资源描述
PCB曝光工艺中黑片复制故障解决方法
1、 问题:经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
原因:
(1)曝光工艺参数选择不当
(2)原底片品质不良
(3)翻制过程显矽控制有问题
解决方法:
(1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度,应根据实际进行修正。
(2)检查原底片光密度,特别是“遮光密度”是否太低。
(3)检查显影液浓度和装置。
2、 问题:经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐
原因:
(1)曝光设备校验过期
(2)光源太接近较大尺寸底片
(3)光源反射器距离与角度失调
解决方法:
(1)重新根据工艺要求进行校验,检查光源能量是否在技术要求之内
(2)重新调整光源距离或改用大型曝光机
(3)重新调节“反射罩面”的距离与角度
3、 问题:经翻制底片解像度不理想,全片导线边缘不锐利
原因:
(1)原底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
解决方法:
(1)检查原始底片导线边缘状态
(2)A: 特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分
B:如抽气不足,要检查抽气软管是否破损
4、 问题:经翻制的底片局部解像度不良
原因:
(1)原始底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
(3)曝光过程中底片间有气泡存在
解决方法:
(1)检查原始底片导线边缘的不良情形
(2)A: 检查抽真空系统的密接处丑翻制底片的密接部分
B: 检查气路软管是否有破损部分
(3)曝光机台面存有灰粒,必须强化抽气系统。
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