PCBA外观检验标准-SMT演示幻灯片.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Edited by:Alex Liu,PCBA,外观检验标准,Click to add Title,PCBA,外观检验标准,PCBA,外观检验要求,基础电子元器件 认识,PCBA,相关名词解释,内容大纲,PCB,:,P,rinted,C,ircuit,B,oard,中文名为印刷线路板或印刷电路板,.,PCBA,:,P,rinted,C,ircuit,B,oard+,A,ssembly,中文名为印刷线路板,+,组装，也就是说,PCB,空板经过,SMT,上件,再经过,DIP,插件的整个制程,简称,PCBA.,SMT,:,S,urface,M,ounted,T,echnology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到,PCB,板上,.,其生产流程为,:PCB,板定位,-,印刷锡膏,-,贴装机贴装,-,过回焊炉,-,制成检验。随着科技的发展,SMT,也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件,.,DIP,:,D,ual,I,nline-pin,P,ackage,中文为双列直插式封装技术,即“插件”,也就是在,PCB,版上插入零件,.,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用,SMT,技术时采用插件的形式集成零件,.,目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式,.,其主要生产流程为,:,贴胶带,(,防止锡镀到不应有的地方,)-,插件,-,检验,-,过波峰焊,-,刷板,(,去除在过炉过程中留下的污渍,)-,制成检验,.,+,一,.,PCBA,相关,名詞解釋,BGA,IC,三,极体,QFP,二,.,基礎電子元器件認識,2.1,电容,(Capacitance),电感,(Inductor),晶振,(,Crystal,),电阻,(,Resistance,),2.1,2.2,笔记本,PCB+SMT,2.4,读卡器,PCB+SMT,2.3,显卡,PCB+SMT,2.5,显卡,PCBA,2.6,读卡器,PCBA,2.7 PCI,千兆网卡,2.8,网络安全隔离卡,2.9,电视卡,2.10 PCIE To 1394,卡,2.11,模转板（呼吸灯）,2.12 SATA,接口转接板,三,.,PCBA,外观检验要求,灯光：,距离：,30cm,角度：,检验人员裸眼视力：,0.8,以上,检验人员装备：静电环，静电手套,检验方式：从上到下，从左到右,2,四,.PCBA,外观检验,標准,4.1 PCB,不良,划伤刮伤允拒收,标准：,A.,防焊漆划伤,或划痕发白,(,即有划伤感,),未露铜,长度小于,10mm;,宽度小于,1.0mm,可接受,B.,不允许伤及,PCB,线路,露铜允拒收标准：,A.,不允许,PCB,线路有露铜的现象,B.,不影响引线的露铜面积不得大于,1m,焊盘氧化允拒收标准：,A.,不接受,焊盘氧化允拒收标准：,A.,焊接面,.,线路等导电区不可有脏污或发白,B.,在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于,2.5m,2,允拒收,标准：,A.,不允许,PCB,线路有露铜的现象,B.,不影响引线的露铜面积不得大于,1mm2,4.1 PCB,不良,2,2,2,4.1,焊接不良,-,冷焊,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡,表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现,很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点,.,NG,NG,OK,4.2,焊接不良,-,假焊,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点,和零件表面没有圆滑的过渡,.,NG,NG,OK,4.3,焊接不良,-,空焊,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,锡点未吃锡,零件引脚与焊接,PAD,未形成金属,合金,.,NG,NG,NG,NG,4.4,焊接不良,-,短路,/,桥接,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路,.,NG,NG,NG,NG,4.5,焊接不良,-,锡裂,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部,NG,NG,NG,4.6,焊接不良,-,墓碑,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,焊接零件末端翘起,.,NG,NG,NG,NG,4.7,焊接不良,-,侧立,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上,.,NG,NG,4.8,焊接不良,-,针孔,/,锡洞,允拒收,标准：,同一个焊点不超过,2,个，同一个板不超过总焊点数的,5%,且满足最低焊接要求为可接受。,定义,:,于焊点,外表上,产,生如,针,孔般大小之孔洞,OK,OK,OK,4.9,焊接不良,-,反贴,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,片式元件贴装颠倒,(,即底面朝上了,).,NG,NG,4.10,焊接不良,-,叠装,/,压件,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,两个相同或不同的零件叠在一起,.,NG,NG,4.11,焊接不良,-,撞件,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂,或破损,.,NG,NG,NG,NG,4.12,焊接不良,-,缺件,/,少件,/,漏件,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,要求有元件的位置未贴装物料,.,OK,NG,4.13,焊接不良,-,多件,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,PCB,上有多于,BOM,要求之零件,.,NG,4.14,焊接不良,-,反向,允拒收,标准：,不接受有极性元件方向贴反,(,元件上的极性标识必须与,PCB,板上的丝印标志对应一致,),定义,:,电,晶,体,二极管,IC,极性,电,容,排阻或其它有方向,性,/,极性,零件,其,贴装,方向與,PCB,上,标记,相反,.,OK,OK,NG,OK,4.15,焊接不良,-,浮件,允拒收,标准：,定义,:,指元件本体焊接后浮起脱离,PCB,表面的现象,.,NG,NG,4.16,焊接不良,-,焊锡网,/,泼溅,允拒收标准：,不可接受,定义,:,PCBA,殘留渣,或,絲狀的焊錫,.,NG,NG,NG,4.17,焊接不良,-,锡球,/,锡渣,允拒收,标准：,A.,在,PCBA,上残留引起短路,.,B.,未被焊接于,金屬表面,或未被焊剂包裹住,.,C.,錫珠使,左右两个相临导体,之間距,0.13mm,.,凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受,.,定义,:,锡球是在焊接过程中形成的呈,珠狀,的,焊錫,锡渣是,在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球,.,NG,NG,NG,NG,4.18,焊接不良,-,锡尖,允拒收,标准：,A.,锡尖超出焊点之高度,1mm,B.,錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣,性能間距之要求,（,0.3mm,）,.,C.,錫尖影響,后续,組裝作業,凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受,.,定义,:,PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份,.,NG,4.19,焊接不良,-,错件,允拒收,标准：,不可接受,定义,:,规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符,.,NG,OK,4.20,零件不良,-,翘脚,允拒收,标准：,因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收,.,定义,:,指,多引脚元件之脚上翘变形,NG,NG,4.21,零件不良,-,零件缺损,允拒收,标准：,任何暴露电极的裂缝和缺口,;,玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤,;,任何电阻材质的缺口,;,任何裂缝或压痕,;,任何损害超过下表中条件的均不可接受,.,定义,:,零件本,体,破,损,龟裂,裂紋,(,縫,),等,.,NG,NG,NG,4.22,焊接不良,-,仅底部可焊接片式元件偏移,允拒收,标准：,A.,元件在,X,轴方向偏移,A(,左右偏,),小于元件可焊宽度,W,的,50%,或焊盘宽度,P,的,50%,其中的较小者,.,B.,在,Y,轴方向偏移,(,上下偏,),不超出焊盘的末端，即,B0.,D.,可焊端的焊点必须是润湿的,.,必须同时满足以上四点才是可接受的,.,4.23,焊接不良,-,矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移,允拒收,标准：,侧面偏移,A,小于元件可焊端宽度,W,的,50%,或焊盘宽度,P,的,50%,，其中较小者为可接受,.,P,P,W,A,OK,NG,NG,NG,4.24,焊接不良,-,矩形或方形可焊端片式元件末端偏移,允拒收,标准：,可焊端偏超出焊盘为不可接受,.,NG,NG,NG,4.25,焊接不良,-,城堡形可焊端,侧面偏移,允拒收,标准：,侧面偏移,A,小于城堡宽度,W,的,50%,为可接受,.,4.26,焊接不良,-,城堡形可焊端偏移,允拒收,标准：,A.,侧面偏移,A,小于城堡宽度,W,的,50%,可接受,.,B.,末端,B,不允许偏移,.,4.27,焊接不良,-,扁平,L,形和翼形引脚偏移,允拒收,标准：,A.,最大侧面偏移,A,不大于引脚宽度,W,的,50%,或,0.5mm,，其中较小者,可接受,.,B.,趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受,NG,线路,4.28,焊接不良,-,圆形或扁圆,(,币形,),引脚偏移,允拒收,标准：,A.,最大侧面偏移,A,不大于引脚宽度,/,直径,W,的,50,可接受,.,B.,趾部偏移,B,以不违反最小电气间隙要求为可接受,4.29,焊接不良,-J,形引脚偏移,允拒收,标准：,侧面偏移,A,等于或小于引脚宽度,W,的,50%,可接受,.,NG,OK,4.30,焊接不良,-,垛形,/I,形引脚偏移,允拒收,标准：,A.,侧面偏移,A,等于或小于引脚宽度,W,的,25%,可接受,.,B.,趾部不允许有偏移即,B0.,C.,末端焊点高度,F,大于焊锡厚度,G,加城堡高度,H,的,25%.,必须以上三点同时满足才可接受,.,4.34,焊接不良,-,扁平,L,形和翼形引脚少锡,允拒收,标准：,A.,最小末端焊点宽度,C,大于城堡宽度,W,的,50%.,B.,最小侧面焊点长度,D,大于引脚宽度,W,或,0.5mm,其中的较小者,.,C.,根部焊点高度,F,不作特别要求，但是焊点必须正常润湿。,必须以上三点同时满足才可接受,.,4.35,焊接不良,-,圆形或扁圆,(,币形,),引脚少锡,允拒收,标准：,A.,最小末端焊点宽度,C,正常润湿即可接受,.,B.,最小侧面焊点长度,D,大于引脚宽度,/,直径,W,即可接受,.,C.,最大根部焊点高度,F:,焊锡接触塑胶,SOIC,或,SOT,元件体可接受,但不允许接触陶瓷或金属元件体,.,D.,最小根部焊点高度,F,正常润湿即可接受,.,E.,焊锡厚度,G,和最小侧面焊点高度,Q,正常润湿即可接受,.,4.36,焊接不良,-,塑胶四方扁平封装,-,无引脚,(PQFN),零件的焊接标准,允拒收,标准：,A.,侧面偏移,A,等于或小于引脚宽度,W,的,50%,可接受,.,B.,最小末端焊点宽度,C,不小于引脚宽度,W,的,50%,可接受,.,4.37,焊接不良,-J,形引脚少锡,允拒收,标准：,A.,最小末端焊点宽度,C,不小于引脚宽度,W,的,50%.,B.,侧面焊点长度,D,不作要求，但必须是正常润湿的,.,C.,最大焊点高度,F:,焊锡不可接触元件本体,.,D.,最小焊点高度,F:,等于或大于焊锡厚度,G,加引脚厚度,T,的,50%.,即焊锡要爬到零件引脚高度的,50%,以上,.,4.38,焊接不良,-,垛形,/I,形引脚少锡,允拒收,标准：,A.,最小末端焊点宽度,C,不小于引脚宽度,W,的,75%.,B.,焊点要正常润湿，最小焊锡高度,E,等于,0.5mm,最高不可接触元件本体,.,4.39,焊接不良,-,表面装贴面阵列焊接标准,允拒收,标准：,A.,焊锡球的偏移以不违反最小电气间隙为可接受,.,B.,无焊锡桥接，焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形焊接为可接受,.,C.,焊接呈,”,腰状,”,，焊盘润湿不足，焊点冷焊，锡裂，,X-Ray,照射下焊点桥接均不可接受,.,NG,NG,NG,NG,OK,2,2,2,