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PCBA检验标准版 本：A 编写： 日期：2005-08-15 .审核： 日期： .批准： 日期： .目录编号名称版本一标准总则A 二机械组装A 三元件安装、定位A 四焊接A 五清洁度A 六表面贴装组件A 七PCBA附件名词解释A一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。1.3、 标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。1.4、 产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。1.5.1.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级.等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。1.6、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）Acceptability of Electronic Assemblies。1.7、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）Acceptability of Electronic Assemblies。1.8、检验前的准备：1.8.1 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数1.0mm(0.039in)1.75X4X0.5至1.0mm(0.020-0.039in)4X10X0.25至0.5mm(0.00984-0.020in)10X20X 0.6mm。2、（振荡器）等固定用跳线未触及于被固定元件。三、元件安装、定位3.1 元件定位水平理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件正确组装于两焊锡孔中央。2、元件文字印刷标示可辨认。3、无极性元件文字印刷标示辨识排列方向统一。（由左至右或由上至下）1、 极性元件与多脚元件的放置方向正确。2、组装后，能辨认出元件极性符号。3、所有元件按规格标准组装于正确位置。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、极性元件文字印刷标示辨认排列方向不一致。2、使用的元件规格错误（错件）。3、元件插错孔。4、极性元件组装极性错误（反向）。5、多脚元件组装错误位置。6、元件缺组装（缺件）。3.2垂直元件的安装理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、无极性元件文字标示辨识由上至下读取。2、极性元件的文字标示在元件的顶部。1、极性元件组装于正确位置。2、极性元件的标示无法辨识。3、标有极性元件的地线较长。4、无极性元件文字标示辨识由下至上读取。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、极性元件组装极性错误。（反向）3.3 水平元件浮件与倾斜理想状况（TARGET CONDITION）1、元件与PCB板平行，元件本体与PCB板完全接触。2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5mm。（例如高散热器件） 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件体与PCB之间的最大距离（D）小于0.7mm。2、符合元件脚长度标准。1、元件体与PCB之间的最大距离（D）大于0.7mm。2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面少于1.5mm。3、元件脚未露出焊盘孔。3.4 安装水平径向引脚理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件本体与板面平行且板面充分接触。2、如果需要，可以使用适当的固定方法。1、元件至少有一边或一面与PCB接触。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、无须固定的元件本体没有与安装表面接触。2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。3.5 垂直元件倾斜理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、元件与板面垂直。3、元件的总高度不超过规定的范围。1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、倾斜角度低于8 o（与PCB元件面垂直线之倾斜角）。3、符合元件脚长度标准。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）小于0.4mm，或大于1.5mm。2、倾斜角度高于8o。3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。3.6 径向元件的倾斜理想状况（TARGET CONDITION）1、元件垂直于板面，底面与PCB板面平行。2、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。2、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。1、元件的底面与PCB板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm。2、不满足最小电气间隙要求。注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、LCD、LED等。3.7 元件引脚末端的凸出理想状况（TARGET CONDITION）1、引脚或导线伸出焊盘的长度为（L=1.0mm）或依照作业指导书和图纸的要求而定。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、引脚伸出焊盘的长度（L）在0.5至1.5mm 之间。1、元件引脚伸出焊盘的长度（L）小于0.5mm，或超过1.5mm。2、元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。3.8 引脚的成型3.8.1 元件引脚的弯曲理想状况（TARGET CONDITION）1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到元件折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的较大者。焊锡珠焊缝允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件引脚没有扭曲和裂缝。2、元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。距形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）。 引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）0.8mm1X直径/厚度0.8mm1.2mm1.5X直径/厚度1.2mm2X直径/厚度拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm中的其较小者。2、元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。3、元件内测的弯曲半径不符合上表的要求。3.8.2 元件引脚的损伤理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。1、元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。2、元件管脚由于多次成形或粗心造成的引脚形变。3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引脚直径的10%。3.8.3 元件破损（DIP&SOIC）理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。1、IC无破裂现象。2、IC脚与本体封装处不可破裂。3、元件脚无损伤。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、IC破裂现象。2、IC脚与本体连接处有破裂。3、元件脚破损，或影响焊锡性。残缺触及到管脚的密封处管脚暴露 管脚的密封处3.8.4 水平元件的破损允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、没有明显的破裂及内部金属组外露。2、元件脚与封装体处无破损。3、封装体表皮有轻微破损。4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件脚弯曲变形。2、元件脚破损、裂痕、扭曲。3、元件脚与封装体处破裂。4、元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变。5、元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。6、无法辨识极性与规格。7、玻璃封装的元件，封装上的破裂超出元件的规范。8、玻璃封装的元件玻璃体破裂。9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。 3.8.5 垂直元件的破损理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、 元件本体完整良好。2、 文字标识规格、极性清晰。1、元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。2、文字标示规格，极性可辨识。3、元件的结构完整性没有受到破坏。4、元件脚无损伤。碎裂 裂纹拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。四、焊接4.1 焊接可接受性要求理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好的润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。1、有些成份的焊锡合金、引脚或PCB板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。2、可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90o的连接角（）时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓除外。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。2、移位焊点。3、虚焊点。4.2 引脚凸出允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、引脚伸出焊盘的标准：最小为在焊锡中的引脚末端可辨识，最大不超过1.5mm。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）A、支撑孔1、引脚凸出：最小为在焊锡中的引脚末端不可辨识、最大超过1.5mm的标准。2、引脚凸出违反允许的最小电气间隙。B、非支撑孔1、引脚延伸不满足引脚固定脚最小45o的要求。2、引脚凸出小于0.5mm。3、引脚凸出违反允许的最小电气间隙。4.3 插件孔的焊接理想状况（TARGET CONDITION）1、元件引脚完全被焊点覆盖。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件孔内可目视见填锡，焊盘上最少达75%。 满足允收状况要求的垂直填充。焊锡终止面焊锡起始面 2、引脚和孔壁最少270o润湿。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件孔内无法目视锡底面，焊孔上未达到75%孔内上锡。2、焊接面引脚和孔壁润湿至少270O。3、板底的焊盘覆盖最少75%。4、板底引脚和孔壁最少270o润湿。 4.4 安装元件的焊接理想状况（TARGET CONDITION）1、无空洞区域或表面瑕疵。2、引脚和焊盘润湿良好。3、引脚形状可辨识。4、引脚周围100%有焊锡覆盖。5、焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上薄而顺畅的边缘。6、包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。2、包层或密封元件：板底的360O润湿是可辨识。3、包层或密封元件：板底的引脚上未发现有绝缘层。4、焊点表层是凸面的，焊锡过多致使引脚形状不可辨识，但从主面可确认引脚位于通孔中。5、引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。2、引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。 3、包层或密封元件：引脚伸入焊盘中。4、包层或密封元件：板底没有良好的润湿。4.5 通孔的焊接理想状况（TARGET CONDITION）1、通孔内焊锡完全填充。2、焊盘顶部有良好润湿。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、通孔表面的焊锡润湿良好。1、通孔表面的焊锡润湿不良。4.6 焊接后的引脚剪切理想状况（TARGET CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、引脚和焊点无破裂。2、引脚凸出符合规范要求。1、引脚与焊点间破裂。引脚凸出4.7 焊接缺陷理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。1、固定的锡球距离焊盘或导线在0.13mm以内，或直径大于0.13mm。2、每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（直径0.13mm或更小）。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、锡球违反最小电气间隙。2、需要焊接的引脚或焊盘不润湿。3、未固定的锡球（例如免清除的残渣），或未粘附于金属表面。4、焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。5、网状焊锡。6、焊锡毛刺违反了引脚凸出要求。7、焊锡毛刺违反最小电气间隙。 电气间隙注意：粘附/固定的锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。五、清洁度5.1 助焊剂残留物理想状况（TARGET CONDITION）1、清洁，无可见的残留物。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、应无可见残留物。2、助焊剂残留在焊盘、元件引脚或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。3、助焊剂残留物未影响目视检查。4、助焊剂残留物未接近PCBA的测试点。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、免清洗残留物上留有指纹。2、助焊剂残留物影响目视。3、有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。5.2 颗粒状物体理想状况（TARGET CONDITION）1、清洁。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。 5.3 其他残留物理想状况（TARGET CONDITION）1、清洁。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、在PCB表面有白色残留物。2、在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。3、金属表面有白色结晶。六、表面贴装组件6.1 片状元件6.1.1 片状元件对准度（组件X方向）理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。1、侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P)的25。如图、拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件已横向超出焊盘，大于元件可焊端宽度或焊盘宽度25。 6.1.2 片状元件对准度（组件Y方向）理想状况（TARGET CONDITION）1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。1、可焊端偏移超出焊盘。6.1.3 片状元件焊点焊锡性（三面或五面焊点）理想状况（TARGET CONDITION）1、末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度。2、侧面焊点长度等于元件可焊端长度。3、最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75，其中较小者。 2、最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体。3、元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）可见。4、侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。5、最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%。6、正常润湿。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、小于最小可接受末端焊点宽度。2、焊锡接触元件本体。3、最小焊点高度（F）小于焊锡厚度加可焊端高度（H）的25。4、焊锡不足。5、无末端重叠部分。 6.2 圆柱形元件6.2.1 元件的偏移理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、元件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意元件极性）无侧面偏移。1、元件侧面偏移（A）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25以下，其中较小者。2、无XY方向的偏移。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件侧面偏移（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25以下，其中较小者。2、X方向和Y方向的偏移标准一致。3、任何Y方向的偏移。 6.2.2 元件的焊接理想状况（TARGET CONDITION）1、末端焊点宽度等于或大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P），其中较小者。2、侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（S），其中较小者。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、正常润湿。2、末端焊点宽度大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。 3、侧面焊点长度（D）最小为元件可焊端长度（T）或焊盘长度（S）的75%，其中较小者。4、最大焊点高度（E）可超出焊盘，或爬伸至末端帽状金属层顶部，但不可以接触元件本体。5、最小焊点高度（F）为焊锡高度（G）加元件末端端帽直径（W）的25%或1.0mm，其中较小者。6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）最小为元件可焊端长度（T）的75%。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、未正常润湿2、末端焊点宽度小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。3、侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（S）的75%，其中较小者。4、焊锡接触元件本体。 5、最小焊点高度（F）小于焊锡高度（G）加元件末端端帽直径（W）的25%或1.0mm，其中较小者。6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）小于元件可焊端长度（T）的75%。6.3 SOP集成电路理想状况（TARGET CONDITION）1、各引脚都能座落在焊垫的中央，而未发生偏移。2、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。3、焊点在引脚全长正常润湿。4、踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、各引脚侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25。2、最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）。 3、趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。4、最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的75%。5、最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。6、当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）至少为引脚长度（L）的75%。 7、高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬伸至，但不可接触元件本体或末端封装。8、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件本体的中下部），焊锡可爬伸至元件本体下封装。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、各引脚侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的25。 2、趾部偏移违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。3、最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的75%。4、侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75%，其中最小者。5、焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。6、最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）6.4 片状元件安装异常6.4.1 贴装颠倒理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、片式元件贴装正确1、片式元件贴装颠倒6.4.2 墓碑拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、片式元件末端翘起。6.4.3 共面拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。 6.4.4 焊锡膏回流拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、焊锡膏回流不完全。6.4.5 不润湿拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、焊锡未润湿焊盘或可焊端。 6.4.6 焊锡破裂拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、破裂或有裂缝的焊锡。 6.4.7 半润湿拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、不满足各贴片元件的焊点标准。 6.4.8 针孔/吹孔允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、如满足各贴片元件的焊点标准，吹孔、针孔、空缺等允许接收。 6.4.9 桥接拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、焊锡在导体间的非正常连接。 6.4.10 锡球拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、焊锡球违反最小电气间隙。2、焊锡球未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。3、固定的锡球距离焊盘或导线在0.13mm以内，或直径大于0.13mm。4、每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（直径0.13mm或更小）。 6.4.11 焊锡网拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、焊锡泼溅违反最小电气间隙。2、焊锡泼溅未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面 6.5 元件损坏6.5.1 裂缝与缺口理想状况（TARGET CONDITION）1、无刻痕、缺口或压痕。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、1206或更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm。2、区域B无缺口。3、裂缝和缺口分别小于下表所示尺寸。（T）25%厚度（W）25%宽度（L）50%长度拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、任何电极上的裂缝或缺口。2、玻璃元件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤。3、任何电阻质的缺口。4、任何裂缝或压痕。 6.5.2 金属镀层允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、上顶部末端区域金属镀层缺失最大50%（对于每个末端而言）。 金属镀层缺失 粘胶涂层 电阻质 侧面（陶瓷/明矾） 末端拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状。2、金属镀层缺失超过顶部区域的50%。 6.5.3 剥落允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。浸析1、剥落导致陶瓷暴露。2、剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。 七 PCB7.1 阻焊剂变色允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、轻微的变色。注：由于替换或修理元件而造成的变色是可接收的。7.2 烧焦拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、烧焦造成表面或元件的物理损伤。 7.3 焊盘的翘起理想状况（TARGET CONDITION）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。1、在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。 附录SMT名词解释：冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。弯月形涂层（元器件）：是指元器件引脚与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。电气间隙：将非绝缘导体（例如图形、材料、部件、残留物）间的最小间距。最小电气间隙为20m。其中专业理论知识内容包括：保安理论知识、消防业务知识、职业道德、法律常识、保安礼仪、救护知识。作技能训练内容包括：岗位操作指引、勤务技能、消防技能、军事技能。二培训的及要求培训目的安全生产目标责任书为了进一步落实安全生产责任制，做到“责、权、利”相结合，根据我公司2015年度安全生产目标的内容，现与财务部签订如下安全生产目标：一、目标值：1、全年人身死亡事故为零，重伤事故为零，轻伤人数为零。2、现金安全保管，不发生盗窃事故。3、每月足额提取安全生产费用，保障安全生产投入资金的到位。4、安全培训合格率为100%。二、本单位安全工作上必须做到以下内容： 1、对本单位的安全生产负直接领导责任，必须模范遵守公司的各项安全管理制度，不发布与公司安全管理制度相抵触的指令，严格履行本人的安全职责，确保安全责任制在本单位全面落实，并全力支持安全工作。 2、保证公司各项安全管理制度和管理办法在本单位内全面实施，并自觉接受公司安全部门的监督和管理。 3、在确保安全的前提下组织生产，始终把安全工作放在首位，当“安全与交货期、质量”发生矛盾时，坚持安全第一的原则。 4、参加生产碰头会时，首先汇报本单位的安全生产情况和安全问题落实情况；在安排本单位生产任务时，必须安排安全工作内容，并写入记录。 5、在公司及政府的安全检查中杜绝各类违章现象。 6、组织本部门积极参加安全检查，做到有检查、有整改，记录全。 7、以身作则，不违章指挥、不违章操作。对发现的各类违章现象负有查禁的责任，同时要予以查处。 8、虚心接受员工提出的问题，杜绝不接受或盲目指挥；9、发生事故，应立即报告主管领导，按照“四不放过”的原则召开事故分析会，提出整改措施和对责任者的处理意见，并填写事故登记表，严禁隐瞒不报或降低对责任者的处罚标准。 10、必须按规定对单位员工进行培训和新员工上岗教育；11、严格执行公司安全生产十六项禁令，保证本单位所有人员不违章作业。 三、 安全奖惩： 1、对于全年实现安全目标的按照公司生产现场管理规定和工作说明书进行考核奖励；对于未实现安全目标的按照公司规定进行处罚。 2、每月接受主管领导指派人员对安全生产责任状的落25