DB44_T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分(广东省).pdf

l臼.29.140.40K 70 备囊号:48835-2018 DB44 广东省地方标准D844/T 1639.1-2015 飞、半导体照明标准光组件总则第1部分层级划分LED standard Iighting unit general principles Part 1:Level division 2015-07-01发布2015-10-01实施广东省质量技术监督局发布IJ言本标准按照GB/T1.卜2009给出的规则起草。本部分为半导体照明标准光组件总则系列标准分为lV，下几个部分z一一第l部分:层组划分一-第2部分z居级1封装器件一一第3部分:层组2光据模块一一第4部分z层组3照明模组一一第5部分t层组4整体式灯本部分为第一部分z层组划分。本标准由广东省质量技术监督局提出。本标准由广东省LED光掘标准化技术委员会归口aDB44/T 1639.1-2015 本标准主要起草单位z广东省标准化研究院、佛山市南悔区联合广东新光据产业创新中心、佛山市中山大学研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、广州赛西光电际准检棚研究院有限公司、晶科电于(旷广1于W扑川少州州+川1-本标准主要起草人:徐晨、刘玉、王佳胜、徐哲炜、陈晓楠、孙东男、草耀青、旺世荣、王钢、蒋春旭、郑剑、周钢、罗滔、马达、肖国伟本标准为首次发布。2 四44月1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则第1部分层级划分1 范围本标准规定了半导体照明标准光组件的层组却本标准适用于半导体照明产品。2 规范性引用文件3.1 标准先组f3.2 3.3 光源模块LED Array 由包括但不限于若干封装器件和线路基板组成的LED照明产品，可以附咐层组t安门连接器mt部分驱动控制零件。3.4 照P模组LEOModule 照明模组一般指具有相对完整的光机电热结构部件与层级接口连接器的LED照明产品，是LED照明终端产品的核心发光单元，可以附带二次光学系统、散热结构和驱动控制部件。3 DB44月1639.1-2015 3.5 整体式灯Integrated Lamp 整体式灯指功能完善、结构完整、整体互换的独立照明的整体式光源或灯具。3.6 照明系统LightingSystem 照明系统指的是，由LED光源、驱动、控制系统组成，可实现特定照明效果的灯光控制系统。3.7 集成式CCOB)模块ChipOn Board 将LED发光芯片按-定规则排列粘接在基板上再进行密闭封装所组成的产品。3.8 层级Level具有规定的形态结构、功能特性和且连接口特点的LED照明产品的类别。3.9 二次光学系统SecondaryOptical System 指一种在发光器件之外独立存在的能够起到改变原有发光器件光色分布的光学部件，可以由一个或多个反射器、透镜l或t1光结构组成。4 层组划分以礼川川J户J划刷n组光惟-rv trv m川照体已寸将自u年fd2l 等口接连立非机性特已匕冉MLlrn7/工忡。毡巳rHZ究;Afi-i L与器模棋式系剖延狂据明体明川机外封光照的报阳附一一-一二rm)k012345 三I门HHJ唱-1EE-咽E&唱EEL咽E品UHeeeeee EbVVVVVV HU川由口LV白LPLV口ivQU体llIll-导012345半苟级组级组组级指忖层层层层层层CO K1 5 结构要求5.1层组0结构要求5.1.1 r吨包括LED芯片。5.1.2不应包括与配光、散热、结构支撑歧连接、电气连接反驱功控制等功能相关的材料或零部件。5.1.3不应包括供配电系统与轩能化控制系统5.2层级1结构要求5.2.1可包含驱动芯片和/或控制芯片D5.2.2应具有一次封装成型且用非破坏性手段不可拆卸维修的特征巳2 4 DB44月1639.1-2015 5.2.3应包含LED芯片及所需的封装物料，可包含芯片导热结构，包括衬鹿和支架结构。5.2.4如果是CQB模块，应包含草载其封装结构的线路眼:可包含与下一层组连接相关的机械安装、电气连接和光学连接结构t可包含如驱动IC等的电子控制军部件(应封装在封装材料里)。5.2.5不包括与灯具(或整体式照明光源)应用直接相关的配光、结构支撑及连接、灯具安全防护等相关的结构。5.3层组2结构要求5.3.1应由唯一的结路基艇承载，沿线路基板横向扩展和排布。5.3.2需借助专用工具才能将模块上的器件进行安装或移除。5.3.4可具备散热器:可包含与下一层组连接相关的机械安装、电气连接和光学连接结构:可包含如驱动IC等的电子控制零部件。5.3.5不存在与灯具(或整体式黑明光源应用直接相关的配光、结构支撑及连接、灯具安全防护等相关的结构。5.4层组3结构要求5.4.1应包含光漉模块或封装器件。通过非专用工具时模组进行拆分，所包含的光源模块或封装器件应正常工作。5.4.2至少包含二次光学结构、散热器之一:可包含与下一层组连接相关的机械安装、电气连接和光学连接结构q5.4.3可包含与灯具(或整体式照明光据)相关的配光结构与电那驱动控制电路。5.4.4不包括灯具(或整体式照明光掘)整体结构，以及与灯具安装等相关的结构。5.5层额4结构要求5.5.1可直接连接市电(220V)工作，不借助额外电气接口和专用工具。5.5.2应包括灯整体结构.IJ，及与灯具安装、订具安全防护等功能相关的结构。5.6层辑5结构要求5.6.1应包含照明应用幻具及供ri:电系统，以及灯具安装应用所需要的其他辅助设施。5.6.2可具有智能化控制系统。3 5 国FON-F.。也F咕咕国白j东省地万标准半导体照明标准光组件总则第部分层组划分D14fl 16:9.1二2015本广东省际准化研究院在11织印刷)州市海珠区南回路563号1104杠邮政编码510220网址www.bz360.org电话[phone]南j医科大学广州广P.印刷厂6