LED封装工艺演示幻灯片.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1,封装工艺及产品介绍,1,产品类型,SMD LED,食人鱼,LED,Lamp LED,大功率,LED,1,2,硬件设施,无尘车间,万,级无尘车间,2,3,硬件设施,固晶工艺,ASM:,809-,老,830-,新,3,4,硬件设施,焊线工艺,ASM:,Eagel 60-,老,iHawk-,新,4,5,硬件设施,点粉工艺,易极邦,日本武藏,(MUSASHI),5,6,硬件设施,封胶烘烤,6,7,切脚排测,7,8,硬件设施,分光,编带,台湾长裕,8,9,9,产品介绍,10,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,20mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,7-8lm,3.0-3.4V,70,6-7lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,8-9lm,3.0-3.4V,70,7-8lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,7-8lm,3.0-3.4V,70,6-7lm,3.0-3.4V,80,外形尺寸,KS-,草帽,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,最大驱动电流,30mA,Ra:70/75/80,可选,应用,T8,灯管,发光字串,装饰照明,KS-,内凹,特性,5mm,内凹,可内置,IC,发光角度,140,应用,圣诞灯,仪表指示,装饰灯串,外形尺寸,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,颜色,光强,20mA,电压,VF,波长,R,50-200mcd,2.0-2.4V,620-630nm,G,200-500mcd,3.0-3.4V,520-530nm,B,80-200mcd,3.0-3.4V,465-475nm,LED,闪灯,闪烁规格,3mm/5mm,快闪,上电快闪，,4Hz,，,1/8duty,3mm/5mm,慢渐闪,渐明渐暗，,16/18,周期,/,分钟,3mm/5mm,蜡烛灯闪,上电忽明忽暗，仿蜡烛灯效果,5mm,七彩慢闪,上电,R/G/B,交替,&,重合渐变,直插,LED,10,11,3mm,圆头,5mm,圆头,3mm,内凹,5mm,平头,火箭头,方形,其它不同的封装形式,11,12,3,4,由,IC,控制的闪烁,LED,快闪,慢闪,周期闪烁,12,13,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,20mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,7-8lm,3.0-3.4V,70,6-7lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,8-9lm,3.0-3.4V,70,7-8lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,7-8lm,3.0-3.4V,70,6-7lm,3.0-3.4V,80,外形尺寸,焊盘图,KS-3528,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,最大驱动电流,30mA,Ra:70/75/80,可选,应用,T8,灯管,发光字串,装饰照明,KS-3528,特性,RGB,全彩,LED,最大驱动电流各,20mA,发光角度,120,应用,软灯条,表盘背光,装饰灯串,外形尺寸,焊盘图,产品规格,颜色,光强,20mA,波长,电压,VF,R,250-400mcd,620-630nm,2.0-2.4V,G,700-1000mcd,525-535nm,3.0-3.4V,B,170-230mcd,465-475nm,3.0-3.4V,R,500-800mcd,620-630nm,2.0-2.4V,G,1000-1400mcd,525-535nm,3.0-3.4V,B,250-400mcd,465-475nm,3.0-3.4V,屏幕用,RGB,，暂不生产,贴片,SMD,（,S,URFACE,M,OUNTED,D,IODE,/,D,EVICE,）,3528,13,14,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,60mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,20-24lm,3.0-3.4V,70,16-20lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,22-25lm,3.0-3.4V,70,18-22lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,20-24lm,3.0-3.4V,70,16-20lm,3.0-3.4V,80,外形尺寸,KS-5050,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,驱动电流,60mA,Ra:70/75/80,可选,应用,广告板,发光字串,装饰照明,KS-5050,特性,RGB,全彩,LED,驱动电流,60mA,发光角度,120,应用,软灯条,表盘背光,装饰灯串,外形尺寸,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,颜色,光强,20mA,波长,电压,VF,R,250-400mcd,620-630nm,2.0-2.4V,G,700-1000mcd,525-535nm,3.0-3.4V,B,170-230mcd,465-475nm,3.0-3.4V,R,500-800mcd,620-630nm,2.0-2.4V,G,1000-1400mcd,525-535nm,3.0-3.4V,B,250-400mcd,465-475nm,3.0-3.4V,贴片,SMD-5050,14,15,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,30mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,10-12lm,3.0-3.4V,70,9-11lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,12-14lm,3.0-3.4V,70,11-13lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,12-14lm,3.0-3.4V,70,11-13lm,3.0-3.4V,80,外形尺寸,焊盘图,KS-3014,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,驱动电流,30mA,Ra:70/75/80,可选,应用,日光灯管,发光字串,装饰照明,下一代,更,高的电流,(2x),更大的发光面积,贴片,SMD-3014,19,4014,16,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,150mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,40-50lm,3.0-3.4V,70,35-45lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,45-55lm,3.0-3.4V,70,40-50lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,50-60lm,3.0-3.4V,70,45-55lm,3.0-3.4V,80,外形尺寸,KS-5630,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,驱动电流,120-150mA,Ra:70/75/80,可选,应用,日光灯管,发光字串,装饰照明,KS-5730,特性,单色,LED,驱动电流,150mA,发光角度,120,应用,表盘背光,装饰灯串,外形尺寸,焊盘图,焊盘图,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,产品规格,色温,CCT,光通量,150mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,40-50lm,3.0-3.4V,70,35-45lm,3.0-3.4V,80,3500-5000K,45-55lm,3.0-3.4V,70,40-50lm,3.0-3.4V,80,5000-1000K,50-60lm,3.0-3.4V,70,45-55lm,3.0-3.4V,80,贴片,SMD-5630/5730,16,17,KS-2835,贴片,SMD-,照明用,LED,发展趋势,-2835,驱动,IF=60mA(0.2W),IF=120mA(0.4W),IF=250mA(0.8W)-PCT,方,圆,2835 VS.5630,17,18,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,350mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,80-110,3.0-3.4V,70,80-100,3.0-3.4V,80,3500-5000K,90-120,3.0-3.4V,70,90-110,3.0-3.4V,80,5000-1000K,100-140,3.0-3.4V,70,90-110,3.0-3.4V,80,外形尺寸,KS-1W,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,最大驱动电流,700mA,Ra:70/75/80,可选,应用,LED,路灯,亮化工程,一般照明,KS-1W,特性,单色,LED,最大驱动电流,700mA,发光角度,120,应用,景观亮化,装饰照明,交通指示,外形尺寸,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,颜色,光通量,350mA,波长,电压,VF,R,40-60,620-630nm,2.0-2.4V,G,60-100,520-530nm,3.0-3.4V,B,15-30,465-475nm,3.0-3.4V,R,40-60,620-630nm,2.0-2.4V,G,60-100,520-530nm,3.0-3.4V,B,15-30,465-475nm,3.0-3.4V,大功率,-,仿流明封装形式,旭明,科锐,晶元,普瑞,新世纪,光宏,新世纪,联胜,亚威朗,18,19,产品规格,详细资料，,请,参阅,产品规格书（,SPEC,）,。,色温,CCT,光通量,700mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,1500-1800,30-36,70,1350-1620,30-36,80,3500-5000K,1600-2000,30-36,70,1440-1800,30-36,80,5000-1000K,1600-2000,30-36,70,1440-1800,30-36,80,外形尺寸,KS-20W,特性,全系列白光（,2600-10000K,）,驱动电流,700mA,Ra:70/75/80,可选,应用,LED,路灯,亮化工程,一般照明,特性,单色,LED,驱动电流,1750mA,发光角度,120,外形尺寸,注：此款外形可按客户要求做,30-100W,。,产品规格,色温,CCT,光通量,1750mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,4000-4500,30-36,70,3600-4050,30-36,80,3500-5000K,4250-4750,30-36,70,3750-4250,30-36,80,5000-1000K,4250-4750,30-36,70,3750-4250,30-36,80,应用,景观亮化,装饰照明,交通指示,KS-50W,大功率集成（,10W-100W,）,19,20,产品规格,注：此款外形可按客户要求做,4-10W,。,色温,CCT,光通量,700mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,520-560,9-10,70,480-520,9-10,80,3500-5000K,560-600,9-10,70,520-560,9-10,80,5000-1000K,540-580,9-10,70,500-540,9-10,80,外形尺寸,COB-5W,特性,陶瓷基板,LED,驱动电流,700mA,Ra:70-80,可选,特性,铝基板,LED,驱动电流,350mA,发光角度,120,外形尺寸,注：此款外形可按客户要求做,5-7W,。,产品规格,色温,CCT,光通量,350mA,电压,VF,显指,Ra,2600-3500K,520-560,22-24,70,480-520,22-24,80,3500-5000K,560-600,22-24,70,520-560,22-24,80,5000-1000K,540-580,22-24,70,500-540,22-24,80,应用,筒灯,球泡灯,室内照明,COB-7W,应用,筒灯,球泡灯,室内照明,COB,（,3W-10W,）,20,21,KS-,电压分级,0.2V,分,0.1V,分,电压范围（,V,）,2A,1A,1.8-1.9,1B,1.9-2.0,2B,1C,2.0-2.1,1D,2.1-2.2,2C,1E,2.2-2.3,1F,2.3-2.4,2D,1G,2.4-2.5,1H,2.5-2.6,2E,1J,2.6-2.7,1K,2.7-2.8,2F,1L,2.8-2.9,1M,2.9-3.0,2G,1N,3.0-3.1,1P,3.1-3.2,2H,1Q,3.2-3.3,1R,3.3-3.4,2J,1S,3.4-3.5,1T,3.5-3.6,注：根据,LED,使用环境合理选择,VF,分级标准，一般情况建议,选用,0.2V,分光。,VF,误差,+/-0.05V,KS-,色温分级,色温区,BIN,Min.,Max.,暖白区,M,1,2600,2700,2,2700,2900,N,1,2900,3000,2,3000,3200,P,0,3200,3500,白偏黄,Q,1,3500,3700,2,3700,4000,R,1,4000,4300,2,4300,4500,正白区,W,1,4500,4750,2,4750,5000,X,1,5000,5250,2,5250,5500,Y,1,5500,6000,2,6000,6500,冷白,C,1,6500,7000,2,7000,7500,3,7500,8500,4,8500,10000,注：以上是封装厂一般色温分级表，如客户有要求时，可,按客户要求要级，,色温,2600-4000K,误差为,+,150K;,色温,4000-6000K,误差为,+,200K;,色温,6000-10000K,误差为,+,300K;,KS,封装产品的分,Bin-,电压，色温段,21,22,KS,封装产品的分,Bin-(x,y),22,23,KS-,波长分级,注：波长误差,+/-1nm,Bin,蓝光,绿光,红光,黄光,BIN,Min,（,nm,）,Max,（,nm,）,Min,（,nm,）,Max,（,nm,）,Min,（,nm,）,Max,（,nm,）,Min,（,nm,）,Max,（,nm,）,20,21,455,457.5,620,622.5,22,457.5,460,622.5,625,30,31,460,462.5,625,627.5,32,462.5,465,627.5,630,40,41,465,467.5,515,517.5,630,632.5,586,587,42,467.5,470,517.5,520,632.5,635,587,588,50,51,470,472.5,520,522.5,588,589,52,472.5,475,522.5,525,589,590,60,61,525,527.5,590,591,62,527.5,530,591,592,70,71,530,532.5,592,593,72,532.5,535,593,594,23,KS,封装产品的分,Bin-,波长（针对单色光）,24,KS-SMD,光通量分级,注：,KS-SMD LED,光通量分级表，误差,+/-5%,BIN,Min,（,lm,）,Max,（,lm,）,10,10,15,11,15,20,12,20,25,13,25,30,14,30,40,15,40,50,16,50,60,17,60,70,18,70,80,19,80,90,20,90,100,21,100,110,22,110,120,23,120,130,24,130,140,25,140,150,26,150,160,注：大功率,LED,光通量分级表，误差,+/-5%,BIN,Min,（,lm,）,Max,（,lm,）,1,4.5,5.0,2,5.0,5.5,3,5.5,6.0,4,6.0,6.5,5,6.5,7.0,6,7.0,7.5,7,7.5,8.0,8,8.0,8.5,9,8.5,9.0,10,9.0,9.5,11,9.5,10,12,10,11,13,11,12,14,12,13,15,13,14,16,14,15,KS-,大功率光通量分级,KS,封装产品的分,Bin-,亮度,24,25,注：,1W,时驱动电流,350mA,，,3W,驱动电流,700mA,区间,lm,1W,蓝光,1W,绿光,1W,红光,1W,黄光,1W,白光,3W,蓝光,3W,绿光,3W,红光,3W,黄光,3W,白光,20,20-40,40-60,60-80,80-100,100-120,120-140,140-160,160-180,180-200,200-220,220-240,25,KS,封装产品的分,Bin-,不同产品的亮度范围,KS-,光通量分级,26,1.,防潮和储存,（,1,）、包装袋密封后推荐贮存在条件为温度,30,湿度,80%,，保存期为,12,个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。,（,2,）、在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。,（,3,）、拆开包装袋后，立即检查湿度卡情况，如果发现湿度卡,30%,圆点变红，请勿使用，产品需重新除湿后方能再使用。,（,4,）、开封后请在以下条件使用：温度,30,湿度在,60%RH,，以下；如果使用时间超出,24,小时，须做烘烤处理才可使用。,（,5,）、产品不能裸露在空气中超过,2H,再焊锡，没有使用完的产品放回包装中并封口储存。,（,6,）、烘烤条件：带包装材料产品（即从防潮袋中取出来，带有载带的产品）在烘箱在温度为,705C/24H,，,相对湿度,=10,RH,。不带包装材料的产品烘烤条件为,805C/24H,，相对湿度,=10,RH,。,SMD,LED,使用注意事项,26,27,SMD,LED,使用注意事项,27,2.SMD,焊接作业,A,、手工焊接作业（,1,）、使用的烙铁必须少于,25W,，烙铁温度必须保持在低于,315 c,，焊接时间不能超过,2,秒。（,2,）、烙铁不能接触到环氧树脂部分。（,3,）、当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于,40,才可以包装。,B,、回流焊接 过回流焊的温度曲线请参考以下：,（,1,）、焊接完成后不要对焊接面进行修改，如果要修改的话必须在不伤害到,SMD LED,的前提下进行。,（,2,）、回流焊应该在一个时间完成，不能分多次进行。,（,3,）、在焊接之后，电路板不能马上包装，要让它自然冷却后才能进行包装。,28,LAMP,3.,LED焊接条件,3.1,在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则,LED,内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。,3.2,胶体一定不能浸入焊锡之中。,3.3,焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有,2,毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让,LED,从高温状态回到常温下。,3.4,如用烙铁焊接同一,PCB,上线性排列的,LED,，不要同时焊接同一,LED,的两个管脚,3.5,烙铁焊接时要求用,30W,以下的烙铁。,3.6 LED,焊接方式有两种规格，具体参数如下：,烙铁焊接温度：,295,5,焊接时间：,3,秒以内（仅一次）,波峰焊焊接温度：,235,5,焊接时间：,3,秒以内,说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起,LED,透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。,28,29,THE END,Thank You!,30,