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陶瓷锦砖地面施工工艺标准(708-96).doc

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资源描述
陶瓷锦砖地面施工工艺〔708-1996〕 范围     本工艺适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖〔即马赛克〕地面面层。 施工准备     2.1  材料及主要机具:     白水泥:425硅酸盐白水泥。     2.2  作业条件 操作工艺     3.1  工艺流程: 清理基层、弹线 → 刷水泥素浆 → 水泥砂浆找平层 → 水泥浆结合层 → 铺贴陶瓷锦砖 → 修理 → 刷水、揭纸 → 拨缝 → 灌缝 → 养护 质量     4.1  保证工程:陶瓷锦砖的品种、规格、颜色、质量必须符合设计要求面层与基层的结合必须结实无空鼓。     4.2  根本工程:     4.3  允许偏向工程见表7-9。                              陶瓷锦砖地面允许偏向                    表7-9 项次 项    目 允许偏向 (mm) 检验 1 外表平整度 2   用2m靠尺和楔形塞尺检查 2 缝格平直 3   拉5m线缺乏5m拉通线和尺量检查 3 接缝上下差 0.5   尺量和楔形塞尺检查 4 踢脚缝上口平直 3   拉5m线缺乏5m拉通线和尺量检查 5 板块间隙宽度不大于 2   尺量检查     注:项次5如设计无要求时应按表内限制检查。 成品保护     5.1  陶瓷锦砖镶铺完后假如其它工序插入较多应在上铺覆盖物对面层加以保护。     5.2  切割陶瓷锦砖时应用垫板制止在已铺好的面层上操作。     5.3  推车运料时应注意保护门框及已完工的地面门框易被小车碰的部位应加以包裹。走车地面要加垫木板。     5.4  操作过程中不要碰动各种线也不得把灰浆和陶瓷锦砖块掉落在已安完的地漏口内。 应注意的质量问题     6.1  缝格不直不匀:操作前应挑选陶瓷锦砖长、宽一样的整张锦砖用于同一房间内拨缝时分相缝要拉通线将超线的砖块拨顺直。     6.2  面层空鼓:做找平层之前基层必须清理干净洒水潮湿找平层砂浆做完之后房间不得进人要封闭防止地面污染影响与面层的粘结。铺陶瓷锦砖时水泥浆结合层与锦砖铺贴同时操作即随刷随铺不得刷的面积过大防止水泥浆风干影响粘结而导致空鼓。     6.3  地面渗漏:厕、浴间地面穿楼板的上、下水等各种道做完后洞口应堵塞实并加有套验收合格后再做防水层口部位与防水层结合要严待蓄水合格后才能做找平层。锦砖面层完成后应做二次蓄水试验。     6.4  面层污染严重:擦缝时应随时将余浆擦干净面层做完后必须加以覆盖以防其他工种操作污染。     6.5  地漏周围的锦砖套割不规那么:作找平层时应找好地漏坡度当大面积铺完后再铺地漏周围的锦砖根据地漏直径预先计算好锦砖的块数〔在地漏周围呈放射形镶铺〕再进展加工试铺适宜后再进展正式粘铺。 质量记录     本工艺应具备以下质量记录:     7.1  水泥出厂合格证。     7.2  陶瓷锦砖出厂合格证。     7.3  有防水地面的隐蔽验收记录及蓄水记录。     7.4  陶瓷锦砖地面分项工程质量等级评定记录。
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