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2020年半导体行业深度研究报告
一、新科技起点，不可缺芯
半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在 PCB上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装 备等电子产品的核心。这些产 品又直接影响到国家的发展、社会的进步 以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。 所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性 和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集 成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了 2000年开始的数字时 代以及从2010年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。
对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一 个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖 掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数 据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业 存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关 注。
在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯 和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。 那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基 础便是半导体。
近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电 子和安防电子 等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产 业恢复增长。半导体行业发 展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或 回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据WSTS统计从2013年 到2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。2019年全球半导体市场规模受 存储器价格滑坡同比下降12.8%至I」4089.88亿美元。
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来 越强烈，比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等 等。
由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓 展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性 加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构IC Insights发布报告称, 预计2018年-2023年全球的GDP增长和半导体市场增长的相关 性系数将从2010-2018年的0.87上升到0.88 ,而2000年-2009 年该相关性系数仅为0.63。
我们从几个细分领域来简述全球半导体市场未来将会保持繁荣。这都可 说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更高程度的半导体元器件 电子化需求。
（一）汽车日益电子化
汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基 本用于发动机 控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等
局部功能，而且多数功能都是互不交互的。未来汽车主流发展趋势是智 能化和互联化，要满足这个发展趋势就需要大大提高汽车的电子化程 度，大部分的技术创新都与半导体紧密相连，这意味对汽 车半导体的需 求将大幅提高。
根据GAD全球汽车数据库进行统计，2018年全球汽车销售达 9560万辆，而iHS公布汽车半导体行业市场规模410亿美元，平均 单车价值量约为430美元。
根据Infineon公布数据，新能源汽车的半导体单车价值量超过 700美元，接近传统燃油汽车的2倍。而未来高等级L4以上的半导 体单车价值量将会超过1000美元。
汽车半导体受益于未来汽车销量的缓步回暖、新能源汽车占总销量 比例提高、汽 车电子化程度提高。国内闻泰科技旗下安世半导体有40% 以上的销售额是由汽车领域贡献的。
（二）5G带动相关设备需求
5G并非4G后时代的简单升级，而是移动通信技术的重大变革， 走向数据时代的 通道。5G性能比目前4G网络将大幅提升。凭借无 处不在的高速高带宽连接、超大的数据设备规模容纳度、低延时通讯的 可靠性，5G毫无疑问将引领新一轮颠覆性创新浪潮。目前封测厂有大 量5G基站和相关的半导体产品在手订单。
华为表示“与2G萌生数据、3G催生数据、4G发展数据不同，5G 是跨时代的技术。5G除了更极致的体验和更大的容量，它还将开启物 联网时代，并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等 一道迎来信息通讯时代的黄金10年。”为更 好了解新网络能力所能带 来的商业机会，我们简单选取了 3个应用场景进行分析，希望借此帮 助行业了解无线进展，积极拥抱数字化、无线化的大趋势。而这一切需 要坚实的硬件基础，先是宏基站和微基站的建设，然后是终端设备，对 半导体通讯FPGA，射频PA、LNA、SW，5G基带芯片、高速DSP 等等都有巨大的需求。目前一致认为，5G手机对射频前端的需求将从 18美元提高到25美元以上。
下面是我们选取5G时代两个潜在爆发性应用场景。
A） VR/AR
VR/AR需要大量的数据传输、存储和计算功能，这些数据和计算密 集型任务如果转移到云端，就能利用云端服务器的数据存储和高速计算 能力。ABI Research估计，到2025年AR和VR市场总额将达到 2920亿美元（AR为1,510亿美元，VR为1,410亿美元）。移动 运营商在VR/AR中的可参与空间十分可观，到2025年将超过930 亿美元，约占VR/AR总市场规模的30%。
5G能极大提高VR/AR的带宽，能够在线观看4K甚至8K的全景视 频，同时低延时特性能直接解决现阶段VR/AR产品成像延迟导致的晕 眩感。而且现阶段的技术使得硬件高度集成化、轻型化，可以满足设备 高算力和轻便的双重需求。
B）无线医疗
人口老龄化加速在欧洲和亚洲已经呈现出明显的趋势。从2000到
2030年的30年 中，全球超过55岁的人口占比将从12%增长到
20%。穆迪分析指出，一些国家如英国，日本，德国，意大利，美国和
法国等将会成为“超级老龄化”国家，这些国家超过65岁的人口占比将 会超过20%，更先进的医疗水平成为老龄化社会的重要保障。反观我 国，人口结构也逐渐老龄化，但疆土广阔医疗资源分布及其不均匀，未 来无线医疗对我国将会愈发重要。
在过去5年，移动互联网在医疗设备中的使用正在增加。医疗行业 开始采用可穿戴或便携设备集成远程诊断、远程手术和远程医疗监控等 解决方案。
其它应用场景包括医疗机器人和医疗认知计算，这些应用对连接提 出了不间断保 障的要求（如生物遥测，基于VR的医疗培训，救护车 无人机，生物信息的实时数据 传输等）。移动运营商可以积极与医疗行 业伙伴合作，创建一个有利的生态系统，提供IoMT（ Internet of Medical Things涟接和相关服务如数据分析和云服务等，从而支持 各 种功能和服务的部署。远程诊断是一类特别的应用，尤其依赖5G网络 的低延迟和 高QoS保障特性。
智慧医疗市场的投资预计将在2025年将超过2,300亿美元。5G 将为智慧医疗提供所需的连接。ABI Research发现，医疗领域42% 的受访者已经制定了部署5G的计戈I」，并确信5G将作为先进医疗解 决方案的使能因素。
（三）HPC与AI对算力与周边输入设备的需求
目前人工智能的三要素：数据、算力和算法，这三要素缺一不可。
人工智能（AI）技术近年来的发展不仅仰仗于大数据，更是计算机芯片 算力不断增强的结果。
我们以下图的谷歌AI训练板为例，除了 4个散热罩下的TPU核 心算力芯片，还有各种配套芯片，比如数据缓冲芯片、电源管理芯片、 数据接口芯片等。再到外部数 据输入，比如自动驾驶视频方案需要多 CMOS支持、或者多雷达芯片、或者远程医疗需要的医疗用芯片等等。
此外由于目前通用计算芯片架构的限制，很多创业公司都在开发AI 专用的芯片，一些企业声称他们将在接下来一两年大幅提高芯片的算 力。这样一来，人们就可以仅仅通过重新配置硬件，以更少的经济成本 得到强大的算力。
目前AI已经在安防、智慧城市等方向应用落地，而AI拥有更广 阔的市场空间，比如军事领域、自动驾驶、机器人等等。据Gartner统 计，AI芯片在2017年的市场规模约为46亿美元，而到2020年， 预计将会达到148亿美元，年均复合增长率为47%。
而HPC（高速运算）是发展AI、虚拟/增强（VR/AR）现实、大规模 数据中心、边缘计算布置等先进科技应用关键核心技术。HPC类芯片 在不同应用场景下需要不同额外周边芯片配合才能达到更高的效能，比 如高速接口传输芯片、网络加速/智能网卡芯片、高速存储器等等。
二、半导体迎接科技趋势，国内三重因素推动
（一）科技创新下全球半导体有望走出疫情阴霾
突如其来的疫情对全球经济产生了较为严重的影响。这也对半导体 行业造成了一定的负面打击，例如代工厂员工感染导致部分区域停工、 全球货运受限导致部分物料 紧张等等。但半导体行业自身特性对疫情造 成的隔离有一定抵抗力，如晶圆厂自动化 程度高、设计部门长期使用远 程终端进行研发等因素。
尽管有疫情影响，但全球半导体领先型指标说明半导体正在科技创 新周期下逐渐走出阴霾。
1 ）北美半导体设备出货额维持高位。据国际半导体产业协会（SEMI） 统计数据，北美半导体设备12月出货金额达24.91亿美元，创15 个月以来新高。供应链认为，在现今存储芯片投资回温的带动下，预期 2020年设备出货金额将优于预期。另一研调机构IC Insights先前预 估，全球前5大厂英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光资本支出 将占据半导体市场资本支出总额68%，再写新高纪录，大厂统一看好 5G、人工智能等带来的庞大商机。目前2020年前3个月出货额分 别为23.40亿美元、23.74亿美元、23.13亿美元，相较于2019年 12月高点并无明显滑坡。
2冶积电Q1数据仍维持高水平 净利润再创新高。台积电4月16 日公布2020Q1季度财报，合并营收约3106亿元新台币，环比增长 -2.1%，但年增高达42% ；毛利率提高到51.8%，较去年第四季的 50.2%有所提升；净利润约1169.9亿元新台币，环比增长0.8%，年
增率高达90.6%，再创单季获利新高；每股盈余为4.51元，高于去年
第四季的4.47元。今年高效能运算（HPC）类芯片与物联网芯片仍旧保 持旺盛需求，这说明人 工智能、数据中心、物联网等科技创新领域仍旧 保持高增速。
从代工厂台积电、三星、台联电、中芯国际等2019Q4营收和 2020Q1营收看，先进制程深受大客户追捧，各大工厂产能几乎都接 近满产状态。
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3）全球硅晶圆出货面积逆势增长。2020年第一季度，全球硅晶圆 出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019Q4为28.44亿 平方英寸。随着疫情发展，反而带动医疗、居家办公、远程教学等半导 体需求提高，各大晶圆硅生产厂产能利用率维持高档。环球晶董事长徐 秀兰表示，半导体对全球经济是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后， 全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI八 物联网（IoT）、 5G、内存等新品带动下将迅速回温。
（二）外部摩擦使终端商正视产业链安全
虽然我国集成电路市场规模增速较快，但主要还是依赖进口。根据 中国海关 统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元， 同比下降-2.2%。中国集成 电路出口金额1015亿美元，同比增长 20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元，同比下降10.94%，但 仍旧约是出口金额的2倍。近几年虽然我国集成电路出口金 额随着进 口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。
我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速 增长。但 西方发达国家先是1949年形成联盟成立了一个多边出口控 制协调委员会总部设在巴黎，又称“巴黎统筹委员会”，后又于1996年 签订的《瓦森纳协议》，其中特种材料与相关设备、材料加工、电子设 备、计算机设备、通讯与信息安全、传感器与激光器、导航与航空电子 设备都属于协议清单上的“两用物资”。于是乎对出口到中国的制造装 备、材料以及工艺技术进行严格审查并限制至今，意图保持西方国家在 经济军事技术上的领导地位与话语权。所以对于我国而言，想要拥有自 主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路产业体系。
近期的“中兴事件”和“华为事件”仅是冰山一角，我国每年在集成电路 产业的 贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，即便是目前发展最 快、自给率最高的通信芯片领域，部分芯片和产品依然严重依赖进口， 并且国内在集成电路产业没有话语权将导致芯片供应和价格长期受制 于西方国家，因此推动国内集成电路产业发展早日实现国产替代自主可 控就成了迫在眉睫的事情。这已经成为了我国从上到下的一个长 期共 识，这个共识保证了我国集成电路产业未来十年来政策扶持倾向与宽松 的发展氛围。
虽然目前路透社称，美国商务部即将批准一项新规，允许美国公司 与中国的华为公司在设立新一代5G网络标准上进行合作。如果新规 落地，华为产有望再次打开欧美部分市场，各大华为供应商也将受益。
但我们认为摩擦即使缓解，也一直都是存在的。而且解读中美贸易 摩擦，我们发现关键领域在于集成电路产品与相关领域。近年来，中美 贸易战的话题从没停歇，从起始到过程可以发现，美国期望通过遏制中 国制造来维持全球领先地位，其中关键环节便是控制被称为工业粮食的 集成电路产业，毕竟美国曾经通过同样的方式遏制住了日本的发展。
当前我们看到了大基于产业链安全或者自身生态安全考虑，越来越 多的公司开始投入半导体的研发中或者大力扶持国产供应商，比如阿里 巴巴的平头哥、格力集团的IGBT、百度的AI芯片“昆仑”等。
（三）国内多方政策加码引导产业发展
根据集成电路研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少 要一年以上，高可靠性的工业级、军用级和航空航天级芯片需要时间更 长。在2014年，我国已经有了百度、阿里、腾讯等互联网巨头可以与 国外互联网巨头亚马逊、谷歌等坐在一张圆桌上商谈，但在半导体这一 块却缺少能与高通、德州仪器、英特尔、三星叫板的企业。这是因为半 导体产业迭代周期长、试错成本高。互联网企业做一个产品，一天甚至 能迭代几十上百个版本，即便存在Bug也可以后期修复。而半导体企 业做一个产品，不算顶层架构设计验证，从电路设计到投片，最少要半 年时间。投片GDS送到代工厂加工生产，一般情况要2个月到3个 月。最重要的是单次投片的费用最少也要数十万元，而先进工艺高达一 千万到几千万。极高的试错和时间成本使得大家都期望一次成功，这样 就不需要拉长流程，反复验证。这都需要多个工种密切配合，团队中一 个人出错，3个月后回来的产品可能就完全失败。如果修改一轮，至少 又三个月出去了。更致命的是这时候出来的芯片可能已经落后竞争对 手，导致前期努力全部化为乌有。国内比较为人所知的案例就是小米澎 湃S1处理器，4年期间内多次流片失败，已经投入大量的经费。但 这也是澎湃S2处理器成功的基础。半导体的其他领域，比如设备也需 要大量的时间成本，以及试错成本。
这一切造成了光凭市场自我调节，我国半导体产业的发展将远远落 后于国外，甚 至存在差距拉大的危险，整个产业需要政府介入进行精准 扶持。且“棱镜门”事件的爆发，使得信息安全形势愈发严峻，国家信息 安全战略上升到了一个前所未有的高度。而高通、英特尔等芯片巨头公 司对政府、高校、航空航天、军事等多方面系统的高渗 透率得到关注， 2014年集成电路国产化率仅为个位数，相比于国外全线落后。
自2014年以来，政府大力推动整体产业发展，先后颁布了《国家 集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等 政策。这些政策表现出国家极大的决心去加快集成电路产业的发展，旨 在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力， 努力实现集成电路产业跨越式发展，同时也随着行业与世界格局的变化 做出适应性的调整。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的 集 成电路相关发展政策。
大基金一期共募得1387.2亿，相比于原先计划的1200亿元超募 了 15.6%。大基金公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70 个左右，投资范围涵盖集成电路产 业各个方面。此外国内各大省市也相 继成立集成电路产业投资基金，目前包括」惊、上海、广东等在内的十 几个省已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。而一期的在 集成电路产业细分行业中投资中集成电路制造类占67%，设计类占 17%，封 测类占10%，装备材料类占6%。基本可以看出一期重点照 顾集成电路制造类公司，比如中芯国际、长江存储、华虹宏力等俗称晶 圆制造的公司，该类型企业属于重资产公司，需要大量资金购买支持先
进工艺制程的设备，从光刻机、刻蚀机到清洗设备等，另外还需要投入 资金和时间人力去研发先进工艺。比重第二大的是设计类，设计相对于 制造资产比重较低，更需要资金投入芯片器件的研发，还有就是招募优 秀人才，引进先进技术，甚至并购国内外同行。第三大的是封测公司， 封测也是属于重资产公司，但整体盈利水平不及制造设计和设备材料， 需要资金扩大规模，形成规模化效应，方 能有效降低成本，与国内外同 行竞争。但在先进工艺制程研发愈发放缓的今天，封测格外需要注重先 进封测技术的研发，这也是未来的趋势。
目前大基金二期接力一期，注册资本达到2041.5亿元。在投资方 向上，我们认为二期将提高对设计业的投资比例，这一比例在一期中仅 占17%，并将围绕国家战略和 新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、 智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持， 推动其加快发展。关于中国半导体产业的跨国并购遇阻，大基金仍旧会 关注国内产业并购，联合产业布局优势，保持开放途径与国际进行合作。 晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。 随着国内各地如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条12寸到6 寸生产线落地。下一步是推动先进工艺的研发，在这方面大基金和政府 基金仍旧保持投入。
2019年科创板的推出，可以说很多地方是为半导体等科技型公司 的量身定制，使资金来源多元化、分散化、市场化程度更高，持久力更 强。中微公司、澜起科技、乐鑫科技等半导体公司成功登陆科创板，对 整个产业有极强的示范作用。目前国内代工 厂龙头中芯国际拟申请科创
板IPO,拟发行16.86亿股。我们认为这将会使得更多港股优质科技 公司回流A股市场。
（四）三重因素下国产替代快速推进
在一系列国家政策、终端厂商的支持下，可以看出我国集成电路产 业自2014年后 进入加速发展的阶段。根据中国半导体行业协会数据 计算，在大基金成立后，2014到2019年集成电路销售额复合增速已 达到21.31%。尤其是在2019年全球半导体市场销 售额4121亿美 元，同比下降了 12.1%的不利情况下。中国2019年中国集成电路产 业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为 3063.5亿元，同比增长21.6% ；制造业销售额为2149.1亿元，同比 增长18.2% ；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。这 说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。
再看进出口数据2019年中国进口集成电路金额3055.5亿美元， 同比下降2.1%，出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。可见国 内厂商在多年沉淀下，产品在国际市场上获得大量订单。
通过这些年的发展与积累我国半导体公司在技术上取得重大突破， 已经可以在一定程度上满足终端企业的需求。在集成电路封测方面，国 内封测巨头长电科技再加上通富微电、华天科技、晶方科技已经同步了 国际封测巨头日月光、安靠的主流技术，市场占有率也达到了全球封测 规模的20%，基本实现国产替代。国内封测企业的客户 从国内扩展到 国外，从低端扩展到高端。但先进封测技术与国外仍旧存在一定差距。
晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前 十。随着国内各地如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条12寸 到6寸生产线落地，国内在晶圆代工厂建设基本达到饱和程度。下一 步是推动先进工艺的研发。
设计方面，部分龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距 在不断缩小。比如华为海思麒麟980芯片使用台积电7nm工艺，已 经量产并在多款华为高端机型上装配；5G基带芯片方面，海思巴龙 5000和紫光展锐春藤510都表现出不俗的实力。但芯片种类纷繁复 杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。
材料和设备方面，我国半导体设备的现状用一句话概括就是国产替 代能满足低端 设备的供应，高端制程有待突破，整体设备自给率低、需 求缺口大。日美德在全球半 导体材料供应上占主导地位，但大陆厂商在 材料多个细分领域已经比肩国际水平。
综上所述我国半导体产业得到了高速发展，差距持续缩小，部分领 域甚至达到全球一流水平。而且参照《中国制造2025》与其他数据， 2018年中国半导体市场需求为3100亿美元，中国自身只能提供380 亿美元的产品，综合国产化率12%，目标是2025年国产化率能达到 50%。根据国外机构预测2015年中国半导体市场需求约为7000亿 美元，按照50%折算中国需要自产3500亿美元的产品，相比于2018 年替代空间几乎 达到了 10倍。
尤其是2019年以后，国产替代进程在科技周期、国内政策、外部 摩擦三重因素下 快速推动。我们以国内设计行业为例，2019年全设计 行业销售为3063.5亿元，第一次跨过3000亿元人民币关口，比 2018年的2577.0亿元增长19.6% ,预计在全球集成电 路产品销售 收入中的占比将第一次超过10%。且根据多个龙头公司发布的高增长 2019年报和2020Q1季报，我们相信国产替代进程正在稳步前进，且 2020科技对半导体有更旺盛的需求。
对比国外半导体同行，我们发现在全球经济环境并不乐观，仅有科 技周期带动的情况下，全球半导体头部厂商的增长率几乎为个位数甚至 负增长。两相比较可以明显 看出国内半导体公司国产替代进程正在保持 高增速进行。
另外我们注意到进入国内十大设计企业榜单的门槛提高到48亿 元，比去年的30亿元，大幅提高了 18亿元。十大企业的销售之和为 1558.0亿元，占全行业产业规模的 比例为50.1%,比去年的40.21% 提升了 9.9个百分点，是近年来提升最大的一次。十大设计企业自身的 增长率达到46.6%。头部公司增速远远高于设计行业增速，说明行业 资 源正在向头部企业集中。
且IC Insights公布了 2020年第一季度，全球10大半导体厂商 销售排名，华为内部芯片设计公司海思半导体已成为中国大陆第一家进 入全球销售额前十名的半导体公 司，海思半导体第一季度的销售额同比 增长54% ,达到约26.7亿美元，首次排到全球 半导体厂商第十位。 在关注公司内生增长的同时，随着国内龙头公司的格局逐渐形成，兼并 收购将会成为公司成长很重要的一个手段。参照欧美高科技企业都是通 过收购或者一系类技术 与专利加强自有领域话语权，或者拓展业务领域 打开利润新增长点。
通过国内半导体行业在全球半导体行业负增长情况下保持高增长、 再到国内外公司增速的剪刀差，我们重申国产替代进程在科技周期、国 内政策、外部摩擦三重因素 下快速推动。而且国产替代空间仍旧巨大， 我们看到半导体行业未来将会保持较高增速成长。
三、细分领域持续看好发展
3.1 CIS:疫情不改高景气，多摄渗透超预期
根据Yole统计，2018年全球智能手机CIS市场规模约为105 亿美元。Yole预计，2018年-2023年手机CIS市场规模CAGR可 达到9.3%。
根据赛诺咨询的一项调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度 中，摄像头像 素（27.8%）和拍照效果（21.7%）分别成为消费者选择 智能手机的第一要素。CIS是手机拍照系统的核心，决定了照片像素数 的多少和图像效果的好坏，重要性不言而喻。
近年来，各大终端厂商越来越重视拍照，纷纷把拍照作为自家手机 的核心卖点之一。拍照技术创新层出不穷，先后涌现出了大光圈、光学 变焦、超级夜景等多种玩法。
消费者需求和厂商技术创新共振，光学行业，尤其是CIS赛道，持 续高景气。
根据TSR统计，2019年全球CMOS图像传感器的市场规模为 159亿美元，其中，销售额口径，索尼的市场占有率为48%，排在行 业第一，牢牢把握高端市场；三星市 占率为21%濠威科技市占率7% , 安森美、佳能等分列第四第五位。
目前各大手机厂商旗舰机及中端机，后摄主摄多选用4800万及以 上像素CIS。旗舰机主要选用索尼的CIS，个别机型如vivo NEX3选 用三星CIS。
2020年将是中低端机型后摄全面铺开4800W/6400万像素的一 年预计豪威OV48C/OV64C/OV64B将会有很大的机会追赶三星， 2020年将是豪威4800W/6400万CIS的关键年。
此外，SK海力士也开始布局40M以上CIS，值得关注。海力士 计划在2020下半年推出0.8pm、4800万像素产品。
（二）射频前端芯片在5G时代下的国产化前景
射频系统在整个无线通信系统中占据不可或缺的地位，而射频前端 是实现无线通信中的最为关键的环节。射频前端芯片组成是整个无线通 信产业上游，是技术壁垒最高、技术创新空间最大的部分，也是决定众 多射频公司生存的关键部分。随着近年来科技技术的爆发式增长，特别 是5G技术的建设与普及，射频前端市场面临着重大的机遇与挑战。
射频前端芯片的产业链分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、 芯片模组等部分。上文中得知射频前端包含了多个功能部分，每个功能 组件可以独立称为一个芯片，也可以将多个功能组件集合在一个芯片内 封装。但是整个产业链按照基本的芯片制造流程进行，生产商根据下游 客户与上游供应商合同约定条款来进行。当前射频芯片领域自上而下分 为零组件、前端模组、终端集成商几个主要部分。
随着5G等通信技术升级，射频前端各个功能组件在未来7年将 迎来一个快速发 展期。根据Yole的数据显示，整个射频前端规模的7 年CAGR为8%的高速增长。其中，PA模组依然是规模最大部分， 从2018年60亿美元到2025年104亿美元，CAGR约8%。 Tuner（高频头）规模最小从5亿美元上升到12亿美元，CAGR约 13%增速最快。
（三）存储器产业变化日新月异下的历史机遇
存储器芯片上游是存储器产业链核心。存储器的本质是对数据进行 存储，存储的形式均是按照二进制形式进行。存储器产业链主要应用在 电子科技领域，细分为上中下三个子产业链。上游包括芯片/元器件 （CPU、内存、连接器等）、存储专用芯片（HDD、SSD、SAS芯片 等）、存储核心软件等。中游主要是存储整机与解决方案，包括企业级存 储（SAN、NAS、多协议等）和消费级存储（移动硬盘、U盘、手机电 脑内存等）。下游则是包括了存储系统与服务，也就是与其他电子产品 集成给用户或者企业，包括计算机、网络存储、云计算等。半导体存储 芯片与光存储的光盘、磁性存储的磁盘都属于行业上游，从存储原理上 不同决定了存储器的众多性能不同。
半导体存储器不同类型原理简介。根据读写方式，读写速度、刷新 周期等等不同，半导体存储器又细分了更多的方向。
根据2018年集成电路销售分类上看，存储器2018年销售额 1580亿美元，同比27.4%，占比集成电路总销售额3933亿美元的 40.17%份额。2017年存储器销售额1240亿美元，同比61.5%。然 而在2017年存储器产品中，DRAM约657亿美元占比高达53% , NandFlash约521亿美元占比42%。其他小众存储器市场中，几乎 都不足30亿美元，占比不足3%。可见存储器市场中DRAM与 NandFlash占据绝大部分市场份额的产品。