PCB製程簡介（繁体中文）.pdf

目P2A.PCB装作流程曾介-B.-C.品管带（J表-D.PCB常见客冏魅索引-E.PCB常兄客-F.PCB常见客gl?冏题圈解索引G.PCB常见客冏题圈解-一P.3P.30 P.31P.32 P.34P.35P.36 P.64P.65P.66 P.95印刷霜路板裂作流程曾介流 程明提供磁片、底片、檄情.等忍客户资料、E=JJ、烧靶塞核客户资料,裂作裂造烧靶及工具或软醴例：工作底片、孔、成型软it生管接狸U罩-装料-安排生崖谨度流 程明P4依工程基板规格及排版IS裁切生崖工作尺寸FR-3纸基，璟氧榭脂，萋隹燃G-10玻璃布，猿氧榭脂，一般用途FR-4玻璃布，猿氧榭脂，黄隹燃G-11玻璃布，璟氧榭脂，图温用途FR-5玻璃布，璟氧榭脂，局温加萋隹燃FR-6玻璃暗，聚脂，II燃CEM-1雨外眉是玻璃布，中是木，琪氧榭脂，II燃CEM-3雨外眉是玻璃布，中是玻璃短所成的萧，琪氧榭脂，it燃流 程明P5P.P(Prepreg)iiA.1080(PP)B.7628(PP)C.7630(PP)b.2116(PP)2.6 mil7.0 mil8.0 mil4.1 milA.0.5 OZ0.7 milB.C.2.0OZOZ2.8milmilpp的槿II是按照系少的粗系田、微法、含月蓼 量而有所不同的玻璃布5分别去命名。8 1 oz即指1 f I?伸面)含铜重I(1 OZ=28.35 g)流 程明P6招内眉底片圈案以影像傅移到感光乾膜上幽莫感光乾膜Dry FilmjG一：I、戢是揩光阻州1以熟屋方式贴附在清澈的板面上Inner Layer乾膜(Dry Film)：是 J、槿能感光勒象抗雷磁抗j 二虫刻之阻剜内眉影像傅移屋膜前须做下列虑理：(铜面虑理)清洗一微直虫一磨刷一水洗一烘乾一屋膜.7-何需铜面虑理：不管原底裁铜薄或一次板都要仔细做清瀑虑理及粗化，封乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。铜面虑理可分雨槿型熊：L微触:利用稀硫酸中和一一把铜面氧化物去除，有日寺金同箔表面有一眉防的谿化虑理膜也一起去掉，日寺 大系勺焉1-2分，浸度10%(遹用於多眉板)。24黑械法:以含有金刷或氧化等研磨粉料的尼育I刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、来廛(dust)、和颗 粒(particle)氧化眉(oxidixed layer)及表面的凹凸可以使乾膜舆纲面有良好的密著性，以免崖生。pen的现 象。磨刷太粗糙曾造成渗艘(pen etreating)和!1旗虫。流 程明1.所言胃曝光是指UV光穿谩底片及板面的透明盖膜，而逵到感光之阻剜膜醴中使迤行一速串的光阜 反鹰2髓日寺检查曝光的能量是否充足,可用光密度皆段表面(density step tablet)或光度tKradiometer渔 行横沏1，以免崖生不良的冏题。曝光日寺注意事项：(1).曝光械及底片的清瀑，以免造成不必要的短路或断路。曝光接感光乾膜内流 程明P8内影像影Developing符未受光乾膜以IS影蕖水去掉留已曝光乾膜IB案感光乾膜内眉Inner Layer81影：81像是一槿漏式的裂程，是利用碳酸金内侪屯消泡剜及温度所控制，可在串俞送带上 以喷液的方式迤行，正常的SI影鹰在喷液室的一半或2/3的距高隹|影乾浮，以免造成II影 谩度,或81影不瀑，以致造成11喧版undercut）。趣系田路之裂作，SI像1殳借就必须配合1周整喷嘴、及SI像液的浸度。流 程明P9做刻Copper Etching做刻：触刻液的化擘成份、温度、氯化金同pH值及输送速度 等，皆曾封光阻膜的性能造成考瞬。内路Inner Layer Trace内JI流 程明P10内 眉y中孔 内眉孔封位孔及鲫合孔以光擘校位冲出内眉检测Inspection内盾影豳光相描Wffil(AOD(Auto Optical Inspection)内路内JW流 程明P11内）1黑（棕）化Black（Brown）Oxide内眉IB案做黑化虑理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使金同面上形成粗化，使月寥片的溶月寥有较好的固著地。2.阻止月国片中的金安H或其他有檄物攻擎裸面，而彝生分离隹的现象。缺黑占：富黑化日寺常超谩1.724Mg/cm2日寺较久，造成黑化眉较厚日寺，系期川彼常曾 彝生粉缸圈(pink ring)，是因PTH中的微直虫活化或速化液，攻入黑化眉而符之溶洗掉，露出金同之故，棕化JW因厚度较薄0.5mg/cm2较少pink ring。流 程明P12E合Lamination符内眉板及P.PJB片覆盖铜皮叠热屋完成1.脱膜纸牛皮Q.二 上板金同箔 r月蓼片(板，:主要是均匀分伟i 热量，因各册中之各眉上 铜量分彳布不均，辗蒯遢襟i 都很慢，如果受热不均;匀曾造成敷脂之硬化木，均，曾造成板板剧rI:主要功能在延热量1,八之僖入，使温度曲;I 不致太陡，加能均匀11 撤蓟(Curshion)、行彳布/屋力及程走氟泡,k/!可吸收部份谩大的,力/j流 程明P13符内眉板及P.PJB片覆盖铜皮叠热屋完成须要1小日寺。一偃1金局可放6彳固OPEN，一彳固OPEN共可放lOJf。叠合日寺须注意封位,上下叠合以缸外位。缸外封位明流 程P14E 合(3)Lamination流 程明P15外孔(1)(Outer Layer Drilling)以内眉定位孔禹基型座檄出外眉相封位置的各槿孔外孔目前摩内孔械6轴X36台 裂程能力：孔尺寸差土 3 mil，目前)内最小成品孔彳至9.8 mil。孔管理鹰有四方面1.型碓度(Acuracy)指孔位在X、丫座才票数|#上的精碓性，如板子正面舆反面在孔位上的差 距，通常也指费高三片(甚至四片)同一孔最上舆最下雨面的位置差等。2.孔壁的品(Hole wall quality)3.生崖力(Productivity)指每次叠高(Stack High)的片数(Panels)。X、丫及Z等方向之移，换夹金十，上下板料，逐段通或一次通等系生羟数度。4.成本(Cos十)叠板片数金十重磨(Re-shaping)次数，盖板舆塾板之用料,品检之孰行 等(如数孔械Hole Counter或横孔械Hole Inspecter)流 程明P16以内眉定位孔禹基型座檄出外眉相封位置的各槿孔外眉孔(2)(Outer Layer Drilling)外孔待板的叠高(Stacking)典固定板子的叠高片数(张数)曾影警到孔位的型碓度。以62 mil的四眉板而言,本身上下每片之即可差 到0.5 mil。故焉了减少孔位偏差，其缠厚度不宜超遇孔彳空的23倍。叠高片数太多，金十受到太 大的阻力彼一定曾崖生摇Kl(Wander)的情形，孔位富然不举。盖板典塾板(Entry and Back-up)“塾板”是焉了防止金十刺透而及面之用,是一槿必须的耗材。盖板主要目的是金十 的定位、散熟、防止上眉金同面羟生出口性毛等。盖板探用合金板者彳他晨期操作可知，不但平均孔位型度可提高25%，且金十本身温度也可以降 低 20%。流 程明P17通孔（1）（黑孔）（Plated Through Hole）符外眉孔以化擘及物理方式壅附一眉醇重膜整孔(Hole Conditioning)-除了做清澈作用外，逮有把非 金腐不厚重的孔壁做初步整理 典安排,使更容易更牢固接受 金腐反鹰(metallization)刷磨一膨髭-去月蓼渣-中和-整孔一 BLACK HOLE-微食虫-抗氧化-出料黑孔(Black Hole)裂程最最早於美ISHUNT CHEMICAL，以碳粉属蜀液(TONER渤孔壁就做厚雷 彳布而蠡明。BLACK HOLE裂程加不亲隹，操作控制较容易，此技征亍主要是以蕖液微小碳粉焉基碘的水溶性熟浮液(SUSPENSION)，其固憩碳粉含量1.35%-1.45%，其绘是水及微量添加剜，封操作人员健康比PTH 好。蕖液不易沉，殿可延晨信誉存日寺，仍能保持)1有效能及活性，槽液可建生崖8011ft2即须更新，可 於44叱-140W都很安全，焉了使熟浮液能多句均匀在孔壁上，必须要揩槽液循璟揽拌，使BLACK HOLE 接的烘烤能做底硬化，以免孔壁黑墨被触刻冲掉。侵黑占：1.流程缩短日寺 2JS水污染低。缺黑占：1绻寸於小孔的板子，尤其篇%横比5:1深孔较容易孔破，须速度放慢。流 程明P18JRF外眉孔以化擘及物理方式壅附一盾簿重膜通孔(2)(黑孔)(Plated Through Hole)通孔微的能符板子纲面上的氧化物及其它雄物，速同所附著的黑碳一起划掉，只保留孔内黑碳膜富醇雷:用。去醪渣(De-Smear)：在高速旋傅日寺舆孔壁彝生磨擦,而羟生大量的热量使温度急速上升,超遇了 FR-4的TG 120C甚多；因而使其璟氧榭脂彝生熔化，随金十退出孔壁日寺壅满了整彳固孔壁，待其温度降低彼又硬化成月蓼食并式，已建 的一眉段膜耦焉/蓼渣”(Smear)，常辗内眉醇醴的曼面板只须雨外眉互通霄:日寺，此槿月蓼渣封其功能影 警不大，一般皆II其自然不加以理曾。多眉板有内路必须藉内通孔之醇醴舆其它各眉贯通，故必须揩 其断面上的月寥渣去掉。更有甚之者孔壁之月蓼渣若不除去,即由瓢雷:金同及彼来艘金同所建立的孔壁，加未扎根在笺的月蓼面上,正如 同房屋是建立在浮沙上一不起考瞬，在谩高温焊接接，整彳固孔壁曾自底材的月蓼面及玻璃束上分离隹，形成所需“拉解(Pull away)，一般未做除月蓼渣曼面板之焊接微切片，很容易见到道槿现象。因未除月蓼渣 的道桎拉高隹现象,很可能造成通孔固著弓重度等式瞬的失败(Bond Strength)，故不可不慎。流 程明P19透明显外J1影像醇移7E底片I1案曝光接、抗雷、抗虫刻之.阻曾1 J乾膜（Dry F：lm）；旦一槿能感光、bV：已曝光显未曝光影像时外眉底片圈案以影像II移到感光乾膜上UV光乾膜Dry Film 流 程 明金同：PCB金同而言，最有效完成量率俞送的方式,就是液快速的if拌及 循璟，尤以封PTH而言孔中液的快速流通，铜才能有效均匀在孔壁 上、而不亵生狗骨SH(dog boning)流 程明P21金易的目的：保其下所覆盖的金同醇n，不致在直虫刻受到攻擎。是 一槿良好的直虫刻阻剜，能耐得一般的食虫金同液。流 程明P22外）1去膜外直虫刻Copper Etching招孔内及Bl案的面以划液去掉裸露铜面61案外B 金易路圈案流 程明P23Classi：用於一般消费性雷:子崖品，如玩具罩面板只要有余条漆即可。Class2:焉一般工棠重子路板用，如雷月窗、通善冗言殳借、厚度0.5mil以上。Class3:焉高信赖度晨日寺操作之言殳倩，厚度至少要lmil以上。明流 程P24防焊曝光UV光以防焊底片m案封位翻咯bi案防焊功能如下：i.下游系且装焊接口寺，使其焊金易只局限沾余易所在指定显域。2焊接舆清洗裂程中保等蔓板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事项:不能漏印、孔塞、空泡、金易珠、封型度、PEELING。目前公司使用油墨:台祐丫6-5（金黄色）、GF-2崎色）、Z-100崎色）、C8M崎色）。接烘烤日寺判80叱30分/120 30分/150 120分。（全程3小日寺）流 程明P25防焊S1影烘烤符防焊非曝光IE以影液去掉防焊油墨裸露圈案接烘烤化金、艘金手指Gold Finger防焊圈案S金易Hot Air Solder Leveling胯裸露铜面及孔内以噫著附一面流 程明P26再以紫外照射的方式曝光在板面上。流程明P27依成品板尺寸符板遏定位孔1E去掉成品板遏成品板遏成型切割：符重路板以CNC成型檄或模具油床切割成客户所须的外型尺寸，切割日寺用插梢透 谩先前出的定位孔，符重路板固定於床耋或模具上成型,切割接金手指的部份再迤行磨斜 遏加工，以方便重路板插接使用。封於多速片成型的雷路都须要做V-CUT，做折以方便 客户插件接分割拆解，最接再符重路板上的粉屑及表面的高隹子污染物洗浮。流 程明P28成型(Router)R219 D345R219 D345成品板遏成型切割：符雷路板以CNC成 型檄或模具冲床切 割成客户所须的外 型尺寸。EG 63力。61cx流 程明P29洱晦式Open/Short TestFinal Inspection横瞬OQC包装出Packing/Shipping以治具检路有辗不良祖昭式金十外觐及最彼般查及包装出货品管制表品电器:黑煞皿 P32裂程横瞬项目搪富者使用工具管制方式ffii内路(Inner Layer trace)2.前接封型度操作者一修量泡（首片 全横内眉触刻(Inner Layer Etching)L短匐路2.缺口3匍渣操作者 中检1015倍放大首片 全横屋合(Lamination)1.板厚2.凹黠.凹陷3.刮操作者IPQC1015倍放大首片AQL：0.65%(Maj)1.5%(Min)孔(Drilling)1孑喀2.孔位3.多.漏孔4.毛5.未透操作者IPQC?Ltf(Pin gauge)檄型片1015倍放大首片AQL：0.65%(Maj)1.5%(Min)PTH.一次铜 黑孔1.孔破2.孔铜厚度IPQC孔铜演1量倭 九孔AQL：0.65%(Maj)1.5%(Min)乾膜(Dry Film)L短隔路2.缺口3.MW4.膜屑5.盖孔(Terming)完整性6.焊(Annular Ring)操作者 一修 IPQC量演1015倍放大首片 全横AQL：0.65%(Maj)1.5%(Min)P35WWRI文字印刷不良-P.36孔壁脱离隹-P.37孔破-P.38孔壁金同不足-P.39孔内露金同-P.40贯孔塞-P.41BGA内贯孔漆未盖完整-P.42贯孔珠-P.43D工P元件成品孔径、於檄型-P.44修未甫不良-P.451ff 路-P.46路残余同-P.47 5 mil-P.48路凹陷-P.49内喇路一撞圈f-y-*0.内眉断路一0f-P.51金手指上方醇ft条幅隹-P.52金手指沾、W-P.53金手指露底材-P.54金手指金不良-P.55金手才群占昇物-P.56板-P.57色差-P.58内眉条璃隹-P.59PCB刮、露金同-P.60PCB板遏撞彳回-P.61金易塾7占、7占漆-P.62成品尺寸不合-P.63Q3、Q4喷新箭S/M-P.64PCB常见昊常现象及改迤方案P36累常内容：文字印刷不良昇常原因分析L文字印刷之版的目，因使用次数谩高，造成余罔上稹墨谩多,操作人员使用稀释用1消除，未以纸覆印，即朗始重新印刷使文字因稀于翱帼多而散周生文字印刷不清的情形改善方案L教育作渠人员於清除稹墨日寺，先以余罔布擦拭，再加以稀释痈且要求一定使用邸氏覆印，直至稀释液完全清除接，始可再行覆印，覆印接首件横杳列入要求重黠2途十封文字印刷，由FI全数椀查,OQC加殿抽ft（AQL由原0.65%加殿至0.41%）3,直接更换版（重新裂作新版）颈防方法PCB常见昊常31象及改迤方案P37昊常内容：孔壁脱雕昇常原因分析1.可能是在化擘铜前，因内Jf孔琪之间J面，存有氧化物皮膜，使得一者附著力不多句牢靠所致改善方案做好重腼的活化虑理3g防方法1.不定日寺到商H了解雷:艘情形2.她做切片,防止累常彝生3之前的活化虑理要碓不可疏忽4.增加热J1力勤瞬檬本数，由原先2片/批增加焉4片/批PCB常见昊常31象及改迤方案P38昊常内容：孔破昇常原因分析1.黑孔刷磨重工谩度，造成孔角磨耗谩大，改善方案L磨刷械（黑孔前）刷翰更换800#目，防止孔角磨刷遇度3g防方法1.磨刷檄（黑孔前）刷翰更换800#目，防止孔角磨刷谩度PCB常兄巽常现象及改迤方案P39累常内容：孔壁艘铜不足昇常原因分析金同（二金同）重流不恰常.2醒事切片樊现有小孔破及孔金同厚度偏低（吃鱼易不良）改善方案L金十封吃鱼易不良之PCB由YU FO TOUCH UP.2途十封孔金同以孔金同测量器测量孔金同厚度，加裂作直方圄分析改善.颈防方法好周整金同雷流由原375 AMP 升焉400 APM.2.於出货前增加焊余易性就瞬次数，由1 PC/LOT,增加焉5 PCS/LOT.PCB常兄昊常垣象及改迤方案P40累常内容：孔内露铜昇常原因分析L渥膜影谩程中曲午因蕖水未能完全冲刷乾通，致使部份板子孔中有残墨，以致喳金易日寺造成孔内蟀微露金同.改善方案L利用每日交接班日寺清洗嗔嘴.2.利用日，大夜班交接班更换蕖水日寺，须做底清槽.防方法PCB常兄巽常现象及改迤方案P41累常内容：贯孔塞(Via Holes塞昇常原因分析l.Via Holes塞/易焉喷余易作棠造成的金易塞现象（贴月蓼位置不恰常）2.BGA之塞孔作黑原油墨由Solder Side下墨,易造成Via hoi弗父漆盖不满，而留有空跟余军喷至易裂程彼而沽翻改善方案L由喷关易及Fl人员全数逗别2途十封BGA要求横瞬者以X15放大全数横3 於出前全数通谩瞬孔檄数孔，可谩滤孔塞冏题.4.教育相人员批退的原因，现象及允收的本票型.颈防方法L於喷余易之贴月蓼作棠,符月蓼带贴於Via Holes上方,避免符Via Holes遮住，或探刖次屋月投2.BGA塞孔作渠，原由Solder Side下墨改篇由Component Side下墨,可避免“盖不满现象及沾金易3.要求喷至易作棠清理凰刀出凰口，避免壬易塞现象.4.要求S/M作渠金十封Via Hole宣塞满逢不透光，且不得有露金同，沾壬易的现象.PCB常兄巽常现象及改迤方案P42累常内容：BGA内之贯穿孔漆未盖完整昇常原因分析1.BGA之塞孔作棠原油墨由Solder Side下墨,易造成Via Hol球条漆盖不满.改善方案1途十封BGA要求横瞬者以X15放大全数横颈防方法1.BGA塞孔作渠，原由Solder Si de下墨改篇由Component Side下墨,可避免“盖不满现象及沾至易PCB常兄巽常现象及改迤方案P43累常内容：贯孔珠昇常原因分析1.喷鱼易之贴月蓼位置不恰常所引起的.改善方案L要求喷余易及Fl人员全数检查QQC加殿横阙原AULO65加殿至AQLO1)2 由喷余易及F3：人员全数逗别颈防方法L於喷余易的贴月蓼作渠,符月蓼带贴於Via HoLe上方避免Via Hole内藏至易珠采丽次屋月投PCB常兄巽常现象及改迤方案P44累常内容：DIP元件成品孔测量小於檄型昇常原因分析L孔微11量值焉35 mil但檄畅tg 38 mil飘查结果焉喟余易厚度谩厚所致.改善方案1 由於Connector宣物插拔仍可插入J1不影警插件作渠，且宣测孔彳金。ut spa堇1 mil z 故客户以“特探”迤料，由yu f。提出特株中颈防方法1,已要求喷余易作渠降低喷余易厚度.2.加强余易厚度舆孔彳系之测量，（每150 PNL抽瞬10 PNL.）PCB常兄巽常现象及改迤方案P45累常内容：修衲不良昇常原因分析辞甫手婪不良改善方案辞甫人员再施以再殿落旅柬.2.增瞬人员，在祷完将泉接立即横瞬，她作檄曾教育.3途十封修全甫的板子重新SORTING她再次重工.颈防方法L乾膜底片硅宣检查,避免缺口,冏堰彝生.2.搬谩程中，儒可能避免碰撞.3 作渠常中探直取,直放方式.PCB常兄巽常现象及改迤方案P46累常内容：新路(OPEN)昇常原因分析序甫不良及0/S漏失测,混入不良品.改善方案辞甫完用甯阻量祖2.板100%.3 检修奥祖匾式分明虞理，检修板舆板一律先以缸色贴系麻主明测谩接方可撕去以避免相混.颈防方法L於祖婚式檄加装防呆装置，若有不良品混入良品中，即ALARM曾示警.2京甫板分朗以H色1E分避免混入0K板.3,已教育及副旅柬未甫人员，址於修彳复接再蟀0/S祖隔式PASS接,方可出4.要求工作人员不可光懑检修0K即是0K,须一切依理匾擀吉果禹举,检修板一律PCB常兄巽常现象及改迤方案P47累常内容：路残铜昇常原因分析1.此现象焉乾膜裂程中,乾膜虞理疏乎，造成在曝光SI影直虫刻的谩成中,崖生残金同的现象.改善方案L在乾膜裂程接，每PCS均用粘廛滇翰虑理，以减少累物的附著，降低外在燮因.颈防方法PCB常兄巽常现象及改迤方案P48累常内容：:屋合起泡 允收檄型：此缺黑占未超谩Q25 mm 0.01 口寸且每板面只出现刖虑，隔甯性距其缩咸不可超、谩25%致I自影警、：外觐不良A_,