【PCBA外观检验标准】.doc

XXX公司PCBA外观检验标准文件编号：XHS/QC 7.5 0132版本号 ： A/0第 29 页 共 29 页XXXXXXX有限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA外观检验标准编 制： 审 核： 批 准： 分发号： 年 月 日 发布 年 月 日 实施修 订 履 历序 号修 订 详 情修 订 人修订日期1首次发行罗海军分 发 清 单持有部门数量分发号持有部门数量分发号生产部01市场部07品质部02销售部08采购部03技术服务部09研发部04人事部10测试部05行政部11总工办06财务部12一、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。二、 适用范围 Scope:1、本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。三、 定义 Definition:1、标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。2、缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3、焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。四、 引用文件ReferenceIPC-A-610E电子组件的可接受性五、 职责 Responsibilities:品质部：负责本标准检验PCBA成品以及执行情况的监督；生产部：负责按照本标准进行生产、检验、维修；六、 工作程序和要求 Procedure and Requirements1、检验照明条件： 40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500550mm（照度达900-1100LUX）且与检验者目距不大于20cm；2、参考文件：IPC-A-610E电子组装的可接受性Class2级标准、xxx材料清单、更改通知单及工程样板；3、检验工具：3.1放大镜台灯：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。3.3万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态；3.4电容表：用于测量电容器的值；3.5推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。3.6静电手环：用于与PCBA接触时的静电防护；4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套）；5、 检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得小于1M）。6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：6.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E规范Class 26.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610E规范Class 3为标准。6.4若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判外观是否允收。七、名词术语1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象； 2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象； 3、偏移：元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准） 3.1横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；如下图A 3.2纵向（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移,又叫末端偏移；如下图B 3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏移；又叫移位；4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象； 5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误； 6、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符； 7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件； 8、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象； 9、起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形现象； 10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象； 11、锡裂：焊锡表面出现裂纹； 12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 13、 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形； 14、 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接； 15、 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通； 16、 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体；17、 冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；18、 少锡：指元件焊盘锡量偏少；19、 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件；20、 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；21、 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；22、 断路：指元件或PCBA线路中间断开；图示 :沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面23、 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象；八、附录 Appendix:7.1沾锡性判定图示 7.1.1沾锡性判定 角度如右图5-1中，所示沾锡角不应大 于90ww理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X1/2W)2.X1/2W X1/2WX1/2W X1/2WX1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向)W WW W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)Y25milY1 1/4W330Y11/4WY25mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y1/3DY1/3DX20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。Y1/3DY1/3D X20milX1 0mil7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。 X1/2W S5mil X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 XW W X W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(XW)(MI)。XW W SW 理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。7.8 J型脚零件对准度允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil)S5milX1/2W拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 S1/2W 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部ABDC允收状况(Accept Condition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度7.11 J型接脚零件的焊点最小量AT B理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。h1/2T7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点AB 理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)H 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H)Y1/4 HX1/4 H Y1/4 HXD)2.PIN高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。PIN高低误差0.5mmPIN歪程度X D理想状况(Target Condition)1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。PIN扭转.扭曲不良现象PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈状不良现象拒收状况(Reject Condition)1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；3.W以上缺陷任何一个都不能接收。7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。理想状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。7.25零件脚与线路间距允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D0.05mm (2 mil)。D0.05mm( 2 mil )拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D0.05mm (2 mil)(MI)；2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。D0.05mm( 2 mil )7.26零件破损(1)+理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。+拒收状况(Reject Conditio