富盛电路公司基本资料.doc

深圳富盛快捷电路有限公司

第一部份　　　综合能力
分类
序列号
项目
项目参数
普通能力
极限能力
检验标准
1
验收标准
印制板总规范GB/T 16261-1996，
IPC-6012 Class Ⅱ
IPC-6012 Class Ⅲ
2
验收标准
军用印制板总规范GJB362-96，
IPC-6012 Class Ⅲ

3
试验方法
IPC-TM-650,GB/T4677-2002

工程软件
1
设计软件
TANGO，PROTEL系列，PADS2000，
Powerpcb系列，AUTOCAD

2
光绘文件格式
光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件，

3
钻孔文件格式
EXCELLON格式（孔位图）

层数/
板厚
1
层数
2-26层
30层
2
板厚
0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm）
0.2-0.3mm；
4.0-5.0mm
3
双面板板厚
0.4 -4.0mm
最大5.0 MM
最小0.3mm
4
四层板板厚
0.6mm-4.0mm
最大5.0 mm
最小0.45mm
5
六层板最小板厚
0.8mm—4.0
最大5.0 mm
最小0.65mm
6
八层板最小板厚
1.2mm---4.0
最大5.0 mm
最小1mm
7
十层板最小板厚
1.5mm---4.0
最大5.0 mm
最小1.2mm
8
十二层板最小板厚
1.6m---4.0
最大5.0 mm
最小1.4mm
9
十四层板最小板厚
1.8mm----4.0
最大5.0 mm
最小1.65mm
板
材
/
化
片
1
常用覆铜板规格
0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1
0.05 H/H
阴阳铜：18/35 35/70 70/105
2
常用半固化片规格
7628（0.185mm），2116（0.105mm），
1080（0.075mm）， 3313（0.095mm），
RO4403（4mil），RO4350(4mil)
SPEED BRORD C;6700; 49N
3
Rogers板材类型
Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C
其他材料需要评审
4
Arlon板材类型
AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527

TACONIC板材
RF35
5
无卤素板材类型(普通Tg)
生益S1155,半固化片S0155
6
无卤素板材类型(高Tg)
生益S1165,半固化片S0615
7
高Tg板材类型
生益S1141 170，半固化片S0401；
生益S1170，半固化片S070
尺
寸
1
成品交货最大尺寸
20×24 inch
22×42inch（需评审）
2
成品交货最小尺寸
2cm*3cm

3
高频板最大拼版尺寸
16×18 inch

表面
工艺
1
表面处理
有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡

2
长短金手指表面处理
水金、镀硬金

阻
抗
1
阻抗控制板板材型号
FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列

2
阻抗模式
差分、单端

3
阻抗公差
±10%
±5%（需评审）
其
它
工
艺
能
力
1
最小BGA焊盘直径
10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil）
8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡6mil）
2
板厚公差（≤1.0mm）
±0.1
/
3
板厚公差（＞1.0mm）
±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）；
±8%（板厚＞2.4mm）
±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求)
4
内层最大完成铜厚（OZ）
3 OZ
4-5 OZ（需评审）
5
外层最大完成铜厚（OZ）
4 OZ
6 OZ（需评审）
6
板厚孔径比
8：1（最小孔径0.20mm）
12：1（最小孔径0.25mm）
7
翘曲度
0.7% （常规）；0.5%（含SMT）
极限0.2%
8
外形方式
CNC、V-CUT、桥连+邮票孔
/
9
盲埋孔工艺
非交叉盲埋孔,压合3次
非交叉盲埋孔，层合次数6次
10
绝缘层厚度(最小)
0.075mm（限H0Z基铜）
0.06MM
11
孔壁最小铜厚
20—25um
25-45
12
内层处理  
黑化  
/  
第二部份 　　工序制作能力
工序
序列号
项目
项目参数

普通能力
极限能力
光
绘
资
料
室
1
光绘机最大菲林尺寸
22×28 inch
36×48 inch（外发）
2
红片曝光
28×35 inch
/
3
红片显影机最大尺寸
单边不大于19.7 inch
/
6
光绘最小线宽／间距
4/4mil
3/3mil
8
红片最小线宽／间距
4/4mil
3/3mil
光成
像 前
处理
机
1
板厚
0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5）
0.05-5.0MM
2
最小加工尺寸
5×6 inch
/
3
最大加工尺寸
短边小于24 inch
/
贴膜
1
板厚
0.05—3.0mm
0.05-5.0MM
2
最大加工尺寸
短边最大24 inch
/
最
小
线
宽
间
距
2
内层最小线宽
（1/2OZ基铜补偿前）
4 mil
3 mil
3
内层最小线宽
（1OZ基铜补偿前）
5mil
4mil
4
内层最小线宽
（2OZ基铜补偿前）
8 mil
6 mil
5
内层最小线宽
（3OZ基铜补偿前）
12 mil
10 mil
6
内层最小线宽
（4OZ基铜补偿前）
18 mil
14mil
7
内层最小线距
（1/2OZ基铜补偿后）
3.5 mil
3 mil
8
内层最小线距
（1OZ基铜补偿后）
4 mil
3.5mil
9
内层最小线距
（2OZ基铜补偿后）
6mil
5mil
10
内层最小线距
（3OZ基铜补偿后）
7 mil
6 mil
11
内层最小线距
（4OZ基铜补偿后）
8 mil
7 mil
12
外层最小线宽
（1/2OZ基铜补偿前）
4 mil
3 mil
13
外层最小线宽
（1OZ基铜补偿前）
5 mil
4mil
14
外层最小线宽
（2OZ基铜补偿前）
9mil
8mil
15
外层最小线宽
（3OZ基铜补偿前）
12mil
10mil
16
外层最小线宽
（4OZ基铜补偿前）
18mil
15mil
17
外层最小间距
（1/2OZ补偿后）
3.5 mil
3.2 mil
18
外层最小间距
（1OZ补偿后）
3.5 mil
3.2 mil
19
外层最小间距
（2OZ补偿后）
5 mil
4 mil
20
外层最小间距
（3OZ补偿后）
8 mil
6 mil
21
外层最小间距
（4OZ补偿后）
12 mil
8 mil
22
曝光机最大生
产尺寸(内层)ASA
22×28 inch
/
23
曝光机最大生产
尺寸（外层）ORC
22×28 inch
/
25
内层隔离环宽
（单边）最小
10mil(≤6层)；12mil(7--14层)；14层以上≥14 mil
8mil（≤6层）；
10mil（7--14层）
14层以上≥12 mil
26
内层焊盘单边最小
5mil（18、35um），6mil（70um），
8mil（105um）
4mil（18、35um），
5mil（70um），
7mil（105um）
27
内层隔离带宽
最小(补偿后)
8 mil
7 mil
28
内层板边不露
铜的最小间距
8 mil
7 mil
29
外层导电图形到
外形边最小距离
8 mil
6mil

4
网格线宽/线
距最小（图镀成品）
6/6mil（1/2OZ基铜）；6/6mil(1OZ基铜）；
10/8mil（2OZ基铜）；10/10mil（3OZ基铜）；
12/12mil（4OZ基铜）。
5/5mil（1/2OZ基铜）

5
过孔焊盘单边
最小宽度
4mil
3mil

3
蚀刻标志最小线宽
8mil（18um）；
10mil（35um）；
12mil（70um）
6mil（18um）；
8mil（35um）；
10mil（70um）
AOI
1
最大加工尺寸(SK-75)
23.5×26 inch
/
2
最大加工尺寸(868)
23.5×26 inch
/
3
板厚
0.05--5.0 mm
/
化
1
板厚
0.05－2.40 mm
0.05－4.5 mm
2
最大加工尺寸
长边最大24Inch
/
3
最小加工尺寸
6×6 inch
/
层压
1
盲孔埋孔板最
多压合次数
3 次
6次
2
铜箔厚度
18um，35um，70um

5
材料混压
Rogers/ Arlon与FR-4
ROGERS+埋容(其他型
号需要评审)
6
板厚
0.4—3.5mm
最大5.0mm
8
层间可压介质
层最小厚度
0.075mm（18um基铜）
0.06MM
9
叠层化片选择
1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM
2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。

10
最大加工尺
寸（真空压机）
22×26inch
/
11
层间最小对正度
4 mil
3 mil
钻孔
1
钻刀直径
0.2mm-6.3mm
(间隔0.05mm，)
0.15
2
高频板最小钻孔
0.25mm
0.20mm
3
一钻最小非金属化孔
0.5mm
0.2
4
最大孔径板厚比
10：1
12：1
5
最大加工尺寸
二头机：20×24 inch
六头机：20×24 inch
20×48 inch
6
钻孔到导体最小距离
8mil（≤6层板）；
10mil（≤14层板）
5mil（≤6层板）；
8mil（≤14层板）
7
钻孔到导体最
小距离（埋盲孔）
9mil（一次压合）；
10mil（二次或三次压合）
7mil（一次压合）；
9mil（二次或三次压合）
8
相同网络孔壁
最小间距（补偿后）
6mil
5mil
9
不同网络孔
壁最小间距
（补偿后）
12 mil
8 mil
10
非金属孔壁间距离
8 mil
6 mil
11
孔位精度（与
CAD数据比）
±3 mil
±2 mil
12
插件孔径公差
（普通金属化成品孔）
±6MIL
±4mil
14
钻孔直径公差
0.04mm
0.025mm
15
槽孔孔径公
差（钻槽）
±0.15mm（长方向）
±0.10mm（短方向）
±0.10mm（长方向）
±0.075mm（短方向）
16
槽刀直径
0.60--1.20mm
0.45mm
17
槽孔长宽比
（补偿后）
1.8：1
/
18
阶梯、锥口
孔深度公差
±0.2mm
±0.10mm
19
阶梯、锥口孔
口直径公差
±0.15mm
±0.10mm
20
阶梯、锥口孔角度
82、90度
其它角度要评审
21
阶梯、锥口孔
角度公差
±10度
/
去 毛
刺机
1
最小加工尺寸
8×8inch
/
2
最大加工尺寸
短边小于24 inch
/
3
板厚
0.8--5.0mm
0.25--5.0
沉铜
1
板厚孔径比（最大）
10：1（最小孔径0.20mm）
12：1（最小孔径0.2mm）
2
最小孔（钻孔）
0.20 mm
0.15mm
3
最大加工尺寸
24×33 inch
/
图
形
电
镀
1
外层成品铜厚
（1/3OZ基铜）
25—45 um
/
2
外层成品铜厚
（1/2OZ基铜）
33—55 um
/
3
外层成品铜厚
（1OZ基铜）
46--70 um
/
4
外层成品铜厚
（2OZ基铜）
76--105 um
/
5
外层成品铜厚
（3OZ基铜）
107--140 um
/
6
外层成品铜厚
（4OZ基铜）
137--180 um
/
7
板厚
0.2--4.8mm
20.2-5.0
8
干膜封孔最大直径
3.6mm（焊盘单边8mil）
4.5mm
9
最小网格线宽
/线距（图镀、成品）
6/6mil（18um基铜）；
6/6mil（35um基铜）；8/10（70um基铜）
5/5mil（18um基铜）
10
最大加工尺寸
24×76inch
/
11
补偿后最小间距
3.5mil
3mil
12
板厚孔径比（最大）
10:1（最小钻孔孔径0.20）
12：1(最小孔径0.2mm)
阻焊
1
加工最大尺寸
26Inch
40INCH
3
阻焊硬度
6H
/
4
阻焊单边最
小开窗（补偿前）
2.5mil
2MIL
5
阻焊盖线最
小单边宽度
2.5（局部允许2mil）
2
6
阻焊开窗字
符最小宽度
8mil
6mil
7
非金属化孔阻
焊单边最小开窗
4mil
3.5mil
8
挡点比钻孔
直径最小大
6mil
4mil
9
阻焊桥最小宽度
4mil（绿色），5mil（其他颜色）
3.5mil（绿色），4mil（其他颜色）
10
阻焊颜色
绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色
其他型号需要评审
11
无卤素油墨型号
绿色（NANYA LP-4G/G-91）
/
12
阻焊厚度（
线路拐角最小）
10UM
15UM
13
过孔盖油厚度
8-10um
15UM
14
阻焊完成最大
铜厚（成品）
1OZ—3OZ
6OZ
15
显影机加工板厚
0.4--5.0mm
0.2MM
16
显影机最小加工尺寸
7×7inch
5×5inch
17
显影机最大加工尺寸
短边最大20inch
短边最大24inch；
18
塞孔直径（成品孔径）
≤0.35mm
0.4-0.8mm
字符
1
加工最大尺寸
一次印刷最大长方向30Inch，
40INCH
2
字符油墨颜色
白、黄、黑、灰

3
字符完成最大成品铜厚
5OZ(字符不能跨基材和铜面）
6OZ(字符不能跨基材和铜面）
4
最小字符线宽和
高度（18um基铜）
字宽：4mil；字高：27mil
字宽：4mil；字高：25mil
5
最小字符线宽
和高度（35um基铜）
字宽：5mil；字高：30mil
字宽：5mil；字高：28mil
6
最小字符线宽
和高度（70um基铜）
字宽：6mil；字高：45mil
字宽：6mil；字高：42mil
7
字符与焊盘最小间距
6mil
4MIL
8
碳油之间最小间距
15mil
12mil
9
碳油与其他
导体最小间距
10mil
8mil
10
碳油单边盖线（最小）
6mil
4mil
13
碳油方阻值
15欧姆
其它的要评审
14
蓝胶类型（型号）
蓝色环保型可剥离胶（SD-2955）
蓝色有铅可剥离胶（SD-2954）
/
15
蓝胶厚度
0.20--0.50mm
/
16
蓝胶盖线或焊
盘单边最小
7mil
6MIL
17
蓝胶与焊盘最小间距
16 mil
14 mil
18
蓝胶白网塞孔最大孔径
2mm
3mm
19
蓝胶铝片塞孔最大孔径
5mm
6mm
金手指
1
镍厚
3-5um
/
2
金厚
0.8-1.3um
/
3
手指最大长度
2inch
/
4
金手指间最
小间距（成品）
7mil
5 mil
沉金
1
镍厚
3—8um
/
2
金厚
0.05--0.75um
0.05—1.0UM
3
与沉金混合的表面工艺
碳油、有铅喷锡、OSP、金手指（有引线）
/
沉锡
1
锡厚
0.80-1.20um
/
2
与沉锡混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）
/
沉银
1
银厚
0.10-0.30um
/
2
与沉银混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）
/
OSP
1
膜厚
0.15-0.30um
/
2
与OSP混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）
/
有
铅
喷
锡
1
最小SMT/BGA
焊盘间距
6mil
/
2
喷锡前后处理
最大加工尺寸
短边最大24inch
/
3
喷锡前后处理
最小加工尺寸
7×7inch
/
4
喷锡前后处理
板厚（成品）
0.6—3.0mm
0.5-4.0mm
5
有铅喷锡板厚（成品）
0.6—3.0mm
0.5-4.0mm
6
喷锡最大加工尺寸
22×25inch
22×42Inch（两次加工）
7
喷锡最小加工尺寸
6×8inch
/
8
锡厚
2－40um
/
10
与有铅喷锡
混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）
金手指（无引线）
11
裸板喷锡图形最小间距
8mil
7mil
12
金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度
30mil
20mil
无
铅
喷
锡
1
最小SMT/BGA焊盘间距
7mil
6mil
2
锡厚
2－40um
/
3
与无铅喷锡
混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）
金手指（无引线）
4
金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度
30mil
25mil
外形
1
外形加工尺寸
21×24inch
21×40inch
3
外形尺寸精度(边到边)
±6mil
±4mil
4
最小铣刀直径
0.8mm
/
5
内角最小半径
0.5mm
0.4mm
6
外形铣刀直径
0.80mm、1.0mm、1.20mm、
1.60mm、2.00mm、2.40mm
/
7
金手指倒角角度
20---60度
/
8
金手指倒角角度公差
±5度
/
9
金手指倒角深度公差
±0.20
/
10
槽孔孔径公差（铣槽）
±0.15mm
±0.12mm
11
阶梯孔、槽深度公差
±0.15mm
±0.10mm
12
阶梯孔、槽孔
口直径公差
±0.15mm
/
13
二钻孔径公差
≥极差3（例如：±2mil、+3/0mil等）
≥极差2mil
14
二钻孔位精度（与CAD数据比）
±5mil
±3mil
15
板厚
0.3－2.5mm
/
16
最大加工尺寸
20×24inch
/
17
最小加工尺寸
6×6inch
/
18
V-CUT角度规格
20、30、45、60度
/
19
V-CUT角度公差
±5°
/
20
V-CUT对称度公差
±0.05mm
/
21
V-CUT筋厚
（余厚）公差
±0.1mm
/
22
V-CUT不露铜的中心
线到图形最小距离
（板厚≤1.0mm）
0.3（20度），0.33（30度），
0.37（45度），0.42（60度）
/
23
V-CUT不露铜的中心
线到图形最小距离
（板厚1.0-1.6mm）
0.36（20度），0.4（30度），
0.5（45度），0.6（60度）
/
24
V-CUT不露铜的中心
线到图形最小距离
（板厚1.6--2.4mm）
0.42（20度），0.51（30度），
0.64（45度），0.8（60度）
/
25
V-CUT不露铜的中心
线到图形最小距离
（板厚2.5--3.2mm）
0.47（20度），0.59（30度），
0.77（45度），0.97（60度）
/
26
金手指倒角角度公差
±5度
/
27
金手指倒角余厚公差
±5 mil
/
28
金手指引线宽度
20 mil
10MIL
29
金手指与锡面
间盖阻焊最小间距
1mm
0.8mm
30
不倒伤金手指旁
TAB的最小距离
7mm
1MM
32
桥连+邮票孔常规设计
每个桥邮票孔3个，筋宽0.3mm，筋数4，
孔径0.6-1.0mm桥间距≤3inch
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电测
1
测试点距板边最小距离
0.5mm
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2
测试导通电阻
10欧姆
7
3
测试开路电阻最小
5欧姆
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4
测试绝缘电阻最大
100 MΩ
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5
测试电压
200伏
500
6
测试电流最大
200 MA
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检验
1
一般检验项目(检查外
观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径)
可提供《最终产品检查报告》
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2
热应力测试
可提供《热应力测试报告》；
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3
阻抗测试
可提供《特性阻抗测试报告》
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4
耐电压测试
可提供《耐电压测试报告》；
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5
离子污染测试
可提供《离子污染测试报告》；
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6
可焊性测试
可提供《可焊性测试报告》；
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7
金相切片分析
可提供《金相切片分析报告》；
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8
绝缘电阻测试
可提供《绝缘电阻测试报告》；
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9
剥离强度测试
可提供《剥离强度测试报告》；
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