产品外观检验规范(修改版).doc

XXXXX电子有限公司
文件名称
外观检验规范
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A 版
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第1次修改
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第 9 页 共 10 页
生效日期

2008年05月01日

1.范围
本规范规定了生产线装配好的半成品﹑成品机的外观检验标准，除客户特殊规定和检验指导书明确规定外，IQC﹑LQC﹑IPQC﹑OQC检查员以此规范为依据判定外观不良品及其缺陷等级.
2.引用标准
无
3.定义
3.1 前面为A面,侧面为B，底面为C面；
3.2 “∮”代表不良项最大直径；
3.3 “L”代表不良项长度；
3.4 “D”代表不良项宽度；
3.5 关键质量特性缺陷为CR，重要质量特性缺陷为MA，一般质量特性缺陷为MI；
4 材料﹑工具﹑环境
4.1基本资料：BOM(零件目录)，PANTONE（色板）,PO（订单）, Specification（规格书），Sample(样板)；
4.2 辅料﹑工具﹑仪器：
4.2.1游标卡尺；
4.2.2塞尺；
4.2.3直尺或直角尺；
4.2.4 3M胶带；
4.2.5卷尺；
4.2.6外观等级菲林片；
4.3灯光亮度：200 LUX以上,目视距离30CM,视角90°&±45°；
4.4检验条件：相对湿度95%以下,温度-10℃~40℃,必须现场确认；
5. 外观检验顶目
5.1 外观物的材质.颜色.规格尺寸；
5.2 外观污点及外观附着异物；
5.3 外观刮伤.削伤.花壳；
5.4 注塑成型缺点；
5.5 外观间隙.缝宽；
5.6 外观变形；
5.7 外观字体.图案的印刷(含丝印.移印)
5.8 装配；
5.9 包装件；
5.10 喷油件；
5.11 电镀件；
5.12 LCD；
5.13 太阳能光电板；
5.14 PCBA；
6.规范细节及缺陷分级
检 验 项 目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷等级
一、外观物的材质、颜色﹑规格尺寸
1．外观物的物体材质与样品相符；

MA
2．外观物的物体颜色与样品的颜色偏差1 个PANTONE色；
目视
色板
MI
3．外观物的物体颜色与样品的颜色偏差2个PANTONE色；
目视
色板
MA
4．外观物的物体规格尺寸不超出工程规格书要求；
用卡尺测量目视
卡尺
MA

二、外观污点及
附着物

1． 外观污点是以污点的最大直径计算，即是以污点边的最大距离计算，∮表示为污点的最大距离长度；

A面：1)∮＜0.2mm, 5点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2) 0.2mm≤∮≤5.0mm, 3点以上含3点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3) 0.5mm ＜∮≤1.0mm, 2点以上含2点；
用卡尺测量，目视
卡尺
MI
4) ∮＞1.0mm, 1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
B面：1)∮＜0.2mm, 5点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2) 0.2mm ≤∮＜1.0mm, 3点以上含3点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3) 1.0mm≤∮≤2.0mm, 2点以上含2点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4) ∮＞2.0mm, 1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
C面：1)∮＜0.2mm, 5点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2) 0.2mm ≤∮≤1.0mm, 3点以上含3点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3) 1.0mm ＜∮≤3.0mm, 2点以上含2点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4) ∮＞3.0mm, 1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2． 外观附着物分为导体性(如螺丝.锡点.铜片.铜线等)和非导体性物体(如胶纸.胶水等)两种；
目视

2.1 非导体性物体附者于外观的任何地方而不影响功能者；
目视

MI
2.2 非导体性物体附者在开关、电池片位置等等地
方，影响外观和功能者；
目视

MA
2.3 导体性物体附者于外观的任何地方；
目视

MA

检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷等级

三、外观刮伤.削伤.顶白

1．外观刮伤﹑撞伤用手触摸可感觉到的；
手摸

MI
2. 外观刮伤﹑撞伤用手触摸不能感觉到的,对比度不明显，A﹑B﹑C面:
1）D≥0.2mm；
2) L<0.75mm, 3点；
3）0.75mm≤L≤2.0mm,2点；
4）L＞2.0mm,1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2. 外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到
的, 对比度不明显，D＜0.2MM；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
A面: 1) L<1.0mm, 3点；
2）1.0mm≤L≤2.0mm,2点；
3）L＞2.0mm,1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
B面: 1) L<1.0mm, 4点；
2）0.75mm≤L≤2.0mm,3点；
3）2.0mm＜L≤3.0mm,2点；
4) L＞3.0mm, 1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
C面: 1）L＜1.5mm,4点；
2）1.5mm≤L≤3.0mm,3点以上含3点；
3) 3.0mm＜L≤5.0mm,2点以上含2点；
4）L ＞5.0mm,1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
3．花壳,主要顶花壳,或顶白,咬花,卡花等现象；
目视

MI

四、注塑成型缺点
1．注塑的塑胶材质.颜色与要求不符；
目视
色板
MA
2．外壳黑点、色点﹑斑点:
A面 1) ∮＜0.1mm,5点；
2) 0.1mm≤∮＜0.3mm 3点；
3) ∮≥0.3mm,1点；
B面 1) ∮＜0.2mm,5点；
2) 0.2mm≤∮＜0.4mm 3点；
3) ∮≥0.4mm,1点；
C面 1) ∮＜0.3mm,5点；
2) 0.3mm≤∮＜0.5mm 3点；
3) ∮≥0.5mm,1点；
3．外壳模纹花﹑气纹：
A.B面 1) ∮＜2.0mm,3点；
2) 2.0mm≤∮＜5.0mm 3点；
3) ∮≥5.0mm,1点；
目视
外观等级菲林片
MI
C面 1) ∮＜3.0mm,3点；
2) 3.0mm≤∮＜6.0mm 2点；
3) ∮≥6.0mm,1点；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
4．表面缩水,变形,缺胶,烧焦(不影响装配,不严重影响外观)；
目视

MI
5．表面缩水,变形,缺胶,烧焦,裂缝(影响装配,严重影响观)；
目视

MA
6．批锋
6.1 影响装配或会可能刮伤人体；
6.2不影响装配,不可能刮伤人体；

MA

MI
7 水口
7.1 影响装配；
7.2 不影响装配, 修剪不平整影响外观；
目视

MA

MI
8．外壳表面粗糙度与样品不符

MA
五、外观间隙，缝 宽(A面.B面.C面同)
1．对于原设计间隙(GAP)小于0.2mm或无设计间隙的成品机, 组装后总间隙大于0.3mm(含设计间隙)；
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
2．对于原设计间隙大于0.2mm,组装后总的间隙(含原设计间隙) 大于0.4mm；
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
3．组装后总间隙(含原设计间隙)大于0.5mm；
用塞尺测量,目视
塞尺
MI
六、外观变形
1. 塑胶变形,扭曲变形,凹凸不平(以样板结构图等对比)不影响使用功能及不严重影响外观；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
2. 变形导致影响使用功能及严重影响外观或以后遗留隐患；
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
七﹑外观字体.图案的印刷(含丝印.移印)
1.字体﹑图案印刷位置偏移,倾斜;
1.1偏离尺寸大于1/8字体﹑图案的长度或高度(取最小值);
1.2字体﹑图案印刷位置倾斜角度大于10°;
目视

MI
2.漏印﹑多印﹑错印文字及图案,字迹不能辩认,错字体;
目视

MA
3.笔划断字、重影、锯齿但可辩认;
目视

MI
4.字体﹑笔划粗细;
字体粗细偏差≥20﹪;
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
5．印刷污点同“外观污点”判定；

MI
6．印刷附着力不强；
用3M透明封箱胶带贴于被印刷部位3分钟后快速撕下胶带3次,印刷部位脱漆或附着有油漆,均为附着力不强；
3M透明封箱胶带
MA

检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
八、装配

1．漏装、错装任何构件部件,零件；
目视

MA
2．电池片变形、批锋﹑生锈未影响功能；
目视

MI
3．电池门扣不紧、松动、易脱落；
装配

MI
4．电池门扣太紧、难取下；
装配

MI
5．螺丝未打紧、滑牙、生锈、卷边、十字槽打滑；
目视

MI
6．机内有非导体性杂物,异物,如塑胶等；
手摇有无异常声音

MI
7．机内有导体性物体,如锡渣、螺丝等；
手摇有无异常声音

MA
8．机体上部件脱落及抗拉力未达设计要求；
用拉力计拉
拉力计
MA
9．机体上部件未装到位，超出设计要求未影响功能，
偏差≥0.3MM；
用卡尺测量,
卡尺
MI
10．机体上部件未装到位，超出设计要求影响功能；
用卡尺测量,
卡尺
MA
11．机体结构断裂,破损,脱落,如螺丝柱断等；
目视

MA
12．导线外露；
目视

MA
13．插座偏离插孔大于插孔直径十分之一未影响使用功能；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
14．插座偏离插孔大于插孔直径十分之一影响使用功能；
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
15．开关拔动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触拔动力度超出正常±30％为不良；
用推力计推
推力计
MI
16．旋钮旋动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触旋动力度超出正常±30％为不良；
用推力计推
推力计
MI
17．LED 指示灯未装到位；
目视

MI
18．LOG 贴偏位；
目视

MI
19．LOG贴反﹑贴错位置；
目视

MA
九、包装件
1.包装材料﹑配件的材质﹑颜色﹑规格尺寸与样品不相符；

MI
2. 漏装﹑少装﹑多装﹑错装任一件包装材料﹑配件﹑主机；
目视

MA
3. 未按包装作业指书要求包装；
目视

MA
4. 彩盒

4.1彩盒或白盒印刷内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字；
目视

MA
4.2彩盒或白盒有污点,破损,刮花,碰伤,凹凸不平
目视

MI

检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
包装件
5.吸塑
1） 刮花﹑削伤﹑磨花按“外观刮伤.削伤.花壳”标准；
2） 吸塑污点﹑附着物按“外观污点﹑附着物”标准；
3） 吸塑黑点、色点﹑斑点按“注塑成型缺点”标准；
4） 在A、B面的黑点、刮伤、拖花点数太多，虽其度量的尺寸没达到以上缺陷的规定，但在12CM有3个以上；
5） 吸塑面成型不良、成型不到位、有折痕破损、缺角 ﹑批锋﹑毛刺、牙边﹑凹凸不平变形﹑四角的R位不整齐、扣不到位、对折;边高底不一、误差≥1mm；有指纹；折迭错位；
6） 吸塑四周热压熔胶,烧胶,发黄,边焦；
用卡尺测量,目视
卡尺
MI
7） 吸塑热压不粘贴,粘贴不紧；
5kg/cm2)是否裂开

MA
6.卡通箱

1）数量不符，每箱装机数量与规定不符；
计算

CR
2）卡通箱正﹑侧面印字﹑需用笔写字﹑贴纸等 与规定不符，破损；
目视

MA
3）卡通封箱不良,不平整,未贴牢；
目视

MI
4）封箱胶纸粘性不良；
在0.8米高处作自由下落式试验,纸箱不能散开,变形.
MA
5）纸箱硬度.强度不符要求；
CR
7.1 说明书﹑保证卡内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字；
目视

MA
7.2 说明书﹑保证卡等印刷品污点,破损；
目视

MI
8. 卡纸破损,污点,刮伤；
目视

MI
9.1贴纸所贴位置与要求不符；
目视

MA
9.2贴纸破损﹑印刷不清(可辨认)；
目视

MI
9.3贴纸印刷不清(不可辨),缺字,缺画；
目视

MA
9.4贴纸贴偏,贴斜；
目视

MI
10.包装中有异物(胶纸,纸屑)等杂物；
目视

MI
11.彩盒﹑卡纸放错位置,放反位置；
目视

MI
12.1包装带接合不牢,2倍卡通重量力拉拉不断；
用拉力计拉
拉力计
MA
12.2包装带未按规定方式打带包装带,熔接不牢；
目视

MA

检验项目
不良现象及技术要求
检验方法
检验器具
缺陷
等级
十﹑喷油件

1.喷油的油漆的颜色﹑材质﹑厚度与样品不符；
目视
色板
MA
2.漏喷油
目视

MA
3.油泡﹑油滴﹑脱漆﹑杂质 ﹑杂色：
A﹑B面: 1）∮>0.3mm 1点；
2) 0.15mm ≤∮≤0.3mm 3 点；
3) 0.08mm ≤∮＜0.15mm 5点；
4) ∮<0.08mm 1 c㎡内 3 点；
C面: 1) ∮>0.6mm 1点；
2) 0.3mm ≤∮≤0.6mm 3点；
3) 0.15mm ≤∮＜0.3mm 5点；
4) ∮<0.15mm 1 c㎡内 3 点；
用卡尺测量,
卡尺
MI
4.喷漆附着力弱；
在喷油涂层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破喷涂层,然后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,喷涂层脱落则为附着力弱。
刀片,3M胶纸
MA

十一﹑电镀件
1．电镀镀层的颜色﹑光泽度﹑材质﹑厚度与样
品不符；
目视
色板
MA
2．漏电镀﹑脱层；
目视

MA
2．起泡﹑杂质
A﹑B﹑C面 1) ∮＞0.3MM 1点；
2) 0.15mm ≤∮≤0.3mm 3 点；
3) 0.08mm ≤∮＜0.15mm 5点；
4) ∮＜0.08mm 1c㎡内 3 点；
用卡尺测量,
卡尺
MI
3. 凹点﹑凸点﹑麻点
A﹑B﹑C面 ：
1）∮>0.15MM 1点；
2）0.08mm≤∮≤0.15mm 3点；
3）∮<0.08mm 1 c㎡内 3 点；
用卡尺测量,
卡尺
MI
4.电镀层附着力弱；
在电镀层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破电镀层,然后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,电镀层脱落则为附着力弱。
刀片
3M胶纸
MA

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检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级
十二﹑LCD
（显示屏）
1．LCD的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符；
用卡尺测量,目视
卡尺
MA
2．外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的；
目视，触摸

MI
2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到：
1）D≥0.1mm；
2) L＞1mm 1点；
3) L≤1mm, 2点；

用卡尺测量,目视

卡尺

MI
2.2. 外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的,宽D＜0.1MM；
1) L≥2.0mm 1点；
2) 1.0≤ L≤2.0mm 3点；
3) 0.50≤L＜1.0mm, 5 点；
4) L＜0.5mm 1 c㎡内 2点；
3. 污点﹑指纹
目视(反光可见)

MI
4. 异色点
1）∮＞0.2mm 1点；
2) 0.1mm ≤∮≤0.2mm 3 点；
3) 0.05mm≤∮＜0.1mm 5点；
4) ∮＜0.05mm 1 c㎡内 3点；
用卡尺测量,
卡尺
MI
5．气泡﹑杂质
1) ∮＞0.3mm 1点；
2) 0.15mm≤∮≤0.3mm 2 点；
3) 0.08mm≤∮＜0.15mm 4点；
4) ∮＜0.08mm 1c㎡内 3 点；
用卡尺测量,
卡尺
MI
6. 裂缝﹑漏液晶﹑偏光片反射板脱层
目视
卡尺
MA
十三﹑太阳能
光电板
1．太阳能光电板的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符；
用卡尺测量,目视
色板卡尺
MA
2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的
目视，触摸

MI
2.2外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:
1) D≥0.2m；
2) L＞4mm 1点；
3) L≤4mm, 2点；

卡尺

MI

检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级
太阳能
光电板
2.3 外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:
1) D＜0.2M；
2) L＞10mm 1点；
3) 4mm≤L＜10mm 2点；
4) 2mm≤L＜4mm, 4 点；
5) L＜2mm 1 c㎡内 2 点；
用卡尺测量,目视

3. 污点﹑指纹
目视(反光可见)

MI
4. 异色点
1) ∮＞0.5mm 1点；
2) 0.3mm≤∮≤0.5mm 2 点；
3) 0.1mm≤∮＜0.3mm 4点；
4) ∮＜0.1mm 1 c㎡内 2点；

用卡尺测量

卡尺

MI
5．气泡﹑杂质(包括锡碎﹑金属丝)
1) ∮＞0.3MM 1点；
2) 0.15mm≤∮≤0.3mm 2 点；
3) 0.08mm≤∮＜0.15mm 4点；
4) ∮＜0.08mm 1c㎡内 3 点；
6. 封胶不良；
6.1 刮手凸点 ；
6.2 不刮手凸点 ﹑凹点, 凸出或凹陷的高度或深度为h,直径为d；
6.2.1 1) h≥0.3mm ；
2) d＜2mm 1点；
3) d≥2mm h/d＞1/6 1 点；
4) 1/6≥h/d≥1/10 3 点；
6.3.2 1) h <0.3mm ；
2） h/d＞1/6 3点；
3）1/6≥h/d≥1/10 5点；

目视
用卡尺测量

卡尺

MI
7.漏光﹑色斑
1) ∮>3MM 1点；
2) 1.5mm ≤∮≤3mm 2 点；
3) 0.5mm ≤∮<1.5mm 4点；
4) ∮<0.5mm 1c㎡内 3 点；
目视
用卡尺测量

卡尺

MI
8. 裂缝 ﹑脱层﹑晶片引脚假焊﹑PCB线路开路短路﹑焊盘有滴胶；
目视

MA

编制：邓思妍 审批：
日期：2004-09-27 日期：

检验项目
不良现象或技术要求
检验方法
检验
器具
缺陷
等级

十四﹑PCBA
1. PCB板的材质﹑规格尺寸与样品不同,PCBA上元件的封装﹑电性能参数﹑位置与样品不符；
目视
色板
MA
2. PCB板起泡﹑变形﹑缺损﹑裂纹﹑污渍﹑烤焦﹑绿油脱落；
目视

MI
3. PCB板刻蚀不良引起线路残缺﹑短路﹑开路，
导孔开路；
目视

MA
4. PCB板上线路﹑焊盘﹑导孔﹑钻孔的大小﹑位置与样品不符；
目视

MA
5. PCB 板上铜膜附着力弱；
在铜膜层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破铜膜层后用3M胶纸贴实于此面上，快速垂直撕开1次,铜膜脱落则为附着力弱。
刀片
3M胶纸
MA
6. 焊盘全部或部分被绿油覆盖﹑氧化﹑起皮﹑起泡；
目视

MA
7. PCB板上漏印﹑印错板编号﹑元件标识；
目视

MA
8. PCB板编号﹑元件标识字体﹑大小﹑颜色﹑位置与样品不符；
目视

MI
9. PCB板编号﹑元件标识字体缺字﹑缺划﹑模糊﹑脱漆﹑歪斜；
目视

MI
10. PCB板上编号﹑元件标识字体丝印附着力弱,易脱落；
按丝印附着力检验方法

MI
11. 漏贴﹑多贴﹑错贴﹑贴反元件; 漏插﹑多插﹑插错﹑插反元件；
目视

MA
12. 贴片元件贴歪 大于焊盘1/3宽度贴片;
元件浮高 ＞0.3mm；
用卡尺测量,
卡尺
MI
13. 插件元件脚偏高影响装配；
用卡尺测量,
卡尺
MA
14. 插件元件脚偏高不影响装配 >2.5mm；
用卡尺测量,
卡尺
MI
15. 元件虚焊﹑连焊﹑冷焊；
目视

MA
16. 锡点氧化﹑拉尖﹑缺角﹑多锡﹑少锡；
目视

MI
17. 用错锡浆（规定用无铅的用了有铅的）；

CR
18. 用错锡浆（规定用有铅的用了无铅的）；

MA