渗入非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时，焊接面倾斜度不大于90。8.4.4 有散热要求的元器件 为防止引线根部受热破裂，焊接时用镊子或其他金属件连在元件本体与烙铁头之间的引线上，以助散热。8.5 通孔元件焊点8.5.1 通孔元件焊点质量a） 焊点润湿良好、光亮、平滑、牢固，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图32；图32b） 焊点应包围引线360，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角应为1530；焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80，见图33；图33c） 焊料在孔内充分润湿并流向另一侧，未流到另一侧的、孔中有空洞的为不合格焊点，见图34； 焊料流到另一侧有空洞印制板焊孔印制板焊料焊料未流到一侧孔焊孔合格 不合格 合格 不合格图34焊孔内焊锡填满度应大于焊孔长度的0.75倍，见图35；0.75：印制板的厚度符合IPC-A-610C图35d） 当焊接面元器件引线采用直插形式时，焊点(引脚)高度应为1mm1.5mm（焊盘大，引线粗者除外），焊接高度不应小于0.7mm(图36的a)；引线端与印制板垂线的交角可在15内(图36的b)；015H：引线高度1.5mm焊接高度H-h0.7mma b图36e） 当焊接面元器件引线采用弯曲形式时，引线端与印制板垂线的交角可在1590之间（图37）；1575 全弯曲形式 部分弯曲形式图37全弯曲形式中，引线一般要求如下，具体见图38：1）引线弯曲部分长度不小于焊盘尺寸D的一半或0.8mm，也不得大于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3）引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为15；4）引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；5）不允许弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文件规定的其他元器件引线。图388.5.2 一般合格焊点（图39）露骨焊点 不露骨焊点 直角焊点 弯脚焊点 铆钉焊点图398.5.3 一般常见的不良焊点（图40）虚焊 假焊 针孔 焊锡量多 焊锡量少 气泡拉尖 拖尾 结晶松散 铜箔翘起 桥接 偏焊内疏松 断裂点图408.6 表面组装件焊点8.6.1 矩形片状元件的焊点a）引线位置：元件焊端或引线全部位于焊盘上，且对称居中；允许在平面内横向或旋转方向有14的偏移；纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸A不小于形成正常焊点的焊料弯月面所要求的H/3高（H为元件金属化焊端高度），且另一焊端应与焊盘接触，见图41； A A A横向、旋转方向偏移量A应1/4元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A应1/3焊端高度图41b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、连续的凹形覆盖层，其接触角应不大于90；c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h应等于元器件焊端高度H，最小也应大于元器件焊端高度的13（图42），焊端侧面下部空间应被焊料填充。焊盘与端极间锡厚0.05mm为优良焊点。 H hH/3h 图428.6.2 扁平封装元件的焊点a）引线位置：引线应在焊盘中间，允许在平面内横向、纵向或旋转方向有14的偏移；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，焊点处引线轮廓可见,并且在整个引线长度上都被焊料覆盖，至少应有包括脚跟在内的整个引线长度的34位于焊盘上，脚跟下面的楔形空间应被焊料填充，其焊料弯液面高度H应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图43；c） 元器件未使用的引线也应焊接。图438.6.3 J形引线元件的焊点a） 引线位置的偏移允许程度同扁平封装元件；b） 润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，引线弯曲部分部分下面的空间，两边均应充满焊料，且焊料弯月面高度H应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图44；c）元器件未使用的引线也应焊接。H=h/2图448.6.4 无引线器件的焊点这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。a） 金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外的尺寸不大于器件的金属化焊端宽度的一半；b） 润湿状况和焊料量：焊点上器件的每个凹槽形金属化焊端均应被良好润湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度至少应等于金属化焊端高度的一半，见图45。1：焊料稍多，合格2：焊料适中，合格3：焊料稍少，合格4: 焊料过少，不合格5： 润湿不良，不合格图458.6.5 表面组装件焊点缺陷分类ai的缺陷是不允许的，见图46。a） 不润湿：焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90；b） 吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立的； c） 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；d） 焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量； e） 虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象； f） 拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未与其他导体或焊点接触； g） 焊料球：粘附在印制板或导体上的焊料小圆球；h） 位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移超出要求；i） 脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离；j） 孔洞：允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的15，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个（目视）；或经X射线检查，孔洞面积不大于焊点总面积的110。 不润湿 吊桥 桥接 焊料球焊点孔洞图469 自检通常采用目视方法按本规范检查以下内容，也可采用在线测试仪进行检测。对焊点还可进行金相结构检验或采用X射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。9.1 检查紧固件及元器件的正