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SMT常见不良现象原因分析演示幻灯片.ppt

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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,吃锡,不,良,人,材料,方法,机器,环境,其他,氧化或露铜,喷锡不足,与零件大小不同,有小孔,两边,不一致,上有,VIA,孔,PCB,锡,膏,PAD,有异物,内距,损伤,受潮,表面,不洁,板弯,过使用,周期,PCB,不平,PCB,管制,不当,板边位,置有零,件,印刷孔偏,氧,化,脚,弯,零件过保固期,脚,歪,有,异,物,零件损坏,被,污,染,锡,箔,破,损,长,短,不,一,零,件,脚,零件厚度不统一,零件受潮,零件形状特殊,库存条件不佳,零件尺寸不符,耗材重复使用,零件沾锡性差,无尘布起毛,粒,子,形,状,

2、不,均,匀,亲,金,属,性,低,黏,度,高,过,使,用,周,期,助,焊,剂,含,量,粒,子,径,过,大,未,先,进,先,出,使用,过久,保存,条件,不佳,内有,杂质,成分,不均,回温,时间,不够,精度,不够,行程,不足,间隙,不当,锡量,不足,印刷,厚度,锡膏,印偏,参数设,定不当,脱模,速度,锡膏机,变形,压力,不当,平行度,不佳,硬度,角度,不佳,印刷,速度,过快,刮刀,水平,刮刀,开口,粗糙,表面,磨损,张力,不足,表面不,光滑,开口与,PAD,不符,钢板,厚度,开法不,正确,清洁度,钢板,坐标偏,Clamp,松动,Table,松动,Feeder,不良,真空,不畅,吸嘴,弯曲,Nozzl

3、e,Size,Error,part,data,置件速,度过快,置件偏移,温区,不足,热传,导方,式,抽,风,温度,设定,不当,炉膛,内有,杂质,轨道,速度,过快,冷却,过快,湿度太大,通风设备不好,温度高,空气中灰,尘过大,气压不,足,机器置件不稳,轨道变形,轨道残留锡膏,钢板阻塞,手印台钢板偏移,手印台不洁,停电,上锡不均,钢板未及时清洗,捡板时间长,手放散料,新旧锡膏混用,钢板开口方式,钢板开口形状,钢板材质,厚度的选择,锡膏厂高的选择,炉温曲线的测量,profile,斜率及时间,锡膏被抹掉,手拨零件,锡膏选择不当,手印锡膏,缺锡,位移,力度,不够,不饱,满,旧锡膏的,管制,PCB,的,设计,IPA,用量,过多,钢板印刷后检验,不够仔细,新员工操作不,够熟练,工作态度,锡膏搅拌,不均,PCB,上有,染物,钢板抆拭方法不对,手抆钢板不及时,未依,SOP,搅拌锡膏,修机时间,过长,缺乏质量意识,上料不,规范,零件掉落地上,手印台,摇动,心情不佳,判定标准,回焊炉,1,2,3,4,5,6,7,8,

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