2018半导体设备行业研究报告.docx

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报告大纲
A第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利
A第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光
A 第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角
A 第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长
A 第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间
第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业
一、产业转移：山雨欲来，中国半导体产业迅速崛起
图：全球半导体销售额（亿美元）
图：全球半导体设备销售额（亿美元）

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・■半导体设备销售额 一同比变动
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200%
-150%
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「-100%
数据来源：XX, XX, XX发展研究中心
> 全球半导体市场进入增长周期：根据XX数据，2017年全球半导体销售额556亿美元，同比增长 21.6%,是2005年以来第2次实现了两位数增长。XX预测2018年将继续增长9.5%。
>迎来新一轮投资高峰：根据XX数据，2017年全球半导体设备销售额556亿元，同比增长37.2%, 主要受韩国投资大幅增长推动，2017年韩国半导体设备销售额179.5亿美元，同比增长133%； XX预计2018年继续增长8.1%,接力韩国，中国将成为增长最快的区域。
一、产业转移：山雨欲来，中国迅速崛起

图：全球半导体销售额地区结构
图：2016年全球半导体消费市场分布
其他地区
5% '
100% - 90% - 80% - 70% - 60% . 50% . 40% .
30% -
20% -
10%
0%
6 。 L OJ 00 k S 05000000— — _ _
■美洲■欧洲 日本■亚太及其他
中国 57%

数据来源：XX, XX发展研究中心
＞中国半导体消费市场的迅速发展：根据XX数据，亚太及其他地区（包含中国）半导体销售额 占全球的比例由2000年的25.1%持续提升至2017年的60.4%,而中国地区作为其中的增长主力， 在过去的20年里具备比亚太地区整体更显著的份额扩张。2016年中国地区占全球半导体消费市场 的 57.4%。
图：推动半导体产业发展的驱动力
图：半导体两次产业转移
1980-
1970- 工作站 原始计算机.
199。、
个人电脑
2010-
2胸各种电子盘L/二 手机 一
Global
Network
每人怏享时代
多台［ I
每公
第一次转移： 第二次转移： 第三次转移：
美国•＞日本 日本、欧洲・＞韩 韩国、台湾*中
国、台湾 国
1 I 日本 I韩国 । 中国
I― 美国时代 "—时代一►»＜时代―崛起f
军工及节储器、
原始计算机大型主机
PC时代
移动互联时代
数据来源：XX
＞ 行业四个阶段：1 ,由军工和原始计算机带动的初创发展期。2.基于存储器、主机的快速发展期。3. 基于PC的民用发展期。4,基于消费电子的成熟期。
＞行业经历了两次转移，目前正借助消费电子向中国转移。半导体技术壁垒较高，具有“马太效 应”。积累资本的龙头公司能投入大量研发费用，会进一步拉大与追赶者的差距，造成强者恒强 的格局。只有巨大机遇来临时，追赶者才有机会崛起。
图：全球半导体设备销售额的地区结构
图：2017年全球半导体设备消费市场分布
■日本■北美■欧洲・韩国・中国台湾B其他地区.中国大陆
韩国 32%

数据来源:XX, XX发展研究中心
＞产业转移，中国半导体设备市场将进入快速发展：根据XX数据，2017年中国半导体设备销售额 82.3%,同比增长27.4%,占全球的14.8%,是全球第三大设备销售市场；从2018年开始，随着诸 多新投资产线陆续进入设备采购高峰，预计国内半导体设备市场将迎来快速增长。
图：2016年中国集成电路进口金额及结构
图：我国芯片国产化情况
2016年中国集成电路进口金额2,271亿美元
46%
处理器及控制器
1,047亿美元
存储器
638亿美元
酸天寤I6RZ至元
其他集成电路
486亿美元
系统
设备
核心集成电路
国「芯，；「
计算机系统
服务器
MPU
0%
个人电脑
MPU
0%
工业应用
MCU
2%
通用电『•系 统
可编程逻辑设备
FPGA/EPLD
0%
数字信号处理设 备
DSP
0%
通信装备
移动通信终端
Application processor
18%
Communication Processor
22%
Embedded MPU
0%
Embedded DSP
0%
核心网络设备
NPU
15%
存储设备
半导体存储器
DRAM
0%
Nand Flash
0%
Nor Flash
5%
显示及视频 系统
高清电视 智能电视
Image processor
5%
Display driver
0%

数据来源：XX, XX发展研究中心
＞真正的崛起，国产化势在必行：根据XX,我国90%的芯片依赖进口；且半导体设备
自给程度不足5%。在国外企业加强对本国产业保护趋势下，推动国内半导体产业加快国产化进程, 推动关键装备国产化势在必行。落实下来，企业加大研发投入，加快自主研发，形成产业与企业 利益间的良性互动，将是从根本上解决产业差距的必行之路。

一、半导体制造工艺与设备的对应关系
:I五瘦苏活日至环境-风丘二员诏
数据来源：XX, XX发展研究中心

硅片制造》
晶圆加工
》封装测试 〉
熔炼矿热炉 单晶炉 切片机
电镀/镀层
设备投资
按照电路规模 重复步骤，堆 叠布线
FT测试
分选测试机

光刻机薄膜沉积设备刻蚀设备离子注入设备 清洗设备
装箱

过程工艺控制检测设备
、晶圆厂投资分布
图：晶圆厂投资分布

2%・7%
设计

厂房建设 20%-30%

30%・40%
土建施工

50 %-70 %
洁净室分工-

1%-3%
硅片制造
设备投资 70%.80%
◎
78-80%
晶圆加工
■

18-20%
封装测试

r机电系统
25 %-35 %

「洁净室嬴…25%：35%二期鲜
I I
长晶&切磨抛设备2%
r薄膜沉积设备 18%
光刻设备 24%
刻蚀设备 10%
离子注入设备 2.5%
工艺控制设备 10%
：清洗设备 6%
关键制
程设备

।
t其他加工设备 8%
_封装设备 10%
广义上
士测设备

r p&rt，伽 1 沿 区
8%
Lr工伙j ux汉w

半导体制造关键装备及份额
图：半导体制造关键装备及份额

投资占比18%

投资占比24%
投资占比10%
1薄膜沉积设备

光刻设备

刻蚀设备

物理气相沉积 PVD
3.7%
1
步进机
18.3%

介质蚀刻
4.8%
原广层化学气相 气相沉积ALCVD
1.1%

电广束光刻
0.9%

硅刻蚀
4.6%
有机金属化学气
相沉积MOCVD
3.5%

光刻胶处理设备
4.5%

金属刻蚀
0.3%
气相外延VPE
1.6%

光刻胶干剥离
0.7%

化合物半导体 蚀刻
0.1%
常压/低压化学 气相沉积
3.7%

电r束刻蚀
0.1%
等离广体化学气 相沉积
3.6%

投资占比10%
检测设备一过程工艺控制检测设备
关键尺寸检测
0.9%
光罩检测
1.4%

光罩测量
0.2%
Overlay 测量
0.5%

宏观缺陷检测
0.3%

无图案晶圆检测
0.5%
光学附晶圆
3.0%

电F束晶圆检测
0.2%

缺陷评估和分类
0.7%
投资占比2.5%
投资占比6%

投资占比10%
离子注入设备
1
清洗设备

封装设备
超高剂量掺杂 设备
0.1%
喷泗式清洗台Spray Processors
4.1%
贴片机
0.6%
高电流注入设备
1.4%

洗刷机 Scrubbers
0.6%

焊线机
3.1%
中等贾耀子注
0.8 %

自动清洗台
Wet Stations
1.1%

划片机
0.9%
高能量离子注 入机
0.3%

封装切割机
0.6%

粘片机
1.2%

光刻/SOD封装 /Molding
1.3%

投资占比8%

检测设备-
—半导体测试设备ATE

SOC测试
3.6%
存储器测试
… 模线性集成
11% 电路测试
0.1%

其他测试设备
0.2%
分选机
1.4% 探针台
1.3%