产线异常处理流程及技巧.doc

产线异常处理步骤及技巧

一． 品管人员问题处理之步骤（步骤）
发觉问题 分析问题 处理问题 预防问题

备注: 品管人员之所以不一样于工程人员处理问题之关键在于品管人员用具管技能,
品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题分析与处理.

A. 发觉问题
l 不良现象（必需了解清楚及正确之数据）
发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良情况(不良情况是怎样产生),
亦即何种测试条件下之测试不良,具体具体之不良情形.相关信息,在我们处理问题前,
必需清楚无误地掌握到.
Case1:
1. 4/27,产线发觉PUH不良,不良率5%.
2. 产线Loader test站,发觉较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.
3. 贵司4/7来料之之碟盖,批量1000pcs,在本企业检验时发觉表面有严重刮伤
之不良现象,不良率2.5%.
4. 贵司4/22来料之123520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在本企业检验时发觉本体上
上有两种文字印刷,见图.

B. 分析问题
此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基础上我们应能经过种种品管手法及逻辑推理手段中作出深入判定, 当然, 从某种程度来看, 其效果有时并不一定如理想中那么直接, 但从其次讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益﹐现例 ﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该怎样处治? 经过何种方法去剖析并处理问题.
l 不良现象与组件之关联, 其相关关系怎样?
找出组件不良之相关与机台不良之相关联络参数. 如其中某个参数, 规格, 外观等不良,
是否对产品(机台)有直接影响? 以往历史中是否有类似之不良?
在分析问题前,我们必需展开相关联想并设问.

l 不良之确定
分析前, 我们应该对所产生现象作深入确定, 确定所产生现象, 确实为不良, 不然, 以下相关之工作将只能是徒劳.
*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).
*是否确实为组件fail.

相关不良之判定,需经验之积累.针对部分比较模糊规格,期望尽可能能量化来定义.
如: 杂音判定,焊锡性不良之判定等.

l 分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)

组件不良确定:
a. 交叉试验法(尽可能多机种, 多状态, 数次试验作确定, 尽可能比较全方面地得到第一信息.)
*单体简单比较(单次)
*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)
*单体数次比较(PCBA, Mega)
举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)

b. 借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确定.
这一点要求我们全部SQE 人员在实施时日常工作中应不停地提升我们对零件, 产品相关认知, 不停提升 IQC检验之正确度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特征及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等).以厂商认可测试判定方法来进行量化
判定.

b. 待不良确定后, 用罗辑, QC方法深入展开原因之深入调查.
品管人员在处理问题时,最关键一点同时也是最首要工作是进行相关数据搜集统计并
分析,从而得出我们所需求信息.
*不良现象之集中性? 变羿性? 是我们考究关键. 在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活利用, 势必在处理相关问题时会得心应手.

1. 问题确定
Ø 不良现象发生之日期, 时间?
Ø 在哪一段时间这不良率 DPPM是多少?
Ø 不良数是否集中在哪一条件?
Ø 不良数是否集中在哪一个班?
Ø 不良数是否集中在哪一产品型号(版别)?
Ø 不良品之 DATE CODE 为何? 是否有信集中之趋势?
Ø 不良数是否集中在哪一个基板位置?
Ø 以前是否有类似现象发生过?
Ø 不良是否集中在哪一个测试治具?
Ø 仪嚣治具是否有维修或不良?
Ø 不良出现前后, 生产条件是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)
Ø 其她供货商之供料是否有类似疵病?
Ø IQC 之SIP是否有针对此项疵病作检验?
Ø IQC是否有检验仪具与能力?
以上经由搜集相关资料来深入判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步判定并相关对策之实施.

不良分析Case1:
l 手插5条线.
l Function test ‘27项’不良.
l 初步分析为C221电容不良(Chip-C)

d. 利用前后制程一致性来推断不良产生之原因.
利用各前后制程之测试情况作对应之判定.

相关以上不良问题而产生一个关键分析方法------试验法.
多种试验实施,能有效地辅助我们进行问题分析与处理.

C. 处理问题
内部
Ø 满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其她DATE CODE, 厂商,
批次等料正常上线并追踪。
Ø 厂商紧急调料
Ø 原材料(可疑不良品)在厂内各段各区域之分配方法前全数隔离, 确定是滞需要发Purge
Notice? 结果怎样?
Ø 与采购协商不良品件处理(时间, 数量及Charge sheet)
Ø 已生产出之不良品是否需要Re-work? 已送出到用户端可能不良品有多少? 具体怎样: 用户? 日期? 型号? 数量? 是否需要Re-work?
Ø SIP是否要补正? 有否将不良羿常登录到厂商历史资料卡, 并提倡相关IQC人员? 是否列入后续关键项目之追踪及稽核?
Ø 检验仪具能力怎样提升?
外部
Ø 厂商还有多少不良品件? 是否有作全数隔离, 标示, 数量怎样?
Ø 厂商限时提供Rework prcedure , 并确实实施? 重工结果怎样? 标示怎样? 预估何时交付本厂? 厂商必需到时通知SQE, 征求SQE同意后方可交入
Ø 厂商现行之管控方法怎样? 怎样改善?
Ø 何时可将新品送至本厂? (DATE CODE, LOT NO, 标示怎样? )
Ø 新品数量为多少?
Ø 新品与旧品怎样区分?
Ø 要求厂商限期提供改善前后QC工程图(日期)
Ø 厂商必需提供改善前后之良率汇报.
Ø 为何之前QC PROCESS无法测出其不良? 怎样克服?
Ø 改善前(人? 机? 材? 法? 品何行为? )改善后(人? 机? 材? 法? 品何行为? )

D. 预防问题
u 厂商是否从QC角度作自我预防之动作?
u 制程及品管作来是否有正规之文件(SOP, SIP)系统化地监控(人, 机, 材, 法, 环境)?

问题之追踪
l 有正确Solution必需 follow up及 Do.
l 找到真正原因就消失掉, 以下再现, 代表﹕
a. 不是真正原因
b. 实施不根本
l 定时之追1并随时发觉对策无效需重新作检讨, 直至问题之最终CLOSE.

二,CAR 之相关问题.
*CAR 有效之CHECK
Ø What (什么): 问题之描述是否抓住关键, 突出问题之所在,
Ø Why (为何): 原因分析要多问为何.
Ø Where (在哪儿): 对策具体作业方法是否明确.
Ø Who (谁): 实施者是谁? 责任归属?
Ø When (什么时候): 对策导入时间?
Ø How (怎样做): 要怎橛实施? 其方法是否合理(Q, C , D)

*CAR之书写关键点:
Ø D2: 问题描述: 时间, 地点, 问题, 不良现象, 不良率…
Ø D3: 原因分析: 测试条件, 原因, 数次问WHY
Ø D4: 临时对策: 厂内库存, 厂商库存, Keep problem
Ø D5: 永久对策: 除去根本原因, 连续管控, 已生产产品 correct
Ø D6: 有效性验证: D4,D5有效性, 提供相关证据给用户
Ø D7: 预防: 操作系统, 品保行为, 手法

三.问题处理应注意事项:
1. 处理问题之方法是片面, 非全方面.
a. 处理部分问题, 不是问题全部
b. 处理一个区域内问题, 仅仅是找出我们能够将它简单地转移到另一个区域方法.
c. 处理一个问题, 却制造了更多问题.
2. 处理问题切忌事项.
a. 立刻得出结论, 在未了解
b. 不善于搜集相关资料, 采取快捷方法而且不善于分析全部数据数据.
c. 不能对问题产生影响, 处理了那些我们处理不了问题, 那些问题是我们能力所不及.
d. 处理那些定义不清楚问题, 经典特征.
问题太大, 太综合, 太复杂性, 太耗时, 不稳定, 有多个条件不能实施.
e. 不善于网络全部风险负担者, 不善于团结, 深受这个问题压迫大家, 或都它处理方法可能造成任何尝试处理方法失败
f. 无计划
g. 不全方面, 工作效率低处理方法.