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1、副本呈送 检验标准 P. 1 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 一、目的 规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满足公司和客户要求． 二、适应范围 本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验． 三、相关文件 （无） 四、定义 4.1严重缺点（CRITICAL DEFECT），是指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，以CR表示之． 4.2
2、主要缺点（MAJOR DEFECT），是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 4.3次要缺点（MINOR DEFECT）：是指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI表示之。 五、检验程序 5.1检验前准备 5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静电地线． 5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5，产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在5秒内判定其有无，若视力
3、有偏差，检验距离按视力偏差0.1相应调整1英寸． 5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示 a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，金手指和锡点面． b. 配合良好静电防护措施． 5.1.4按MIL-STD-105E一般检验Ⅱ级水准及主要AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0，主要AQL数为0.65，次要AQL数为1.5。 照明充足 45° 产品 （图一） 15" （图二） 视力1.5 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标
4、准 P. 2 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 1. PCB烫伤：PCB呈焦黑，变色影响功能者，PCB显焦黑，直径大于5mm小于10mm。 （一） 目视 游标卡尺 P 2. PCB线路短路、开路及起铜皮 目视 万用表 P 3. PCB线路起泡浮起，f大于2mm 目视 游标卡尺 P 4. PCB线路粗线、幼线小于线路宽度的1/3 目视 P
5、5. PCB线路断线驳接超过1处，且长度大于5mm 目视 游标卡尺 P 6. 线路划伤长度未露铜大于2cm，露铜面直径大于1.0mm 目视 游标卡尺 P 7. 金手指活动区定义：如右图所示超出公差±0.2mm 0.5mm 1.0mm 目视 游标卡尺 P 8. 金手指断裂，卷起、缺损、氧化发黑小于1/3判次要 目视 P 9. 金手指表面划伤、压痕及粘锡，除平超过3处，且每处粘锡大于金手指长度的1/3。 目视 游标卡尺 P 10. 金手指表面有手印、污渍在活动区直径大于1mm 目视 游标卡
6、尺 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 3 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号 WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 11. 金手指有刀刺不造成短路超过3处 目视 P 12. 金手指起泡、浮起、直径0.5～1.0mm判次要直径大于1.0mm判主要 目视 游标卡尺 P 13. 防焊漆喷注
7、不均匀露铜，同块板异色，超过PCB面积的1/5或露铜 （一） 目视 P 14. 不同块板异色，防焊漆喷注不均匀，且不露铜 （一） 目视 P 15. 防焊漆起泡、浮起不脱落多于3处，或直径大于2mm （一） 目视 游标卡尺 P 16. PCB丝印错、印反、漏印、残缺及模糊不可辨识或丝印偏位大于15° （一） 目视 角度尺 P 17. PCB丝印偏位小于15°，残缺及模糊可以辨识 （一） 目视 角度尺 P 18. SMT缺件：应有零件而未有零件者 未有零件 目视 P 19. SMT多件：PCB
8、上多出不应该有的零件 多件 空 目视 P 20. SMT错件：不符合BOM或样品或错放位置 正确 错件 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 4 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号 WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 21. SMT极性反：正负极性相反如：二极体、电晶体、IC、有极性的
9、电容等 。 目视 P 22. SMT损件： 伤及零件本体，若会影响功能则判主要，不影响功能者，判次要。 目视 P 23. SMT浮件：大于0.5mm小于1.0mm；大于1.0mm判主要 目视 游标卡尺 P 24. 侧立：应正面平放而变侧面平放者 目视 P 25. 立碑：应正面平放而变单面接触 目视 P 26. 零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或脱离焊盘 目视 P 27. SMT零件横向水平或倾斜偏移：超出锡垫（PAD）部分超过零件脚宽度的1/2 目视 游标卡尺 P
10、 28. SMT钽质电容吃锡量：其两端金属区吃锡高度低于2/3 目视 游标卡尺 P 29. 断脚：零件脚有折断或脱落 目视 P 30. SMT包焊：表面造成球状 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 5 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号 WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次
11、要 31. SMT漏焊：焊点应焊而未焊者 目视 细针 P 32. SMT锡洞、针孔：锡面上有小孔超过锡面的1/4则为主要缺点 目视 P 33. 锡尖：超过锡面0.5mm以上，低于0.5mm以下水平状接收，垂直状（允收标准3点/片） 垂直 水平 0.5mm 目视 游标卡尺 P 34. SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓 目视 P 35. SMT锡不足：焊锡未超元件高度2/3 目视 P 36. DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚端 目视 P 37.
12、 零件脚未入孔：零件脚未插入孔中 目视 P 38. 零件歪斜：零件歪超过15度 目视 P 39. 零件脚长：<1.0mm或>1.5mm 电源板<1.0mm或>2.0mm 目视 游标卡尺 P 40. 零件未认可：零件生产厂商未经承认 （一） 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 6 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号 WI/MS-17 主
13、 题： IPQC产品插件外观质量标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 41. 零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损 （一） 目视 P 42. 短路：线路与线路之间不应导通而导通者 目视 万用表 P 43. 断路：线路应导通而未导通者 目视 万用表 P 44. 冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗，轻轻一剥就松动，不松动则判次要。 错误 目视 细针 P 45. DIP缺件：应有零件之位置而未有零件者 正确 目视 P 46. DIP多件：PCB多出不应该有的零件
14、 错误 正确 目视 P 47. DIP错件：不符合BOM或样品数值不符或错放位置 目视 P 48. DIP损件：伤及零件本体而影响功能者，伤及零件本体，但不影响功能者判次要 目视 P 49. 元件极性反：正负极性相反，例如二极体，电晶体，IC有极性的电容……等 目视 P 50. DIP浮件： (1)电阻、电感、电容大于1mm (2)排阻大于0.5mm (3)排针大于0.3mm (4)CONNECTOR,IC,Socket大于0.5mm，有浮高工艺要求的元件按作业指导书，元件浮高影响产品组装判主要。
15、 目视 塞尺 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 7 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 51. 裂锡：零件面或焊锡而裂开，经拔能动判主要；不动或有锡洞判次要。 目视 P 52. 冷焊：焊锡面不光滑成玻璃纹状 目视 P 53. 锡珠：锡珠
16、直径大于产品元件脚或焊盘间最小间距判主要；小于判次要。 目视 游标卡尺 P 54. 有锡渣 目视 P 55. DIP锡多：零件脚吸锡太多，超过脚开始弯曲之处，可以拔动判主要 目视 P 56. DIP双面板锡孔锡不足：焊锡低于贯穿孔之1/4 目视 P 57. 元件方向错：三极管、IC有极性的方向错 （一） 目视 P 58. 插座不良：方向反 （一） 目视 P 59. 锡点灰暗：锡点颜色灰暗而无光泽 目视 P 60. DIP锡洞、针孔：锡点有小孔，超过锡面的1/4 目视
17、 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 8 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 61. DIP漏焊：焊点应焊而未焊者 目视 P 62. 有可擦除污渍、油渍或异物（非导电体）面积直径大于5mm
18、 （一） 目视 游标卡尺 P 63. 残留松香：助焊剂未清洗干净或清洗剂不洁有沾手的感觉 （一） 目视 P 64. PCB补漆： 1.长度≧5mm，宽度≧2mm，不平整均匀 2.零件面最多三处，焊锡面最多二处 （一） 目视 游标卡尺 P 65. 焊锡短路：锡点与锡点多跨一个焊接点 目视 万用表 P 66. PCB露铜：非镀锡，镀金之线路，露铜直径大于1.0mm （一） 目视 P 67. 文字印刷：PCB及零件编号丝印模糊、断裂不可辨认 JCG5538 WIOWYR 目视 P 68.
19、 白粉：经清洗过程后，在PCB上留有白色之网状残留或白色粉末 目视 P 69. PCB变形、破损：影响产品性能或组装 目视 P 70. 铁片氧化：直径大于1mm 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 9 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准
20、 缺点项目 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 71. 铁片脏污：有脏污、油渍 目视 P 72. 铁片文字模糊、断裂不可辨认 LINK ACT 目视 P 73. 贴纸漏贴 （一） 目视 P 74. 贴纸文字模糊断裂，不可辨认 125632456 JCG 目视 P 75. 贴纸歪斜大于15° 目视 解度尺 P 76. 贴纸破损，影响辨认或大于5mm （一） 目视 P 77. 螺丝平贴性：未平贴浮高大于0.5mm 目视 P 78. 螺丝
21、固定剂未点者 *生产作业指导书来决定是否要点 固定剂未点品或所点之位置小于螺帽直径的1/4 目视 游标卡尺 P 79. 螺丝头花露白或生锈 目视 P 80. 打不进螺丝和螺丝滑牙 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 10 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 缺点项目
22、 图片说明 方法工具 判定 严重 主要 次要 81. 铁片划伤：露底材，长度大于2mm，未露底材长度大于1.5cm 目视 P 82. 铁片变形影响产品装配 目视 P 83.散热器变形、偏移 散热器变形、裸板出货（装机壳可以接收） 散热器偏移大于15° 目视 角度尺 P 84.RJ-45内金丝变形、断件、漏件、网线水晶头插不到位 （一） 目视 P 审 批
23、 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制 副本呈送 检验标准 P. 11 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 检验项目 缺点项目 方法工具 判定 严重 主要 次要 显卡、声卡、网卡豪华包装 1. 彩页纸或彩盒上的流水号和板卡上的不一致或位置贴错 目视 P 2. 彩页和彩盒方向不一致 目视 P 3. 彩页或彩盒印刷不良，印字
24、不可辨认 目视 P 4. 彩盒切边不良，彩盒合盖不严 目视 P 5. 漏放彩页纸、便言纸、说明书、保修卡、合格证、唤醒线、磁盘、碟或其它有要求的配件、赠品 目视 P 6. 内包装有要求封口的而未封口，封口贴用错、方向错 目视 P 7. 防静电网格袋印刷不良，超过2个大格 目视 P 8. 板卡上残留有不良标或无关标、过期标贴、未到期标贴（过期标贴1个月内有效即上月标贴可在下个月内出货） 目视 P 9. 标贴方向错，有划伤、破损、印刷不良即印字不可辨认 目视 P 10. 电脑条码模糊超过宽度的1/3或
25、3条 目视 P 11. 产品流水号码不在外箱流水号区间范围内 目视 P 12. 标识数量和实际数量不符 目视 P 13. 标识型号与实物型号不符 目视 P 14. 外箱的标识不可辨认 目视 P 15. 外箱上有与产品无关的标贴或标识 目视 P 16. 过塑后不平 (1)两平面起皱判NG，侧面起皱可以接收 (2)封口处烧焦、发黄、拉丝 (3)封口处破裂，长度大于1.5cm或宽度大于1.0cm 目视 游标卡尺 P 显卡、网卡、声卡简易包装 1. 外箱标识不可辨认 目视 P 2.
26、 外箱标识型号与实物型号不符 目视 P 3. 外箱标识数量与实际数量不符 目视 P 4. 外箱上有与产品无关的标贴或标识 目视 P 5. 内包装胶袋破损大于2cm 目视 游标卡尺 P 6. 内包装胶袋要求封口而未封口或封口标贴用错、方向错 目视 P 7. 配件漏放 、错放、多放 目视 P 8. 标贴用错、贴错位置、方向错 目视 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制
27、副本呈送 检验标准 P. 12 OF 12 1、生产部、工程部、品管部 版本号： 00 2、 文件编号： WI/MS-17 主 题： 板卡系列检验标准 检验项目 缺点项目 坏机代码 方法工具 判定 严重 主要 次要 声 卡 1. 无声（全无） 1 电 脑 测 试 机 架 P 2. CD无声 1A P 3. 进Win98无声 1C P 4. 单声道 2 P 5. 杂音、噪音 3 P 6. 不开机 4 P 7. 变调、失真 5 P 8. 其
28、它 7 P 网 卡 1. 编号出错 1 电 脑 测 试 机 架 P 2. 芯片性能出错 2 P 3. 联网出错 3 P 4. 不开机 4 P 5. 灯不亮 5 P 6. 无盘出错 6 P 显 卡 1. 开机花 1 电 脑 测 试 机 架 P 2. 进Win98花 2 P 3. 变色、单色 3 P 4. 不开机 4 P 5. 变形扭曲、毛边 5 P 6. 水波纹闪烁 6 P 7. 2D、3D坏、内存坏 7 P 8. 其他 8 P 审 批 会 签 生产一部 生产二部 工程部 审 核 拟 制
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