土耳其卡赞碱加工项目无损检测方案.doc

1 编制说明本方案适用于土耳其卡赞碱加工项目安装工程的无损检测工作。进行无损检测时, 应根据设计文件、相关标准和QS/TJC/T001无损检测通用工艺规程，结合具体情况由级或以上检测人员编制检测工艺卡。2 编制依据以承压设备无损检测(JB/T4730-2005)为主,同时满足以下标准、规范、文件相关的要求:2.1土耳其卡赞碱加工项目施工设计图纸2.2工业金属管道工程施工规范 (GB502352010)2.3立式圆筒形钢制焊接储罐施工规范GB50128-20052.4压力容器GB150-20112.5无损检测通用工艺规程(QS/TJC/T001-2012)2.6放射性同位素及射线装置安全和防护条例国务院2005年第449号令2.7 放射性同位素及射线装置安全许可管理办法环保部2008年第3号令2.8电离辐射防护与辐射源安全基本标准(GB18871-2002)2.9工业X射线探伤放射防护要求(GBZ1172006)3 一般要求3.1 无损检测人员应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求取得相应无损检测资格,从事相应的无损检测工作,并负相应的技术责任。无损检测报告须符合检测、审核、批准三级控制的要求。3.2从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训,并取得辐射安全与防护培训合格证。3.3 实施无损检测工作前，应依据本方案和无损检测工艺卡,向检测人员进行交底。4 无损检测人员序号姓名年龄RTUTMTPT备注1敬和生522王同建513巫晓斌434叶青405敬大鹏306康波295 无损检测设备序号设备名称规格型号单位数量备注1便携式X射线探伤机XXG-2005台12便携式X射线探伤机XXG-2505台13超小型便携X射线机MAPT-250台14暗室处理设备套15便携式工业射线照相观片灯DL-50台16黑度计TH-N386台17旋转磁场探伤仪CXD-3台18数字式超声波探伤仪HS620台19超声测厚仪(增强型)CTS-400+台110X个人剂量仪FJ-2000台26 射线检测6.1 射线检测工艺流程：(暗室装片)(现场拍片)(曝光)(暗室处理)(评片)6.2 采用X射线机，射线源尺寸为2.0mm2.0mm/1.5mm6.3 胶片选用:采用爱克发C7胶片。6.4 在射线检测前，对接焊接接头的表面应经外观检查并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。6.5 射线检测技术级别为AB级。6.6 透照布置 应根据工件的特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式；在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。 一次透照长度以透照厚度比K控制；不同级别技术和不同类型焊接接头的透照厚度比应符合下表的规定：射线检测技术级别A级；AB级B级纵向焊接接头K 1.03K 1.01环向焊接接头K 1.1K 1.06注：对100mmDo400mm的环向焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）, A级，AB级允许采用K1.2。 母材厚度为2mm40mm的承压设备熔化焊焊接接头采用单壁透照布置，一次透照长度计算应满足上表K值的要求，射线源至工件距离满足10d。小径管（外直径D0小于或等于100mm的管子）对接接头的透照采用双壁双影透照布置，当管子壁厚T8mm，且焊缝宽度gD0/4时，采用倾斜透照方式椭圆成像；椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右；不满足上述条件或椭圆成像困难时可采用垂直透照方式重叠成像。小径管对接接头100%检测，采用倾斜透照椭圆成像时的透照次数应符合下表的规定：D0（mm）15202532T（mm）T1.8T1.8T2.4T2.4T3T3T3.83.8T8透照次数23232323D0（mm）45577689T（mm）T5.45.4T8T6.86.8T8T8T8透照次数232322 小径管透照3次时，每次透照应相隔120或60；管子厚度超过8mm时，采用垂直透照重叠成像，一般应相隔120或60透照3次。 由于结构原因不能进行多次透照时，经业主或监理同意，可不按100%检测的透照次数要求，允许采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。 透照方式示意图：纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式 纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式（椭圆成像） 小径管环向对接焊接接头垂直透照方式（重叠成像）环向焊接接头X射线源在外双壁单影透照方式6.7 小径管射线拍片编号布置图(双壁双影):片位号工号管线（设备）号焊口（焊缝）号透照厚度焊工代号透照日期注：双壁双影成像时，影像方位可根据具体情况确定,但编号时铅字码相对位置不变。小径管透照一般选用胶片规格为80150。遇结构等原因，需选用其它胶片规格时，必须经无损检测责任师同意。6.8 射线拍片编号布置图(单壁透照):装置单元管线（设备）编号焊缝编号 - 片位号透照厚度焊工代号透照日期 6.9射线拍片编号布置图(双壁单影透照):装置单元管线（设备）编号焊口（焊缝）编号透照厚度焊工代号透照日期 126.10外径大于100mm的管子对接焊缝，采用双壁单影透照法分段透照。X射线检测各种管径和母材厚度的对接焊接接头拍片张数、底片有效长度和胶片规格应符合下表的规定：管外径（mm）108133159219273325母材厚度（mm）T10； 10T20T12；12T24T18；18T30T20T20T20胶片规格（mm）801508015080150801508030080300拍片张数6/76/76/7666有效长度（mm）57/4970/6084/72115143171管外径（mm）377426478529720920母材厚度（mm）T20T20T20T20T20T20胶片规格（mm）803008030080300803008030080300拍片张数66881014有效长度（mm）198223188208227207注：双壁单影透照法X射线检测各种管径时，应根据管子规格选用适当穿透力的射线机，并使射线发生器对焦时紧贴管子外壁。遇上表以外的管子规格采用双壁单影透照、设计文件或业主有其它要求以及采用其它的透照方式时，应根据JB/T4730.2标准重新计算拍片张数和选用胶片规格。6.11 选用通用线型像质计。6.12 每张底片应有像质计及定位标记、搭接标记，并且在焊缝边缘5mm外。每张返修底片有返修标记：“R1，R2”（1、2代表返修次数）；每道扩探底片应有扩探标记“K1，K2”（1、2代表扩探次数）。6.13 暗室处理 胶片采用手工冲洗。 显、定影药应按所用胶片推荐的配方配制。 显影温度1822，显影时间为58分钟，在显影过程中应使胶片上下移动，以使显影均匀。 显影结束后，将胶片放入3%的醋酸中停显30秒，或在清水中强力抖动，漂洗23分钟。 停显后的胶片放入定影液中的第一分钟内要均匀上下移动，然后放入定影液中定影1015分钟。 定影后的底片，放在流动的清水中冲洗20分钟以上，然后将底片浸入0.1%浓度的洗洁精溶液中浸泡30秒。 水洗后的底片，用不锈钢夹或塑料夹固定在铁丝上自然干燥。6.14 底片质量要求(1)底片上，定位和识别标记影像应显示完整、摆放位置正确。(2)底片的黑度:2.0D4.O(3)底片上应显示岀符合承压设备无损检测(JB/T4730.2-2005)标准要求线型像质计丝号影像。(4) 底片评定有效范围内不得有影响缺陷评定的伪缺陷、划伤、水迹、脱膜、污斑等。6.12 散射线的屏蔽:为防止散射线的影响应用厚度不小于2mm的铅板屏蔽背散射。6.15 底片评定(1)按承压设备无损检测(JB/T4730.2-2005)标准评定,合格等级按委托单要求。 (2)评片应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静,温度适宜,光线应暗且柔和。评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。(3)底片评定范围的宽度为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。 (4)如发现超标缺陷,由评片人员出据返修单，通知委托单位进行返修,返修后依据同一检测方法进行复验。6.16 射线检测质量控制流程图（见附录1）。7.渗透检测：7.1 执行承压设备无损检测JB/T4730.5-2005（渗透检测篇）7.2 渗透检测人员的未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）,测试方法应符合GB11533的规定，并1年检查一次，不得有色盲。7.3 灵敏度试块:采用镀铬试块。7.4 渗透检测方法：采用溶剂去除型着色渗透检测法(溶剂悬浮显像剂)，代号为C-d。7.5 工件表面：不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅、毛刺以及各种防护层。7.6 预清洗：用清洗剂将受检部位清洗干净，然后晾干。7.7 渗透：喷涂渗透剂，渗透剂必须润湿全部受检区域，渗透时间不得少于10分钟。7.8 去除多余渗透剂：先用干净不脱毛的布或纸依次擦洗，直至大部分多余渗透剂被除后，再用有清洗剂的干净布或纸擦洗，不得往复擦拭或清洗剂直接喷洗被检表面。清洗之后应使工件表面自然干燥。7.9 显像：将受检表面喷涂一层薄而均匀的显像剂。显像时间一般不得少于7分钟。7.10 观察:遵照说明书的要求或试验结果进行观察。7.11 按JB/T4730.5-2005标准第6-7条评定和记录,发现超标缺陷应返修,返修后按相同的检测工艺复检。7.12后处理：用布或纸擦去显像剂。7.13 渗透检测质量控制流程图（见附录2）。8 磁粉检测8.1 磁粉检测工艺流程后处理预处理磁化评定观察记录施加磁悬液8.2 焊接接头磁粉检测8.3 适用范围本节适用于铁磁性材料焊接接头及热影响区表面和近表面缺陷的检测。8.4 工艺参数 采用磁轭法。 磁化方向为磁轭法纵向磁化。 磁化电流选用交流。 磁化通电方式为连续法 磁轭法的磁场强度应根据提升力和灵敏度试片来确定，当提升力符合要求、灵敏度试片显示清晰时，即认为磁场强度是适宜的。8.5 系统灵敏度的校验用透明胶布将标准试片贴在工件被检范围的一端，刻槽的一面朝向工件；用与工件探伤相同的磁化规范进行磁化，当试片人工刻槽磁痕显示清晰时，则认为系统灵敏度合格。8.6 检测操作 每条焊接接头应至少放置一片标准试片。 使用磁轭法磁化时，应使磁轭与工件接触良好；用连续法进行探伤，即磁悬液必须在通电时间内施加完毕；磁轭的磁极间距应控制在75mm200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有不少于15mm的重叠；通电时间为13秒，间隔1秒；同一部位至少磁化两次；每一被检区进行两次独立的磁化检验，两次磁化检验的磁力线应大致相互垂直。8.7 磁痕观察 在进行磁化的同时，对形成的磁痕进行观察。 磁痕的评定应在可见光下进行，通常工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx；当现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光照度可以适当降低，但不得低于500lx。 除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外，其他磁痕显示均应作为缺陷处理；当辨认细小磁痕时，应用2倍10倍放大镜进行观察。8.8 当出现下列情况之一时，需要复验: 检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时。 发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时。 用户有要求或认为有必要时。8.9 缺陷的记录发现磁痕后，应不少于2次反复磁化，当确认为相关显示后，用记号笔在工件上标出，用草图在探伤记录上标注，必要时可采用照相、录相等方式记录。8.10 缺陷评定缺陷评定应按JB/T4730.4-2005标准执行。8.11 磁粉检测质量控制流程图（见附录3）9 超声检测9.1 超声检测工艺流程缺陷定量检测操作记录及评定仪器调节9.2 适用范围本条款适用于母材厚度为8mm400mm全焊透熔化焊焊接接头的超声检测。母材厚度为6mm8mm全焊透熔化焊对接焊接接头的超声检测可参照本条款的规定进行。本条款不适用于铸钢焊接接头、外径小于159mm的钢管对接焊接接头、也不适用于外径小于250mm或内、外径之比小于80%的纵向焊接接头超声检测。9.3 超声检测技术等级超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别；超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。 A级检测仅适用于6mm母材厚度46m的焊接接头；可用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在焊接接头的单面单侧进行检测，一般不要求进行横向缺陷的检测。 B级检测a) 6mm母材厚度46m时，一般用一种K值探头采用直射波法和一次反射波法在焊接接头的单面双侧进行检测。b) 46mm母材厚度120mm时，一般用一种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测，如受几何条件限制，也可在焊接接头的双面单侧或单面双侧采用两种K值探头进行检测。c) 120mm母材厚度400mm时，一般用两种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测；两种探头的折射角相差应不小于10。d) 应进行横向缺陷的检测。检测时，在焊接接头两侧边缘使探头与焊接接头中心线成10 20作两个方向的斜平行扫查；如焊接接头余高磨平，探头应在焊接接头及热影响区上作两个方向的平行扫查。 C级检测采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平，对焊接接头两侧斜探头扫查经过的母材区域要用直探头进行检测。a) 6mm母材厚度46m时，一般用两种K值探头采用直射波法和一次反射波法在焊接接头的单面双侧进行检测；两种探头的折射角相差应不小于10，其中一个折射角应为45。b) 46mm母材厚度400mm时，一般用两种K值探头采用直射波法在焊接接头的双面双侧进行检测；两种探头的折射角相差应不小于10。对于单侧坡口角度小于5的窄间隙焊缝，如有可能应增加对检测与坡口表面平行缺陷有效的检测方法。c) 应进行横向缺陷的检测。检测时，将探头放在与焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。9.4 检测器材 试块a) 锅炉、压力容器、压力管道检测时使用的试块为: CSK-IA；CSK-A；CSK-A；CSK-A。b) 母材厚度为6mm8mm对接焊接接头超声检测时使用的试块为: CSK-Am。c) 钢结构等检测时使用的试块为: CSK-IB、RB-1、RB-2、RB-3。d) 当施工验收规范或设计文件另有规定时，也可以采用验收规范或设计文件要求的其他形式的试块。 探头板厚T，mmK值（折射角）6253.02.0（7260）25462.51.5（6856）461202.01.0（6045）1204002.01.0（6045） 探头的标称频率为2MHz5MHz；斜探头的K值（角度）选取可参照右表的规定；条件允许时，应尽量采用较大K值探头。耦合剂用机油。9.5工艺参数 检测频率: 一般采用2.5MHz，薄壁探伤时，可采用5MHz。 扫描时基线调节 壁厚小于或等于20mm时，一般采用水平1:1调节，壁厚大于20mm时，一般采用深度1:1调节。 检测灵敏度a) 扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。b) 检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均提高6dB。c) 距离波幅曲线灵敏的确定按所执行的检测标准的规定执行。 耦合补偿:一般为4dB（当表面粗糙度Ra3mm时应实测）。 检测区范围 检测区的宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域，这个区域最小为5mm，最大为10 mm。 探头移动区a) 采用一次反射法检测时，探头移动区大于或等于2.5TK（T: 母材厚度，K: 探头K值）。b) 采用直射法检测时，探头移动区应大于或等于1.5 TK（T: 母材厚度，K: 探头K值）。9.6 母材的检测 对于C级检测，斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测是否有影响斜探头检测结果的分层或其他种类缺陷存在；该项检测仅作记录，不属于对母材的验收检测；母材检测的要点如下: 检测方法接触式脉冲反射法，采用频率2MHz5MHz的直探头，晶片直径10mm25mm。 检测灵敏度将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100%。 凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录。9.7 距离波幅曲线的绘制距离波幅曲线按所用探头和仪器在所选择的试块上实测的数据绘制而成，该曲线族图由评定线、定量线和判废线组成；现场检测时可以使用面板距离波幅曲线。9.8 检测操作 将探头从焊接接头两侧垂直于焊接接头作锯齿形扫查，探头左右移动距离应小于探头晶片宽度的一半。 为了观察缺陷动态波形或区分伪缺陷信号以确定缺陷的位置、方向、形状、可采用前后、左右、转角等扫查方法。 扫查速度不能过快，应控制在150mm/s以内，否则可能造成漏检。9.9 缺陷定量检测 检测扫查发现缺陷后，应把检测灵敏度调到定量线灵敏度；对所有反射波幅达到或超过定量线的缺陷，均应确定其位置、最大反射波幅和缺陷当量。 缺陷定位 应测定缺陷的水平位置和埋藏深度；缺陷水平位置的测定应以获得缺陷最大反射波的位置为准。 缺陷定量应根据缺陷最大反射波幅确定缺陷当量直径或缺陷指示长度L。a) 缺陷当量直径，用当量平底孔直径表示，主要用于直探头检测，可采用公式计算，距离波幅曲线和试块对比来确定缺陷当量尺寸。b) 缺陷指示长度L的检测采用以下方法: 当缺陷反射波只有一个高点，且位于区或区以上时，使波幅降到荧光屏满刻度的80%后，用6dB法测其指示长度；当缺陷反射波峰值起伏变化，有多个高点，且位于区或区以上时，使波幅降到荧光屏满刻度的80%后，用端点6dB法测其指示长度；当缺陷反射波峰位于区，如认为有必要记录时，将探头左右移动，使波幅降到评定线，以此测定缺陷指示长度。9.10 缺陷评定 超过评定线的信号应注意其是否具有裂纹等危害性缺陷特征，如有怀疑时，应采取改变探头K值、增加检测面、观察动态波形并结合结构工艺特征作判定，如对波形不能判断时，应辅以其他检测方法作综合判定。 缺陷指示长度小于10mm时，按5mm计。 相邻两缺陷在一直线上，其间距小于其中较小的缺陷长度时，应作为一条缺陷处理，以两缺陷长度之和作为其指示长度（间距不计入缺陷长度）。9.11 质量等级评定除非设计文件另有规定，质量等级评定应按JB/T4730.3-2005标准执行。9.12 超声检测质量控制流程图（见附录4）10 超声测厚10.1 适用范围: 本条款适用于用数字式超声测厚仪对板材、封头、筒体、接管及管材厚度进行超声测定。10.2 器材 使用数字式超声测厚仪，其精度应达到（T%0.1）mm，T为壁厚。 采用带延迟块的单晶直探头或双晶直探头。 采用测厚仪的配套试块。 耦合剂用机油。10.3 测厚部位 板材测厚部位为每块板材的4个端角及中心部位,共5个测点。 管件测厚部位为管件两端距端部100mm处及管件的中间部位,每间隔90o的四个方向为检测部位,两端部及中间部位的测厚点必须在同一条母线上。10.4 仪器校正 将测厚仪的声速调节为被测材料的声速值,将探头置于仪器配套的试块上,调节“零位校正”旋钮，使仪器读数为试块厚度。10.5 测厚操作 测厚部位用砂纸将锈蚀、氧化皮清除干净并露出金属光泽,涂布耦合剂。 探头置于涂有耦合剂的工件上，从显示屏上读出所测厚度值；同一部位应将探头转动90测量两次，取较小数值为该点的厚度值。 当测定值不稳定时，以一个测定点为中心，在30mm的范围内进行多点测定，测定值以最小值为准。 管子测厚时,如使用单晶直探头,应使探头中心线与管轴中心线相垂直,并通过管轴中心;使用双晶直探头测厚时,探头分割线必须与管轴中心线垂直。10.6 测厚记录与报告 操作时应详细记录测厚工件编号、测厚位置和测量数据，并画出测厚部位示意图；测厚报告应包括工件名称、材质、编号、委托单位、仪器型号、探头、试块、耦合剂、测定方法、测定部位和数据，并附有测厚部位图。11 检测资料 检测资料包括委托单、任务单、检测方案、检测工艺卡、原始记录、底片、返修通知单、检测报告及其它检测工程说明文件，检测资料的收集、整理和归档应符合质量管理体系文件及有关标准的要求。12 无损检测HSE管理12.1 进入施工现场必须戴安全帽，高空作业时脚手架应绑扎牢固，作业时要有防护措施（安全网、安全带），所有仪器应放置稳妥，所有工具应随手装入工具袋，防止高空坠落和坠物伤人。12.2 夜间作业要有足够的照明，电气线路应绝缘良好、可靠接地。12.3 仪器接电要按说明书进行，易燃、有毒物质操作时应严禁火种和采取必要的通风措施。12.4 进行X射线检测时,应划定控制区和管理区。夜间应设置红灯作为警戒标志。透照时通知透照现场的无关人员撤离现场，探伤人员应按规定佩戴个人剂量计，以检测个人的累计吸收剂量，并利用现场条件做好个人安全防护工作。射线机操作必要时应穿戴必要的防护用品，以减少射线对人体的危害。12.5 操作射线机应严格按使用说明书进行操作，不得违章作业。12.6 应定期做好辐射环境射线监测记录和安全文明记录。12.7 显定影及停显废液不得随意排放，应由持有危险废物经营许可证资质的企业运输及无害化处理。并做好显定影废液交接记录。12.8 严格遵守业主和项目部的安全规定。附录1： RT质量控制流程图审核工艺卡F人员、设备、材料等准备E实施射线检测 GRT现场作业G核对检测指令和焊口编号G暗室处理G检测结果评定G审核F检测报告编制H、审核F、签发B或监督抽查C报告资料送交委托方H、存档DRT委托I受理审核委托H编制工艺卡H返修I返修通知单（需返修时）G分析原因、采取纠正预防措施DNO OKNO OK NO OK怀疑结果不正确 缺陷超标结果正确注： A-管理者代表，B-技术负责人，C-质量负责人，D-综合管理部，E-工程部，F-检测责任师，G-检测项目组，H-项目负责人，I-委托方附录2： PT质量控制流程图审核工艺卡F试块、器材准备G检测面准备GPT现场作业G灵敏度参数校验G记录G检测结果评定G审核F检测报告编制H、审核F、签发B或监督抽查C报告资料送交委托方H、存档DPT委托I受理审核委托H编制工艺卡H返修I返修通知单（需返修时）G分析原因、采取纠正预防措施DNO OKNO OKNO OK 怀疑结果不正确 缺陷超标结果正确注： A-管理者代表，B-技术负责人，C-质量负责人，D-综合管理部，E-工程部，F-检测责任师，G-检测项目组，H-项目负责人，I-委托方附录3： MT质量控制流程图审核工艺卡F试块、仪器、器材、检测面等准备G调整仪器GMT现场作业G灵敏度参数校验G记录G检测结果评定G审核F检测报告编制H、审核F、签发B或监督抽查C报告资料送交委托方H、存档DMT委托I受理审核委托H编制工艺卡H返修I返修通知单（需返修时）G分析原因、采取纠正预防措施DNO OKNO OKNO OK 怀疑结果不正确 缺陷超标结果正确注： A-管理者代表，B-技术负责人，C-质量负责人，D-综合管理部，E-工程部，F-检测责任师，G-检测项目组，H-项目负责人，I-委托方附录4： UT质量控制流程图审核工艺卡F试块、仪器、器材、检测面等准备G调整仪器、绘制距离、波幅曲线GUT现场作业G灵敏度、探头参数等校验G记录G检测结果评定G审核F检测报告编制H、审核F、签发B或监督抽查C报告资料送交委托方H、存档DUT委托I受理审核委托H编制工艺卡H返修I返修通知单（需返修时）G分析原因、采取纠正预防措施DNO OKNO OKNO OK 怀疑结果不正确 缺陷超标结果正确注： A-管理者代表，B-技术负责人，C-质量负责人，D-综合管理部，E-工程部，F-检测责任师，G-检测项目组，H-项目负责人，I-委托方第 21 页 共 21 页