常见的电烙铁有.doc

※<第5章>

一、填空题 ：
1、常见的电烙铁有 __________、__________、_________等几种。
2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。
5、波峰焊的工艺流程为\:_______、________、_________、________、___________、________。
6、表面安装技术的特点为: ________、_________、_________、________。
7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。
8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。
9、对接插件连接的要求: ________、_________、_________、________。
10、SMT组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。
11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: ________、_________、_________、________。
12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。
13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。
二、选择题 ：
1．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（ ）为宜
A．3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时
2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（ ）。
A．增加金属密度，延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全
3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（ ）
A．50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100%
4．无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（ ）
A．230℃~250℃ B。183℃~200℃ C。350℃~400℃ D。低于183℃
5．超声波浸焊中，是利用超声波（ ）
A．增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动
6.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( )
A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间
C．提高元器件的抗热能力
7．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（ ）为宜。
A．1/2~2/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以内
8．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ ）
A．3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜
9．在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（ ）
A．成一个5°~8°的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再退再前进的方式接触
10．印刷电路板上（ ）都涂上阻焊剂
A．整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外，其余部分
11．无锡焊接是一种（ ）的焊接
A．完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料
12．用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（ ）
A．单芯线 B。多股细线 C。多股硬线
13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（ ）为宜
A．10~15 个 B。10~15 种类 C。40~50 个 D。小于10个
14．片式元器件的装插一般是（ ）
A．直接焊接 B。先用胶粘帖再焊接 C．仅用胶粘帖 D。用紧固件装接
15．在电源电路中（ ）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
A．电解电容、变压器整流管等 B．电源变压器、调整管、整流管等
C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等
16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（ ）
A．电屏蔽 B。磁屏蔽 C。电磁屏蔽 D。无线电屏蔽
（三）判断题 下列判断中正确的打“√”错误的打“×”
（ ）1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
（ ）2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
（ ）3。波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。
（ ）4．由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。
（ ）5．绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。
（ ）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
（ ）7。气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
（ ）8。生产中的插件流水线只要分为强迫式和非强迫式两种节拍。
（ ）9。插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。
（ ）10．印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
（ ）11。元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。
（ ）12。片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（ ）13.在机壳、面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。
（ ）14.现代电子设备的功能越强、结构越复杂、组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。
（四）问答题
1.电烙铁有几种？ 常见的是哪一种？
2.什么叫焊接？锡焊有哪些特点？
3.焊接的操作要领是什么？
4.焊接中为什么要用助焊剂？
5.什么是虚焊、堆焊？如何防止？
6.焊点形成应具备哪些条件？
7.手工焊接的基本步骤是什么？
8.焊点质量的基本要求是什么？
9．表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？
10.印刷电路板的主要工艺是什么？
11．印刷电路板组装的基本要求有哪些？
12.电子元件有哪几种插入方式？ 各有什么特点？
13．什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
14．印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
15. 面板、机壳的喷涂工艺的作用是什么？
16. 电子产品中屏蔽装置有何作用？
17. 常用的钳口工具有哪几种？
18. 对安装具体要求是什么？
19. 什么是压接、绕接它们各有什么特点？
第5章 参考答案
一、填空题：
1、外热式 、内热式、恒温
2、烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
3、准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
4、分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊
5、焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
6、（积小、质量轻、装配密度高 ）、 提高产品的可靠性 、 适合自动化生产 、 降低了生产成本
7、有机材料、无机材料
8、单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装。
9接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好。
10、通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试。
11、修补平整、去油污、静电除尘、喷涂。
12、电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽
13、自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。
二、选择题 ：
1．A ； 2．A ；3．A ； 4 .A ； 5．A； 6. A；7．A ； 8．A；9．A．；10．D；
11．A； 12．A；13.A； 14．B； 15．B； 16. A
（三）判断题 ：
1.× 2.× 3. √ 4.× 5.× 6. × 7.× 8. √ 9. × 10. √ 11. × 12. ×
13. × 14. ×
（四）问答题：
1、答：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。
2、答：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用, 形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安全简便；成本低 ；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。
3、答：焊接的操作要领是：
（1）作好焊前的准备工作
①准备工具
②焊接前清洁被焊件并上锡。
（2）助焊剂用量适当。
（3）焊接时间和温度要掌握好。
（4）焊料的施加方法要对。
（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。
（6）对不合格的焊点要重新焊接。
（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触
（8）焊后作好清洁工作。
4、答：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮助焊接,所以焊接中要用助焊剂。
5、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。
堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。
6、答：锡焊的条件是：
（1）被焊件必须具有可焊性。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
（3）使用合适的助焊剂。
（4）具有适当的焊接温度。
（5）具有合适的焊接时间。
7。答:手工焊接的基本方法和步骤是:
（1）准备。
（2）加热被焊件。
（3）熔化焊料。
（4）移开焊锡丝。
（5）移开烙铁头。
8。答:焊点质量应该满足的基本要求是:
良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。
其具体要求如下:
（1）具有良好的导电性能。
（2）具有一定的机械强度。
（3）焊点上悍料要适当。
（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。
（5）焊点不应有毛刺、空隙。
（6）焊点表面要清洁。
9．答:表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下：
1.双波峰焊接工艺。
2.再流焊工艺。
再流焊与波峰焊比较有如下一些持点:
(1)元器件受热冲击小。
(2)仅在需要部位施放焊料。
(3)避免了桥接等缺陷。
(4)能保持焊料成份不变。
(5)只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。
10。答:印制电路板的组装工艺是指:
根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装)
到印制板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。
11．答:印制电路板组装的基本要求如下:
1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。
2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性
3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。
4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。
5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
6）做好印制电路板组装元器件的准备工作。
(1）元器件引线成形。
(2)印制电路板铆孔
(3)装散热片
(4）印制电路板贴胶带纸
12。答:电子元件有如下几种插入方式: 卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下:
1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；
3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5） 倒装式现已较少使用。
13．答: 表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
14．答：印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。:印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。
15。答：面板、机壳的喷涂工艺的作用是:作装饰和填补某些缺陷。
16。答：电子产品中屏蔽装置有如下作用:阻止电磁能量的传播,并将其限制在一定的空间范围内,即将干扰源与受感物隔离开来,减少干扰源对受感物的干扰,从而使寄生耦合减少到允许的范围。
17。答: 常用的钳口工具有:尖嘴钳、平口钳、圆嘴钳、镊子。
18．答: 对安装具体要求是:对安装的总要求是牢固可靠，不损伤元器件，不损伤涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的位置、方向正确。具体要求如下：
1）应保证实物与装配图一致。
2）提交装配的所有材料和零、部件（包括外购件）均应符合现行标准和设计文件要求，经检验合格方可安装。
3）一般不允许对外购件进行补充加工（图纸有规定时例外）。
4）装配前应对机械零、部件进行清洁处理，清除附着的杂物，以防止先期磨损而造成额外偏差。
5）机械零件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响设备性能的其他损伤。
6）相同的机械零、部件应具有互换性。必要时可按工艺文件的规定进行修配调整。
7）固定连接的零部件，不允许有间隙和松动。活动连接的零部件应能在正常间隙下，在规定的方向灵活均匀地运动。
8）必须仔细检查配套的产品并保持清洁，否则使用时会造成机械和电气故障。
19。答：压接就是:借助较大的挤压力和金属间的位移,使连接器触脚或接线端子与电线间实现机械和电气连接。它有如下特点:操作简便。适宜在任何场合进行操作。生产效率高、成本低、无污染。维护简便。压接的缺点是接触电阻比较大；手工压接时，难于保证压接力一致，因而造成质量不够稳定。此外，很多接点不能采用压接方法。
绕接就是:对两个金属表面施加足够的压力,使之产生塑性变形,因而在两表面金属形成扩散作用,使两金属完全结合。它的特点是:可靠性高,无虚焊,接触电阻小;操作安全,无污染;无热损伤;操作简单,易于熟练掌握。其不足之处是必须使用单股导线和特殊形状接线端子,因而应用有一定局限性。