外发作业指导书.doc

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外 发 作 业 指 导
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外发作业指导

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一、 目的
为了规范外发加工作业流程，使外发加工作业按程序合理进行，并确保能保质保量满足供货方需求。
二、 适用范围
适用于本公司所有外协厂加工制造。
三、 职责
3.1仓储部：负责对外发加工品所需的资料及物料的收发管理。
3.2采购部：负责发出外发订单，与外协厂商联络、询价、签订合同并跟进交期；开发新的外协厂商并组织品质部对外协加工厂商进行评估。
3.3品质部：参与对外发加工厂商进行评估，负责对回厂后的外发加工品之检验工作。
四、定义
外发加工：是指本厂内没有设备或生产能力所不能做某产品或某产品的部分工序，而向外发加工以达到要求的一种生产流程。
五、 内容
5.1 PCB贴片焊接作业要求和标准：
Ø PCB板上的元器件不能有缺件、贴反、贴错等不良现象；
Ø PCB板上元件贴片时不能两端高低不平，必须贴平在PCB板上；
Ø IC元件贴片时要注意方向不可贴反，并且IC脚不可有错位偏移现象；
Ø 所焊接元件不可偏移焊盘≥1/3；
Ø PCB板过回流焊后各焊盘锡点要饱满圆滑，各锡点不能有没上锡和不满锡现象；
Ø PCB板上各焊接点焊接时用锡不能过多而导致焊点过大、焊点雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角、倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象；
Ø PCB板不能有氧化、脱焊、焊盘松脱、铜皮翘起、断路、短路等不良现象；
Ø 焊点表面必须有金属光泽，焊盘和元件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹、无松香、无冷焊等不良现象；
Ø 加工好的PCB板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持PCB板的干净整洁；
Ø 外协厂必须向我司提供每款产品生产时的焊接回流图<回流焊七温区图>予我司品质部。

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5.2邦定工艺要求
Ø 邦定过程中需轻拿轻放，且严禁污染COB上焊盘。
Ø 黑胶要完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈。
Ø 烘干后的黑胶表面不得有气孔及未固化现象，COB上黑胶大小及高度需统一、表面圆滑。
Ø 不可有邦错、少邦、漏邦现象。
5.3交货要求
Ø 外协厂商需按所订之交期交货。
Ø 同一订单需按四次交货，且交货时需按我司要求使用黑红黄蓝颜色区分标示：
a. 黑色标示代表第一次交货；
b. 红色标示代表第二次交货；
c. 黄色标示代表第三次交货；
d. 蓝色标示代表已交清结单，此次交货必须为所有尾数交齐且不可超出交期期限。
Ø 所交货品必须使用防振方式包装，不可有因包装问题而导致内部产品损坏现象。
Ø 交付之货品外包装箱需注明产品型号、数量、及交货标示；且同一包装箱内只可放同种型号产品。
六、验收及制程不良投诉
6.1 验收：
Ø 外协厂商加工完成，将加工之产品和剩余物料连同我司所提供的资料或样品送返本公司，由仓库依据<厂商送货单>及<外发加工清单>点收并通知品质部检验。
Ø 品质部依据《产品监控和测量控制程序》及《抽样计划》中<MIL-STD-105E正常检验单次抽样Ⅱ级水准>中的0.65抽样方式进行检验，合格的产品依据《仓库作业指导书》进行入库以流入下一工序作业；
Ø 如有验收不合格品要求外协厂商酌情处理，品质部通知和提交<IQC来料报告>于采购部，由采购部联系外协厂商处理，直至验收通过。
Ø 采购部确认产品生产完成情况及物料和损耗状况，如有超出使用标准的部分，经与外协商对账确认后以书面形式知会财务部门做扣款处理并结案。
6.2 制程不良投诉
Ø 生产过程中如发现不良的主要原因是由外协而发生时，生产部通知采购；采购通知品质部对外协加工品再进行重检动作，并与外协厂商联系。
Ø 当有不良投诉发生时，品质部通知外协厂商针对缺陷进行改进；如连续发生N次不良投诉而仍未看到外协厂商的改善效果时，则依照合同规定对外协厂商进行扣款处理。

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七、相关文件
7.1《采购控制程序》
7.2《产品监控和测量控制程序》
7.3《仓库作业指导书》
7.4《抽样计划》
八、质量记录
<IQC来料检验报告>
<制程不合格品质统计表>
九、附件（标示图）
9.1 PCB焊接标准

过回流焊后PCB板各焊点饱满圆滑、表面有金属光泽，焊接良好；PCB板面干净整洁。
各焊盘和元件焊锡均成45度角度爬锡面，焊锡覆面率达80% 以上
可接收
拒收
元件偏移

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9.2 邦定操作标示图

将需邦定的产品在模具上摆放整齐
预热台
将产品放至预热台预热进行邦定作业
黑胶盖住铝线，不可超出太阳圈
将邦定好的产品摆放整齐烘干
烘干后黑胶表面圆滑、无气孔、大小统一
COB表面干净整洁、无黑胶污染