Allegro中焊盘命名规则说明.doc

Allegro 中焊盘命名规则说明
本文档关键目是: 对现在所制作使用焊盘库进行规范、 整理, 方便焊盘库管理和使用。下面对其进行具体说明。（注: 全部数字单位均为mil.）
一、 金手指焊盘
本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独命名edgebot.pad、 edgetop.pad
二、 钻孔焊盘
1）命名格式为: p38c18
说明: p: 表示是金属化（plated）焊盘（pad）;
38: 表示是焊盘外经为38mil;
c: 表示是圆形（circle）焊盘;
18: 表示焊盘内经是18mil。
依据焊盘外型形状不一样, 我们还有正方型（Square）、 长方型(Rectangle)
和椭圆型焊盘(Oblong)等, 在命名时候则分别取其英文名字首字母来加以区分, 比如: p40s26.pad 外经为40mil、 内经为26mil 方型焊盘。
在长方形焊盘设计中, 因为存在不一样长宽尺寸, 所以我们在其名中给予指定, 起方法是: 将焊盘尺寸用数学方法表示出来即（width×height）, 当然在输入名字时不能输入数学符号“×”, 所以我们用字母“x”来替换。
比如: p40x140r20.pad 表示width 为40mil、 height 为40mil、 内经为20mil长方型焊盘。
2）命名格式为: h138c126p/u
说明: h: 表示是定位孔（hole）;
138: 表示是定位孔（或焊盘）外经为138mil;
c: 表示是圆形（circle）;
126: 表示孔经是126mil;
p: 表示金属化（plated）孔;
u: 或非金属化（unplated）孔。
注: 在实际使用中, 焊盘也能够做定位孔使用, 但为管理上方便, 在此将焊盘与定位孔作了区分。
三、 表面贴焊盘
1、 长方形焊盘
命名格式为: s15_60
说明: s 表示表面贴（Surface mount）焊盘;
15: 表示width 为15mil;
60: 表示height 为60mil。
2、 方形焊盘
命名格式为: ss040
说明: 第一个s 表示表面贴（Surface mount）焊盘;
第二个s 表示方型（Square）焊盘;
040: 表示width 和height 都为40mil。

3、 圆形焊盘
命名格式为: sc040
说明: s 表示表面贴（Surface mount）焊盘;
c 表示圆型（Circle）焊盘;
040: 表示width 和height 都为40mil。
注意:
1）width 和height 是指Allegro Pad_Designer 工具中参数, 用这两个参数来指定焊盘长和宽或直径。
2）如上方法指定名称均表示在top 层焊盘, 假如所设计焊盘是在Bottom 层时, 我们在名称后加一字母“b”来表示。
四、 过孔
命名格式为: v24_12
说明: v: 表示过孔（via）;
24: 表示过孔外经为24mil;
12: 表示过孔内孔径为12mil。
另外我们还专门设计了针对 BGA 封装用过孔: vbga24_12.pad
名词解释:
阻焊层（Solder Mask）:
又叫绿油层, 是电路板非布线层, 用于制成丝网漏印板, 将不需要焊接地方涂上阻焊剂。因为焊接电路板时焊锡在高温下流动性, 所以必需在不需要焊接地方涂一层阻焊物质, 预防焊锡流动、 溢出引发短路。
在阻焊层上预留焊盘大小, 要比实际焊盘大部分, 其差值通常为10～20mil, 在Pad_Design 工具中能够进行设定。
在制作 PCB 时, 使用阻焊层来制作涓板, 再以涓板将防焊漆（绿、 黄、 红等）印到电路板上, 所以电路板上除了焊盘和过孔外, 都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层, 该层用来制作钢膜（片）, 而钢膜上孔就对应着电路板上SMD 器件焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时, 先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）, 然后将锡膏涂上, 用刮片将多出锡膏刮去, 移除钢膜, 这么SMD 器件焊盘就加上了锡膏, 以后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机）, 最终经过回流焊机完成SMD 器件焊接。
通常钢膜上孔径大小会比电路板上实际焊点小部分, 这个差值在 Pad_Design 工具中能够进行设定。