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2018半导体设备行业研究报告.docx

1、 2Q1砰导体设备行业研阳艮告报告大纲 A第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利 A第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光 A 第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角 A 第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长 A 第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业一、产业转移：山雨欲来，中国半导体产业迅速崛起图：全球半导体销售额（亿美元）图：全球半导体设备销售额（亿美元） l CJ 8P" COZ 86OLCJ

2、8YTS9Z86O —CJ 8 寸 SCO ZLU 666666666OOOOOOOOOOllllllll8 0 99909992 丽丽与丽NW CM ・■半导体设备销售额一同比变动一 cm co ^mcor^oocDO^cxjco^rincoh^oooo^-CMCOTruxor^LU 6666666660000000000lllllllt-8 6 66 6 66 OTCDCDOOOOOOOOOOOOOOOOOO^ lll ,e-'e-T—X--r-T-C\JC\JCXJCM

3、0% -100% - 50% - 0% - -50% 「-100% 数据来源：XX, XX, XX发展研究中心 > 全球半导体市场进入增长周期：根据XX数据，2017年全球半导体销售额556亿美元，同比增长 21.6%,是2005年以来第2次实现了两位数增长。XX预测2018年将继续增长9.5%。 >迎来新一轮投资高峰：根据XX数据，2017年全球半导体设备销售额556亿元，同比增长37.2%, 主要受韩国投资大幅增长推动，2017年韩国半导体设备销售额179.5亿美元，同比增长133%； XX预计2018年继续增长8.1%,接力韩国，中国将成为增长最快的区域。一、产业转移

4、山雨欲来，中国迅速崛起图：全球半导体销售额地区结构图：2016年全球半导体消费市场分布其他地区 5% ' 100% - 90% - 80% - 70% - 60% . 50% . 40% . 30% - 20% - 10% 0% 6 。 L OJ 00 k S 05000000— — _ _ ■美洲■欧洲日本■亚太及其他中国 57% 数据来源：XX, XX发展研究中心＞中国半导体消费市场的迅速发展：根据XX数据，亚太及其他地区（包含中国）半导体销售额占全球的比例由2000年的25.1%持续提升至2017年的60.4%,而中国地区作为其中的增长

5、主力，在过去的20年里具备比亚太地区整体更显著的份额扩张。2016年中国地区占全球半导体消费市场的 57.4%。图：推动半导体产业发展的驱动力图：半导体两次产业转移 1980- 1970- 工作站原始计算机. 199。、个人电脑 2010- 2胸各种电子盘L/二手机一 Global Network 每人怏享时代多台［ I 每公第一次转移：第二次转移：第三次转移：美国•＞日本日本、欧洲・＞韩韩国、台湾*中国、台湾国 1 I 日本 I韩国 । 中国 I― 美国时代 "—时代一►»＜时代―崛起f 军工及节储器、原始计算机

6、大型主机 PC时代移动互联时代数据来源：XX ＞行业四个阶段：1 ,由军工和原始计算机带动的初创发展期。2.基于存储器、主机的快速发展期。3. 基于PC的民用发展期。4,基于消费电子的成熟期。＞行业经历了两次转移，目前正借助消费电子向中国转移。半导体技术壁垒较高，具有“马太效应”。积累资本的龙头公司能投入大量研发费用，会进一步拉大与追赶者的差距，造成强者恒强的格局。只有巨大机遇来临时，追赶者才有机会崛起。图：全球半导体设备销售额的地区结构图：2017年全球半导体设备消费市场分布 ■日本■北美■欧洲・韩国・中国台湾B其他地区.中国大陆韩国 32% 数据来

7、源:XX, XX发展研究中心＞产业转移，中国半导体设备市场将进入快速发展：根据XX数据，2017年中国半导体设备销售额 82.3%,同比增长27.4%,占全球的14.8%,是全球第三大设备销售市场；从2018年开始，随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰，预计国内半导体设备市场将迎来快速增长。图：2016年中国集成电路进口金额及结构图：我国芯片国产化情况 2016年中国集成电路进口金额2,271亿美元 46% 处理器及控制器 1,047亿美元存储器 638亿美元酸天寤I6RZ至元其他集成电路 486亿美元系统设备核心集成电路国「芯，；「

8、计算机系统服务器 MPU 0% 个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 通用电『•系统可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% 通信装备移动通信终端 Application processor 18% Communication Processor 22% Embedded MPU 0% Embedded DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% 存储设备半导体存储器 DRAM 0% Nand Flash 0% Nor Flash 5% 显示及视频系统高清电视

9、智能电视 Image processor 5% Display driver 0% 数据来源：XX, XX发展研究中心＞真正的崛起，国产化势在必行：根据XX,我国90%的芯片依赖进口；且半导体设备自给程度不足5%。在国外企业加强对本国产业保护趋势下，推动国内半导体产业加快国产化进程, 推动关键装备国产化势在必行。落实下来，企业加大研发投入，加快自主研发，形成产业与企业利益间的良性互动，将是从根本上解决产业差距的必行之路。一、半导体制造工艺与设备的对应关系 :I五瘦苏活日至环境-风丘二员诏数据来源：XX, XX发展研究中心硅片制造》晶圆加工

10、》封装测试〉熔炼矿热炉单晶炉切片机电镀/镀层设备投资按照电路规模重复步骤，堆叠布线 FT测试分选测试机光刻机薄膜沉积设备刻蚀设备离子注入设备清洗设备装箱过程工艺控制检测设备、晶圆厂投资分布图：晶圆厂投资分布 2%・7% 设计厂房建设 20%-30% 30%・40% 土建施工 50 %-70 % 洁净室分工- 1%-3% 硅片制造设备投资 70%.8

11、0% ◎ 78-80% 晶圆加工 ■ 18-20% 封装测试 r机电系统 25 %-35 % 「洁净室嬴…25%：35%二期鲜 I I 长晶&切磨抛设备2% r薄膜沉积设备 18% 光刻设备 24% 刻蚀设备 10% 离子注入设备 2.5% 工艺控制设备 10% ：清洗设备 6% 关键制程设备 । t其他加工设备 8% _封装设备 10% 广义上士测设备 r p&rt，伽 1 沿区 8% Lr工伙j ux汉w 半导体制造关键装备及份额图：半导体制造关键装备及份额

12、投资占比18% 投资占比24% 投资占比10% 1薄膜沉积设备光刻设备刻蚀设备物理气相沉积 PVD 3.7% 1 步进机 18.3% 介质蚀刻 4.8% 原广层化学气相气相沉积ALCVD 1.1% 电广束光刻 0.9% 硅刻蚀 4.6% 有机金属化学气相沉积MOCVD 3.5% 光刻胶处理设备 4.5% 金属刻蚀 0.3% 气相外延VPE 1.6% 光刻胶干剥离 0.7% 化合物半导体蚀刻 0.1% 常压/低压化学气相沉积 3.7%

13、电r束刻蚀 0.1% 等离广体化学气相沉积 3.6% 投资占比10% 检测设备一过程工艺控制检测设备关键尺寸检测 0.9% 光罩检测 1.4% 光罩测量 0.2% Overlay 测量 0.5% 宏观缺陷检测 0.3% 无图案晶圆检测 0.5% 光学附晶圆 3.0% 电F束晶圆检测 0.2% 缺陷评估和分类 0.7% 投资占比2.5% 投资占比6% 投资占比10% 离子注入设备 1 清洗设备封装设备超高剂量掺杂设备 0.1% 喷泗式清洗台Spray Pro

14、cessors 4.1% 贴片机 0.6% 高电流注入设备 1.4% 洗刷机 Scrubbers 0.6% 焊线机 3.1% 中等贾耀子注 0.8 % 自动清洗台 Wet Stations 1.1% 划片机 0.9% 高能量离子注入机 0.3% 封装切割机 0.6% 粘片机 1.2% 光刻/SOD封装 /Molding 1.3% 投资占比8% 检测设备- —半导体测试设备ATE SOC测试 3.6% 存储器测试 … 模线性集成 11% 电路测试 0.1% 其他测试设备 0.2% 分选机 1.4% 探针台 1.3%

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