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1、 深圳富盛快捷电路有限公司 第一部份 综合能力 分类 序列号 项目 项目参数 普通能力 极限能力 检验标准 1 验收标准 印制板总规范GB/T 16261-1996， IPC-6012 Class Ⅱ IPC-6012 Class Ⅲ 2 验收标准 军用印制板总规范GJB362-96， IPC-6012 Class Ⅲ 3 试验方法 IPC-TM-650,GB/T4677-2002 工程软件 1 设计软件 TANGO，PROTEL系列，PADS2000， Powerpcb系列，AUTOC
2、AD 2 光绘文件格式 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， 3 钻孔文件格式 EXCELLON格式（孔位图） 层数/ 板厚 1 层数 2-26层 30层 2 板厚 0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm） 0.2-0.3mm； 4.0-5.0mm 3 双面板板厚 0.4 -4.0mm 最大5.0 MM 最小0.3mm 4 四层板板厚 0.6mm-4.0mm 最大5.0 mm 最小0.45mm 5 六层板最小板厚 0.8mm—4.0 最大5.0 mm 最小0.6
3、5mm 6 八层板最小板厚 1.2mm---4.0 最大5.0 mm 最小1mm 7 十层板最小板厚 1.5mm---4.0 最大5.0 mm 最小1.2mm 8 十二层板最小板厚 1.6m---4.0 最大5.0 mm 最小1.4mm 9 十四层板最小板厚 1.8mm----4.0 最大5.0 mm 最小1.65mm 板 材 / 化 片 1 常用覆铜板规格 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2
4、 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 0.05 H/H 阴阳铜：18/35 35/70 70/105 2 常用半固化片规格 7628（0.185mm），2116（0.105mm）， 1080（0.075mm）， 3313（0.095mm）， RO4403（4mil），RO4350(4mil) SPEED BRORD C;6700; 49N 3 Rogers板材类型 Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C 其他材料需要评审 4 Arlon板材
5、类型 AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 TACONIC板材 RF35 5 无卤素板材类型(普通Tg) 生益S1155,半固化片S0155 6 无卤素板材类型(高Tg) 生益S1165,半固化片S0615 7 高Tg板材类型 生益S1141 170，半固化片S0401； 生益S1170，半固化片S070 尺 寸 1 成品交货最大尺寸 20×24 inch 22×42inch（需评审） 2 成品交货最小尺寸 2cm*3cm 3 高频板最大拼版尺寸 16×18 inch 表面 工
6、艺 1 表面处理 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡 2 长短金手指表面处理 水金、镀硬金 阻 抗 1 阻抗控制板板材型号 FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列 2 阻抗模式 差分、单端 3 阻抗公差 ±10% ±5%（需评审） 其 它 工 艺 能 力 1 最小BGA焊盘直径 10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil） 8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡
7、6mil） 2 板厚公差（≤1.0mm） ±0.1 / 3 板厚公差（＞1.0mm） ±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）； ±8%（板厚＞2.4mm） ±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求) 4 内层最大完成铜厚（OZ） 3 OZ 4-5 OZ（需评审） 5 外层最大完成铜厚（OZ） 4 OZ 6 OZ（需评审） 6 板厚孔径比 8：1（最小孔径0.20mm） 12：1（最小孔径0.25mm） 7 翘曲度 0.7% （常规）；0.5%（
8、含SMT） 极限0.2% 8 外形方式 CNC、V-CUT、桥连+邮票孔 / 9 盲埋孔工艺 非交叉盲埋孔,压合3次 非交叉盲埋孔，层合次数6次 10 绝缘层厚度(最小) 0.075mm（限H0Z基铜） 0.06MM 11 孔壁最小铜厚 20—25um 25-45 12 内层处理 黑化 / 第二部份 工序制作能力 工序 序列号 项目 项目参数 普通能力 极限能力 光 绘 资 料 室 1 光绘机最大菲林尺寸 22×28 inch 36×48 inch（外发） 2 红片曝光
9、28×35 inch / 3 红片显影机最大尺寸 单边不大于19.7 inch / 6 光绘最小线宽／间距 4/4mil 3/3mil 8 红片最小线宽／间距 4/4mil 3/3mil 光成 像 前 处理 机 1 板厚 0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5） 0.05-5.0MM 2 最小加工尺寸 5×6 inch / 3 最大加工尺寸 短边小于24 inch / 贴膜 1 板厚 0.05—3.0mm 0.05-5.0MM 2 最大加工尺寸 短边最大24 inch / 最 小 线 宽 间 距
10、2 内层最小线宽 （1/2OZ基铜补偿前） 4 mil 3 mil 3 内层最小线宽 （1OZ基铜补偿前） 5mil 4mil 4 内层最小线宽 （2OZ基铜补偿前） 8 mil 6 mil 5 内层最小线宽 （3OZ基铜补偿前） 12 mil 10 mil 6 内层最小线宽 （4OZ基铜补偿前） 18 mil 14mil 7 内层最小线距 （1/2OZ基铜补偿后） 3.5 mil 3 mil 8 内层最小线距 （1OZ基铜补偿后） 4 mil 3.5mil 9 内层最小线距 （2OZ基铜补偿后） 6mi
11、l 5mil 10 内层最小线距 （3OZ基铜补偿后） 7 mil 6 mil 11 内层最小线距 （4OZ基铜补偿后） 8 mil 7 mil 12 外层最小线宽 （1/2OZ基铜补偿前） 4 mil 3 mil 13 外层最小线宽 （1OZ基铜补偿前） 5 mil 4mil 14 外层最小线宽 （2OZ基铜补偿前） 9mil 8mil 15 外层最小线宽 （3OZ基铜补偿前） 12mil 10mil 16 外层最小线宽 （4OZ基铜补偿前） 18mil 15mil 17 外层最小间距 （1/2OZ补偿
12、后） 3.5 mil 3.2 mil 18 外层最小间距 （1OZ补偿后） 3.5 mil 3.2 mil 19 外层最小间距 （2OZ补偿后） 5 mil 4 mil 20 外层最小间距 （3OZ补偿后） 8 mil 6 mil 21 外层最小间距 （4OZ补偿后） 12 mil 8 mil 22 曝光机最大生 产尺寸(内层)ASA 22×28 inch / 23 曝光机最大生产 尺寸（外层）ORC 22×28 inch / 25 内层隔离环宽 （单边）最小 10mil(≤6层)；12mil(7--14层)；1
13、4层以上≥14 mil 8mil（≤6层）； 10mil（7--14层） 14层以上≥12 mil 26 内层焊盘单边最小 5mil（18、35um），6mil（70um）， 8mil（105um） 4mil（18、35um）， 5mil（70um）， 7mil（105um） 27 内层隔离带宽 最小(补偿后) 8 mil 7 mil 28 内层板边不露 铜的最小间距 8 mil 7 mil 29 外层导电图形到 外形边最小距离 8 mil 6mil 4 网格线宽/线 距最小（图镀成品） 6/6mil（1/2OZ基铜）；6/6mi
14、l(1OZ基铜）； 10/8mil（2OZ基铜）；10/10mil（3OZ基铜）； 12/12mil（4OZ基铜）。 5/5mil（1/2OZ基铜） 5 过孔焊盘单边 最小宽度 4mil 3mil 3 蚀刻标志最小线宽 8mil（18um）； 10mil（35um）； 12mil（70um） 6mil（18um）； 8mil（35um）； 10mil（70um） AOI 1 最大加工尺寸(SK-75) 23.5×26 inch / 2 最大加工尺寸(868) 23.5×26 inch / 3 板厚 0.05--5.0 mm
15、/ 化 1 板厚 0.05－2.40 mm 0.05－4.5 mm 2 最大加工尺寸 长边最大24Inch / 3 最小加工尺寸 6×6 inch / 层压 1 盲孔埋孔板最 多压合次数 3 次 6次 2 铜箔厚度 18um，35um，70um 5 材料混压 Rogers/ Arlon与FR-4 ROGERS+埋容(其他型 号需要评审) 6 板厚 0.4—3.5mm 最大5.0mm 8 层间可压介质 层最小厚度 0.075mm（18um基铜） 0.06MM 9 叠层化片选择 1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚
16、和的+0.07MM 2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。 10 最大加工尺 寸（真空压机） 22×26inch / 11 层间最小对正度 4 mil 3 mil 钻孔 1 钻刀直径 0.2mm-6.3mm (间隔0.05mm，) 0.15 2 高频板最小钻孔 0.25mm 0.20mm 3 一钻最小非金属化孔 0.5mm 0.2 4 最大孔径板厚比 10：1 12：1 5 最大加工尺寸 二头机：20×24 inch 六头机：20×24 inch 20×48 inch 6 钻孔到导体最小距离 8mil
17、≤6层板）； 10mil（≤14层板） 5mil（≤6层板）； 8mil（≤14层板） 7 钻孔到导体最 小距离（埋盲孔） 9mil（一次压合）； 10mil（二次或三次压合） 7mil（一次压合）； 9mil（二次或三次压合） 8 相同网络孔壁 最小间距（补偿后） 6mil 5mil 9 不同网络孔 壁最小间距 （补偿后） 12 mil 8 mil 10 非金属孔壁间距离 8 mil 6 mil 11 孔位精度（与 CAD数据比） ±3 mil ±2 mil 12 插件孔径公差 （普通金属化成品孔） ±6MIL ±4mi
18、l 14 钻孔直径公差 0.04mm 0.025mm 15 槽孔孔径公 差（钻槽） ±0.15mm（长方向） ±0.10mm（短方向） ±0.10mm（长方向） ±0.075mm（短方向） 16 槽刀直径 0.60--1.20mm 0.45mm 17 槽孔长宽比 （补偿后） 1.8：1 / 18 阶梯、锥口 孔深度公差 ±0.2mm ±0.10mm 19 阶梯、锥口孔 口直径公差 ±0.15mm ±0.10mm 20 阶梯、锥口孔角度 82、90度 其它角度要评审 21 阶梯、锥口孔 角度公差 ±10度 / 去 毛
19、 刺机 1 最小加工尺寸 8×8inch / 2 最大加工尺寸 短边小于24 inch / 3 板厚 0.8--5.0mm 0.25--5.0 沉铜 1 板厚孔径比（最大） 10：1（最小孔径0.20mm） 12：1（最小孔径0.2mm） 2 最小孔（钻孔） 0.20 mm 0.15mm 3 最大加工尺寸 24×33 inch / 图 形 电 镀 1 外层成品铜厚 （1/3OZ基铜） 25—45 um / 2 外层成品铜厚 （1/2OZ基铜） 33—55 um / 3 外层成品铜厚 （1OZ基铜） 46--
20、70 um / 4 外层成品铜厚 （2OZ基铜） 76--105 um / 5 外层成品铜厚 （3OZ基铜） 107--140 um / 6 外层成品铜厚 （4OZ基铜） 137--180 um / 7 板厚 0.2--4.8mm 20.2-5.0 8 干膜封孔最大直径 3.6mm（焊盘单边8mil） 4.5mm 9 最小网格线宽 /线距（图镀、成品） 6/6mil（18um基铜）； 6/6mil（35um基铜）；8/10（70um基铜） 5/5mil（18um基铜） 10 最大加工尺寸 24×76inch / 11 补
21、偿后最小间距 3.5mil 3mil 12 板厚孔径比（最大） 10:1（最小钻孔孔径0.20） 12：1(最小孔径0.2mm) 阻焊 1 加工最大尺寸 26Inch 40INCH 3 阻焊硬度 6H / 4 阻焊单边最 小开窗（补偿前） 2.5mil 2MIL 5 阻焊盖线最 小单边宽度 2.5（局部允许2mil） 2 6 阻焊开窗字 符最小宽度 8mil 6mil 7 非金属化孔阻 焊单边最小开窗 4mil 3.5mil 8 挡点比钻孔 直径最小大 6mil 4mil 9 阻焊桥最小宽度 4mil（绿色）
22、5mil（其他颜色） 3.5mil（绿色），4mil（其他颜色） 10 阻焊颜色 绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色 其他型号需要评审 11 无卤素油墨型号 绿色（NANYA LP-4G/G-91） / 12 阻焊厚度（ 线路拐角最小） 10UM 15UM 13 过孔盖油厚度 8-10um 15UM 14 阻焊完成最大 铜厚（成品） 1OZ—3OZ 6OZ 15 显影机加工板厚 0.4--5.0mm 0.2MM 16 显影机最小加工尺寸 7×7inch 5×5inch 17 显影机最大加工尺寸 短边最大20inch 短边最
23、大24inch； 18 塞孔直径（成品孔径） ≤0.35mm 0.4-0.8mm 字符 1 加工最大尺寸 一次印刷最大长方向30Inch， 40INCH 2 字符油墨颜色 白、黄、黑、灰 3 字符完成最大成品铜厚 5OZ(字符不能跨基材和铜面） 6OZ(字符不能跨基材和铜面） 4 最小字符线宽和 高度（18um基铜） 字宽：4mil；字高：27mil 字宽：4mil；字高：25mil 5 最小字符线宽 和高度（35um基铜） 字宽：5mil；字高：30mil 字宽：5mil；字高：28mil 6 最小字符线宽 和高度（70um基
24、铜） 字宽：6mil；字高：45mil 字宽：6mil；字高：42mil 7 字符与焊盘最小间距 6mil 4MIL 8 碳油之间最小间距 15mil 12mil 9 碳油与其他 导体最小间距 10mil 8mil 10 碳油单边盖线（最小） 6mil 4mil 13 碳油方阻值 15欧姆 其它的要评审 14 蓝胶类型（型号） 蓝色环保型可剥离胶（SD-2955） 蓝色有铅可剥离胶（SD-2954） / 15 蓝胶厚度 0.20--0.50mm / 16 蓝胶盖线或焊 盘单边最小 7mil 6MIL 17 蓝胶与焊
25、盘最小间距 16 mil 14 mil 18 蓝胶白网塞孔最大孔径 2mm 3mm 19 蓝胶铝片塞孔最大孔径 5mm 6mm 金手指 1 镍厚 3-5um / 2 金厚 0.8-1.3um / 3 手指最大长度 2inch / 4 金手指间最 小间距（成品） 7mil 5 mil 沉金 1 镍厚 3—8um / 2 金厚 0.05--0.75um 0.05—1.0UM 3 与沉金混合的表面工艺 碳油、有铅喷锡、OSP、金手指（有引线） / 沉锡 1 锡厚 0.80-1.20um / 2 与沉锡混
26、合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） / 沉银 1 银厚 0.10-0.30um / 2 与沉银混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） / OSP 1 膜厚 0.15-0.30um / 2 与OSP混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） / 有 铅 喷 锡 1 最小SMT/BGA 焊盘间距 6mil / 2 喷锡前后处理 最大加工尺寸 短边最大24inch / 3 喷锡前后处理 最小加工尺寸 7×7inch / 4 喷锡前后处理 板厚（成品） 0.6—3.0mm 0.5-4.0mm 5 有铅喷锡板厚
27、成品） 0.6—3.0mm 0.5-4.0mm 6 喷锡最大加工尺寸 22×25inch 22×42Inch（两次加工） 7 喷锡最小加工尺寸 6×8inch / 8 锡厚 2－40um / 10 与有铅喷锡 混合的表面工艺 碳油、金手指（有引线） 金手指（无引线） 11 裸板喷锡图形最小间距 8mil 7mil 12 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 30mil 20mil 无 铅 喷 锡 1 最小SMT/BGA焊盘间距 7mil 6mil 2 锡厚 2－40um / 3 与无铅喷锡 混合的表面工艺
28、 碳油、金手指（有引线） 金手指（无引线） 4 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 30mil 25mil 外形 1 外形加工尺寸 21×24inch 21×40inch 3 外形尺寸精度(边到边) ±6mil ±4mil 4 最小铣刀直径 0.8mm / 5 内角最小半径 0.5mm 0.4mm 6 外形铣刀直径 0.80mm、1.0mm、1.20mm、 1.60mm、2.00mm、2.40mm / 7 金手指倒角角度 20---60度 / 8 金手指倒角角度公差 ±5度 / 9 金手指倒角深度公差 ±0.20
29、 / 10 槽孔孔径公差（铣槽） ±0.15mm ±0.12mm 11 阶梯孔、槽深度公差 ±0.15mm ±0.10mm 12 阶梯孔、槽孔 口直径公差 ±0.15mm / 13 二钻孔径公差 ≥极差3（例如：±2mil、+3/0mil等） ≥极差2mil 14 二钻孔位精度（与CAD数据比） ±5mil ±3mil 15 板厚 0.3－2.5mm / 16 最大加工尺寸 20×24inch / 17 最小加工尺寸 6×6inch / 18 V-CUT角度规格 20、30、45、60度 / 19 V-CUT角度公差
30、 ±5° / 20 V-CUT对称度公差 ±0.05mm / 21 V-CUT筋厚 （余厚）公差 ±0.1mm / 22 V-CUT不露铜的中心 线到图形最小距离 （板厚≤1.0mm） 0.3（20度），0.33（30度）， 0.37（45度），0.42（60度） / 23 V-CUT不露铜的中心 线到图形最小距离 （板厚1.0-1.6mm） 0.36（20度），0.4（30度）， 0.5（45度），0.6（60度） / 24 V-CUT不露铜的中心 线到图形最小距离 （板厚1.6--2.4mm） 0.42（20度），0.51（30度
31、 0.64（45度），0.8（60度） / 25 V-CUT不露铜的中心 线到图形最小距离 （板厚2.5--3.2mm） 0.47（20度），0.59（30度）， 0.77（45度），0.97（60度） / 26 金手指倒角角度公差 ±5度 / 27 金手指倒角余厚公差 ±5 mil / 28 金手指引线宽度 20 mil 10MIL 29 金手指与锡面 间盖阻焊最小间距 1mm 0.8mm 30 不倒伤金手指旁 TAB的最小距离 7mm 1MM 32 桥连+邮票孔常规设计 每个桥邮票孔3个，筋宽0.3mm，筋数4， 孔
32、径0.6-1.0mm桥间距≤3inch / 电测 1 测试点距板边最小距离 0.5mm / 2 测试导通电阻 10欧姆 7 3 测试开路电阻最小 5欧姆 / 4 测试绝缘电阻最大 100 MΩ / 5 测试电压 200伏 500 6 测试电流最大 200 MA / 检验 1 一般检验项目(检查外 观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径) 可提供《最终产品检查报告》 / 2 热应力测试 可提供《热应力测试报告》； / 3 阻抗测试 可提供《特性阻抗测试报告》 / 4 耐电压测试 可提供《耐电压测试报告》； / 5 离子污染测试 可提供《离子污染测试报告》； / 6 可焊性测试 可提供《可焊性测试报告》； / 7 金相切片分析 可提供《金相切片分析报告》； / 8 绝缘电阻测试 可提供《绝缘电阻测试报告》； / 9 剥离强度测试 可提供《剥离强度测试报告》； /
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