QFN爬锡分析.ppt

QFN爬锡分析外观状况(一)序序号号外观外观状况状况3D显微镜图片显微镜图片X-RAY图片图片备注备注1客户不接受客户要求：外观爬锡未达到100%判断为不接受2客户不接受3客户不接受外观状况(二)序序号号外观外观状况状况3D显微镜图片显微镜图片X-RAY图片图片备注备注1客户接受客户要求：外观爬锡达到100%判断为OK2客户接受3客户接受外观3D显微镜对比客户不接受客户不接受融化的锡膏大部分堆积到PCB板上，且形成圆球（由于侧面裸铜氧化严重，多余的锡是无法爬到侧面），极少部分上到QFN侧面融化的锡膏全部爬到QFN侧面客户可接受客户可接受X-Ray图片对比（底部PIN脚）客户不接受客户不接受客户可接受客户可接受从X-Ray上QFN底部PIN脚都有上锡OKX-Ray图片对比(底部接地部分)从X-Ray上QFN底部接地（散热）部分都有上锡OK客户不接受客户不接受客户可接受客户可接受电气性能分析底部PIN脚焊接OK底部接地焊接OKQFN电气性能OK综上所述：外观上锡多少对电气性能无影响综上所述：外观上锡多少对电气性能无影响备注：一级普通类电子产品消费类，电子和部分计算机备注：一级普通类电子产品消费类，电子和部分计算机的外围设备的外围设备.二二级级专专用用服服务务类类电电子子产产品品通通讯讯设设备备，复复杂杂商商业业机器，测量仪器等机器，测量仪器等 长使用寿命。长使用寿命。三三级级高高性性能能电电子子产产品品救救生生和和飞飞行行电电子子设设备备，使使用过程中不能出现用过程中不能出现 中断。中断。IPC标准侧面焊盘的长度侧面焊盘的长度H=0.34mmH=0.34mm钢网厚度：钢网厚度：0.12mm0.12mm一次性一次性(正常正常)过炉后锡膏厚度过炉后锡膏厚度F F大于大于0.12mm0.12mmF/H35%F/H35%二级标准二级标准我们可以一次性过炉达到我们可以一次性过炉达到二级标准二级标准一次性过炉可以达到的标准方案推荐方案方案内容内容优点优点缺点缺点备注备注一接受QFN二级标准（不涂助焊膏）1.价格相对较低2.锡膏较多分布在QFN底下，机械强度较高。3.不涂助焊膏也不会增加PCB二次腐蚀，采用一次性过炉，元件伤害相对较小1.外观上锡未达到100%，存在裸铜现象。达到IPC二级标准。电气性能一样二继续要求QFN爬锡100%（涂助焊膏）1.外观100%上锡，看起来较美观，达到IPC三级标准以上。1.价格相对较高2.将锡膏全部引到侧面上，底部锡膏会相对较少，反而会降低QFN的机械强度3.涂助焊膏需多次过回焊炉，对电子产品元件伤害较大，会加速元件老化和腐蚀等其他潜在问题4.多次过回焊炉，增加来回动作，存在撞件等品质隐患。从两个方案的优缺点，我们建议选择从两个方案的优缺点，我们建议选择方案一方案一Thank You Thank You！