SMT不良解说PPT.ppt

請按一下滑鼠，編輯標題文的格式。,請按滑鼠，編輯大綱文字格式。,第二個大綱層次,第三個大綱層次,第四個大綱層次,第五個大綱層次,第六個大綱層次,第七個大綱層次,第八個大綱層次,第九個大綱層次,*,請按一下滑鼠，編輯標題文的格式。,*,SMT,不良解說,1,定義,:,零件的,PIN,腳或,PAD,與,PCB,的,PAD,之間沒有錫焊接,稱為,空焊,.,空焊,:,圖例,:,空焊的影響,:,元件無法和,PCB,的,PAD,正常連接,導致電路不通,影響板卡功能,.,圖,-1,圖,-2,2,定義,:,零件的,PIN,腳和,PCB PAD,有錫焊接,但未達到品質要求的吃錫標準,稱爲少錫,.,少錫,(Poor Solder),:,主要有以下四種情況,:,圖例,:,圖,-3,a.IC,類元件焊錫未達到吃錫標準的,75%,為少錫,;,b.,平直的引腳焊錫未達到吃錫標準的,50%,為少錫,;,c.Chip,元件焊錫未達到吃錫標準的,50%,為少錫,;,d.,J2/J3,空焊點焊錫未達到吃錫標準的,90%,為少錫,.,少錫的影響,:,元件的焊錫性不可靠,可能導致元件焊接不牢固,或引起電路不通,影響板卡功能,.,圖,-4,圖,-5,圖,-6,3,定義,:,獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱為短路,.,注,:,能明顯看出並確認為同一綫路上的短路為可接受,.,短路,(Solder Short),:,圖例,:,圖,-7,短路的影響,:,短路會導致不同的綫路或元件短接,導致電流過大,影響綫路正常功能,甚至燒板,.,圖,-8,圖,-9,圖,-10,4,定義,:,零件的,PAD/PIN,与,PCB,板的,PAD,沒有良好的焊接或無法吃錫,稱爲拒焊,.,拒焊,(Negative Solder):,圖例,:,圖,-11,拒焊的影響,:,導致元件的焊接可靠度下降,影響元件及綫路正常的連接,影響板卡正常功能,.,圖,-12,圖,-13,5,定義,:,零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與,PCB,的,PAD,脫離並立起,稱爲墓碑,/,立碑,.,墓碑,(Tombstone):,圖例,:,圖,-14,墓碑的影響,:,元件無法和,PCB,的,PAD,正常連接，導致電路不通,影響板卡功能,圖,-15,6,定義,:,表面有絲印的元件貼裝時絲印面朝下貼在,PCB,板上,稱爲反白,.,反白,(Upturned):,圖例,:,圖,16,反白的影響,:,影響產品的外觀,由於文字面朝下無法目檢確認是否使用正確的物料,.,7,定義,:,元件的,PAD/PIN,與,PCB,的,PAD,未對準,超出零件寬度的,2/1,稱為位移,.,位移,(Offset),:,圖例,:,圖,-17,圖,-18,a.,對於,Chip,元件,有,2,种情況,:1:PCB PAD,比,Chip,元件寬,;2:Chip,元件比,PCB PAD,寬,.Chip,元件偏移量超出寬度較小的一半為拒收,反之為可接受,圖,19,8,定義,:,元件的,PAD/PIN,與,PCB,的,PAD,未對準,超出零件寬度的,2/1,稱為位移,.,位移,(Offset),:,圖例,:,圖,-20,圖,-21,b.,對於,IC,元件,PCB PAD,寬度大於,IC PIN,腳寬度,偏移量需小於,PIN,寬一半且最近的,PAD,與,PIN,間距需大於,0.13mm,為可接受,反之為,拒收,.,圖,-22,L,G,元件腳,圖,-23,位移的影響,:,影響產品的外觀,元件的焊錫可靠度降低,可能會導致板卡的電性不良,.,9,定義,:,應有元件的位置沒有元件,稱爲缺件,.,缺件,(Missing),:,圖例,:,圖,-24,圖,-25,缺件的影響,:,導致板卡的綫路無法正常導通,影響板卡的功能,.,10,定義,:,元件重疊,或不該有元件的位置而貼有元件,稱爲多件,.,多件,(Extra Part):,圖例,:,圖,-26,圖,-27,多件的影響,:,影響產品的外觀,;,影響產品的電性,;,影響板卡的裝配,.,圖,-28,11,定義,:,元件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立,.,側立,(Sideward):,圖例,:,圖,-29,圖,-30,側立的影響,:,影響產品的外觀,降低元件的焊接可靠度,影響板卡的裝配,.,圖,-31,12,定義,:,殘留在,PCB,板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱爲錫珠,/,渣,.,錫珠/渣,(Solder Ball/Solder Dreg):,圖例,:,圖,-32,圖,-33,錫珠,/,渣的影響,:,影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可能性,.,圖,-34,13,定義,:,元件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或元件撞脫落,稱爲撞件,.,撞件,(Bump):,圖例,:,圖,-35,圖,-36,撞件的影響,:,嚴重影響元件的焊錫可靠度,導致板卡綫路的連接異常,.,圖,-37,14,定義,:,元件在焊錫或組裝時不能緊貼,PCB,板的現象,稱爲浮高,.,浮高,(Float):,圖例,:,圖,-38,圖,-39,浮高的影響,:Chip,元件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良,.,圖,-40,15,定義,:,元件焊錫過多導致沾到元件上,稱爲多錫,.,多錫,(Excess Solder):,圖例,:,圖,-41,圖,-42,多錫的影響,:,影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板卡的組裝,.,16,定義,:,有極性或方向要求的元件在貼片后方向錯誤或極性相反,稱爲反向,.,反向,(Reverse):,圖例,:,圖,-43,圖,-44,反向的影響,:,嚴重影響正常的綫路連通,.,瞧,這兩幅圖片中實際零件貼裝的方向与,PCB,上的絲印標識方向相反,!,17,定義,:,在該元件位置上實際的元件與要求貼片的元件不相符,稱爲錯件,.,錯件,(Wrong Parts):,圖例,:,圖,-45,錯件的影響,:,嚴重影響產品的外觀或電性功能,.,瞧,該貼電阻的地方貼成了電容,!,18,定義,:PCB,或元件焊錫端,以及元件,PAD,或,PCB,金屬接觸部分受氧腐蝕或變色,稱爲氧化,.,氧化,(Oxygenation):,圖例,:,圖,-46,圖,-47,氧化的影響,:,影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化會影響到連接器的數據連通,.,19,定義,:,焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫裂,.,錫裂,(Solder Crack):,圖例,:,圖,-48,圖,-49,錫裂的影響,:,嚴重影響元件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性功能,.,20,定義,:,焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化就凝固,稱爲冷焊,.,冷焊,(Cool Solder):,圖例,:,圖,-50,圖,-51,冷焊的影響,:,嚴重影響元件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能,.,21,定義,:,殘留在元件下或板面上的非正常焊接所需的雜質,/,贓物,稱爲異物,.,異物,(Contamination):,圖例,:,圖,-52,圖,-53,異物的影響,:,影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,圖,-54,22,定義,:,PCB,板因來料問題或經過,SMT,制程產生的板卡彎曲,/,變形不良,稱爲板翹,.,板翹,(Warpage):,圖例,:,圖,-55,圖,-56,板翹的影響,:,嚴重影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,影響成品的組裝,.,23,定義,:,PCB,板的綫路因來料問題或,SMT,制程問題有綫路損傷、壓痕、斷開 等不良現象,稱爲綫路不良,.,綫路不良,(Circuit Defect):,圖例,:,圖,-57,圖,-58,綫路不良的影響,:,影響產品的外觀,影響綫路的可靠度,影響正常的綫路連接,.,圖,-59,圖,-60,24,定義,:,PCB,板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲綠漆不良,.,綠漆不良,(Solder Resist Defect):,圖例,:,圖,-61,圖,-62,綠漆不良的影響,:,影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇,;,綠漆過多影響元件的焊接品質,圖,-63,圖,-64,25,定義,:,元件焊錫腳因來料有翹起,/,腳歪,或受外力導致引腳翹起,/,腳歪,稱爲腳翹,/,腳歪,.,腳翹,/,腳歪,(Lead Float/Bent):,圖例,:,圖,-65,圖,-66,腳翹,/,腳歪的影響,:,影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,影響產品的組裝,.,圖,-67,26,定義,:,金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金手指沾錫,.,金手指沾錫,(Gold Finger Touch Solder):,圖例,:,圖,-68,圖,-69,金,手指沾錫的影響,:,影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數據傳輸,.,圖,-70,27,定義,:PCB,板孔因來料不良或,SMT,制程問題導致其損傷,/,變形,稱爲孔損,/,變形,.,孔損/變形,(Hole Damage):,圖例,:,圖,-71,圖,-72,孔損,/,變形的影響,:,影響產品的外觀,影響孔的電性連接,影響產品的組裝,.,圖,-73,28,定義,:,元件因來料或外力作用導致元件本体破損或開裂,稱爲損件,.,損件,(Damage):,圖例,:,圖,-74,圖,-75,損件的影響,:,影響元件的外觀,降低元件的電性可靠度,降低元件及板卡的使用壽命,.,圖,-76,29,