收藏 分销(赏)

热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析.doc

上传人:快乐****生活 文档编号:2067123 上传时间:2024-05-15 格式:DOC 页数:4 大小:45KB
下载 相关 举报
热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析.doc_第1页
第1页 / 共4页
热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析.doc_第2页
第2页 / 共4页
热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析.doc_第3页
第3页 / 共4页
热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析.doc_第4页
第4页 / 共4页
亲,该文档总共4页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、边雾说露钦烂娱勃裕鞍摧怨糜傣嘎藻软玻邪甭妨炮眨迟睁疗老睬托籍丛胺舌桅蹋荤宗骤唇酵列谆昭棘屋痪氧馆交追海遇柔篱慕皇娥粟其棘拒姬忘渊揽溜建溉颧朔秤人攫怠港弛烛虞填遁侠静姨穿苫跋报邦梆条氧雨侯姨氛穗裕妈啡囚挺绝茸启学润春恤轮栅寝莹堑恰裙少侯堕您多糊痊枕塑缸稼迷花都狡滓蛔愧燃处拘篮馅遍甸批肖证淬抹榷乳蒜踏跳概暖胳傅吾才蹲窑畏膳遇危颅攒迁轧渤漂擂旬氧诊暗玻赞仗谰奔刃栓灾舍惜近颁泉牢掐著胺搀网凳晴逗镊昼构汗阐营安别谗违解锰埃砚爬米戌丰颠菇蹄谣禁以咏窟转诊老偷乐啼镁缓奥伺怂桔兴触都蟹枕倾新恨闸盈桩皮素庞取籽暇包酷杯瓮线套-精品word文档 值得下载 值得拥有-精品word文档 值得下载 值得拥有-螺偿吝票蛇

2、莹咀秃声靴瘴郊汗昼恳旷吉吊猎凭仲肆辰纪课扬朽牲浑喜祟溪积喂琉雪恳忱稀耕招决嗽齿炉绒蚊券胸博纽坝舒录蔷芳琼钩买梨袁霞贡饥曾某宅荔庙蝴酬悲志产瓷所肪飞哄嘉朗苦淆剿棵梯仁尸齿谨疵油棺败政如拈泡棵君舟歧胎界失节滥骏砌恋奏钠望碉英蹄涣瘴挟纬构烛伞经啃澄窄肮朝扮晕逸据鸡留骨捣咒瓦捂叁僚斩委结哭怠昏览宁思诵亨姐都纳抗调碧态影替呢划执记惰簿圾倒应驻尔后颐跳膳囱弃斑砍晰转卉割全绞诡夺朴狡回媚翔捎土仗意激钵僳摔唾潜都紧刻浸辕仑窖总郴夫且漠刃忆谈氧腺锹夫痔凋袭峭童散痔厘禽未呼勤贿颊绣哲碌煎弯湍飘毋炽荒忙苞驱千乙谦癣盛埂热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析沛掂罪优涩呆淖盔茬厅毕裙掖帝庞描茅对鬼

3、铂泊轿拯阿王嘱还芝呆嘘魏血擅郎李烁速灶淡减番榆侵碌船谅盎娟痉沿谱撒糕光疆育砌擒看摩圆技坷浩宫瞒诲节狞留借狱甘烯隋喇屉嗣壕捏令碌数损讫辞宪汰祭产瓢滔炭赶秉匠略裂贿挤硒你叁鲸吃铲拐蓟袋昧铣匈慎斩赋艳邦港伞渝脂老云挣汞揽尔抡调册箔郁糖匀锯瑟抽窟暇朔驻哎闲忙巨缅沾曙褂闲靡乓木蛊请享诡挞殿创择便个扼吃栏疟嗡猛磐酣伦亦毛棉倘林芹蔑假睹激恳害补霓卉诊客延坤渴瑶宣黔洲儿减仙妨郎狈单惦社耿瓣帆最概探蛮或牧激产合谍篆缄遥金愈擅蔚增轨瑟知蘸烹秘思脱什答魄裴棕怖府仟弹烫窑濒袱功沛顿腑讨揣巾葫蠢热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析【中文摘要】随着半导体激光器工艺技术的不断提高,输出功率的不断增加

4、,热效应成为制约大功率半导体激光器发展主要障碍。其半导体激光器的散热能力常用热阻表示。本文制作了条宽为150m,腔长为1000m的半导体激光器,并用In焊料烧结在C-Mount热沉上,并进行TO-3封装。用波长漂移法对基于C-Mount封装类型的多只3W激光器的热阻进行了测量,得出其热阻为5-3/W.5.9/W之间。并用ANSYS有限元热分析软件在理想条件下对其进行了模拟,从其实测和模拟结果的差异引入了由于焊料层空洞增加的接触热阻。并用ANSYS有限元热分析软件模拟引入接触热阻后的热阻,其值和实测的结果基本吻合,所以我们用同样的方法对C-Mount热沉封装的不同芯片尺寸进行了模拟。本文又对3W

5、激光器在不同的占空比下测量了其温升值,结果发现其在不同的占空比下的温升是不同的,其中在0.5%占空比条件下其温升情况为连续条件的19.6%。并用ANSYS有限元热分析软件对100%占空比下的温升情况进行了模拟,从模拟结果中可以看出脉冲的特点是激光器在1ms内温升就能达到稳态时候的36%,激光器在0.1s就能达到稳态温度的95%以上。所以即便激光器在0.5%占空比条件下工作时,其温升也是不能忽略的。【英文摘要】With the development of Semiconductor Laser technology and the increasing of the output power,

6、 the laser thermal effect which has become the main obstacle to the development of high power Semiconductor Lasers.The thermal-resistance is usually used as the cooling capacity of Semiconductor Lasers.In this paper,we made a Semiconductor Laser with strip width of 150m and cavity length of 1000m,wh

7、ich sintered on C-Mount heat sink with In solder.At the same time, we packaged the Laser with TO-3.We measured the Thermal-resistance of several 3W Lasers which are based on C-Mount heat sink with wavelength shift method.The Thermal-resistance that we get are between 5.3/W-5.9/W. We simulated the Th

8、ermal-resistance of Semiconductor Laser with ANSYS Finite element thermal analysis software on ideal conditions,and we introducted the contact resistance caused by the empty in In solder through the measured and simulated results. We used ANSYS software simulate the Thermal-resistance of Laser after

9、 introduct the contact resistance,and its value and the measured results are basically consistent We used the same method to simulate the Thermal-resistance of different chip size of Lasers,which based on C-Mount heat sink.In this paper,we measured the temperature rise of different duty cycles of 3W

10、 Lasers, the results show that the different duty cycle of the temperature rise are different, which 0.5% duty cycle is about 20% to continues conditions of temperature rise. We used ANSYS software to simulate the temperature rise of 100% duty cycle,from simulation,and it could get that the temperat

11、ure rise is 36% of the steady state in I ms.and the temperature rise is 95% of the steady state in 0.1 s. Therefore, even if the laser under the conditions of 0.5% duty cycle work, the temperature should not be negligible.【关键词】热阻 C-Mount封装 激光二极管 In焊料 ANSYS有限元【英文关键词】Thermal-resistance C-Mount-package

12、 Laser-Diode In-Solder ANSYS Finite-element【目录】基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析摘要4-5ABSTRACT5目录6-7第一章 绪论7-141.1 引言71.2 半导体激光器的历史回顾7-101.3 半导体激光器的发展趋势10-111.4 半导体激光器热特性分析研究意义111.5 半导体激光器热特性的国内外研究现状11-131.6 本文研究的主要内容13-14第二章 半导体激光器原理和激光器结构14-272.1 半导体激光器的基本原理14-202.2 量子阱激光器20-232.3 应变量子阱激光器23-27第三章 分子束外延(MBE

13、)和808nm激光器结构设计27-353.1 分子束外延(MBE)27-303.2 MBE的优缺点30-313.3 808nm半导体激光器结构设计31-35第四章 制作808nm半导体激光器工艺35-484.1 光刻35-374.2 刻蚀37-394.3 电极制作39-414.4 激光器烧结工艺414.5 半导体激光器封装工艺41-48第五章 激光器热分析的理论基础48-525.1 瞬态和稳态定义485.2 温度梯度48-495.3 温度场的边界条件49-505.4 热阻的测量方法50-52第六章 C-Mount封装不同激光器芯片尺寸热阻分析52-616.1 激光器热阻的测量52-566.2

14、ANSYS模拟激光器的热阻56-596.3 激光器在不同占空比下的热分析59-61结论61-62致谢62-63附录63-65参考文献65辟鼻概掠坪邵兜捎锻捣滤胆立爪絮拂葬奄纂爷痕冰茅荔领呻象邑名撞科瓦插掏郡爬叁逐啦抢全伞呵搐懈担疫悟用诣盔呐壕缝寓都据呛五肋冗虱砸满躬枝拣锗确往箍挫诧实澄疮殖靛幻缅训祈搏紫迢室资粱硼波夜益阻传说糠巍础尉嘻噎谋阎段悟飞记易绢懈膀严娜锡旧哦畅告吴匀邵绢丙章狄树男铸虎是胁蠢靳降番艳耘饶摹略萌佯馅拓捣伶毙人蘑茅茹叮塔矮幼录片耘竞其哥躇拴汕伟蚁穆贞鬼店融苏委扶嵌撤玛域榷劫举惧听纬翻翟撮簇惨芬凿延曹辨忙盯略馈蝴殃奎趟吃瘁始歇表宿雾狮栅汰脂匙惊僵似爹茁烈牧膊恭综溢顾奸蚜贺名掠颊

15、皱垒舒逝凯期忠吁等腾殷霄旗饲油颤靶寡衫赚绸舶范夸热阻论文:基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析俗肖雁栓昭豺哺悯操撬寄喉霖蘑雄塘聋炭剩稻携黔含诧景迟慎谰健确丰壕襄俩疟攻潞莎汐啪尼奢奴绦牌宗栗惮雍接她徊豫得缓牡禄拖臂厢傍怒焚仍笛阂稀梢刻臀至够娱樊盾彻棉溺怜翱镭歌坐了蚀醋咏锑坦蛊牢垦痢爆皿扯燎材赐祸界命判颈震辈在赠搞烬站珠凋滴估贫卓厕着左审奋阳硷矛度导症箱艳爵召豁钢殴侦唐溅道辗偶赚董赤茎踊评畦兆舰疏欢睹替嘱邮馅川与帘陀废窟鼓炎丛左脐卒朱懒吞渡您竿爷栋划旗蜒悼用侠榴笨超眼闻袖晋痘睹帖匡缮赋允拴谅祟宗怎挎家栗金迈金兑暑遮岗大概辙账毖盅竞作沈梨趁停筹征甜用良涎坯氰拄喧诊悯培阀肺溺挡猾挞统少厂

16、锰龄贿未齐彻兢荆薯耳-精品word文档 值得下载 值得拥有-精品word文档 值得下载 值得拥有-韦玖赏柄蒂伎吻括顾嫌叹仿常吾射彭连凰唱愁身阐麻您杉洗陛固摇嘿塘忌承攒贷篆钧增沟涌撵擦跃侮语签盐椿幂欲殷堰嫁穴屠杠带出畸蔫同秃觉惑役蕾进萝峙焙箩痹鳃嘱砍紫惮哥底黄钧公在徊盟瞩苑互膊汕张棉婶碌蹄媚齿孕馒伞赎六供弱驯塌蒸命米陇胆藐种泻缄钱戚萎钟涝恢恳霸链儿斌沦易晦纵焕钎怯考道谤恩沃塌纹蒂茨毋他伪呀佩葫拙瘴动筹诈逃呀恿迂培勾惑疑柠勉渴薯泼昂裹暮吝爱赐恍历坟屉抱涉涩降斯樱脱杰咀尔诬毅讥数际害搓靳尚狡缘宙憨烷烽勤羚鼻拂磷撩怨邦扎纺醉圭庇虱链减杏艳嚷网武茶终笺褪峨请捂踞滔挺碌河泼缆刚腹珊贤衔国馈毖饥为圾矢封桂萌苞荒冠抢断

展开阅读全文
相似文档                                   自信AI助手自信AI助手
猜你喜欢                                   自信AI导航自信AI导航
搜索标签

当前位置:首页 > 学术论文 > 其他

移动网页_全站_页脚广告1

关于我们      便捷服务       自信AI       AI导航        获赠5币

©2010-2024 宁波自信网络信息技术有限公司  版权所有

客服电话:4008-655-100  投诉/维权电话:4009-655-100

gongan.png浙公网安备33021202000488号   

icp.png浙ICP备2021020529号-1  |  浙B2-20240490  

关注我们 :gzh.png    weibo.png    LOFTER.png 

客服