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单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,SMT炉后目检能力培训,正确的PCB摆放,错误的PCB摆放,连焊,4,电感移位,5,手贴电感散料时注意事项,6,手贴电感散料时注意事项,7,IC少件,8,二极管反向,9,二极管空焊、移位,10,电感移位,11,可接受的标准超出限制,12,空焊、少锡、立碑、飞料、,13,电阻反白、翻背,14,三极管反面,15,芯片反向,如果芯片上没有方向点的,就用芯片上的LOGO来辨别。,16,芯片反向,有方向点的就用方向点来实别。,17,反向,针对芯片上有多个方向点时,选择最小的那个点做为方向点。,18,错件,元件丝印不一致。,19,AV2026不良判定,20,21,22,23,24,如何区分哪些焊盘可以连焊,25,26,27,芯片移位,28,焊盘氧化,29,焊盘氧化,30,芯片翻背,31,损件,32,芯片引脚变形,33,芯片翘脚,34,错件,35,立碑,36,移位,37,
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