电装工艺及材料标准模板.doc

航天电装工艺及材料标准应和国际优异标准接轨 研究美国IPC系列标准启示 航天电装工艺，尤其是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中优异制造技术，现在航天系统有些单位仍采取落后设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后生产设备生产SMT 电子产品，数次发生部分低层次质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓常见病，多发病难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准优异性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述多种质量问题，提升电子产品质量有效武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现实状况 目前，微电子技术快速发展，大规模集成电路集成度成倍增加; 同时也改变了芯片封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采取CSP器件，尺寸为9gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (212l)。由于高密度组装器件使用，使航天电子产品以惊人速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功效万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提升了产品可靠性，抗干扰性，和抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT快速发展，促进世界电子制造业前进了一个新纪元，并日益成为全球一体化产业。全球化产业自然需要全球化通用标准，以确保在世界范围内任何地万设计和制造出产品质量相当。所以不管是军品或是民品，设计和制造标准通用化、系统化，行业标准和国际接轨已成为电子制造行业努力目标之一，同时也是军用电子产品确保质量，民用电子产品提升市场竞争力关键手段，现在长江三角洲、珠江三角洲等地域大型生产企业，在接收生产订单前，是否采取IPC标准已成为考评关键内容。 近几年，中国外推广绿色制造大环境，电子产品清洗己经严禁使用消耗臭氧层化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，现在必需选择新材料替换。 在电子装联工作中，伴随工艺材料改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，造成工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。假如不立即制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依局面，势必造成低层次质量问题不停发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重经济损失。 现在，航天标准化研究所己很重视这些标准制修订工作，为航天多种型号顺利完成做出了很多贡献。但有些标准，制修订周期太长，己满足不了目前电于装联快速发展要求，如标准可行性、完整性、优异性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，全部有很大差距。关键表现以下几万面: a)标准配套性不够，缺乏SMT焊盘图形设计规范，所以使设计无规范可循，按设计人员本人了解因人而异，难以符合安装和焊接要求。 b)现在印制板验收标准关键是针对通孔安装元器件而制订，不能满足表面贴装元器件安装和焊接要求，如SMT印制板翘曲度不能大于0.75%，比THT要求高一倍以上，对印制板热膨胀系数 (CTE)，玻态转化温度 (TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有要求，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量虚焊质量问题。 c)对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选择、验收指南，材料采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。 d)因航天系统有些基础标准制修订周期长，标准系统化差，现行电装工艺标准也是以THT为主，缺乏对优异表面安装器件(如QFP，BGA，CSP等)设计和组装工艺实施等相关标准。有单位因BGA焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废重大损失。 e)缺乏对表面安装元器件安装、焊接质量问题及过程控制标准和规范。 f)最近无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购元器件，大全部采取无铅镀层，工艺人员仍采取有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，造成反复出现焊接质量问题。所以需要开展无铅焊接超前性工艺研究，制订无铅焊接通用标准。 总而言之，现在航天系统电子装联标准，有些己不能满足SMT设计和生产需要，靠大家共同努力，立即填补这类标准不足。 2 美国IPC系列标准特点及关键内容 美国IPC(Association connecting Electronics Industries)，电子互连和封装协会)是一个技术协会，多数组员来自电子互连和印制板材料制造商。自其成立以来，一直致力于电子制造标准通用化、系统化、组合化、国际化方面工作。多年来，其制订和出版了数以千计标准规范、技术汇报、论文、指导手册等出版物，在世界范围内广泛受到重视并产生很大影响，其全方面系统、专业标准，为国际电子制造业和工艺技术人员提供理论依据。 IPC标准规范体系表(详见附表)包含印制板互连设计和制造工艺标准;材料标准;表面安装焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接收条件;可焊接要求;多种装联材料要求等标准。多种标准号具体名称，可利用以下网址查 :。以下介绍多个关键标准工艺、技术人员参考。 2.1 电子装联基础标准 首先了解TPrlJ-STD-O01电子和电气组装件焊接要求标准，该标准是电子装联最基础标准。众所周知，焊接质量确保包含工艺材料选择、元器件焊端可焊性、印制板焊盘可焊性、焊接环境要求、焊接过程中工艺过程控制、职员素质等。J-STD-O01含有较强系统性，标准中完整地包含以上各个原因。IPC基础标准由EIA(Electronic Industry lliance，电子工业联合会)及IPC提供。名称冠以J标准由这两大组织和ANSI(AmnericanNationalSeanrdinstienee美国国家标准学会)三家联合制订，是一个通用国际焊接标准含有较高权威性。该标准目标是实现对组装件及焊接过程控制，而不是仅靠最终检测决定产品质量。 标准中包含了工艺材料选择技术和标准指南及检验标准，实际使用时，将电子及电气组装中焊接产品质量以推荐或要求形式分为3级:第1级了通常电子产品:能满足功效要求产品;第2级，用于服务电子产品:包含要求含有连续工作和长寿命性能产品。第3级，高可靠性电子产品:包含要求含有连续高可靠性能，或要求关键性能产品。 对各等级产品均分为有四级验收条件：目标条件完美、可接收条件可靠不完美、缺点条件功效不满足照章处理和过程警告条件（由材料，设备，操作，工艺参数造成，可接收改善），标准细化提升了可操作性。产品质量要求，同产品等级相结合，该高则高，该低则低，明确各级产品质量上可接收基础要求通用性强。 2.2 IPC标准组合完整，配套性强 如:IPCJ-STD-O01焊接电气和电子组装要求标准公布后，为确保更全方面，正确地了解和使用本标准，推荐和以下标准一起使用:IPCJ-HDBK-001(它是配合IPCJ-STD-001辅助手册及指南)。另外，IPC-A_610电子组装件可接收条件标准(它配合标准IPCJ-HDBK-001)，该标准1994年由lPC产品确保委员会制订，是相关电子组装外观质量验收条件要求文件，共有179幅例证图片和图片说明，使验收者判定直观方便。1996年1月修定为B版，1月修定为C版，2月修定为D版，是国际通用焊接质量验收标准。还有IPC-HDBK_610标准(它是配合IPC-A-610辅助手册及指南)是一部支持性文件，它详述了IPC-A-610标准内容和解释，限定了焊点质量从目标条件到缺点条件标准，判定技术原理。另外，它提供信息是我们更深刻了解和性能相关工艺要素，而这些工艺要素仅仅经过视觉万法通常是难以分辨，(如防静电方法关键性)。这本手册解释是很有用，能够具体处理、判别缺点条件和过程警示相关工艺步骤，能够指导正确使用IPC-A-610标准。 为确保IPCJ-STD-001正确实施，还有以下部分配套标准，如: IPC/EIAJ-STD-002元件引线，焊端，接线片及导线可焊性测试; IPC/EIAJ-STD-003印制板可焊性测试方法; IpC/EIAJ-STD-004助焊剂要求; IPC/EIAJ-STD-O05焊膏要求; IPC/EIAJ-STD-006 电子设备用锡焊合金，带焊剂及无焊剂焊锡丝技术要求; IPC/JEDEC J-STD-033 对潮湿敏感表面贴装元器件处理，包装，运输及使用标准; 注:(JEDEc电子设备工程联合委员会标准) IPC-7711电子组件返工 (包含SMT手工焊要求); IPC-721印制板及电子组件维修及修改等系列组合标准，来确保电子组装件焊接质量。 2.3 IPC标准制修订周期短 如IPCJ-STD，O01公布于1996年10月，该标准公布后，取消了不适用MIL-STD-(1994年公布)电气和电子组装件焊接技术要求，成为唯一电子互连焊接标准。IPCJ-STD-O01在1998年4月修订为B版，删去了A版很多指导性内容，增加了怎样做技术内容。6月修订为C版，2月修订为D版，平均2年半修订一次。 2.4 IPC标准能跟踪新技术，立即组织修订 美国于1992年4月公布IPCJ-STD-O02 元器件引线，焊端，接线片及导线肘可焊性测试标准。是评价焊接过程中焊点表面可焊性能标准，经过不停修改，最终在1998年10月公布出版，并替换MIL-STD-O02。该标准包含了SMD焊端模拟测试可焊性方法标准，要求了SMD细间距焊端可焊性测试方法。测试参数比以前标准具体，如采取润湿平衡法测试焊接性时，对镀金焊端，或受助焊剂残渣影响表面，测试时许可浸渍两次。测试锡焊温度统一为235，在浸渍和观察测试中等活性ROLl(RMA)助焊剂替换了ROLO(R)低活性助焊剂;焊料在锡焊中停留时间由5秒变为3秒。试验时，助焊剂预烘烘干时间改为蒸发时间。 J-STD-003印制板可焊性测试标准，于1992年公布，增加了PCB采取OSP(有机保护膜涂层可焊性测试条件要求，因SMD向多引线，细间距万向发展，对PCB平整度，共面性要求越来越高，而PCB涂层一直以浸涂锡合金为主，将覆铜印制板浸入260焊锡槽，再用热风整平，PCB受二次热冲击易翘曲，其涂层厚度不均匀，通常厚度范围在0.75m-35m，严重影响焊接质量。现在工业及民用电子产品己大量使用OSP，涂层范围只有0.2m-0.5m，适适用于SMD，所以OSP也是现在标准新增内容之一。 J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006分别提供了PCB组装中使用多个材料标准。这些标准己被DOD(美国国防部)所采取，而且成为替换MIL-S-14256(助焊剂)和QQ-S-571(焊料合金)参考性文件。 其中J-STD-004焊剂要求标准，对常见多种焊剂松香(RO)，树脂(RE)或有机(OR)采取L，M和H来表示活性等级，如LO(R)低活性;LI(RMAA)申等活性;MO(RA)全活性，包含一些免清洗焊剂等;还有MI(RA),HO水溶性焊剂，HI(RSA)极活性，要求了多种活性焊剂使用场所，如H和M型焊剂不应用于多股导线搪锡。军用电子产品焊剂以(RO)型为主作了明确要求。 J-STD-O05电子类焊膏通用要求和测试方法公布于1995年，并于1996年进行了修改，和IPC-HDBD-O05焊膏性能评价手册配套使用万对生产车间选择焊膏有相当大帮助作用。对相关焊膏特征万面，比如储存周期，使用期限(开盖后)和焊膏润湿性测试万法要求有全方面指导作用。 J-STD，006焊料合金标准于1995年公布，并于1996年进行了修改。标准中讨论了80多个焊料合金，对焊膏中焊料颗粒尺寸分布测试方法作了个要求，该标准将20多个无铅焊料纳入范围中，推广应用共晶点217，其成份为Sng5.5/Ag3.8/Cu0.7无铅焊料。 IPC-A-610电子组装件可接收条件标准，该标准在1月修定为C版，2月修定为D版，关键内容差异以下: 1.4术语和定义增加了通孔再流焊内容，伴随再流焊工艺技术发展，现在SMT和THT均采取再流焊工艺。依据MlL-HDBK-217标准，元器件连接工作失效率模型数据可知，再流焊失效率b=8-5/106小时，波峰焊b=2.9-4/106小时，手工焊b=2.6-3/106小时，再流焊比波峰焊、手工焊失效率低很多，尤其是印制板焊接，首选再流焊工艺，能提升焊点可靠性。 3. 电子组件操作，对EOS(电气过载)ESD (静电放电)防护等内容，将C版推荐操作习惯做法，修定为D版操作注意事项具体准则及防护方法，增加标准可操作性内容。因现代芯片技术向微小方向发展，对芯片及表面贴装元件静电防护很关键，器件因为静电造成软击穿，依靠外观检验是查不出来，必需依靠内容具体可操作性标准，使元器件在运输，保管，生产，调试全工艺过程 中，确保元器件不被静电击穿。 5. 焊接可接收性要求，在D版中将焊接可接收要求，对多种缺点更具体化，如:暴露基础金属程度、针孔、气孔、不润湿、半润湿、焊料过多、桥接、焊点断裂、拉尖等缺点最大可接收程度要求，可接收等级，内容更丰富具体。 另外，因无铅焊接料在电子行业，快速推广使用，在D版中增加了无铅焊接焊点和焊缝起翘、热裂纹等可接收等级要求，无铅焊通常焊接温度高，焊料润湿性较差，焊点外观要求和有铅焊比有些差异，但质量要求是相同。 在此不能一一分析比较，总而言之IPC标准能跟踪新技术，组织标准修定是很立即。 2.5 印制板组装中三防工艺标准方面 因为SMT组装密度高，焊点间距小，有间距有0.7mm，所以，电子产品设计和工艺人员要很重视三防工艺实施。依据IPC-2221-表6.1可知，有三防涂覆印制板，耐压可提升一倍以上，所以美国制订了IPC-CC-830印制板组装电气绝缘性能和质量手册及其配套标准，IPC-HDBK-830敷形涂层设计，选择和应用手册也是国际军民两用标准，该标准对使用频率不一样印制板组装件使用不一样涂覆材料，如高频采取XY型(派拉纶)真空涂膜，通常可采取AR型(丙烯酸树脂)，IJR型(聚氨酯树脂)，SR型(有机硅树脂)，ER型 (环氧树脂)等材料依据电子产品使用环境三类情况来选择涂覆材料，并对多种涂层厚度有具体尺寸要求及质量要求提出了具体要求，尤其是中国外已开始应用选择性喷涂设备，将PCB三防涂覆由手工操作变成PC机控制自动操作，对不需喷涂部位，不再需要进行人工掩膜保护操作。军用PCB组装件应用派拉纶 (parylene)真空成膜工艺即应用二甲苯环二体，在真空下裂解成聚对二甲苯，沉积成10m左右透明薄膜工艺和SR型有机硅树脂为主，涂层厚度均为30-130m。现在中国这类标准配套性很差，航天系统只有UR型喷涂标准。 3. IPC相关印制板组装件清洗标准制订情况 印制电路板在组装过程中，有手汗、助焊剂、油污等，如清洗不净，会造成元器件，印制电路氧化腐蚀，降低产品可靠性能，尤其是航天军用电子产品，必需进行严格而有效清洗，以根本去除助焊剂残渣、手汗、防氧化油等污染物。清洁度要达成相关标准指标。1990年以前，航天电子产品清洁剂以CFC-113(三氟三氯乙烷)为主，应用QJ/2158-85汽相清洗工艺细则，没有清洗质量检测及洁净度评定等相关标准。电子产品在环境试验后，发觉元器件引线腐蚀，印制线开裂等质量问题。 3.1 表面离子污染物测试标准中国在1990年后表面离于污染物测试万法，关键按以下3个标准: (l)MIL-STD-20OOA标准，要求: 离子污染物含量1.56gNaCl/cm2 (2)MIL-P-28809标准，要求:用清洗溶液电阻率作为清洁度判据，溶液电阻率大于2106cm。 (3)GB/T4677标准，测试万法和清洁度要求和MIL-P-28809相同。但按标准进行测试单位极少。 3.2 指导测试清洗标准 现在国际上己淘汰消耗臭氧物质 (ODS),CFC-113清洁剂己禁用。新型清洁剂、清洁万式种类增加，IPC也立即制订了一系列标准，广泛地用于指导测试清洗效果，关键标准以下:1)IPC-CH-65印制板组装件清洗导则，依据残留物类型，选择清洁剂和清洁方法;2)IPC-SC-60锡焊后溶剂清洁手册;3)IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洁手册;4)IPC-AC-62 锡焊后水溶剂清洁手册;5)IPC-TR-583 离子洁净度测试;6)IPCTM-650 试验方法手册;清洁度要求以下:1)用ROLO(松香型，低活性)或ROLl型(松香型，中活性)焊接组装件，当用静态荤取方法测定时，其污染物小于1.56/cm2氯化钠 (NaCl)离子残留物含量。2)松香助焊剂含量，按IPC-TM-6500测试万法进行，应符合下列最大许可值:1级电子产品外于200g/cm22级电子产品小于100g/cm23级电子产品小于40g/cm23)可电离表面有机污染物测试万法(红外分析法)按IPC-TM-6502.3.39进行测试，其表面污染应不超出制造协议要求。该标准要求，凡需有清洗洁净度要求电路板组装件，必需在工艺文件中要求一个醒目标标志符号。用C(Cleanliness)代码开始，然后是-。最终是两位数字，第一行数字表示清洗选项 (如:0-不清洗，1-焊接面清洗:2-双面清洗)。第2个数字清洁度测试要求(如:0-无测试要求，1-测试松香残留物，2-测试离子残留;3-测试表面绝缘电阻;4-测试其它有机污染物;5-按协议要求测试。)标准中要求标出焊后清洁度标志符，便于清洗工序检验。上例说明，IPC标准含有很强实用性，可操作性，航天标准应和IPC标准接轨。 4.IPC焊盘图形标准制订情况 焊盘图形标准，是电路设计人员、印制板制造工艺、电子组装工艺必不可少指导性文件，该标准必需紧跟新元件系列发展，不停修定完善。早在1987年就制订IPC-SM-782表面贴装设计和焊盘图形标准，将电子产品常见元器件，焊盘尺寸和容差方面要求制订在该标准中。经过几年应用，在1993年进行了一次根本修正，将该标准修订成A版，到1999年又对引脚间距小于1.0mmBGA器件焊盘图形尺寸，形状和容差进行了修正，确保焊点焊缝满足强度要求。 伴随微电子技术快速发展，SMC/SMD品种日益增多，尺寸越来越小，密度越来越高，在2月公布IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求替换了落伍IPC-SM-782A标准。 IPC-7351不只是增加新元件系列和新焊盘图形设计补充标准，如增加了方型扁平无引线封装QFN(QuadFlatNO-lead)和小外型无引线封装SON(SmaIlOutlineNo-lead)，该标准还是一个反应焊盘图形方面研发、分类和定义，建立新CAD数据库关键元素等全新标准。 IPC-7351为每一个元件提供三个等级焊盘图形几何形状概念，设计可依据产品密度等特点进行选择: 密度等级A，许可最大焊盘尺寸适适用于常规组装密度。经典用途如:军用电子产品，便携/手提式电子产品，用于高冲击或震动环境申产品。焊盘尺寸大，焊接结构最坚固;而且在故障情况下，很轻易进行返修。 密度等级B:中等焊盘尺寸，适适用于中等组装密度，提供坚固焊点为主。 密度等级C:焊盘最小极限尺寸，可实现最高元件组装密度，适适用于微型器件组装。 该标准依据以上三个等级选择后，能提供一系列配套尺寸，如器件之间间距，贴装区余量等。 IPC-7351能提供焊盘图形尺寸智能命名规则，方便设计查询多种焊盘图形其智能焊盘图形命名规则有利于工程、设计和制造之间元件信息交流。而IPC-SM-782只能推荐一个焊盘图形尺寸，焊盘图形采取三位数字命名，没有元器件其它智能信息。IPC-7351标准依据焊盘图形命名，如:QFP8OP1720*2320-80N该器件为QFP封装，引线间距0.8，元件引线跨距X=17.20mm,Y=23.20mm，引线数量80针，N:为采取中等焊盘尺寸设计。现在薄型小尺寸封装TSOP(Thinsmalloutlinepackage)元件激增，用三位数字命名己不够用，它依据器件图形特征命名。 依据该图形命名，在CAD数据库可查询焊盘设计指南和组装中应考虑问题，如元件和焊盘通路设计、丝网印刷模板尺寸要求、PCB基准点(Mark)位置尺寸、焊接工艺、再流焊工艺组装应考虑问题等，该标准实用性，可行性很强。 为确保 SMT电子产品可制造性和可靠性设计制订了儿项标准，配套使用: lPC-D-279 高可靠印制电路板表面贴装设计准则; IPCJ-STD-01 倒装焊及芯片尺寸封装技术实施; IPCJ-STD-01 球栅阵列及其它高密度封装技术实施; IPC-7095 BGA设计和组装工艺实施; IPC-SM-785 表面贴装焊点可考性加速试验导则; lPC-9701 表面贴装焊点可靠性认证及性能标准;5. 研究IPC标准体会 多年来，我们对美国IPC系列标准研究和分析能够看出，它是一套国际通用优异标准，也是军民结合两用标准，它不仅全方面、系统、规范、可操作性强，而且紧跟发展时尚，不停修改完善，永不落伍，对设计生产起到了相当大指导作用。而我们也应依据航天标准制修订周期长特点，采取拿来主义，以消化吸收、等效转化为关键工作模式。首先，各类基础通用标准要和国际接轨，为避免侵权风险，采取等效转化手段，将其转化为汉字版，以推进航天系统各类标准向前发展。以下是研究lPC标准几点启示: a)IPC标准己形成了完整体系，其标准系统化、通用化、模块化，内容有设计，制造工艺，材料，元器件，试验方法和质量确保等六个万面。该体系标准相互配套性好，可操作性强，标准制修订周期短，内容优异，紧跟新型元器件，印制板，安装技术发展，不停制修订实用强新标准。 IPC标准将部分军用标准和高可靠性产品内容整合到同一类产品通用标准中，从而由lPC标准替换了很多MIL标准，表现了军民结合，资源国际共享思想，提升了标准适用性和通用性。 b)优异制造技术，必需采取优异标准来指导，应坚持主动采取和选择国际优异标准标准，制修订航天系统用各项标准，来指导设计，生产及质量验收。只有这么，才能提升产品质量，提升生产率，降低成本。使各项技术工作同国际接轨。 c)重视标准化工作，增加该系列标准研制费用，组织对国外标准跟踪和翻译工作，成立SMT系列标准研究组，开展优异标准宣职员作，组织优异标准制修订工作，立即淘汰落伍标准，从而确保航天电子产品质量，根本根除电装中常见病，多发病。 总而言之，经过研究深刻体会到优异生产技术需要优异标准来指导，需要大量标准化工作者辛勤劳动，经过自己努力，不停制订出符合国情行业标准，缩短和优异国家差距，促进中国军事和工业生产水平快速发展。和此同时，要充足发挥工艺标准，在企业生产中作用。首先实施工艺管理标准化，可对生产过程实施有效地监督管理，要重视工艺基础标准。包含：工艺术语、工艺符号。工艺要求标准，包含加工中多种工艺尺寸，参数控制。工艺规程经典化，能够促进产品设计标准化和工艺及工艺装备标准化，降低工装数量，缩短生产周期，制订经典工艺规程，专业工艺规程，组装工艺规程。标准是技术结果总结，尤其是国际优异标准是世界科学技术和实践结晶。采取国际标准是低廉技术引进，要组织工艺人员，对国际标准，分析对比，全方面掌握，立足国情。循序渐进，使我们工艺水平跟上国际优异技术发展步伐。 附表:(IPC标准规范体系表) IPC-A-600F(1999年11月修订)印制板验收条件一 关键内容1 板边缘 8 阻焊剂（阻焊膜）1.1 毛刺 8.1 导线表面涂覆层1.2 非金属毛刺 8.2 和孔重合度（多种涂覆层） 1.3 金属毛刺 8.3 和其它图形重合度1.4 缺口 8.4 球栅阵列（阻焊剂限定焊盘）1.5 晕圈 8.5 球栅阵列（铜箔限定焊盘） 2 基材 8.6 球栅阵列（阻焊坝）2.1 露织物 8.7 起泡/分层2.2 显布纹 8.8 附着力（剥落或起皮）2.3 露纤维/纤维断裂 8.9 跳印2.4 麻点和空洞 8.10 波纹/皱褶/皱纹3 基材表面下 8.11 掩孔（导通孔） 3.1 白斑 8.12 吸管式空隙 3.2 微裂纹 8.13 厚度 3.3 分层/起泡 9 图形尺寸限定 3.4 外来夹杂物 9.1 导线宽度和间距4 焊料涂层和热熔锡铅层 9.2 导线宽度 4.1 不润湿 9.3 导线间距 4.2 半润湿 10 平整性5 镀覆孔情况 11 内部可观察特征6 印制接触片 12 介质材料 6.1 表面镀层通则 12.1层压空洞（受热区域外） 6.2 印制插头边毛刺 12.2 分层/起泡 6.3 外镀层附着力 13 导电图形概述7 标识 14 镀覆孔概述 7.1 通则 15 挠性及刚挠性印制线路 7.2 蚀刻标识 15.1 镀覆孔规范 7.3 丝印或油墨盖印标识 15.2 层压板完整性 16 金属芯印制板 17 清洁度测试 18 可焊性试验 19 电气完善性二 范围1 范围 本文件描述了能够从印刷板外部或内部观察到理想、接收和拒收情况，给出了在多种印制板规范（即IPC-6010系列文件、ANSI/J-STD-003等）中要求最大要求图示解释。2 目标本文件中图解描述域每页主标题相关特定标准，并简述每一个产品等级接收和拒收情况。目检质量验收标准意在微评定目视异常情况提供适宜工具。每一个情况图解和照片全部和特定要求相关。本文件描述多种特征均可经过对可目视到性能进行目测和/或测量加以评定。本文件加上对应用户要求支持，能够作为质量确保及制造人员使用有效目检标准。本文件不可能覆盖印制板工业碰到全部可靠性问题，所以，凡本文件没有述及性能项目，验收时应由用户和制造商协商处理。本文件价值在于它是一个基础文件，为了使之适合于部分特定应用，能够对其进行补充、例外和变更等修改。本文件是作为最低验收要求文件，而不是用作印制板制造或采购性能规范。一旦本文件多种质量要求和适用产品性能规范发生抵触，则应按下面文件优先次序进行实施：a)认可印制板采购文件b）适用性能规范c)通用规范d)印制板验收标准（IPC-A-600）当需要作出接收和/或拒收决定时，必需了解多种文件优先次序。本文件可作为观察产品怎样因生产过程改变而使其质量可能改变一个工具。可参考IPC-9191实施统计过程控制通常要求。IPC-A-600是了解和解释自动检测技术（AIT）结果一个有效工具。自动检测技术可用来评定本文件图解很多尺寸特征。可参考IPC-AI642摄影底版、内层和未组装印制线路板自动检验用户指南。3 本文件使用方法 本文件中相关特征可分为两大类 外部可观察特征 内部可观察特征 “外部可观察特征”情况是指那些可在或可从印制板表面观察和评定特征或缺点。在一些情况下，比如空洞或起泡，实际情况是一个内部现象，但能够从外部进行检验。 “内部可观察特征”情况是指那些需要对试样进行显微切片或其它方法处理才能检验或评定特征或缺点。在一些情况下，这些特征从外部能够观察到，但仍需要进行显微切片处理，以确定其是否符合验收要求。为了进行有效检验，在评定过程中应确保试样由足够照明。除试样本身引发阴影外，照明部应在所研究区域产生阴影。提议采取偏振光和/或暗视场照明，预防在检验强反射材料时受反光影响。4 性能等级本文件认为印制板特定特征缺点可接收程度能够由预期最终使用目标决定。为此，依据工作可靠性和性能要求将印制板分为以下三个通用等级：1级通常电子产品：包含消费类产品、一些计算机和计算机外围设备。用于这些产品印制板其外观缺点并部关键，关键要求时印制板功效。2级专用服务电子产品：包含通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和场寿命，同时期望能够不间断地工作，但这不是关键要求。许可有一些外观缺点。3级高可靠性电子产品：包含要求连续工作或所要求性能是很关键那些设备和产品。对这些设备（比如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不许可出现停机时间，而且一旦需要就必需工作。本等级印制板适合应用于在那些要求高度质量确保且服务是及其关键产品。本文件验收标准是分级，使得能够暗三个等级中任何一个等级来评定印制板产品。对某一特定特征使用某一等级并不意味这全部其它特征也必需使用同一等级。等级选择应基于满足最低要求。用户对确定产品评定等级负相关键责任。所以，必需依据适用文件，如协议、采购文件、规范、标准和参考文件来作出接收和/或拒收决定。5 验收标准本文件中大多数图解和照片代表每一个特定特征三个质量等级，即理想阵列、接收情况和拒收情况。每一个等级文字说明建立每一个等级产品“接收标准”。理想情况在多数情况下它已靠近完美程度。即使这是期望情况，但不是全部能够达成，而且也不是确保印制板在其使用环境中可靠性所必需。接收情况所叙说大情况即使未必完美，但却能确保印制板在其使用环境中完整性和可靠性。根据相关验收确保要求，接收情况被认为对最少一个等级或多个等级是能够接收，但可能不是对全部等级全部是能够接收。拒收情况表示所叙述情况不能足以确保印制板在其使用环境中可靠性。根据相关验收确保要求，拒收情况被认为对最少一个或多个产品等级是不能够接收，但可能其它等级是能够接收。这里描述理想情况、接收情况和拒收情况及相关验收标准只是代表通常工业实践情况。对于特殊产品设计，其要求可能和这些标准不一致。用照片和/或图解展示实例，往往有些夸张，其目标是为了使被参考缺点显得更显著。文字说明和实例之间并非总是相对应;极难找到很多特殊情况一直和验收标准相一致。当照片或采购文件和文字说明标准不一致时，应采纳文字说明要求。还应注意所使用一些照片，在同一实例中可能有多个情况。所以，本文件使用者对每章节标题应尤其注意，以避免产生误解。最初判为拒收意味着较小其它情况是能够接收。所以，比如标准要求拒收情况为表面50出现麻点，这意味着在该等级中，只要产生麻点表面小于50，对该特征来说是能够接收。显然，在1级板拒收就意味着2级和3级板全部拒收；一样，2级板拒收意味着3级板也拒收。一个检验员对所检验产品应归属哪一个等级是没有选择权。在作出接收和/或拒收决定时，必需了解文件优先次序。经典优先次序为协议、采购文件、规范和参考文件。在任何情况下，检验员全部应依据文件来确定送检产品属于哪一个等级。对于和本文件相关目视检验来说，其实施步骤和要求应和适用性能规范要求相一致。一旦发生抵触，则应按下列文件优先次序实施：1 采购文件；2 反应用户具体要求采购文件；3 用户指定其它文件；4 用户要求引用最终产品性能规范，比如IPC-6010系列文件；5 本验收文件。印制板品质均匀一致，并应符号IPC-6010系列文件要求。IPC-6010系列文件为印制板建立最低验收要求。而本文件，即IPC-A-600，则是一个参考、补充文件，对这些要求提供图解解释。IPC-A-600能够作为一个检验支持性文件。它没有要求在制产品检验频度或最终产品检验频度，也没有要求不合格生产过程显示许可次数或所指定缺点许可修复/返工次数。对外部特征进行目视检验应在放大1.75倍（屈光度为3）下进行。假如缺点不易看清，则宜放大高至40倍进行检验。对于尺寸检验要求，比如间距或导线宽度测量，可能要求采取其它放大倍数和使用有标度线或刻度仪器，方便能对要求尺寸进行正确测量。也可按航天或规范所要求其它倍数进行测量。目视检验/仲裁检验所采取放大倍数最小为1.75倍，最大为10倍。对于镀覆孔，应在100倍放大倍数下检验铜箔和孔壁镀层完整性。而仲裁检验则应在对自动检测技术（AIT）结果放大200倍下进行。AIT可用于评定本文件中图解很多尺寸特征。可参考IPC-AI-642摄影底版。内层和未组装印制线路板自动检验用户指南。6 参考文件下列文件在本文件要求范围内，组成本文件一部分。应先采取本文件要求时有效修订本。J-STD-003 印制板可焊性试验IPC-T-50 电子电路互连和封装术