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防水结构设计.docx
1、小型化智能终端结构预研防水等级IPX71、面底壳防水2、镜片防水3、喇叭防水、mic防水4、主按键防水5、侧按键防水6、螺丝防水7、接口防水天线防水9、sim卡、保密模块防水10、电池防水一、面底壳防水方式1、方形防水圈压缩量15%-20%卩可，比O形圈小方式2、O型防水圈waterproof压缩量30%方式3、骨架型密封圈方式4、O型防水圈侧压方式1-3均属正压型，装配便利。但需留意boss柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4装配有确定难度，对壳体强度及精度有较高要求。二、镜片防水方式：防水双面胶对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求三、喇叭、mic等声学器件的防水方式1、器件本身防水比方防水喇
2、叭、防水mic等。这种方式器件装入壳体反面周圈打胶封住即可，见下列图!方式2、接受防水透气薄膜材料与方式1不同的地方在壳体开孔的地方反面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。〔Mic与喇叭防水相同〕四、主按键防水方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。方式2、按键软胶直接做出密圭寸圈，螺丝固定pcb板紧压硅胶固定于面壳上pcbandplasticmuststrongenoughtoensureiIwiIIndb«nd5、侧按键防水方式1、壳体接受双色注塑，按键直接接受壳体软胶部分。方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干预防水6、螺丝防水方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水种
3、,1、日本流行的tpu软胶直接套在接口盖子上方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可到达防水目的＞螺钉位于圈送外7、接口防水方式：接口部分基本接受侧压方式来密封。但具体做法有两:3S_T8IarEJurilf2I3u-VinJu»IBR解林嵐上.奋豪
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