SMT品管、生产作业培训教材PPT.ppt

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,員,工,培 訓 教 材,編訂,:,日期,:07,年,09,月,1,員,工,培 訓 教 材,目 錄,第一課：,SMT,專用名詞 第二課：常見,SMD,電子元件識別,第三課：錫膏特性與管理 第四課：印刷工位講解,第五課：高速,/,泛用機工位講解 第六課：爐前目視工位講解,第七課：,JET,測試工位講解 第八課：爐後目視工位講解,第九課：,scan,工位講解 第十課：異常處理流程,第十一課：換線流程講解,第十二課：,SMT,製程人員應具備之品質觀念,第十三課：,SMT,設備稼動率,/,材料超耗率控制,第十四課：總結,2,第一課：,SMT,專用名詞,SMT,：,Surface Mount Technology,表面黏著技術,無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件,貼、焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術。,SMC/SMD,：,Surface Mounted Components/Surface,mounted devices,表面黏著元組件,外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同,一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。,PCB,：,Printed Circuit Board,印刷電路板,BGA,：,Ball Grid Array,球形格點陣列構裝,R,：,Resistor,電阻,C,：,Capacitor,電容,員,工,培 訓 教 材,3,第一課：,SMT,專用名詞,QFP,：,Quad Flat Package,方型平腳封裝,TQFP,：,Thin,薄的,SOD,：,Small Outline Diode,小型化二極體,SOP,：,Small Outline Package,小型積體電路封裝,SOJ,：,Small Outline J-leads,小型積體電路,J,型腳,SOIC,：,Small Outline Integrated Circuit,小型積體電路,外引線數不超過,28,條的小型化積體電路。,PLCC,：,Plastic Leaded Chip Carrier,塑膠引線晶片承載器,ICT,:,In Circuit testing,在線品質驗證,AOI,:,Automatic optical inspection,自動光學檢查,OSP,:,Organic solderability preservative,有機保焊劑,指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑,員,工,培 訓 教 材,4,第一課：,SMT,專用名詞,L,：,Inductor,電感,FB,：,Ferite Bead,電感,Q,：,Transistor,電晶體,U,：,IC,積體電路,D,：,Diode,二極體,F,：,Fuse,保險絲,CN,：,Connector,連接器,SW,：,Switch,開關,VR,：,V.R.,可調電阻,RP,、,RN,：,R-PAC,排阻,R-Network,排阻,CP,：,C-PAC,排容,T,：,Transformer,變壓器,員,工,培 訓 教 材,5,第一課：,SMT,專用名詞,料帶的尺寸區分,0804,=W:08=8 mm,P:04=4 mm,1208,=W:12=12 mm,P:08=8 mm,員,工,培 訓 教 材,6,第一課：,SMT,專用名詞,SMT,製程優缺點,優：,可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化,缺：,a,連接技朮問題,:(,迥焊時熱應力,),焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險,.,b.,可靠度問題,:,裝配到,PCB,時利用電极材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖,PCB,的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂,.,C.PCB,測試與返工問題,隨著,SMT,集成度越來越高,PCB,測試越來越難，栽針之位置越來越,少,同時測試設備与,rework,設備之費用絕對不是一筆小數目,.,員,工,培 訓 教 材,7,第二課：常見,SMD,電子元件識別,1.,電阻,表示符號：,R,單位：,歐姆,()1K,1000,103 1M,1106,作用,：一般有降壓分流、限流等作用,分類：,a),貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為基本，在上層印刷一層碳黑或,銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功率較小，阻值,誤差一般在,1%-10%,之間,例：,103,表示阻值為：,10103,10K(,誤差,5%),8201,表示阻值為：,820101,8.2K(,誤差,1),2R2,表示阻值為：,2.2,chip,電阻一般功率都為,1/16w,、,1/8w,、,1/4w,一般体積較大功率相應較大，尺寸辨識如下：,0805,表示：,L 0.08(,英寸,),0.0825,2.0mm,W 0.05(,英寸,),0.0525,1.25mm,1206,表示：,L 0.12(,英寸,),0.1225,3.0mm,W 0.06(,英寸,),0.0625,1.5mm,員,工,培 訓 教 材,8,第二課：常見,SMD,電子元件識別,2.,電容器,表示符號：,C,單位：法拉,F,常用單位：,F PF,1F,10*3 mF,10*6F,10*9nF,10*12pF,作用,：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。,a),貼片狀,chip,電容,常用尺寸有：,1206 0805 0603 0402 0201,等，尺寸辨識如下：,0603,表示：,L 0.06(,英寸,),0.0625,1.5mm,W 0.03(,英寸,),0.0325,0.75mm,0201,表示：,L 0.02(,英寸,),0.0225,0.5mm,W 0.01(,英寸,),0.0625,0.25mm,CHIP,電容耐壓值為：,16V 25V 50V,，誤差為,5%,、,2%,，此種電容漏電小、体積小較穩定適用廣泛。,員,工,培 訓 教 材,9,第二課：常見,SMD,電子元件識別,b).,排阻,表示符號：,RP,、,RN,把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種,電阻排，其阻值表,示方法與晶片電阻一樣表示,。,c).,色環電阻,即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小,識別方法,:,顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白,表示數值：,0 1 2 3 4 5 6 7 8 9,顏色：金、銀,表示誤差：,5%10%,舉例說明：,阻值為：,6210 3,62K10%,藍,紅,橙,銀,員,工,培 訓 教 材,10,第二課：常見,SMD,電子元件識別,b),電解電容,由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成，其特點是,容量大、有極性、漏電大、誤差大,、,高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有,標,容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：,22F 50V SK 85,，用時要注意極性,C),其他電容,云母電容,排容,員,工,培 訓 教 材,11,第二課：常見,SMD,電子元件識別,3.,電感,表示符號：,L,單位：亨利,H,毫亨,mH,微亨,H,1H,10*3mH,10*6h,作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。,a),晶片狀電感,內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂,EPOXY,包裝，一般外表印有,標記，此種電感量一般在,1MH,左右。,b),電感線圈,一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標有數字，電感量計算為,chip,電阻一樣讀法如：,201,即,200mH,員,工,培 訓 教 材,12,第二課：常見,SMD,電子元件識別,4.,電晶體,a),二極管,/,體,表示符號：,D,、,E,，只有,2,只引腳,作 用：整流、穩壓等作用,種類有：穩壓二極管,ZD,發光二極管,LED,變容二極管,光電二極管,b),三極管,/,晶體,表示符號：,Q,，,CR,，,U,有,3,只引腳,(SOT23),作用：功效、電流、電壓、信號 放大功能,員,工,培 訓 教 材,13,第二課：常見,SMD,電子元件識別,5.,石英晶體振蕩器,就是用石英晶體取代,LC,振蕩器中的,L,、,C,元件新組成的正 弦波振蕩器,表示符號：,Y,單位：,HZ(,赫兹,),例如,:,時鐘頻率：,32.678MHZ,員,工,培 訓 教 材,14,第三課：錫 膏 特 性 與 管 理,錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝迴焊工藝必需的材料,1,、錫膏的分類,a),按合金粉未的成分可分為,:,高溫、低溫、有鉛和無鉛,b),按合金粉未的顆粒度可分為,:,一般間距用和窄間距用,c),按焊劑的成分可分為,:,免清洗、可以不清洗、溶劑清 洗和水清洗,d),按松香活性可分為,:R(,非活性,),、,RMA(,中等活性,),、,RA(,全活性,),2,、錫膏的組成,a),常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途,員,工,培 訓 教 材,15,第三課：錫 膏 特 性,b),焊劑的主要成分和功能,3.,錫膏的技術要求,1.,焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且 與,PCB,鍍層、元器件,端頭或引腳可焊性要好。,2.,在儲存期內，焊膏的性能應保持不變,3.,焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層,4.,室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好,員,工,培 訓 教 材,16,第三課：錫 膏 特 性,5.,焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良,好的觸變性,(,保形性,),，印刷後焊錫不踏落,6.,合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少,7.,回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球,4.,焊膏的管理和使用,a.,必須儲存在,2-10,的條件下,b.,要求使用前一天從冰箱取出焊膏,(,至少提前,4,小時,),，待焊膏達到室溫後才能打開,器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻,c).,添加完焊膏後應蓋好容器蓋,d).,免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過,1,小 時，須將焊膏從模板上,拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中,e),印刷後盡量在,4,小時內完成再流焊,f),錫膏不準報廢,5.,目前使用錫膏,CT,有鉛：,KESTER 272,、,Sn63Pb37,、液相點,183,CT,無鉛：,ALPHA OM-338 Sn96.5 Ag3 Cu0.5,液相點,217,MS,無鉛：,Electroloy#233 Sn42 Bi58,液相點,139,CE,無鉛：,ALPHA OM-310,Sn96.5 Ag3 Cu0.5,液相點,217,員,工,培 訓 教 材,17,第四課：印 刷 工 位 講 解,目的,：將焊料按照規定印刷到,PCB PAD,上，為零件與,PAD,接合在一起提供介質,作業人員價值,：,2.1,確保印刷到,PCB,上之焊料符合標準，主要包括位置、,PAD,覆蓋度、厚度、型狀,(,有無拉尖、塌陷,),2.2,及時發現異常反饋改善及預防異常發生,作業內容：,3.1,正確選用鋼網並使用完後貼上保護膜並正確置於鋼板架定位存放,3.2,正確選用使用錫膏型號；錫膏回溫,/,攪拌,/,時間管制,3.3,正確選用清洗溶劑,3.4,每日做好工作交接：,a),印刷品質狀況,b),成套量的剩余狀況,c),機台狀況,d),錫膏的使用狀況,e)PCB,做,MARK,的位置,f),工具和材料,3.5,在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規定定期添加錫膏,員,工,培 訓 教 材,18,第四課：印 刷 工 位 講 解,3.6,每片印刷後之,PCB,要用放大鏡目視,OK,後方可流入下一工位生產（對,SOP QFP,BGA,需作重點目視,),。,3.7,上班,30,分鐘內需填寫印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板,3.8,每小時手動清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網上線前測試張力並記錄,3.9,印刷機與吸板機正確操作，擦拭紙,/,清洗劑添加,3.10,印刷機與吸板機每日一級保養,4.,作業重點：,4.1,開線前,5,片必須,100%,確認印刷品質，正常後需不定時確認印刷狀況,特別是,IC,，,BGA,4.2,鋼網定時手動清洗,4.3,錫膏期限管制，不因過期報廢,(,可移給他線使用,),4.4,換機型前,PCB,數量確認，杜絕少部分,PCB,或單面未投,4.5,錫膏攪拌,/,第一片試印,/,溶劑使用安全,員,工,培 訓 教 材,19,第四課：印 刷 工 位 講 解,5.,相關知識：,5.1,錫膏儲存：,210 6,個月,5.2,錫膏回溫：,4H,以上,5.3,錫膏攪拌時間：自動,3Min,，手動,1Min,5.4,錫膏開瓶后,Lifetime,：,24H,；錫膏印刷后,Lifetime,：,4H,5.5,鋼板張力標準：大於,35N/,平方,cm,5.6,擦拭方式：濕洗、真空、干洗,5.7,錫膏厚度標準：鋼板厚度,(,鋼板厚度,+0.03MM),5.8,錫厚測試頻率；換線測,6PCS,每小時測,2PCS,，連續,3,次 每,3,小時測,2PCS,，連續,3,次 每,6,小時測,2PCS,並持續,中途測試,Fail,或調整印刷參,數,(,壓力,),則需重新開始,5.9,印刷刮刀長度：,30cm,、,45cm,、,60cm,，刮刀角度：,60,5.10 PCB,印刷不良清洗：超聲波,+,清洗劑清水清洗擦乾,30,倍放大鏡,80 8H,烘烤，,OSP,板不允許清洗,5.11 KESTER 5240,用於,CT,有鉛產品、,SC-10E,用於,CT,無鉛產品,員,工,培 訓 教 材,20,第五課：高速,/,泛用機工位講解,目的,：將零件材料按照規定正確裝載到料架上，並確認元件貼裝無異常,(,包括缺件、偏移、多件等,),2.,作業人員價值,：,2.1,確保裝料正確,2.2,確保貼裝無異常,2.3,及時發現停機、拋料、貼裝異常反饋改善,3.,作業內容：,3.1,每日上班依零件對照表,(,需有制表人與,PE,簽名確認,OK),對料，確認料號、規格、料架是否正確，有異常及時通知領班,3.2,首件確認：拿,Gold sample,板與所投,PCB,第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。,3.3,備、換料作業：備料時要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時巡視機台的材料狀況，如發現有快用完的材料應及時備好，以減少停機時間，換料時看清楚料號、規格、料架、站別是否與零件對照表一樣，再找人確認，同時填寫換料管制表備查,（如有散裝材料要找稽核確認及簽名,),員,工,培 訓 教 材,21,第五課：高速,/,泛用機工位講解,3.4,清理廢料帶箱及拋料盒（對拋掉的散零件分背紋排好，擺放整齊，無背紋零件統一轉物料區分）。,3.5,及時向技術員，領斑回饋機台拋料狀況。,3.6,工位周邊環境整理與維護,3.7,回焊前目視：注意反白、偏移、側立、短路、錯件、反向、缺件、極性錯誤等現象，目視,OK,品送進回焊爐。,3.8 Tray,盤,IC/BGA,拆原裝包時填寫,IC,時間管制標簽並貼在,IC,外包裝上,3.9,機台基本操作,4,作業重點,4.1,裝料、換料、接料必須按照規定，,2,人確認並填寫記錄表,4.2,拋料必須依照規定流程作業，收集區分量測標識確認重貼或手擺,4.3 IC/BGA,防潮措施管制，確保,IC,在開封有效起期內使用完，超過有效期，必須依據,IC,烘烤辦法作業,4.4,換料,/,接料及時，減少停機時間,4.5,貼裝異常及時反饋幹部,4.6 Tray IC(,燒錄,),須檢查方向是否一致,員,工,培 訓 教 材,22,第五課：高速,/,泛用機工位講解,5.,相關知識,5.1 PCB,印錫後,4,小時內需過完,REFLOW,5.2 IC,烘烤條件為：,1255 24H (,部分,IC,不同，依烘烤,list),5.3,防潮等級為,3&4&5 IC,，拆真空或出烤箱,48,小時未使用完需重新烘烤,5.4,防潮等級為,5a IC,，拆真空或出烤箱,24,小時未使用完需重新烘烤,5.5,濕度卡的識別,5.6,元器件焊腳或引腳不少於,1/2,厚度浸入錫膏。,5.7,偏移量,1/4,，偏移角度,15,5.8,機台介面簡單英文,員,工,培 訓 教 材,23,第六課：爐前目視工位講解,目的,在焊接前,100%,目視機台貼裝品質，及時發現貼裝異常並預防明顯不良流到下一道工序,工位作業人員價值,2.1,及時發現機台貼裝異常，反饋領班,/,技術員改善，避免批量性不良發生,2.2,篩選出明顯不良,(IC,反向、,IC,偏移、缺件、多件、測直立,),，杜絕流到下一道工序,工作內容,3.1,首件確認：拿,Gold sample,板與所投,PCB,第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。,3.2,目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確；,IC/BGA/QFP,是否偏移；有無明顯缺件,/,多件；按照一定順序一一檢查,3.3 Gold sample,取拿、歸位、保管,3.4,迴焊爐操作及異常及時反饋,員,工,培 訓 教 材,24,第六課：爐前目視工位講解,4.,作業重點：,4.1 sample,板必須有經,PE,或主管確認簽名,4.2 100%,目視出,IC,方向錯、偏移、,IC/BGA,本體有零件等不良,4.3,連續,2PCS,同類不良時必須立即反饋領班,/,技術員改善,5.,相關知識,5.1,極性元件極性識別,5.2,偏移量,1/4,，偏移角度,15,5.3,迴焊爐相關知識,5.3.1,溫度設定,5.3.2,溫度曲線圖看懂,員,工,培 訓 教 材,25,第七課：,JET,測試工位講解,目的,在線簡單開、短路及零件值測試，及時發現部分不良並篩選出,2.,工位作業人員價值,2.1,及時發現部分,PCA,功能不良,(,元件、焊接方面,),，反饋領班,/,技術員改善，避免批量性不良發生,2.2,篩選出,PCA,部分不良，杜絕流到下一道工序，減少目視人員,3.,工作內容,3.1,機台首件確認：機台測試前拿,Gold sample,確認機台是否,OK,3.2 100%,測試,all PCA,3.3,連續,3PCS,不良時立即反饋給領班,3.4,測試,OK,品作,MARK,或貼,label,，並區分清楚待測品、測,ok,品、不良品,3.5,機台故障或誤判需及時反饋領班或聯絡制工人員修護,3.6 JET,機台,/,治具一級保養,3.7 print,出不良內容並附在,PCA,上轉修護維修,員,工,培 訓 教 材,26,第七課：,JET,測試工位講解,4.,作業重點,4.1,測試前用,Sample,點檢機台，確認機台是否,ok,4.2,不良品需從不良現象去判斷是否需再次測試，如果是元件值偏大或小，則需,2,次測試，如果是短路，則不需要再測,4.3,連續出現不良品時，需用,sample,去檢查機台是否正常，如,sample,板測試,ok,，就表示是,PCA,有問題，如,sample,也測試,fail,，表示機台有故障，兩種情,況都必須立即反饋領班處理,4.4 PCA,取放時輕拿輕放，不要碰撞報機台、定位,PIN,5.,相關知悉,5.1 ICT,不良現象識別,/,不良簡單分析,5.2,電子元件單位換算,5.3,電腦操作,員,工,培 訓 教 材,27,第八課：爐後目視工位講解,目的,100%,目視,PCA,焊接品質，及時發現品質異常，反饋改善，並預防不良流到下一道工序,(PQC),工位作業人員價值,2.1,及時發現,PCA,焊接品質異常，反饋領班,/,技術員改善，避免不良發生,2.2,篩選出,all,外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴,工作內容,3.1,依據,WI,規定使用罩板或放大鏡,100%,目視,all PCA,，,ok,後作上相應,mark,3.2,取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具,3.3,明確區分目視,ok,、待目視、目視不良，並做好相應標示,3.4,連續出現同類不良要及時反饋領班處理,3.5,工作區域隨時保持整潔美觀,3.6,每節確實填寫目視報表,3.7,使用正確裝載工具,3.8,目視主要不良現象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫,員,工,培 訓 教 材,28,第八課：爐後目視工位講解,4.,作業重點,4.1,如有,ICT,測試，則僅需目視,ICT,測試盲點,4.2 IC,反向、,IC,偏移、缺件、直立必須要,100%,目試出,4.3,連續出現同類不良時，須立即反應領班,/PE,4.4,輕拿輕放，不堆積、不碰撞、不堆疊,4.5 100%,目視基板及元件，確保無,loss,5.,相關知識,5.1 PCA,檢驗品質判定標準,(IPC-610D),員,工,培 訓 教 材,29,第八課：爐後目視工位講解,IC,偏移判定,說明,:1.,零件前端吃錫高度需達零件腳厚度,4/1,以上,零件尾端之吃,錫需介于第一個上彎處,A,與第二個上彎處,B,如圖四,.,五,2.,貼片,IC,偏移,(A),不大於引腳寬度,(W),的,50%,或,0.5MM.,均可接受,.,可接受,:,偏移小于元件角寬度,50%,不可接受,:,偏移大于元件角寬度,50%,圖五,圖四,可接受,:,則面偏移小于引角寬度,50%,員,工,培 訓 教 材,30,第八課：爐後目視工位講解,CHIP,元件偏移判定,可接受,:,偏移度小於,PAD,點接觸面的,1/2,不可接受,:,偏移度大於,PAD,點接觸面的,1/2,且末端偏移超出了,PAD,點,未端偏移,:,可焊端偏移不可超出焊盤,說明,:,側面偏移,(A),小於或等於可焊端,(W),的,50%,或焊盤寬度的,50%.,其,中較小者,.,均可接受,如下圖,員,工,培 訓 教 材,31,第八課：爐後目視工位講解,說明,:,最大焊點高度,(E),可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊,端的頂部,.,但不可接觸元件本體,.,可接受,不可接受,Chip,元件焊接判定,員,工,培 訓 教 材,32,第八課：爐後目視工位講解,PAD,點焊料判定,OK,不可接受,上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離,H,的,1/4,判定,OK,不可接受,:PAD,點焊料不足,員,工,培 訓 教 材,33,第九課：,scan,工位講解,目的,將,PCA,序列號及狀態,input,電腦，使每一片,PCA,生產情形可追溯,工位作業人員價值,2.1,將每片,PCA,生產狀態,(ok,與不良,),如實,scan,進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片,PCA,生產歷史記錄,工作內容,3.1,依照目視後,PCA,狀態標示，,OK,品,scan ok,，不良品根據不良現象,scan,相應代碼進電腦系統,3.2 scan,後將,ok,與不良品置放各自區域,3.3 scan,出現異常,(scan,不進出現錯誤、電腦故障等,),，需立即反饋領班處理,4.,工作重點,4.1,不良品需及時,scan,，不要積壓後一次,scan,4.2 scan ok,品如使用台車或米格立需調整好間距,4.3 scan,正確不良代碼,5.,相關知識,5.1,程式,FQC37/38/FBTQ02,使用,5.2,不良現象識別,員,工,培 訓 教 材,34,第十課：異常處理流程,異常定義,：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大,異常在,SMT,之範疇：,2.1,品質異常：目視,/,測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良品,2.2,機台異常：故障停機、拋料太多,(,吸料,),、,cycle time,變長、,2.3,材料異常：來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清,2.4,作業異常：,WI,與實際不符、,2.5,安全異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示,3.,異常發現之權力與義務,3.1,每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務,3.2,異常發生工位作業員必須對異常處理負責任,3.3,每一位都必須不斷加強異常察覺能力,員,工,培 訓 教 材,35,第十課：異常處理流程,4.,異常處理方法：,4.1,及時察覺,(,發現,),異常：第一時間發現，這是能力體現,4.2,及時排除：職責內事務需立即排除，不能排除，立即反饋上級；職責外事務立即反饋權責單位或上級主管處理,4.3,不能及時排除，立即反饋上級,4.4,記錄異常,4.5,處理後追蹤結果,員,工,培 訓 教 材,36,第十一課：換線流程講解,SMT,最怕換線,，換線時間長短是,SMT,團隊合作能力的體現,SMT,換線時間目標是低於,45MIN(,有程式前提下,),換線程序：,2.1,換線前準備,a),治工具,/,測試架準備：鋼網、,ICT,治具、功能測試架、電表、罩板、放大鏡,b),間材準備：錫膏、清洗劑、,barcode label,、料站表,c),材料準備：,1),產線領班換線前,4H,通知物料,2),物料提前,2H,將材料，按料站表站別用台車將材料上線,3),材料裝,feeder(,如果有,spare feeder),4)IC,需燒錄，領班需確認,2.2,換線順序,印刷機高速機泛用機，集中全部力量從前到後，,OK,一站後再下一站,員,工,培 訓 教 材,37,第十一課：換線流程講解,2.2,換線順序,step1,：當上個機型剩少量時，印刷機應全速印刷，多出部分用,magazine,裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個機型使用錫膏相同，則留下繼續使用，如下個機型不同則需交其他線別使用；作業員卸下鋼網並請洗，同時技術員調程序、調軌道、,set up support pin,，,ok,後加錫膏並印出第一片驗證,Step2,：高速機打完最後一片,a),技術員換程式，調軌道、,Support PIN,b),高速機工位人員，拆,feeder,，並按料站表裝預先擺好之材料,c),看線物料,/,印刷機工位前來協助,d),稽查對料,e),作業員收集拋料,f),試打出第一片,e),拆下余料與拋料由看線物撤回物料房,員,工,培 訓 教 材,38,第十一課：換線流程講解,Step3,：中速機與高速機切換與高速機類同，印刷、高速機工位需前來協助泛,用機換料,Step4,：首件確認與回焊爐條件切換，需填寫首件確認表,Step5,：目視站良品與不良品撤離生產線,3.,換線注意事項,/,目前問題,3.1,領班或組長必須現場指揮,/(,目前有時無人指輝,),3.2,準備不充分，缺東缺西，有些材料如果有多個站別，又沒有分開，根本找不,到,特別是,BOT/TOP,面都有之零件,3.3,沒有相互協助,(,不會、沒人安排、不知如何幫,),3.4,員工熟練度不夠,3.5,材料亂成一團，完全沒按料站表擺放好,3.6,投下個機型前拋料沒清乾淨或根本沒清,3.7,拆下余料沒有標示、區分、拿走，而是置於同一箱中亂成一團,員,工,培 訓 教 材,39,第十二課：,SMT,製程人員應具備之品質觀念,SMT,未來發展趨勢,：隨著電子產品越來越短、少、輕、薄化，,SMT,集成度會越來越高,對貼片機貼裝精度及製程嚴謹度要求也越來越高，,PCA,測試越來越難，栽針之位置越來越少,rework,也會越來越難，同時測試設備与,rework,設備之費用絕對不是一筆小數目,.,SMT,組裝具有很強品質隱患性：,2.1,空焊、假焊 目視不易發現，,Function,也測不出來，但成品組裝後測試,就功能不良；還有當時沒問題，但經過長時間高溫高濕問題就出來了,例如假焊造成零件脫落,2.2,電容缺件,(,撞件,),根本不會影響功能，只影響寿命及效果,2.3 BGA,焊接品質不能直觀看出,(,氣泡、未融化、偏移等,),2.4,微短路造成電路故障,2.5 ESD,造成電子原件壽命受損或功能衰退,2.6 IC/BGA,受潮造成功能不良或潛在不良,2.7 PCB,污染造成表面阻抗變化影響功能,員,工,培 訓 教 材,40,第十二課：,SMT,製程人員應具備之品質觀念,SMT,人員應有品質觀念,3.1,高度重視製程與過程，第一次就做好,3.2,嚴格按照標準作業，杜絕各種潛在品質隱患,3.3,在乎任何小小品質問題，有問題需立即反饋改善,3.4,任何品質問題都需找到根源，目視是無法,100%cover,所有品質問題,3.5,將品質不良控制在本製程內，不良不可,loss,到後製程,3.6,每個工位都有可能造成品質隱患或品質問題,3.7 ESD,無處不在，看不見摸不着，需嚴格遵守,ESD,要求,3.8,錯件是,SMT,最不可原諒之事，散料,/,尾數料處理應如過馬路,3.9,印刷工位會造成,80%,以上品質問題，故印刷工位必須,100%,做對，不能有任何失誤，否則就,100%,會產生品質問題,3.10,異常回饋非常重要必須及時回饋,員,工,培 訓 教 材,41,員,工,培 訓 教 材,第十三課：,SMT,設備稼動率,/,材料超耗率,SMT,製程特點：,1.1 SMT,設備稼動率：,SMT,製程主要靠機台作業，,SMT,設備非常昂貴且使用壽命有限，,SMT,製造成本,30-40%,來自設備折舊，故使設備正常運轉不停機是,SMT,能否盈利基本首要條件,每天稼動率計算,=,實際貼片時間,/24h,1.2,材料超耗率,：,SMT,材料是,chip,、,IC,，產品是,PCA,，而,PCA,在任何產品構成中成本是最高的，故,SMT,材料費用是相當昂貴，例如,Manta BGA 177RMB,，故控制材料超耗是,SMT,能否盈利第二條件,材料超耗率計算,=,材料實際成本標準成本，包括項目：拋料損耗、材料遺失、,PCA,報廢、盤虧、材料報廢等,1.3,品質成本：,SMT,產品品質不良有重工困難、費時費力及有時需全部報廢等特點，能否成功避免上述品質問題，減少品質方面成本是,SMT,能否盈利第三要條件,品質成本,=(IPQC+PQC+,修護,),薪水,+(,修護,+,返工,),設備、工時,+,因品質問題造成報廢,PCA,成本,42,第十三課：,SMT,設備稼動率,/,材料超耗率,2.,提高設備稼動率,2.1,換線停機,a),減少換線次數，幹部職責,-,要比生管更專業來安排生產,b),縮短換線時間，嚴格按照換線流程作業,2.2,換料停機,a),高速機全部使用接料,b),機台缺料信號出現，立即趕到換料,c),換料熟練度,2.3,試產打打停停,a),材料準備與預領,b),機台程式,2.4,尾數投產停機等料,a),材料預領,/,拋料每日手擺,2.5,故障停機,員,工,培 訓 教 材,43,第十三課：,SMT,設備稼動率,/,材料超耗率,3.,降低材料超耗率,3.1,拋料,a),拋料異常及時回饋,ME,改善,b),拋料處理,(,清理、分開、再利用,),3.2,盤虧,/,遺失,a),材料掉入廢料堆丟掉,b),帳目不清盤虧,c),材料掉入機台,(,貼片機、迴焊爐,),未及時找出,d),人為損害,3.3,材料及,PCA,報廢,a)PCA,撞件、過爐燒壞、卡板造成,PCA,報廢,b),材料錯件,c),修護報廢及,IC,拋料整腳報廢,員,工,培 訓 教 材,44,第十四課：總 結,SMT,每一個工位都非常重要，每一位作業員都必須有高度責任心，要對自己所做所為負責任,SMT,製造是車頭，必須負擔起拉動作用，都必須有這樣概念：,我要達到我的標準產能、我要換線時間控制在,45MIN,，對各配合單位提出配合要求，一但沒有給予滿意配合，就,highlight,出來,不能等到沒有達成產能、換線時間長了，上級主管罵了、別單位抱怨了再解釋一堆理由，這樣於事無補,每一個員工都必須清楚知道：你工作內容、作業標準及如果不按標準作業會產生什麼後果,每個員工都需養成守法觀念，稽查發現問題多寡是反應出一個製程守法程度，每個稽核缺失都需認真檢討與確實改善,環境就好像是人的外表，外表都無法保持好，內在肯定也不怎麼樣；故維持一個好環境人人有責,員,工,培 訓 教 材,45,