物料编码与物料选型.doc

一、物料编码1 目的随着公司的发展和公司产品的增多，越来越多的物料被用于产品的开发和应用中。为了更好更有效的利用物料，我们需要对库中的物料进行编码。合理的对物料进行编码，对物料的有效应用和产品质量的提升起到了很大的作用。2 范围适用于公司库中所有的物料，包括元器件、公司生产产品和外购件。3 原则1 使用“一码多物”，“一码一物”的原则，其中“一码多物”主要针对不同厂家的同一规格。2 禁止出现“一物多码”。3 公司库中的物料只有经过编码的才能使用。最后一位是“X”的禁止入库到生产库的“0”库和成品库的“0”库。4 任何新的物料必须按此规范进行编码后才能在公司内使用。4 物料编码规则外购物料编码格式如下： 大类 小类 流水号 临时码位说明：优特公司的外购物料编码采用11位编码，11位编码全部采用0-9数字，以后根据情况决定是否采用英文字母，如果是临时编码，加临时码位 “X”。 对于需要多个供应商多次加工的采购物品，如果存在半成品以及中间状态，那么，在该产品最终编码的后面增加一位英文字母，用A/B/C/D等，表示不同的生产状态。不同类别的物料，其流水号的定义可以不同。1开头的物料编码，对应的是电子类物料。2开头的物料编码，对应的是结构类物料。3开头的物料编码，对应的是外购成品类物料，一般是工程上使用。4开头的物料编码，对应的是包装、生产辅料、办公、工具类物料。6开头的物料编码，对应的是自产组件类物料。7开头的物料编码，对应的是自产成品类物料。自产物料编码格式如下： 总类 大类 小类 辅类 硬件版本 软件版本 流水号说明：优特公司的自产物料编码采用13位编码，13位编码全部采用0-9数字。总类为6表示该物料为组件，是不能直接发给客户使用的，总类为7表示该物料为成品，是可以直接发给客户使用的。紧跟2位是大类，后面2位是小类，再后面两位是产品辅类信息，再后面是产品的硬件版本（不能互相替代的硬件版本的流水号），紧跟后2位是产品的软件版本（不能互相替代的软件版本的流水号），最后两位是在可完全互换、硬件版本和软件版本相同情况下的流水号。二、物料选型1物料选型总则1所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。3优选生命周期处于成长、成熟的器件。4选择出生、下降的器件走特批流程。5 慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。6 功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。7 禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。8 所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。9 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125的高温。12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。2各类物料选型规则2.1 芯片选型总的规则a) 有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量85）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。b) 有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（47.6m），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度7.6m（电镀工艺）、或2.5m（电镀后熔融工艺）、或5.1m（浸锡工艺）、或0.5m（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度3m；SnCu镀层：SnCu镀层厚度3m；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度0.075m，Ni镀层厚度在3m以上； Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度3m，Pd厚度0.075m，Au厚度在0.0250.10mc) 谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。d) 禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。e) 对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。f) 优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。g) 尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。h) 禁止选用不支持在线编程的CPU。i) 尽量不要选用三星的芯片。2.2电阻选型规则1、 电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列, 68系列，82系列。2、 贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。3、 插脚电阻优选0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。4、 对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/，F档温漂不能超过100ppm/，B档温漂不能超过10ppm/。5、 金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻750k以上禁选。6、 7W以上功率电阻轴线型禁选7、 慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。8、 电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。2.3 电容选型规则2.3.1 铝电解电容选型规则1、 普通应用中选择标准型、寿命1000HR3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。2、 对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V； 3、 铝电解电容必须选用工作温度为105度的。4、 对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。5、 对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。6、 普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容。7、 禁止选用贴片的铝电解电容。2.3.2 钽电解电容选型规则1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。2、 插脚式钽电解电容禁选。3、 对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。4、 对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）。5、 钽电解电容品牌：KEMET、AVX2.3.3片状多层陶瓷电容选型规则1、高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。2、 片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。3、 片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐压不大于25V。4、 片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列。5、 片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。6、 片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）2.3.4引脚多层陶瓷电容选型规则1、新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。2.4 继电器选型规则1、 品牌选择: PANASONIC、OMRON、FINDER。2、 禁止使用继电器插座。2.5 二极管选型规则1、 禁止使用玻璃封装的二极管2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。3、整流二极管：同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。4、肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选， SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。5、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无边的。6、发光二极管优选品牌为“亿光”。7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK，SEMTECH。2.6 三极管选型规则1、901X系列的三极管选用9012，9013。2.7 接插件选型规则1、 禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。2、 插针座选用三面接触的，禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。3、 成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。2.8 开关选型规则1、 禁选拨码开关。2、 电源开关优选船形开关.2.9 电感选型规则1、 贴片电感品牌优选“三礼”和“SUMIDA”。2.10 CPU选型规则1、 如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。2、 保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。3、 QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。4、 ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。5、 以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。2.11 FLASH选型规则1、 并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。2、 串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。2.12 SRAM选型规则1、 品牌优选ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。2.13 EEPROM选型规则1、 禁止选用并行的EEPROM。2、 串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。3、 新的产品禁止选用24LC65-I/SM。2.14 晶体和晶振选型规则1、 晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20+70（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/，无铅产品。2、 晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。3、 晶体和晶振优选系列如下表：名称品牌优选型号频率范围矮型插脚晶体HOSONICESA*.*F20E35F25MHz矮型贴片晶体HOSONICESB*.*F20E35F25MHz方形贴片晶体HOSONICE6SB*.*F20E35F8MHzfo25MHz小型塑封表晶EPSONMC-15632.7680KA-A532.768kHz方形贴片晶振HOSONICD36B*.*NNS方形插脚晶振HOSONICD22B*.*NNS2.15 电源选型规则2.15.1 AC/DC选型规则1、对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于可靠性要求不高的产品，可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的。2、 选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。 3、 新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。2.15.2 隔离DC/DC电源选型规则1、隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。2.16 连接器选型规则2.16.1 欧式连接器选型规则1、欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。2.16.2 RJ系列连接器选型规则1、如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。2、RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。3、 禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。4、 RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。2.16.3 白色端子选型规则1、尽量不使用白色端子。2、 白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。2.16.4 PCB板安装螺钉接线连接器选型规则1、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。2、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。3、优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。2.16.5其它矩形连接器选型规则1、其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2、连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3、优选通用的连接器，禁止定制连接器三、定制件流程1、定制电缆流程定制线缆暂时不走定制件流程，按一般新物料认证处理。由申请人提供图纸并提出新物料认证申请，由物料认证人员将设计图纸发给生产商，由生产商出生产图纸给我公司确认，由申请人、物料认证人员确认后，生产商按照确认后的生产图纸打样，打样ok后完成技术认证。2、其它定制件申请流程见企业办公平台。