PCBA外观检验标准.doc

绍兴市欣润电子有限公司
ShaoXing XinRun Electric Appliance Co.,Ltd.
企业检验标准

PCBA外观检验标准

1. 目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。
2. 范围：
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3. 相关文件： 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)
4.定义：
4.1标准：
4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
4.2 缺点定义：
4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

4.3焊锡性名词解释与定义：
4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4. 4单位换算定义：
“mm”为长度度量单位，读做“毫米”；
1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米)
“mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”；
1 in = 25.4 mm = 1000 mil
“in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；
“LUX” 有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。
5. 作业程序与权责 :
5.1检验环境准备 :
5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。
( 2 ) 本标准。
( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C

5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D 2级产品为标准。
5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。

5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。
5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.0

6.附件 : 沾锡性判定图标
外观允收标准图例说明
附件 : 沾锡性判定图标图标 :沾锡角(接触角)之衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面

插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面

SMT组装工艺标准
项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)

w
w

理想状况(Target Condition)
1. 片状组件恰能座落在焊
盘的中央且未发生偏出，
所有各金属端头都能完全
与焊盘接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状组件

X≦1/4W　　 X≦1/4W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

允收状况(Accept Condition)
1.零件横向超出焊盘以外，但
尚未大于其零件宽度的25%　　
　。(X≦1/4W)

X>1/2W 　　　 X>1/2W

拒收状况(Reject Condition)
1.零件已横向超出焊盘，大
于零件宽度的25%(MI)。
　(X>1/4W)

SMT组装工艺标准
项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)

W W

Y2 ≧5mil
Y1 ≧1/4W

理想状况(Target Condition)
1.片状零件恰能座落在焊盘
的中央且未发生偏出，所有
各金属端头都能完全与焊盘
接触。

注:此标准适用于三面或五面之片状零件。

允收状况(Accept Condition)
1.零件纵向偏移，但焊盘尚保
有其零件宽度的25%以上。
　(Y1 ≧1/4W)

2.金属端头纵向滑出焊盘，
但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)
以上。　(Y2 ≧5mil)

330
Y1 ＜1/4W
Y2 ＜5mil

拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。(Y1＜1/4W＝
2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。即Y2＜5mil

3.Whichever is rejected
符合以上任何一项都须返工
SMT组装工艺标准
项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度

D

理想状况(Target Condition)
1. 组件的〝接触点〞在焊盘中心

注：为明了起见,焊点上的锡已省去。

Y≦1/3D

Y≦1/3D

　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil

允收状况(Accept Condition)
1.组件端宽(短边)突出焊盘端
部份是组件端直径33%以下。
(Y≦1/3D)
2.零件横向偏移，但焊盘尚保
　有其零件直径的33%以上。
　(X1≧1/3D)
3.金属端头横向滑出焊盘，但仍
　盖住焊盘以上。

Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0mil　 　　　 X1 ＜0mil

拒收状况(Reject Condition)
1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)
2. 零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X1＜1/3D)
3. 金属端头横向滑出焊盘.
4. 符合以上任何一项都须返工。

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

　 W　 S

理想状况(Target Condition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。

　　 X≦1/3W S≧5mil

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过接脚本身宽度的1/3W
。(X≦1/3W )
2.偏移接脚之边缘与焊盘外
　缘之垂直距离≧5mil
　(0.13mm)。(S≧5mil)

X>1/3W S＜5mil

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，已超
　过接脚本身宽度的1/3W
(MI)。(X＞1/3W )
2.偏移接脚之边缘与焊盘外
　缘之垂直距离＜5mil
　(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)
3.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

W W

理想状况(Target Condition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过焊盘侧端外缘。

已超过焊垫侧端外缘

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚侧端外缘，已
超过焊盘侧端外缘(MA)。

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

X ≧W W

　　　 X 　 W

理想状况(Target Condition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央，而未发生偏
滑。

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，脚跟
剩余焊盘的宽度，最少保
　有一个接脚宽度(X≧W)。

　 X<W W

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩
　余焊盘的宽度 ，已小于接
　脚宽度(X<W)(MI)。

SMT组装工艺标准
项目：J型脚零件对准度

　　 S≧5mil

X≦1/3W

　　　　　　S

　 W

理想状况(Target Condition)
1.各接脚都能座落在焊盘的中
央，未发生偏滑。

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，尚未
超过接脚本身宽度的1/3W
。(X≦1/3W )
2.偏移接脚之边缘与焊盘外
　缘之垂直距离≧5mil
　(0.13mm)以上。(S≧5mil)

S<5mil

　　 X >1/3W

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏
出焊盘以外的接脚，已超
　过接脚本身宽度的1/3W
(MI)。(X＞1/3W )
2.偏移接脚之边缘与焊盘外
　缘之垂直距离＜5mil
　(0.13mm)以下(MI)。
　(S＜5mil)
3.Whichever is rejected
SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

理想状况(Target Condition)
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面
焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊盘间的焊锡，
连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊
锡带。
3.引线脚的底边与板子焊盘间的
焊锡带至少涵盖引线脚的95%
　以上。

拒收状况(Reject Condition)
1.引线脚的底边和焊盘间未呈现
凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊盘间的
焊锡带未涵盖引线脚的95%以
上(MI)。
3.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

理想状况(Target Condition)
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面
焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连
　接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍
凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸过引线脚的
顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

A
B
D
C

理想状况(Target Condition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部与下弯曲处顶部间的
　中心点。
注：
　Ａ：引线上弯顶部
　Ｂ：引线上弯底部
　Ｃ：引线下弯顶部
　Ｄ：引线下弯底部

允收状况(Accept Condition)
1.脚跟的焊锡带已延伸到引线
　下弯曲处的顶部。

拒收状况(Reject Condition)
1.脚跟的焊锡带未延伸到引线
下弯曲处的顶部(MI)。

SMT组装工艺标准
项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量

A
B
D
C

理想状况(Target Condition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部(B)与下弯曲处顶部
　(C)间的中心点。
注：
　Ａ：引线上弯顶部
　Ｂ：引线上弯底部
　Ｃ：引线下弯顶部
　Ｄ：引线下弯底部

允收状况(Accept Condition)
1.脚跟的焊锡带已延伸到引线
　上弯曲处的底部(B)。

沾锡角超过90度

拒收状况(Reject Condition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上
弯曲处的底部(B)，延伸过
高，且沾锡角超过90度，才
拒收(MI)。

SMT组装工艺标准
项目：J型接脚零件之焊点最小量

h ≧1/2T

A
T B

理想状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良
好。

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两
侧的50%以上(h≧1/2T)。

h<1/2T

h<1/2T

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带存在于引线的三侧以
下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧
的50%以下(h<1/2T)(MI)。
3.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点

A
B

理想状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良
好。

允收状况(Accept Condition)
1.凹面焊锡带延伸到引线弯
曲处的上方,但在组件本
　体的下方。
2.引线顶部的轮廓清楚可见

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带接触到组件本体(MI)。
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。
3.锡突出焊盘边(MI)。
4.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

Y≧1/4 H

X≧1/4 H

H

理想状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片
　端电极底部延伸到顶部的
　2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可
焊接面。

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极
　高度的25%以上。
　(Y≧1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延　
　伸到焊盘的距离为芯片高
　度的25%以上。(X≧1/4H)

Y<1/4 H

X<1/4 H

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极
　高度的25%以下(MI)。
　(Y＜1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延
　伸到焊盘端的距离为芯片
　高度的25%以下(MI)。
　(X＜1/4H)
3.Whichever is rejected .
SMT组装工艺标准
项目：芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

H

理想状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片
　端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可
焊接面。

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带稍呈凹面并且从晶
片端电极底部延伸到顶部
。
2.锡未延伸到芯片端电极顶
部的上方。
3.锡未延伸出焊盘端。
4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况(Reject Condition)
1.锡已超越到芯片顶部的上方
　(MI) 。
2.锡延伸出焊盘端(MI)。
3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)
　。
4.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准
项目：焊锡性问题 (锡珠、锡渣)

可被剥除者D≦ 5mil
不易被剥除者L≦ 10mil

理想状况(Target Condition)
1.无任何锡珠、锡渣残留于
　PCB。

可被剥除者D> 5mil
不易被剥除者L> 10mil

允收状况(Accept Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直
　径D或长度L≦5mil。
　(D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
　L ≦10mil。
　(D,L≦10mil)

拒收状况(Reject Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直
　径D或长度L＞5mil(MI)。
　(D,L＞5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
　L＞10mil(MI)。
　(D,L＞10mil) 　
3.Whichever is rejected .

DIP组装工艺标准
项目：卧式零件组装之方向与极性
+

R1
C1
Q1
R2
D2
+

R1
C1
Q1
R2
D2

理想状况(Target Condition)
1.零件正确组装于两锡垫中央。
2.零件之文字印刷标示可辨识。
3.非极性零件文字印刷的辨识排
列方向统一。（由左至右，或
由上至下）

允收状况(Accept Condition)
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性
符号。
3.所有零件按规格标准组装于
正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，
但文字印刷的辨示排列方向
未统一(R1,R2)。
+

C1 +
D2
R2
Q1

拒收状况(Reject Condition)
1.使用错误零件规格(错件)(MA)
　。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误
(MA)(极反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件)
6.Whichever is rejected。
DIP组装工艺标准
项目：立式零件组装之方向与极性
1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J
1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J

理想状况(Target Condition)
1.无极性零件之文字标示辨识
由上至下。
2.极性文字标示清晰。

允收状况(Accept Condition)
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。

1000μF
6.3F

+
+
+
-
-
-
+
J233 ●

拒收状况(Reject Condition)
1.极性零件组装极性错误
(MA)。(极反)
2.无法辨识零件文字标示
　(MA)。
3.Whichever is rejected。

DIP组装工艺标准
项目：零件脚长度标准
Lmin :零件脚出锡面

Lmax ~
Lmin
Lmax :L≦2.5mm
L

理想状况(Target Condition)
1.插件之零件若于焊锡后有浮高
或倾斜,须符合零件脚长度标
准。
2.零件脚长度以 L 计算方式 :
需从PCB沾锡面为衡量基准，
可目视零件脚出锡面为基准。

允收状况(Accept Condition)
1.不须剪脚之零件脚长度,目视
零件脚露出锡面。
2.须剪脚之零件脚长度下限标
　准(Lmin)，为可目视零件脚
出锡面为基准。
3.零件脚最长长度(Lmax)低于
2.5mm。(L≦2.5mm)
Lmin :零件脚未出锡面

Lmax ~
Lmin
Lmax :L＞2.5mm
L

拒收状况(Reject Condition)
1.无法目视零件脚露出锡面
　(MI)。
2.Lmin长度下限标准，为可目
　视零件脚未出锡面，Lmax零　
　件脚最长之长度＞2.5mm(MI)
　。(L＞2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件
　等缺点影响功能(MA)。
4.Whichever is rejected .
DIP组装工艺标准
项目：卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜(1)
倾斜/浮高Lh≦0.8 mm
倾斜Wh≦0.8 mm
+

理想状况(Target Condition)
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高判定量测应以PCB零件面
　与零件基座之最低点为量测依
　据。

允收状况(Accept Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面之
　最大距离须≦0.8mm。
　(Lh≦0.8mm)
2.零件脚未折脚与短路。

倾斜/浮高Lh>0.8 mm
倾斜Wh>0.8 mm

拒收状况(Reject Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面之
　最大距离＞0.8mm(MI)。
　(Lh＞0.8mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件
　等缺点影响功能(MA)。
3.Whichever is rejected

DIP组装工艺标准
项目：立式电子零组件浮件
1000μF
6.3F

-
-
-
10μ
16
+
Lh ≦
1.0mm
Lh≦
1.0mm
1000μF
6.3F

-
-
-
10μ
16
+

理想状况(Target Condition)
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以
PCB零件面与零件基座之最低
点为量测依据。

允收状况(Accept Condition)
1.浮高≦1.0mm。
　(Lh≦1.0mm)
2.锡面可见零件脚出孔。
3.无短路。

1000μF
6.3F

-
-
-

10μ
16
+
Lh ＞
1.0mm
Lh＞
1.0mm

拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞1.0mm(MI)。
(Lh＞1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件
　等缺点影响功能(MA)。
3.短路(MA)。
4.Whichever is rejected .

DIP组装工艺标准
项目：机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件

Lh≦0.8mm

理想状况(Target Condition)
1.零件平贴于PCB零件面。
2.无倾斜浮件现象。
3.浮高与倾斜之判定量测应以
PCB零件面与零件基座之最低
点为量测依据。

允收状况(Accept Condition)
1.浮高≦0.3mm。(Lh≦0.3mm)
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

Lh>0.8mm

拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞0.3mm(MI)。(Lh＞0.3mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件
　等缺点影响功能(MA)。
3.短路(MA)。
4.Whichever is rejected .

DIP组装工艺标准
项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1)

PIN高低误差≦0.5mm
PIN歪程度
X ≦ D

D

理想状况(Target Condition)
1.PIN排列直立
2.无PIN歪与变形不良。

允收状况(Accept Condition)
1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚
度。(X≦D)
2.PIN高低误差≦0.5mm。

X ＞ D
PIN高低误差＞0.5mm

拒收状况(Reject Condition)
1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度
(MI)。(X>D)
2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)。
3.其配件装不入或功能失效(MA)
　。
4.Whichever is rejected .

DIP组装工艺标准
项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)

PIN扭转.扭曲不良现象

理想状况(Target Condition)
1.PIN排列直立无扭转、扭曲不
良现象。
2.PIN表面光亮电镀良好、无毛
边扭曲不良现象。

拒收状况(Reject Condition)
1.由目视可见PIN有明显扭转、
　扭曲不良现象 (MA) 。

PIN有毛边、表层电镀不良现象
PIN变形、上端
成蕈状不良现象

拒收状况(Reject Condition)
1.连接区域PIN有毛边、表层电
镀不良现象(MA)。
2.PIN变形、上端成蕈状不良现
象(MA)。
3.Whichever is rejected .

DIP组装工艺标准
项目：零件脚折脚、未入孔、未出孔

理想状况(Target Condition)
1.应有之零件脚出焊锡面，无零
件脚之折脚、未入孔、未出孔
、缺零件脚等缺点。
2.零件脚长度符合标准。

拒收状况(Reject Condition)
1.零件脚折脚、未入孔、缺件
　等缺点影响功能(MA)。

拒收状况(Reject Condition)
1.零件脚未出焊锡面、零件脚未
出孔不影响功能 (MI)。

DIP组装工艺标准
项目：零件脚与线路间距

理想状况(Target Condition)
1.零件如需弯脚方向应与所在位
置PCB线路平行。

D≧0.05 mm
( 2 mil )

允收状况(Accept Condition)
1.需弯脚零件脚之尾端