收藏 分销(赏)

SIL开关电源生产工艺零件加工标准.doc

上传人:xrp****65 文档编号:7428462 上传时间:2025-01-04 格式:DOC 页数:6 大小:1.65MB 下载积分:10 金币
下载 相关 举报
SIL开关电源生产工艺零件加工标准.doc_第1页
第1页 / 共6页
SIL开关电源生产工艺零件加工标准.doc_第2页
第2页 / 共6页


点击查看更多>>
资源描述
SIL开关电源生产工艺 零件加工标准 REV:0 一.锡丝&锡条标准: 1>锡条标准: 单面板 DIP焊点(大) DIP焊点(小) SMD焊点 空点 铜箔吃锡面积 0.015g 0.012g 0.008g 1/2常規焊點 列入寬放 备注: DIP大焊點:PAD>Ø2.5mm(或零件腳徑>Ø1.0mm) DIP大焊点包含:插座、端子、保险丝座、散热片、变压器、电感、大体积零件、线材... DIP小焊点:PAD≦Ø2.5mm (或零件脚径≦ Ø0.8mm) DIP小焊点包含:常规小零件、跳线... 2>锡丝标准: 单面板 压高件锡丝用量 修补焊锡丝用量 后焊錫絲用量 列入宽放 DIP焊点 SMD焊点 100%加锡大焊点 后焊件(特大)焊点 后焊件(大)焊点 后焊件(小)焊点 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075g 0.04g 备注: 修补焊点数:以总焊点数的3%~5%计算.(100%加锡补焊点另计) 特大焊点:PAD≧Ø4.0mm (或零件脚径≧Ø1.5mm); 特大焊点包含:方形焊孔之开关、弹片、端子等;AC PIN结引线的焊点;螺丝与焊盘加锡及特大焊点(大电解电容、保险丝座、端子、开关、变压器或电感脚…)100%加锡补焊的情形 大焊点:PAD>Ø2.5mm(或零件脚径≧Ø0.8mm); 大焊点包含:DC CORD、INLET、AC引线、散热片、常规零件、线材... 小焊点:PAD≦Ø2.5mm (或零件脚径< Ø0.8mm); 大焊点包含:DC CORD、AC引线、常规单体零件、线材... L:1.5 mm MIN 二. 加工作业标准: 1>元件剪脚标准: 电解电容 保险管 保险管 电 阻 二极体 C/C 电容 H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 剪 脚 规 格 PCB厚度 过锡炉后元件脚长度 治具厚度 剪脚长度范围 1.0mm 1.5~2.0mm 2.7mm 2.75±0.25mm 1.2mm 1.5~2.0mm 2.9mm 2.95±0.25mm 1.6mm 1.5~2.0mm 3.3mm 3.35±0.25mm 2>散装元件切脚 电解 电容 H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 切 脚 规 格 PCB厚度 过锡炉后元件脚长度 切脚长度范围 1.0mm 1.5~2.0mm 2.75±0.25mm 1.2mm 1.5~2.0mm 2.95±0.25mm 1.6mm 1.5~2.0mm 3.35±0.25mm 3>散装元件切脚成型 保险管 保险管 二极体 电阻 二极体 二极体 项目 允收范围 a 85°< a < 95° L1 L2 1.5mm MIN L 依插件位置PCB孔距 H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 4>跳线成形 项目 允收范围 a 85°< a < 95° L 依插件位置PCB孔距 H=PCB厚+(1.5~2.0mm)如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm; L依插件位置PCB孔距 切 脚 规 格 PCB厚度 过锡炉后元件脚长度 切脚长度范围 1.0mm 1.5~2.0mm 2.75±0.25mm 1.2mm 1.5~2.0mm 2.9mm 1.6mm 1.5~2.0mm 3.35±0.25mm 5>卧式元件切脚成形. 项目 允收范围 a 85°< a < 95° L1 L2 1.5mm MIN L 依插件位置PCB孔距 H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 小h长度及K脚大小由样品及承认书规格确定 6>立式元件切脚成形. 电 阻 电 阻 电 阻 电 阻 二极体 二极体 二极体 二极体 项目 允收范围 X 2.0mm< x <3.0mm L 依插件位置PCB孔距 H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 小h长度及K脚大小由样品及承认书规格确定 7>保险管穿套管&折脚 项目 允收范围 X 2.0mm< x <3.0mm L 依插件位置PCB孔距 H=PCB厚+(1.5~2.0mm)如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm 三.组装作业标准 1> 元件浮高标准. 2>焊点作业标准: 3>焊锡作业标准: 对准引脚预热→加锡→取走锡丝→取走产品. 烙铁与PCB板面成45° DIP元件烙铁温度: 400±20ºC SMD元件烙铁温度: 380±20ºC 单个焊点焊锡时间1~2S, 双面板焊盘通孔需吃锡80%以上 4>点胶作业标准: 5>CASE压合后缝隙标准: 有美纹线的CASE压合后缝隙不可超过0.7mm 没美纹线的CASE压合后缝隙不可超过0.2mm
展开阅读全文

开通  VIP会员、SVIP会员  优惠大
下载10份以上建议开通VIP会员
下载20份以上建议开通SVIP会员


开通VIP      成为共赢上传

当前位置:首页 > 应用文书 > 其他

移动网页_全站_页脚广告1

关于我们      便捷服务       自信AI       AI导航        抽奖活动

©2010-2026 宁波自信网络信息技术有限公司  版权所有

客服电话:0574-28810668  投诉电话:18658249818

gongan.png浙公网安备33021202000488号   

icp.png浙ICP备2021020529号-1  |  浙B2-20240490  

关注我们 :微信公众号    抖音    微博    LOFTER 

客服