CZB 6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工.pdf

国 家 职 业 技 能 标 准职业编码: 半导体分立器件和集成电路装调工中华人民共和国人力资源和社会保障部中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部制定说 明为规范从业者的从业行为 引导职业教育培训的方向 为职业技能鉴定提供依据 依据 中华人民共和国劳动法 适应经济社会发展和科技进步的客观需要 立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家 制定了 半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准 (以下简称 标准)一、 本 标准 以 中华人民共和国职业分类大典 ( 年版) 为依据 严格按照 国家职业技能标准编制技术规程 (年版) 有关要求 以 “职业活动为导向、 职业技能为核心” 为指导思想 对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述 对各等级从业者的技能水平和理论知识水平进行了明确规定二、 本 标准 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级/中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师五个等级 包括职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容 本次修订内容主要有以下变化: 将上一版的 “连续从事本职业工作” 年限改为 “累计从事本职业工作” 对培训要求进行了删减 突出了培训与考评分开的要求注重实际操作 增加了对一级/ 高级技师的要求 便于满足半导体芯片制造业及集成电路与微系统发展需要 增加了对微系统组装的要求 考虑到国内现状 没有对微系统组装提出五级/ 初级工的要求 增加了集成电路管壳制造的内容 由于键合对芯片与集成电路、 微系统的性能及可靠性有明显的影响 将键合单独列为一个工种职业编码: 删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、 半导体温差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容 因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三维堆叠工艺 合金管已不是芯片制造的主流 所以删除合金烧结部分 合金烧结涉及到的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容当中 权重表也根据行业发展 进行了相应的调整 并增加了对基础知识和相关知识的要求三、 本 标准 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建设司、 工业和信息化部人事司的指导下 由工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施 本 标准 起草单位有: 中国电子科技集团公司第十三研究所 主要起草人有: 潘宏菽、赵平、 蒋永红四、 本 标准 主要审定单位有: 中芯国际集成电路制造 (北京) 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十四研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 中国半导体行业协会 分会、北京清华大学微电子学研究所 审定人员有: 韩迪、 李剑锋、 王和生、 蔺增金、 王同祥、 徐永强、 李锁印、 赵平、 杨宗亮、 陈以钢、王敏锐、 刘泽文五、 本 标准 在制定过程中 得到人力资源社会保障部职业技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等专家的指导和大力支持 在此一并感谢六、 本 标准 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批准 自公布之日起施行职业编码: 半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准 职业概况 职业名称半导体分立器件和集成电路装调工 职业编码 职业定义操作烧结炉、 划片机、 键合机、 峰焊机等设备 装配、 测试半导体分立器件、 集成电路、 混合集成电路的人员 职业技能等级本职业共设五个等级 分别为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师芯片装架工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、二级/ 技师、 一级/ 高级技师半导体分立器件封装工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师混合集成电路装调工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师集成电路管壳制造工分为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/职业编码: 本职业分为芯片装架工、 半导体分立器件封装工、 混合集合电路装调工、 集成电路管壳制造工、 半导体分立器件和集成电路键合工、 半导体分立器件和集成电路微系统组装工 个职业工种高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师半导体分立器件和集成电路键合工分为: 五级/ 初级工、 四级/中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为: 四级/ 中级工、三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师 职业环境条件室内 常温 (部分高温) 净化 排风 职业能力特征具有一定的分析、 判断和推理能力 色觉、 视觉、 听觉、 味觉正常 手指、 手臂灵活 动作协调 知觉良好 普通受教育程度高中毕业 (或同等学力) 职业技能鉴定要求 申报条件具备以下条件之一者 可申报五级/ 初级工:() 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上() 本职业或相关职业学徒期满具备以下条件之一者 可申报四级/ 中级工:() 取得本职业或相关职业五级/ 初级工职业资格证书 (技能等级证书) 后 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上() 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上职业编码: 相关职业: 指半导体芯片制造、 半导体分立器件和集成电路设计、 电子精密机械装调、 真空电子器件装调等职业 下同() 取得技工学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生) 或取得经评估论证、 以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)具备以下条件之一者 可申报三级/ 高级工:() 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 后 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上() 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 并具有高级技工学校、 技师学院毕业证书 (含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生) 或取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 并具有经评估论证、 以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生)() 具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书 并取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 后 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上具备以下条件之一者 可申报二级/ 技师:() 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 (技能等级证书) 后 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上() 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 (技能等级证书) 的高级技工学校、 技师学院毕业生 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上 或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业生 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含)以上具备以下条件者 可申报一级/ 高级技师:取得本职业或相关职业二级/ 技师职业资格证书 (技能等级证职业编码: 本专业: 指半导体物理与器件、 微电子、 集成电路、 微系统制造等电子类专业下同相关专业: 指半导体分立器件与集成电路设计、 精密仪器、 微系统装接等电子类专业 下同书) 后 累计从事本职业或相关职业工作 年 (含) 以上 鉴定方式分为理论知识考试、 技能考核以及综合评审 理论知识考试以笔试、 机考等方式为主 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求 技能考核主要采用现场操作、 模拟操作等方式进行 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平 综合评审主要针对技师和高级技师 采取审阅申报材料、 答辩等方式进行全面评议和审查理论知识考试、 技能考核和综合评审均实行百分制 成绩皆达 分 (含) 以上者为合格 监考人员、 考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 且每个考场不少于 名监考人员 技能考核中的考评人员与考生配比不低于 且考评人员为 人以上单数 综合评审委员为 人以上单数 鉴定时间理论知识考试时间不少于 技能考核时间不少于 综合评审时间不少于 鉴定场所设备理论知识考试在标准教室进行 技能考核在工厂生产现场、 实验室或实训室进行 按各工种等级的考核要求配备相应的设备、 工具和材料职业编码: 基本要求 职业道德 职业道德基本知识 职业守则() 弘扬工匠精神 刻苦钻研业务() 尊重师长同行 精心传授知识() 苦练技能本领 立志岗位成才() 遵守法律规章 牢记安全生产() 崇尚职业技能 追求精益求精() 珍惜他人劳动 凝聚团队合作() 倡导细致入微 明察秋毫偏差() 努力探索创新 敢为天下人先 基础知识 机械与识图基础知识() 机械制图的基础知识() 常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识 电路基础知识() 模拟电路基础知识() 数字电路基础知识() 计算机应用与控制基本知识() 常用电子设备基础知识 材料基础知识() 材料的电磁学基础知识职业编码: () 材料的化学基础知识() 材料的力学基础知识() 材料的光学基础知识() 半导体材料基础知识 化学基础知识() 物质结构知识() 化学元素知识() 化学反应知识() 酸碱盐知识() 化合物知识() 半导体化学知识 物理基础知识() 半导体物理基础知识() 组成元器件材料的物理基础知识() 组成电路、 系统材料的物理基础知识() 化学药品的物理基础知识 电子与识图基础知识() 常用电子元器件基础知识() 电学测量基础知识() 电子线路基础知识() 常用电子测试仪器的使用和维护知识 电工基础知识() 电气知识() 安全用电知识() 常用电工基础知识() 常用电工工具的使用和维护知识职业编码: 安全卫生环境保护知识() 化学品安全知识() 环境保护知识() 有毒有害物防护知识() 劳动保护知识() 设备操作安全知识() 电气安全知识() 消防安全知识() 防静电基础知识() 净化基础知识 相关法律、 法规知识() 中华人民共和国产品质量法 相关知识() 中华人民共和国标准化法 相关知识() 中华人民共和国计量法 相关知识() 中华人民共和国劳动法 相关知识() 中华人民共和国劳动合同法 相关知识职业编码: 工作要求本标准对五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师技能的要求依次递进 高级别涵盖低级别的要求 五级/ 初级工芯片装架工五级/ 初级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件封装工五级/ 初级工考核 、 、 项职业功能混合集成电路装调工五级/ 初级工考核 、 、 项职业功能集成电路管壳制造工五级/ 初级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件和集成电路键合工五级/ 初级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件和集成电路微系统组装工没有五级/ 初级工的要求职业功能工作内容技能要求相关知识要求磨片与划片 磨片操作 能识读磨片操作要求识别待磨片的晶圆片 能按磨片作业指导书的要求进行磨片前的清洁操作 能按磨片作业指导书的要求准备磨片操作使用的原材料、 工装、 设备仪器等 能判断来料是否符合磨片操作要求 能按磨片作业指导书的要求选择磨片方式、 工作程序 进行磨片操作 能进行磨片后晶圆片的腐蚀和清洁处理 磨片作业指导书及清洁处理知识 化学药品安全使用常识 磨片操作用设备及工作程序、 工装明细表 磨片操作原材料明细表职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求磨片与划片 划片操作 能识读划片操作要求 识别待划片的晶圆片 能按划片作业指导书的要求准备划片操作使用的工装、 设备仪器等 能判断来料是否符合划片操作要求 能按划片作业指导书的要求选择划片方式、 工作程序 进行对准、 划片操作 能判断划片步进是否符合产品要求 能按要求填写磨片与划片工艺记录 划片设备仪器操作知识 设备仪器工作程序调用知识 显微镜或显示器观察方法 磨片与划片工艺记录的填写方法 检查 能对磨片厚度进行测量 并判断磨片后的厚度是否满足产品要求 能对划片深度及划片步进进行测量 并判断是否达到操作规定的要求范围 芯片级厚度测量基本方法 芯片级长度测量基本方法职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求芯片装架 装架前处理 能识读装架操作要求 识别装架操作的原材料、 工装、 设备仪器等 能按装架作业指导书要求对待装架的芯片、 焊料、 壳体等进行清洁处理操作 能 判 断 待 装 架 芯片、 焊料、 壳体等是否符合装架操作的要求 能使用防静电腕带等防静电设施 芯片装架作业指导书相关要求 清洁处理基础知识 芯片装架的目的、方法等知识 操作 能识读装架的装配图和装架作业指导书 能按图纸或装架作业指导书的要求选择装架工艺参数或相应的工作程序 能选择芯片的拾取方式及工装 进行装架操作 能按要求填写装架工艺记录 芯片装配图的识图知识 装架工艺原材料及工装明细表 装架工艺记录的填写方法职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求粘接/钎焊/共晶焊 操作 能识别粘接/ 钎焊/共晶焊使用的相关壳体、 基片、 芯片等原材料 能按技术文件要求识别钎焊/ 共晶焊所用气体选用操作所需的工装、 夹具、 工艺设备 能按粘接/ 钎焊/ 共晶焊作业指导书的要求设置工艺参数或选择相应的工作程序 能观察工艺温度、气体流量等工艺参数是否符合粘接/ 钎焊/ 共晶焊作业指导书的要求 能按要求填写粘接/ 钎焊/ 共晶焊工艺记录 芯片与壳体、 基片微连接的基础知识 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶焊的形式与种类及其基础知识 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶焊设备工作程序表 粘 接、 钎 焊、 共晶焊工艺参数监视知识 检查 能对完成粘接/ 钎焊/ 共晶焊后的产品或半成品进行外观质量判定 能判断芯片位置是否符合技术文件要求 能判断芯片有源区是否有划伤、 破损等缺陷 产品外观质量基础检验知识 显微镜或显示器操作基础知识 芯片结构基础职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求清洁焊盘 操作 能识读清洁焊盘作业指导书 识别待进行清洁焊盘的产品或半成品 能按清洁焊盘作业指导书的要求选择清洁焊盘的方式与工作程序 进行清洁焊盘操作 能对清洁焊盘操作的温度/ 功率、 清洁时间等工艺参数进行监视 能按要求填写清洁焊盘工艺记录 半导体芯片的清洁处理基础知识 焊 盘 干 法 清 洁、湿法清洁的防护知识 半导体工艺基础知识 检查 能对来料是否符合清洁焊盘操作作出判断 无法解决问题的及时报告 能对操作要求的工艺参数是否满足工艺控制要求进行判断 能检查清洗焊盘操作后的表面质量 过程检验基础知识 工艺过程参数监视方法键合设备调整 调整前状态确认 能识别键合设备及设备上仪表显示参数 能识读键合设备的温度、 压力、 功率、 时间等参数的调控要求 能进行键合设备调整前的状态确认操作 键合设备操作使用说明书 键合设备基本操作知识 芯片微连接基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求键合设备调整 调整操作 能按技术文件要求选用设备仪器的工作程序 能按键合设备调整作业指导书的要求 根据调整前的确认结果选择需调节的键合设备参数 完成在规定范围内的调整 能选择键合压力、温度等工艺参数 并在规定的范围内进行微调 能完成键合设备的日常清洁、 整理工作 能按要求填写键合设备调整工艺记录 键合设备工作程序明细表 键合设备调整作业指导书的设备调整要求 键合压力、 温度与键合质量关系基础知识 键合设备调整工艺记录的填写方法 检查 能对调整后的工艺参数是否超出技术文件要求的范围进行判断 能对键合设备调整后键合产品的符合性和可重复性进行观测 键合过程检验基础知识 键合设备参数控制基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求键合 操作 能对调整后的键合设备是否符合键合操作要求 进行再确认 能根据键合作业指导书的要求进行对准操作 能按技术文件要求选择键合压力、 温度等工艺常数 避免芯片的损伤或键合脱落 对键合形貌能通过显微镜或显示屏进行观察完成键合操作 能按要求对批量键合产品进行键合质量抽样自查 能使用防静电腕带等防静电设施 能按要求填写键合工艺记录 芯片键合基础知识 键合设备调节基础知识 显微镜或显示器的调节使用基础知识 键合工艺记录的填写方法 检查 能识别键合工艺使用的原材料种类 能按检验规范对键合产品或半成品进行漏键或键合脱落情况的检验 能对键合操作的对准情况进行判断 键合原材料明细表 键合工艺检验规范职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求内部目检 准备 能判断内部目检使用的设备仪器与环境的温湿度和净化级别是否满足技术文件规定的要求 能识读内部目检技术文件及待检件的图形结构与装架、 键合后的位置及布线情况 镜检操作规范 净化及防静电要求 操作 能使用清洁溶液、氮气等对待封件的管芯、 腔体和壳体进行清洁处理操作 能在规定的放大倍数下用显微镜或显示器对封帽前的工件 按技术文件要求进行镜检操作 能按作业指导书的要求 在规定温度下采用烘干设备对通过镜检的待封件进行烘干处理 以去除水汽沾污 能填写内部目检缺陷记录 器件内部目检要求常识 设备、 仪器使用常识 内部目检缺陷记录的填写方法职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求封帽 准备 能识读封帽作业指导书 判别管帽的类型及是否适合于封帽操作 能对待封帽产品的管帽进行清洁、 干燥操作 能按封帽作业指导书要求检查待封帽产品封帽前烘干温度设定、 时间设定等工艺条件是否满足产品要求 并准备封帽工艺使用的零件和工装 分立器件封装用管帽明细表 清洁处理知识 封帽零件、 工装明细表 操作 能按封帽作业指导书的要求选择封帽方式和设备的工作程序 能检查封帽操作使用的零件和工装是否满足产品要求 能按作业指导书要求预先设定金属封帽的功率、 压力、 时间等工艺参数 设定玻璃封帽熔封的温度、 时间等工艺参数 设定塑封的模压成形温度、 时间、 压力等工艺参数 能在封帽过程中监视封帽的工艺参数 能使用防静电设施进行封帽工艺操作 封帽设备仪器操作知识 封帽零件、 工装使用知识 半导体分立器件封帽工艺基础知识 封帽工艺条件控制基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求封帽后处理 封帽后检查 能对封帽后的半导体分立器件进行外观目检判断封帽材质表面是否有缺陷、 封帽位置是否正确 能对储能焊、 平行封焊、 激光封焊等观察封帽位置是否歪斜、 金属之间是否有缝隙或打火痕迹 能对钎焊 判断焊料形貌和焊接表观质量是否合格 能对塑封或玻璃封装 判断表面是否有裂纹、 气孔、 气泡等缺陷 器件封帽后目检要求常识 产品封装结构图识图知识 显微镜或显示器操控知识 操作 能按封帽后处理作业指导书要求对封帽过程产生的毛刺、 碎屑等附着物采用工具完成去除操作 能对完成封帽后处理操作的器件进行外观检查 能使用防静电腕带等防静电设施 能按要求填写封帽后处理工艺记录 分立器件外观质量要求基础知识 分立器件外壳附着物去除方法 工艺记录的填写方法职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求生瓷工艺 球磨、 流延 能识读球磨、 流延作业指导书 识别陶瓷粉料等原材料 能按球磨、 流延作业指导书的要求检查所选用的设备仪器及其工作程序与技术要求是否相符 能选择符合要求的原材料和设备仪器工作程序 进行混料球磨操作 能将球磨好的浆料压入料斗并流延到传送带上 实现厚度、 平整度、 尺寸满足要求的生瓷带料 完成流延操作 能按要求填写球磨流延工艺记录 球磨、 流延设备仪器操作知识 球磨、 流延工艺基础知识 球磨、 流延工艺原材料使用基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求生瓷工艺 生瓷加工操作 能按产品生瓷加工作业指导书要求进行生瓷带的下料和打孔等操作 能选择打孔方式及打孔工作程序 在生瓷片规定的位置上完成打孔操作 能选用孔金属化和印刷所需的导电浆料 通过定位孔进行对准操作 能采用要求的丝网进行印刷 完成孔金属化操作和印刷图形制备的操作 能完成对印刷后的生瓷片进行干燥处理的操作 能对经过孔金属化和印刷处理后的生瓷片进行对准 完成叠片和层压操作 能判断待切割生瓷件是否符合产品要求 按作业指导书要求选择切割方式进行切割操作 能按要求填写生瓷加工工艺记录 生瓷加工基础知识 丝网印刷基础知识 导电浆料的使用基础知识 机械或激光等打孔基础知识 生瓷加工设备仪器操作知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求烧结与钎焊 烧结操作 能识读烧结作业指导书 识别待烧结的生瓷件 能按烧结作业指导书的要求选用烧结方式和烧结设备的工作程序 监视烧结温度和烧结时间等工艺参数 能对烧结后的瓷件进行外观检查 能按要求填写烧结工艺记录 集成电路外壳用陶瓷烧结基础知识 烧结设备仪器操作知识 烧结气体安全使用知识 钎焊操作 能识读钎焊作业指导书 识别待钎焊的瓷件、 焊料、 金属件及钎焊工装 能按钎焊作业指导书的要求将需钎焊的瓷件、 焊料和金属件按顺序完成装架操作 备钎焊使用 能根据产品钎焊作业指导书的要求选择钎焊设备、 钎焊温度、 钎焊时间及钎焊气氛等工艺参数 并判断待钎焊件是否满足钎焊要求 能将装架好的待钎焊件送入选择的钎焊炉内 按选择好的钎焊曲线完成钎焊操作 能按要求填写钎焊工艺记录 钎焊基础知识 金属陶瓷钎焊基础知识 钎焊气体安全使用知识 工艺过程参数监视方法职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求电镀 操作 能识读电镀作业指导书 识别管壳、 电镀液、 电镀工装和夹具等 能按电镀作业指导书的要求选择待镀件准备镀何种金属材料及采用的电镀线和电镀方式 并进行对镀件镀前的清洁处理操作 能核对选用的电镀液、 电镀工作程序是否正确 检查待镀工件是否符合电镀加工要求 能使用配制好的电镀液按作业指导书的要求进行电镀工艺操作 能按要求填写电镀工艺记录 电镀基础知识 电镀液使用基础知识 特殊过程控制基本要求 工艺记录的填写方法 检查 能 对 镀 液 温 度、酸碱度和电镀电流密度进行检查 判断其是否在要求的范围内 能对电镀后的镀层表观质量进行检查 判断是否存在漏镀、 镀层缺失等质量问题 电镀液维护基础知识 电镀工艺检验规范职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求元器件、芯片贴装 操作 能识读贴装技术文件 识别待贴装的元器件、 芯片和使用的基片等原材料 并分清表贴元器件与插装元器件 能按贴装作业指导书的要求选择元器件或芯片的贴装方式 进行贴装操作 能对粘接元器件或芯片选择符合要求的粘接胶剂及点胶量 对焊接元器件或芯片能判断焊料大小是否符合焊接要求 能按技术文件要求将元器件或芯片贴装到基片要求的位置上 能使用防静电腕带等防静电设施 能按要求填写贴装工艺记录 贴装工艺规范 混合集成电路贴装知识 电子元器件使用知识 防静电腕带有效性的基本判断方法 检查 能检查待进行贴装操作的元器件、 芯片、 基片外观形貌是否符合贴装操作要求 能判断选用的粘接/ 焊接原材料是否符合贴装要求 原材料检验基础知识 元器件检验基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求粘接/焊接、键合 操作 能 识 读 粘 接/ 焊接、 键合技术文件 识别完成贴装的来料 能按粘接/ 焊 接、键合作业指导书要求选择粘接固化方式及固化温度 焊接或键合方式及工作程序 能 监 视 粘 接/ 焊接、 键合的工艺时间和温度 能使用防静电腕带等防静电设施 能按要求填写粘接/ 焊接、 键合工艺记录 电子元器件与芯片焊接基础知识 回流焊基础知识 波峰焊基础知识 工艺记录的填写方法 检查 能判断贴装操作后的元器件、 芯片、 基片等是否满足文件规定要求 能对粘接/ 焊 接、键合操作后的成品或半成品进行外观检查 粘 接/ 焊 接、 键合工艺检验规范 过程检验基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求混合集成电路调试 调试 能识读混合集成电路调试技术文件 识别要调试产品的性能参数 并根据产品性能指标和调试作业指导书要求 选择相应的调试设备仪器、 工装等 能连接待调试件与调试仪器的对应接口 并根据仪器测试结果对功能简单的混合集成电路的电阻值、 电容值、 电感值等简单参数进行调试 能根据调试结果完成对调试后的混合集成电路内部清理、 加固等操作 能使用防静电腕带等防静电设施 能按要求填写调试工艺记录 调试设备仪器使用基础知识 混合集成电路调试基础知识 混合集成电路阻容元件的修调要求与方法 调试工艺记录的填写方法 检查 能对使用测量仪器的准确性进行判断 并对使用的原材料进行合格性判定 能按检验规范对调试后的产品或半成品进行合格性判定 检测设备仪器使用基础知识 产品检验规范职业编码: 四级/ 中级工芯片装架工四级/ 中级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件封装工四级/ 中级工考核 、 、 项职业功能混合集成电路装调工四级/ 中级工考核 、 、 项职业功能集成电路管壳制造工四级/ 中级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件和集成电路键合工四级/ 中级工考核 、 、 项职业功能半导体分立器件和集成电路微系统组装工四级/ 中级工考核 、 项职业功能 四级/ 中级工从半导体芯片制造工、 芯片装架工、 半导体分立器件和集成电路键合工、 混合集成电路装调工的五级/ 初级工而来职业功能工作内容技能要求相关知识要求磨片与划片 磨片操作 能配制磨片清洁处理所使用的清洗液、 腐蚀液或选择干法清洁处理所需要的气体流量及种类 能根据产品要求选择不同的磨料 配制磨片用的浆料 能根据产品要求确定磨片厚度 进行晶圆片的粗磨、 细磨、 抛光、 腐蚀、清洁处理等操作 能 完 成 磨 片 前 粘片、 磨片后取片的操作 能进行磨片设备及磨片测量仪器的日常维护 化学药品配制安全操作规程 磨片设备仪器操作与安全规程 磨片工艺规范 磨料及腐蚀液的配制方法与安全注意事项 磨片设备仪器日常维护要求职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求磨片与划片 划片操作 能根据产品要求确定划片深度、 划片方式 能输入划片步进参数 并判断该参数是否与待划晶圆片的步进相同 能观察划片后的划痕宽窄及划痕位置 判断其是否满足划片工艺操作要求 能识别划片操作的关键参数、 关键特性、 关键件等 并判断划片后的产品是否合格 能及时发现划片步进错乱、 划片歪斜等工艺异常情况并及时报告 划片设备仪器操作与安全规程 划片工艺参数输入要求 工艺异常情况报告流程 工艺质量控制基本要求 检查 能判断磨片厚度的均匀性 判断磨片操作后晶圆片应力大小 能检查划片后芯片崩边、 破损情况 对出现的规律性问题及时反馈给划片操作人员 过程检验的基本方法 质量问题闭环处理基础知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求芯片装架 装架前处理 能配制对待装架的芯片、 焊料和管壳等清洁处理的腐蚀液、 清洗液或能控制干法处理时的气体种类与流量 能根据芯片尺寸选择焊料的尺寸 并根据产品要求选择焊料的类型 能根据芯片的尺寸确定装架所需的工装、 夹具等 特种气体的安全使用要求 焊接材料相图基础知识 工装、 夹具安全使用要求 操作 能根据壳体的形式和产品要求确定芯片装架的位置 能根据芯片的尺寸调整装架工装、 夹具 进行装架操作 能识别装架操作的关键参数、 关键特性、 关键件等 并判断装架后的产品或半成品是否合格 芯片装架的分类 芯 片 装 架 工 装、夹具对装架质量的影响 工艺质量控制基本要求职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求粘接/钎焊/共晶焊 操作 能根据产品要求选定相应的粘接/ 钎焊/ 共晶焊方式 能确定粘接/ 钎焊/共晶焊所需的工艺设备 能在规定的范围内调节气体流量、 工艺时间等工艺参数满足加工产品要求 能识别粘接/ 钎焊/共晶焊的关键参数、 关键特性、 关键件等 并判断加工产品是否合格 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶焊设备仪器操作与安全规程 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶焊工艺使用气体的安全操作 工艺质量控制基本要求 检查 能检查粘接/ 钎焊/共晶焊后的芯片是否有脱落 能对粘接/ 钎焊/ 共晶焊后的产品或半成品进行剪切力抽测 过程检验的基本方法 剪切力与粘接/ 钎焊/ 共晶焊关系职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求清洁焊盘 操作 能根据产品要求选择干法清洁焊盘所需要的气体流量及种类 能在规定的范围内调控清洁焊盘的功率、 气体流量、 工艺时间等参数满足清洁焊盘的要求 能对清洁焊盘操作后的产品进行跟踪 观察其是否能满足芯片键合的要求 能对焊盘金属体系做出判断 避免清洁焊盘操作对焊盘质量产生负面影响 能进行清洁焊盘设备仪器的日常维护 清洁焊盘使用气体的要求 干法清洁处理的基本工艺原理 焊盘质量对键合质量的影响关系 清洁焊盘设备仪器操作与安全规程 检查 能对清洁焊盘操作后的产品或半成品进行镜检 判断焊盘质量是否能满足芯片键合的要求 能 判 断 清 洁 焊 盘后 芯片及壳体的表面是否引入了其它缺陷 清洁焊盘工艺规范 镜检缺陷分类方法键合设备调整 调整前状态确认 能根据产品要求确定键合方式与键合设备 能确认待键合操作的产品材质和规格是否符合键合要求 能对引线键合 并根据产品要求选用键合引线规格 芯片与壳体或基片的互连方式 金属化体系对键合方式和键合设备的基本要求职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求键合设备调整 调整操作 能根据产品要求输入键合压力、 温度、 功率、键合时间等工艺参数 并调整到满足键合要求的状态 能根据产品要求调节键合引线的长度、 高度、弧度等工艺参数 控制键合压点形貌 能根据待键合产品的金属化体系选用键合设备的加热与超声方式 能进行键合设备的日常维护 键合设备参数输入与调节方法 不同金属化体系键合对器件可靠性的影响知识 引线键合对键合引线长度、 高度、 弧度的要求 键合设备日常维护保养基本要求 检查 能检查键合设备调整后首件键合产品的键合形貌是否符合键合要求 能对工艺参数调整后键合设备工作的稳定性进行判断 键合设备参数控制图表 键合过程检验抽样规定职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求键合 操作 能对键合操作使用的原材料进行符合性判断 能根据产品要求确定键合操作工作程序 能根据键合丝/ 带和产品腔体及图形尺寸等技术要求选用键合劈刀 能识别键合操作的关键参数、 关键特性、 关键件等 并判断键合加工的产品是否合格 能发现键合设备异常等情况并及时报告 键合方式及键合工艺方法 键合设备仪器操作与安全规程 键合用劈刀选用方法 工艺质量控制基础知识 工艺异常情况报告流程 检查 能及时发现工艺过程中漏键、 键合脱落等工艺问题 并及时报告 能对引线键合后的键合丝/ 带拉力进行测量并能判断是否合格 工艺问题的基本处置方法 引线键合拉力检测方法内部目检 准备 能按规范要求选择内部目检的显微镜 其放大倍数符合产品技术要求 能配制用于芯片清洁的溶液 准备清洁处理的工装 内部目检显微镜/显示器使用方法 配制溶液的安全知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求内部目检 操作 能判断半导体芯片位置、 芯片是否有指向有效图形的裂纹或崩边 键合的位置、 键合形貌等是否符合产品技术文件要求 能采用柔软毛刷等工具清除腔体内部的粘污、多余物 且不引入二次损伤与沾污 能对内部目检的缺陷进行归类、 统计、 分析发现工艺异常情况并及时报告 半导体分立器件内部目检工艺规范 半导体分立器件制造基础知识 工艺异常情况报告流程封帽 准备 能观测封帽时的工艺与环境条件 能根据产品要求选定封帽使用的工装 能判断待封器件是否符合封帽操作要求 工艺与环境条件控制知识 封帽工装选择与使用要求职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求封帽 操作 能按产品要求选定封帽结构、 封帽材料与封帽设备仪器 能确认选用的封帽设备工作程序是否符合产品封帽要求 能识别封帽操作的关键参数、 关键特性、 关键件等要素 并判断封帽后的产品是否合格 能在规定的范围内对允许调节的封帽工艺参数进行调整 以满足封帽工艺要求 并做好记录 不同封帽形式对封帽材料和设备要求 工艺质量控制基础知识 封帽设备仪器操作与安全规程 封帽工艺参数调控要求 环境因素对器件性能的影响封帽后处理 封帽后检查 能使用显微镜/ 显示器对封帽后的产品或半成品进行检查 判断封口是否严密、 有无细小裂缝等缺陷 能对器件外引线的绝缘子形貌进行完整性检查 封帽工艺检验规范 环境因素对非密封器件性能的影响职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求封帽后处理 操作 能准备封帽后处理所需的材料、 工装、 设备仪器等 能对器件外引线电极进行整形操作 能对需进行切筋处理的封装器件按作业指导书的要求完成切筋操作 能统计出封帽成品率及主要失效模式能发现工艺异常情况并及时报告 封帽工艺设备对封帽质量的影响知识 器件外引线电极整形知识 工艺异常情况报告流程生瓷工艺 球磨、 流延 能按照技术文件要求控制瓷粉、 粘合剂的加入量 进行球磨工艺操作 能在技术文件规定的范围内调节流延厚度和温度等工艺参数 进行生瓷流延操作 能对流延加工形成的成品或半成品进行合格性判定 球磨浆料黏度调节知识 生瓷流延方法 球磨、 流延设备仪器操作与安全规程职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求生瓷工艺 生瓷加工操作 能根据技术文件要求输入打孔直径及腔体尺寸等参数 确定工艺加工顺序 进行打孔加工操作 对打孔加工后孔的几何尺寸及形貌进行测量 能控制印刷图形的厚度、 均匀性等工艺参数 完成孔金属化和图形印刷操作 能监控层压的温度、 压力和对准偏差等工艺参数 能按技术文件要求确定层压后的生瓷件的切割方式、 设备工作程序、 切割尺寸等 集成电路外壳陶瓷工艺基础 陶瓷基片电路图形制备方法 导电浆料印刷厚度的控制方法 生瓷加工设备仪器操作与安全规程烧结与钎焊 烧结操作 能确定烧结方式监控烧结炉温与恒温区范围等烧结工艺参数 完成对生瓷件的烧结操作 能识别烧结操作的关键参数、 关键特性、 关键件等要素 并判断烧结加工后的产品是否合格 能对烧结加工形成的成品或半成品进行外形尺寸测量 判断其是否符合技术文件要求 瓷件烧结的基础知识与方法 烧结设备仪器操作与安全规程 测量仪器有效性的判断知识职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求烧结与钎焊 钎焊操作 能判断装架用金属零件和瓷件等来料是否满足钎焊操作要求 能对装架操作使用的工装夹具进行调节 能监控钎焊炉温、时间等钎焊工艺参数 进行钎焊操作 能识别钎焊操作的关键参数、 关键特性、 关键件等要素 并判断钎焊加工后的产品是否合格 金属陶瓷钎焊方法 集成电路金属陶瓷外壳制造方法 钎焊设备仪器操作与安全规程电镀 操作 能按产品与技术文件要求完成对镀液的过滤操作 能监控电镀电流密度、 电镀液酸碱度、 电镀时间、 温度等电镀工艺参数 进行电镀操作 能识别电镀操作的关键参数、 关键特性、 关键件等要素 并判断电镀加工后的产品是否合格 电镀液过滤操作指导与要求 电镀工艺参数监控要求 电镀工艺质量控制基础知识 电镀设备仪器操作与安全规程 检查 能对镀层厚度进行测量 判断其是否符合产品要求 能对镀层应力等参数进行测量 判断其是否满足产品要求 镀层厚度的检测方法 镀层应力与电镀质量的关系职业编码: 续表职业功能工作内容技能要求相关知识要求元器件、芯片贴装 操作 能根据产品要求确定贴装方法 选用贴装设备仪器的工作程序 能判断贴装元器件、 芯片的贴装位置是否正确 贴装顺序是否符合产品与贴装操作要求 能识别贴装操作的关键件、 关键参数、 关键特性等要素 并按要求判断贴装加工后的产品是否合格 能发现贴装操作中的异常情况并报告 贴装设备仪器操作与安全规程 贴装工艺种类及相互区别与关系 贴装工艺质量控制基础知识 工艺异常情况报告流程 检查 能对贴装后的产品或半成品进行目检操作 能及时发现贴装操作中漏贴的元器件或芯片 并及时补贴 过程检验基本要求 元器件、 芯片贴装工艺检验规范粘接/焊接、键合 操作 能根据产品要求确定元器件、 芯片粘接/ 焊、键合方式及工作程序 能控制工艺温度的加热与冷却方式 能 识 别 元 器 件、芯片粘接/ 焊接、 键合操作的关键件、