OQC检验标准(1).docx

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检验标准
P. 1 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
一、目的
规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求．
二、适应范围
本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验．
三、相关文件
（无）
四、定义
4.1严重缺点（CRITICAL DEFECT），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，以CR表示之．
4.2主要缺点（MAJOR DEFECT），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
4.3次要缺点（MINOR DEFECT）：是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI表示之。
五、检验程序
5.1检验前准备
5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线．
5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸．
5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示
a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和锡点面．
b. 配合良好静电防护措施．
5.1.4按MIL-STD-105E一般检验Ⅱ级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。
照明充足
45°
产品
（图一）
15"
（图二）
视力1.5

审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
审

核

拟

制

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1、生产部、工程部、品管部
版本号：
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2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
1. PCB烫伤：PCB呈焦黑，变色影响功能者，PCB显焦黑，直径大于5mm小于10mm。
（一）
目视
游标卡尺

P

2. PCB线路短路、开路及起铜皮

目视
万用表

P

3. PCB线路起泡浮起，f大于2mm

目视
游标卡尺

P

4. PCB线路粗线、幼线小于线路宽度的1/3

目视

P
5. PCB线路断线驳接超过1处，且长度大于5mm

目视
游标卡尺

P
6. 线路划伤长度未露铜大于2cm，露铜面直径大于1.0mm

目视
游标卡尺

P
7. 金手指活动区定义：如右图所示超出公差±0.2mm
0.5mm
1.0mm

目视
游标卡尺

P

8. 金手指断裂，卷起、缺损、氧化发黑小于1/3判次要

目视

P

9. 金手指表面划伤、压痕及粘锡，除平超过3处，且每处粘锡大于金手指长度的1/3。

目视
游标卡尺

P
10. 金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm

目视
游标卡尺

P
审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
审

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制

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1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
11. 金手指有刀刺不造成短路超过3处

目视

P
12. 金手指起泡、浮起、直径0.5～1.0mm判次要直径大于1.0mm判主要

目视
游标卡尺

P

13. 防焊漆喷注不均匀露铜，同块板异色，超过PCB面积的1/5或露铜
（一）
目视

P

14. 不同块板异色，防焊漆喷注不均匀，且不露铜
（一）
目视

P
15. 防焊漆起泡、浮起不脱落多于3处，或直径大于2mm
（一）
目视
游标卡尺

P
16. PCB丝印错、印反、漏印、残缺及模糊不可辨识或丝印偏位大于15°
（一）
目视
角度尺

P

17. PCB丝印偏位小于15°，残缺及模糊可以辨识
（一）
目视
角度尺

P
18. SMT缺件：应有零件而未有零件者
未有零件

目视

P

19. SMT多件：PCB上多出不应该有的零件
多件
空

目视

P

20. SMT错件：不符合BOM或样品或错放位置
正确
错件

目视

P

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批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
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1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
21. SMT极性反：正负极性相反如：二极体、电晶体、IC、有极性的电容等 。

目视

P

22. SMT损件：
伤及零件本体，若会影响功能则判主要，不影响功能者，判次要。

目视

P

23. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要

目视
游标卡尺

P
24. 侧立：应正面平放而变侧面平放者

目视

P

25. 立碑：应正面平放而变单面接触

目视

P

26. 零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或脱离焊盘

目视

P

27. SMT零件横向水平或倾斜偏移：超出锡垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/2

目视
游标卡尺

P

28. SMT钽质电容吃锡量：其两端金属区吃锡高度低于2/3

目视
游标卡尺

P
29. 断脚：零件脚有折断或脱落

目视

P

30. SMT包焊：表面造成球状

目视

P
审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
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制

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1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
31. SMT漏焊：焊点应焊而未焊者

目视
细针

P

32. SMT锡洞、针孔：锡面上有小孔超过锡面的1/4则为主要缺点

目视

P
33. 锡尖：超过锡面0.5mm以上，低于0.5mm以下水平状接收，垂直状（允收标准3点/片）
垂直
水平

0.5mm

目视
游标卡尺

P
34. SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓

目视

P
35. SMT锡不足：焊锡未超元件高度2/3

目视

P
36. DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚端

目视

P

37. 零件脚未入孔：零件脚未插入孔中

目视

P

38. 零件歪斜：零件歪超过15度

目视

P
39. 零件脚长：<1.0mm或>1.5mm
电源板<1.0mm或>2.0mm

目视
游标卡尺

P
40. 零件未认可：零件生产厂商未经承认
（一）
目视

P

审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
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P. 6 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号
WI/MS-17
主 题：
IPQC产品插件外观质量标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
41. 零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损
（一）
目视

P

42. 短路：线路与线路之间不应导通而导通者

目视
万用表

P

43. 断路：线路应导通而未导通者

目视
万用表

P

44. 冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗，轻轻一剥就松动，不松动则判次要。
错误

目视
细针

P

45. DIP缺件：应有零件之位置而未有零件者
正确

目视

P

46. DIP多件：PCB多出不应该有的零件
错误
正确

目视

P

47. DIP错件：不符合BOM或样品数值不符或错放位置

目视

P

48. DIP损件：伤及零件本体而影响功能者，伤及零件本体，但不影响功能者判次要

目视

P

49. 元件极性反：正负极性相反，例如二极体，电晶体，IC有极性的电容……等

目视

P

50. DIP浮件：
(1)电阻、电感、电容大于1mm
(2)排阻大于0.5mm
(3)排针大于0.3mm
(4)CONNECTOR,IC,Socket大于0.5mm，有浮高工艺要求的元件按作业指导书，元件浮高影响产品组装判主要。

目视
塞尺

P
审

批

会

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生产一部
生产二部
工程部
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制

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检验标准
P. 7 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
51. 裂锡：零件面或焊锡而裂开，经拔能动判主要；不动或有锡洞判次要。

目视

P
52. 冷焊：焊锡面不光滑成玻璃纹状

目视

P
53. 锡珠：锡珠直径大于产品元件脚或焊盘间最小间距判主要；小于判次要。

目视
游标卡尺

P

54. 有锡渣

目视

P

55. DIP锡多：零件脚吸锡太多，超过脚开始弯曲之处，可以拔动判主要

目视

P
56. DIP双面板锡孔锡不足：焊锡低于贯穿孔之1/4

目视

P
57. 元件方向错：三极管、IC有极性的方向错
（一）
目视

P

58. 插座不良：方向反
（一）
目视

P

59. 锡点灰暗：锡点颜色灰暗而无光泽

目视

P
60. DIP锡洞、针孔：锡点有小孔，超过锡面的1/4

目视

P
审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
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制

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检验标准
P. 8 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
61. DIP漏焊：焊点应焊而未焊者

目视

P

62. 有可擦除污渍、油渍或异物（非导电体）面积直径大于5mm
（一）
目视
游标卡尺

P
63. 残留松香：助焊剂未清洗干净或清洗剂不洁有沾手的感觉
（一）
目视

P
64. PCB补漆：
1.长度≧5mm，宽度≧2mm，不平整均匀
2.零件面最多三处，焊锡面最多二处
（一）
目视
游标卡尺

P
65. 焊锡短路：锡点与锡点多跨一个焊接点

目视
万用表

P

66. PCB露铜：非镀锡，镀金之线路，露铜直径大于1.0mm
（一）
目视

P

67. 文字印刷：PCB及零件编号丝印模糊、断裂不可辨认
JCG5538
WIOWYR

目视

P
68. 白粉：经清洗过程后，在PCB上留有白色之网状残留或白色粉末

目视

P

69. PCB变形、破损：影响产品性能或组装

目视

P

70. 铁片氧化：直径大于1mm

目视

P
审

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生产二部
工程部
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检验标准
P. 9 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
71. 铁片脏污：有脏污、油渍

目视

P
72. 铁片文字模糊、断裂不可辨认
LINK
ACT

目视

P

73. 贴纸漏贴
（一）
目视

P

74. 贴纸文字模糊断裂，不可辨认
125632456
JCG

目视

P
75. 贴纸歪斜大于15°

目视
解度尺

P
76. 贴纸破损，影响辨认或大于5mm
（一）
目视

P
77. 螺丝平贴性：未平贴浮高大于0.5mm

目视

P
78. 螺丝固定剂未点者
*生产作业指导书来决定是否要点
固定剂未点品或所点之位置小于螺帽直径的1/4

目视
游标卡尺

P

79. 螺丝头花露白或生锈

目视

P
80. 打不进螺丝和螺丝滑牙

目视

P

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生产二部
工程部
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检验标准
P. 10 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
缺点项目
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
81. 铁片划伤：露底材，长度大于2mm，未露底材长度大于1.5cm

目视

P
82. 铁片变形影响产品装配

目视

P

83.散热器变形、偏移
散热器变形、裸板出货（装机壳可以接收）
散热器偏移大于15°

目视
角度尺

P
84.RJ-45内金丝变形、断件、漏件、网线水晶头插不到位
（一）
目视

P

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批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
审

核

拟

制

副本呈送
检验标准
P. 11 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
检验项目
缺点项目
方法工具
判定
严重
主要
次要
显卡、声卡、网卡豪华包装
1. 彩页纸或彩盒上的流水号和板卡上的不一致或位置贴错
目视

P

2. 彩页和彩盒方向不一致
目视

P
3. 彩页或彩盒印刷不良，印字不可辨认
目视

P
4. 彩盒切边不良，彩盒合盖不严
目视

P
5. 漏放彩页纸、便言纸、说明书、保修卡、合格证、唤醒线、磁盘、碟或其它有要求的配件、赠品
目视

P

6. 内包装有要求封口的而未封口，封口贴用错、方向错
目视

P

7. 防静电网格袋印刷不良，超过2个大格
目视

P
8. 板卡上残留有不良标或无关标、过期标贴、未到期标贴（过期标贴1个月内有效即上月标贴可在下个月内出货）
目视

P

9. 标贴方向错，有划伤、破损、印刷不良即印字不可辨认
目视

P
10. 电脑条码模糊超过宽度的1/3或3条
目视

P
11. 产品流水号码不在外箱流水号区间范围内
目视

P

12. 标识数量和实际数量不符
目视

P

13. 标识型号与实物型号不符
目视

P

14. 外箱的标识不可辨认
目视

P
15. 外箱上有与产品无关的标贴或标识
目视

P
16. 过塑后不平
(1)两平面起皱判NG，侧面起皱可以接收
(2)封口处烧焦、发黄、拉丝
(3)封口处破裂，长度大于1.5cm或宽度大于1.0cm
目视
游标卡尺

P
显卡、网卡、声卡简易包装
1. 外箱标识不可辨认
目视

P

2. 外箱标识型号与实物型号不符
目视

P

3. 外箱标识数量与实际数量不符
目视

P

4. 外箱上有与产品无关的标贴或标识
目视

P
5. 内包装胶袋破损大于2cm
目视
游标卡尺

P
6. 内包装胶袋要求封口而未封口或封口标贴用错、方向错
目视

P
7. 配件漏放 、错放、多放
目视

P

8. 标贴用错、贴错位置、方向错
目视

P

审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
审

核

拟

制

副本呈送
检验标准
P. 12 OF 12
1、生产部、工程部、品管部
版本号：
00
2、
文件编号：
WI/MS-17
主 题：
板卡系列检验标准
检验项目
缺点项目
坏机代码
方法工具
判定
严重
主要
次要
声 卡
1. 无声（全无）
1
电 脑 测 试 机 架

P

2. CD无声
1A

P

3. 进Win98无声
1C

P

4. 单声道
2

P

5. 杂音、噪音
3

P

6. 不开机
4

P

7. 变调、失真
5

P

8. 其它
7

P

网 卡
1. 编号出错
1
电 脑 测 试 机 架

P

2. 芯片性能出错
2

P

3. 联网出错
3

P

4. 不开机
4

P

5. 灯不亮
5

P

6. 无盘出错
6

P

显 卡
1. 开机花
1
电 脑 测 试 机 架

P

2. 进Win98花
2

P

3. 变色、单色
3

P

4. 不开机
4

P

5. 变形扭曲、毛边
5

P

6. 水波纹闪烁
6

P

7. 2D、3D坏、内存坏
7

P

8. 其他
8

P

审

批

会

签
生产一部
生产二部
工程部
审

核

拟

制