1、
SIL开关电源生产工艺 零件加工标准 REV:0
一.锡丝&锡条标准:
1>锡条标准:
单面板
DIP焊点(大)
DIP焊点(小)
SMD焊点
空点
铜箔吃锡面积
0.015g
0.012g
0.008g
1/2常規焊點
列入寬放
备注: DIP大焊點:PAD>Ø2.5mm(或零件腳徑>Ø1.0mm)
DIP大焊点包含:插座、端子、保险丝座、散热片、变压器、电感、大体积零件、线材...
DIP小焊点:PAD≦Ø2.5mm (或零件脚径≦ Ø0.8mm)
DIP小焊点包含:常规小零件、跳线...
2
2、>锡丝标准:
单面板
压高件锡丝用量
修补焊锡丝用量
后焊錫絲用量
列入宽放
DIP焊点
SMD焊点
100%加锡大焊点
后焊件(特大)焊点
后焊件(大)焊点
后焊件(小)焊点
0.032g
0.025g
0.06g
0.175g
0.075g
0.04g
备注: 修补焊点数:以总焊点数的3%~5%计算.(100%加锡补焊点另计)
特大焊点:PAD≧Ø4.0mm (或零件脚径≧Ø1.5mm);
特大焊点包含:方形焊孔之开关、弹片、端子等;AC PIN结引线的焊点;螺丝与焊盘加锡及特大焊点(大电解电容
3、保险丝座、端子、开关、变压器或电感脚…)100%加锡补焊的情形
大焊点:PAD>Ø2.5mm(或零件脚径≧Ø0.8mm);
大焊点包含:DC CORD、INLET、AC引线、散热片、常规零件、线材...
小焊点:PAD≦Ø2.5mm (或零件脚径< Ø0.8mm);
大焊点包含:DC CORD、AC引线、常规单体零件、线材...
L:1.5 mm MIN
二. 加工作业标准:
1>元件剪脚标准:
电解电容
保险管
保险管
电 阻
二极体
C/C
电容
4、
H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
剪 脚 规 格
PCB厚度
过锡炉后元件脚长度
治具厚度
剪脚长度范围
1.0mm
1.5~2.0mm
2.7mm
2.75±0.25mm
1.2mm
1.5~2.0mm
2.9mm
2.95±0.25mm
1.6mm
1.5~2.0mm
3.3mm
3.35±0.25mm
2>散装元件切脚
电解
电容
H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
切 脚 规 格
PCB厚度
过
5、锡炉后元件脚长度
切脚长度范围
1.0mm
1.5~2.0mm
2.75±0.25mm
1.2mm
1.5~2.0mm
2.95±0.25mm
1.6mm
1.5~2.0mm
3.35±0.25mm
3>散装元件切脚成型
保险管
保险管
二极体
电阻
二极体
二极体
项目
允收范围
a
85°< a < 95°
L1 L2
1.5mm MIN
L
依插件位置PCB孔距
H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
4>跳线成形
6、项目
允收范围
a
85°< a < 95°
L
依插件位置PCB孔距
H=PCB厚+(1.5~2.0mm)如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm; L依插件位置PCB孔距
切 脚 规 格
PCB厚度
过锡炉后元件脚长度
切脚长度范围
1.0mm
1.5~2.0mm
2.75±0.25mm
1.2mm
1.5~2.0mm
2.9mm
1.6mm
1.5~2.0mm
3.35±0.25mm
5>卧式元件切脚成形.
项目
允收范围
a
85°< a < 95°
L1 L2
1.5mm MIN
L
依插件位置PCB孔距
7、H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
小h长度及K脚大小由样品及承认书规格确定
6>立式元件切脚成形.
电 阻
电 阻
电 阻
电 阻
二极体
二极体
二极体
二极体
项目
允收范围
X
2.0mm< x <3.0mm
L
依插件位置PCB孔距
H=PCB厚+(1.5~2.0mm) 如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
小h长度及K脚大小由样品及承认书规格确定
7>保险管穿套管&折脚
8、
项目
允收范围
X
2.0mm< x <3.0mm
L
依插件位置PCB孔距
H=PCB厚+(1.5~2.0mm)如PCB厚1.6mm则H为3.35±0.25mm
三.组装作业标准
1> 元件浮高标准.
2>焊点作业标准:
3>焊锡作业标准:
对准引脚预热→加锡→取走锡丝→取走产品.
烙铁与PCB板面成45°
DIP元件烙铁温度: 400±20ºC
SMD元件烙铁温度: 380±20ºC
单个焊点焊锡时间1~2S,
双面板焊盘通孔需吃锡80%以上
4>点胶作业标准:
5>CASE压合后缝隙标准:
有美纹线的CASE压合后缝隙不可超过0.7mm
没美纹线的CASE压合后缝隙不可超过0.2mm