半导体一些术语的中英文对照.doc

半导体一些术语的中英文对照

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory
　　又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模对准 mask alignment

对准精度 alignment precision

光刻胶 photoresist
　　又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶 negative photoresist

正性光刻胶 positive photoresist

无机光刻胶 inorganic resist

多层光刻胶 multilevel resist

电子束光刻胶 electron beam resist

X射线光刻胶 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩胶 spinning

涂胶 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射线光刻 X-ray lithography

电子束光刻 electron beam lithography

离子束光刻 ion beam lithography

深紫外光刻 deep-UV lithography

光刻机 mask aligner

投影光刻机 projection mask aligner

曝光 exposure

接触式曝光法 contact exposure method

接近式曝光法 proximity exposure method

光学投影曝光法 optical projection exposure method

电子束曝光系统 electron beam exposure system

分步重复系统 step-and-repeat system

显影 development

线宽 linewidth

去胶 stripping of photoresist

氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma

刻蚀 etching

干法刻蚀 dry etching

反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

各向同性刻蚀 isotropic etching

各向异性刻蚀 anisotropic etching

反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

离子铣 ion beam milling
　　又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀 plasma etching

钻蚀 undercutting

剥离技术 lift-off technology
　　又称“浮脱工艺”。

终点监测 endpoint monitoring

金属化 metallization

互连 interconnection

多层金属化 multilevel metallization

电迁徙 electromigration

回流 reflow

磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

钝化工艺 passivation technology

多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

划片 scribing

电子束切片 electron beam slicing

烧结 sintering

印压 indentation

热压焊 thermocompression bonding

热超声焊 thermosonic bonding

冷焊 cold welding

点焊 spot welding

球焊 ball bonding

楔焊 wedge bonding

内引线焊接 inner lead bonding

外引线焊接 outer lead bonding

梁式引线 beam lead

装架工艺 mounting technology

附着 adhesion

封装 packaging

金属封装 metallic packaging

陶瓷封装 ceramic packaging

扁平封装 flat packaging

塑封 plastic package

玻璃封装 glass packaging

微封装 micropackaging
　　又称“微组装”。

管壳 package

管芯 die

引线键合 lead bonding

引线框式键合 lead frame bonding

带式自动键合 tape automated bonding, TAB

激光键合 laser bonding

超声键合 ultrasonic bonding

红外键合 infrared bonding

微电子辞典

Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层
Active region 有源区 Active component 有源元
Active device 有源器件 Activation 激活
Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区
Admittance 导纳 Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器
Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发

Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂
Backward 反向 Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合
Band 能带 Band gap 能带间隙
Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度 Base 基极
Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢
Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体
Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合 Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板
Break down 击穿 Break over 转折
Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区
Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场
Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收
Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合
Burn - in 老化 Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区

Can 外壳 Capacitance 电容
Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子

Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出
Cascade 级联 Case 管壳
Cathode 阴极 Center 中心
Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流
Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短
Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 电荷、充电 Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件
Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片
Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面
Clock rate 时钟频率 Clock generator 时钟发生器
Clock flip-flop 时钟触发器 Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益 Collector 集电极
Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 补偿运放
Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接
Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
Compatibility 兼容性 Compensation 补偿
Compensated impurities 补偿杂质 Compensated semiconductor 补偿半导体
Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制
造
Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导
Conduction band (edge) 导带(底) Conduction level/state 导带态
Conductor 导体 Conductivity 电导率
Configuration 组态 Conlomb 库仑
Conpled Configuration Devices 结构组态 Constants 物理常数
Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion恒定源扩散
Contact 接触 Contamination 治污
Continuity equation 连续性方程 Contact hole 接触孔
Contact potential 接触电势 Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂 Controlled 受控的
Converter 转换器 Conveyer 传输器
Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合
Covalent 共阶的 Crossover 跨交
Critical 临界的 Crossunder 穿交

Crucible坩埚 Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Current density 电流密度 Curvature 曲率
Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享

Current Sense 电流取样 Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的
Czochralshicrystal 直立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）

Dangling bonds 悬挂键 Dark current 暗电流
Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度
De.broglie 德布洛意 Decderate 减速
Decibel (dB) 分贝 Decode 译码
Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级
Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 简并半导体 Degeneracy 简并度
Degradation 退化 Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度
Delay 延迟 Density 密度
Density of states 态密度 Depletion 耗尽

Depletion approximation 耗尽近似 Depletion contact 耗尽接触

Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应
Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽MOS
Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜
Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则
Die 芯片（复数dice） Diode 二极管
Dielectric 介电的 Dielectric isolation 介质隔离
Difference-mode input 差模输入 Differential amplifier 差分放大器
Differential capacitance 微分电容 Diffused junction 扩散结
Diffusion 扩散 Diffusion coefficient 扩散系数
Diffusion constant 扩散常数 Diffusivity 扩散率
Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉
Digital circuit 数字电路 Dipole domain 偶极畴
Dipole layer 偶极层 Direct-coupling 直接耦合
Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁

Discharge 放电 Discrete component 分立元件

Dissipation 耗散 Distribution 分布
Distributed capacitance 分布电容 Distributed model 分布模型
Displacement 位移 Dislocation 位错
Domain 畴 Donor 施主
Donor exhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂
Doped semiconductor 掺杂半导体 Doping concentration 掺杂浓度
Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.
Drift 漂移 Drift field 漂移电场
Drift mobility 迁移率 Dry etching 干法腐蚀
Dry/wet oxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量
Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装
Dynamics 动态 Dynamic characteristics 动态属性
Dynamic impedance 动态阻抗

Early effect 厄利效应 Early failure 早期失效
Effective mass 有效质量 Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器

Electrode 电极 Electrominggratim 电迁移
Electron affinity 电子亲和势 Electronic -grade 电子能
Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron gas 电子气 Electron-grade water 电子级纯水
Electron trapping center 电子俘获中心 Electron Volt (eV) 电子伏
Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件
Elemental semiconductor 元素半导体 Ellipse 椭圆
Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极
Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对
Emitter follower 射随器 Empty band 空带
Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应
Endurance test =life test 寿命测试 Energy state 能态
Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式
Enhancement MOS 增强性MOS Entefic (低)共溶的
Environmental test 环境测试 Epitaxial 外延的
Epitaxial layer 外延层 Epitaxial slice 外延片
Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效电路
Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子
Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器
Error function complement 余误差函数
Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂
Etching mask 抗蚀剂掩模 Excess carrier 过剩载流子
Excitation energy 激发能 Excited state 激发态
Exciton 激子 Extrapolation 外推法
Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体

Face - centered 面心立方 Fall time 下降时间
Fan-in 扇入 Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢复 Fast surface states 快界面态
Feedback 反馈 Fermi level 费米能级
Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布 Femi potential 费米势
Fick equation 菲克方程（扩散） Field effect transistor 场效应晶体管
Field oxide 场氧化层 Filled band 满带
Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器
Flat band 平带 Flat pack 扁平封装
Flicker noise 闪烁（变）噪声 Flip-flop toggle 触发器翻转
Floating gate 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀
Forbidden band 禁带 Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻断/导通
Frequency deviation noise频率漂移噪声
Frequency response 频率响应 Function 函数

Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾
Gamy ray r 射线 Gate 门、栅、控制极
Gate oxide 栅氧化层 Gauss（ian） 高斯
Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合

Geometries 几何尺寸 Germanium(Ge) 锗
Graded 缓变的 Graded (gradual) channel 缓变沟道
Graded junction 缓变结 Grain 晶粒
Gradient 梯度 Grown junction 生长结
Guard ring 保护环 Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型
Gunn - effect 狄氏效应

Hardened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热
Heat sink 散热器、热沉 Heavy/light hole band 重/轻 空穴带
Heavy saturation 重掺杂 Hell - effect 霍尔效应
Heterojunction 异质结 Heterojunction structure 异质结结构
Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体
High field property 高场特性
High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS. Hormalized 归一化
Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrior 热载流子
Hybrid integration 混合集成

Image - force 镜象力 Impact ionization 碰撞电离
Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整结构
Implantation dose 注入剂量 Implanted ion 注入离子
Impurity 杂质 Impurity scattering 杂志散射
Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模
Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物 Induced channel 感应沟道
Infrared 红外的 Injection 注入
Input offset voltage 输入失调电压 Insulator 绝缘体
Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET Integrated injection logic集成注入逻辑
Integration 集成、积分 Interconnection 互连
Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构

Interface 界面 Interference 干涉
International system of unions国际单位制 Internally scattering 谷间散射
Interpolation 内插法 Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作
Inversion 反型 Inverter 倒相器
Ion 离子 Ion beam 离子束
Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation 离子注入
Ionization 电离 Ionization energy 电离能
Irradiation 辐照 Isolation land 隔离岛
Isotropic 各向同性

Junction FET(JFET) 结型场效应管 Junction isolation 结隔离
Junction spacing 结间距 Junction side-wall 结侧壁

Latch up 闭锁 Lateral 横向的
Lattice 晶格 Layout 版图
Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟
/晶格缺陷/晶格畸变
Leakage current （泄）漏电流 Level shifting 电平移动
Life time 寿命 linearity 线性度
Linked bond 共价键 Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术
Lithography 光刻 Light Emitting Diode(LED) 发光二极管
Load line or Variable 负载线 Locating and Wiring 布局布线
Longitudinal 纵向的 Logic swing 逻辑摆幅
Lorentz 洛沦兹 Lumped model 集总模型

Majority carrier 多数载流子 Mask 掩膜板，光刻板
Mask level 掩模序号 Mask set 掩模组
Mass - action law质量守恒定律 Master-slave D flip-flop主从D触发器
Matching 匹配 Maxwell 麦克斯韦
Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction梳状发射极结
Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间
Megeto - resistance 磁阻 Mesa 台面
MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET
Metallization 金属化 Microelectronic technique 微电子技术
Microelectronics 微电子学 Millen indices 密勒指数
Minority carrier 少数载流子 Misfit 失配
Mismatching 失配 Mobile ions 可动离子
Mobility 迁移率 Module 模块
Modulate 调制 Molecular crystal分子晶体
Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管
Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管 Multiplication 倍增
Modulator 调制 Multi-chip IC 多芯片IC
Multi-chip module(MCM) 多芯片模块 Multiplication coefficient倍增因子

Naked chip 未封装的芯片（裸片） Negative feedback 负反馈
Negative resistance 负阻 Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 负温度系数 Noise margin 噪声容限
Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非挥发（易失）性
Normally off/on 常闭/开 Numerical analysis 数值分析

Occupied band 满带 Officienay 功率
Offset 偏移、失调 On standby 待命状态
Ohmic contact 欧姆接触 Open circuit 开路
Operating point 工作点 Operating bias 工作偏置
Operational amplifier (OPAMP)运算放大器
Optical photon =photon 光子 Optical quenching光猝灭
Optical transition 光跃迁 Optical-coupled isolator光耦合隔离器
Organic semiconductor有机半导体 Orientation 晶向、定向
Outline 外形 Out-of-contact mask非接触式掩模
Output characteristic 输出特性 Output voltage swing 输出电压摆幅
Overcompensation 过补偿 Over-current protection 过流保护
Over shoot 过冲 Over-voltage protection 过压保护
Overlap 交迭 Overload 过载
Oscillator 振荡器 Oxide 氧化物
Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化层钝化
Package 封装 Pad 压焊点
Parameter 参数 Parasitic effect 寄生效应
Parasitic oscillation 寄生振荡 Passination 钝化
Passive component 无源元件 Passive device 无源器件
Passive surface 钝化界面 Parasitic transistor 寄生晶体管

Peak-point voltage 峰点电压 Peak voltage 峰值电压
Permanent-storage circuit 永久存储电路 Period 周期
Periodic table 周期表 Permeable - base 可渗透基区
Phase-lock loop 锁相环 Phase drift 相移
Phonon spectra 声子谱
Photo conduction 光电导 Photo diode 光电二极管
Photoelectric cell 光电池
Photoelectric effect 光电效应
Photoenic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工艺
(photo) resist （光敏