海峡两岸软件和集成电路峰会专项方案.doc

海峡两岸软件和集成电路峰会方案

一、 会议组织
海峡两岸软件和集成电路峰会
主办单位
江苏省经济和信息化委员会
无锡市人民政府
台湾半导体产业协会
台北市电脑商业同业公会
承接单位
无锡市信息化和无线电管理局
无锡市人民政府台湾事务办公室
江苏省半导体行业协会
协办单位：
国家集成电路设计无锡产业化基地
无锡（国家）软件园
上海市集成电路行业协会
浙江省半导体行业协会
无锡市软件行业协会
苏州市集成电路行业协会
二、会议时间
11月21日－22日，20日下午报到。
三、会议地点
无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号）
四、会议专题
创新发展、合作共赢
五、会议宗旨
峰会意在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域信息交流平台，提倡企业自主创新，促进产业联动，推进软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域应用，拓展海峡两岸软件和集成电路产业合作路径，实现共赢发展。
六、会议形式
峰会、专题论坛、信息交流。
七、会议内容
（一）峰会：
1、工信部领导解读软件和集成电路政策（国发〔〕4号文件）；
2、海峡两岸软件和集成电路产业现实状况及发展趋势；
3、“十二五”期间关键软件产业链群发展动态；
4、物联网、云计算发展给软件和集成电路产业带来新机遇；
5、信息化提升优化现代制造业路径和方法。
（二）专题论坛：
云计算和信息技术服务专场：云计算下软件和信息技术服务新模式；怎样打造安全可控云计算；云服务和新一代电子商务；海量信息数据下储存和加速处理新模式；云计算技术下办公桌面虚拟化战略。
物联网和应用软件技术专场：物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势；物联网技术在现代制造业中新应用；车联网发展新趋势；物联网通用身份标识技术构建和“万物信息链”；超大规模物联网应用和海量数据计算。
集成电路设计和应用专场：新一代信息技术下集成电路设计业新趋势；超低功耗无线传感器实现关键技术；国产芯片和软件一体化新设计；高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势；MEMS技术和设计应用新领域。
IC芯片和下一代通讯技术专场：中国“芯”加速半导体热点新应用；高端混合电路IP和设计服务；新一代网络通信芯片设计；IC设计服务在无线通信系统中应用。
（三）项目签约和信息交流：
1、签约一批投资项目；
2、软件和集成电路产业技术发展对接交流；
3、关键产品和处理方案展示。
八、会议对象（600人）
国家和省产业主管部门领导，中国半导体行业协会、中国软件行业协会领导，两岸软件和集成电路行业教授，两岸软件和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、软件和集成电路相关产品制造企业、系统集成企业等，风险投资企业和媒体代表。
九、会议日程
海峡两岸软件和集成电路峰会议程
11月20日 嘉宾报到
13:00-17:00
嘉宾报到、入住
锡州花园酒店一楼大厅
11月21日（开幕式、峰会主论坛） 地点：锡州花园酒店二楼嘉乐厅
09:00-9:30 开幕式
09:00-9:05
主持人介绍嘉宾

09:05-9:15
工信部领造成辞

09:15-9:20
江苏省经信委领造成辞

09:20-9:25
无锡市人民政府领造成辞

09:30-17:00 峰会主论坛
9:30-9:50
项目签约仪式

09:50-10:20
工信部领导解读软件和集成电路政策
（国发〔〕4号）文件

10:20-10:40
待定
中国半导体行业协会领导
10:40-11:00
待定
中国软件行业协会领导
11:00-11:20
台湾软件和信息化发展情况
台北电脑公会（具体待定）
11:20-11:40
台湾半导体产业发展情况
台湾半导体产业协会（具体待定）
11:40-12:00
中国无锡ICT和物联网产业发展介绍
无锡信电局局长张克平
12:00-13:00
午餐
自助餐
14:00-14:30
乔布斯让“硅”走出垄断
中国工程院院士许居衍
14:30-15:00
“十二五”关键软件产业链群发展动态

15:00-15:30
集成电路发展新机遇

15:30-16:00
物联网发展给软件和集成电路产业带来新机遇

16:00-16:30

16:30-17:00
信息化提升优化现代制造业路径和方法
台北电脑公会安排讲话嘉宾
18:00-20:00 招待晚宴
18:00-18:10
无锡市政府领造成祝酒辞
具体待定
专题论坛
专题论坛1： 云计算和信息技术服务
会议时间：11月22日9:00-12:00
会议地点：知音厅
主持人：具体待定
9:00-9:30
云计算下软件和信息技术服务新模式
台北电脑公会安排
9:30-10:00
怎样打造安全可控云计算
国家信息安全联合试验室
10:00-10:30
云服务和新一代电子商务

10:30-11:00
海量信息数据下储存和加速处理新模式

11:00-11:30
云计算下海量信息数据应用方法新突破

11:30-12:00
云计算技术下办公桌面虚拟化战略

专题论坛2： 物联网和应用软件技术
会议时间：11月22日9:00-12:00
会议地点：惠风厅
主持人：具体待定
9:00-9:35
物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势
中国物联网研究发展中心
9:35-10:10
物联网技术在现代制造业中新应用
台北电脑公会安排
10:10-10:45
车联网发展新趋势

10:45-11:20
物联网通用身份标识技术构建和“万物信息链”

11:20-11:55
超大规模物联网应用和海量数据计算
Intel中国研究院
专题论坛3： 集成电路设计和应用
会议时间：11月22日9:00-12:00
会议地点：和畅厅
主持人：具体待定
9:00-9:35
新一代信息技术下集成电路设计业新趋势

9:35-10:10
超低功耗无线传感器实现关键技术
台湾半导体产业协会安排
10:10-10:45
高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势
台湾半导体产业协会安排
10:45-11:20
MEMS技术和设计应用新领域

11:20-11:55
国产芯片和软件一体化新设计

专题论坛4： IC芯片和下一代通讯技术
会议时间：11月22日9:00-12:00
会议地点：宏远厅
主持人：具体待定
9:00-9:35
中国“芯”加速半导体热点新应用
华润上华
9:35-10:10
高端混合电路IP和设计服务
台湾半导体产业协会安排
10:10-10:45
新一代网络通信芯片设计

10:45-11:20
IC设计服务在无线通信系统中应用
台湾半导体产业协会安排
11:20-11:55
待定

十、任务分工
1、市信电局
负责峰会组织和会务工作；
负责部、省、市领导讲话材料；
负责邀请工信部、江苏省经信委参会并致辞，中软协领导参会并演讲；
负责联络台湾资策会和台北电脑公会，共同邀请台湾企业参会；
负责落实峰会日程安排，落实讲话嘉宾，审阅讲话内容；
负责联络媒体并提供新闻通稿。
2、无锡市人民政府台湾事务办公室
负责部分台湾客商邀请；
配合做好台商在锡行程安排；
负责对外宣传和新闻统稿把关和审核；
配合市信电局做好会议各项保障工作。
3、江苏省半导体行业协会
负责邀请中国半导体行业协会领导参会并演讲；
负责联络台湾半导体产业协会领导参会并演讲，共同邀请台湾集成电路相关企业参会；
负责联络上海市、浙江省和苏州市半导体行业协会，并落实集成电路相关企业参会（100家）；
配合市信电局做好会议各项保障工作。
4、国家集成电路设计无锡产业化基地
负责落实无锡当地集成电路企业参会（100家）；
负责提供领导讲话稿中集成电路方面材料；
配合市信电局做好会议各项保障工作。
5、无锡（国家）软件园
负责落实园区内软件企业参会（100家）；
负责提供领导讲话稿中软件、物联网和云计算方面材料；
配合市信电局做好会议各项保障工作。
6、各市（县）区负责落实无锡企业参会和签约项目，
参会企业：新区落实50家（软件园区和IC基地任务除外）、滨湖区落实50家、江阴市落实30家，惠山区和南长区各落实20家，宜兴市、锡山区、崇安区、北塘区各落实10家；
签约项目：新区落实5个、滨湖区落实3个、江阴市落实2个，宜兴市、锡山区、惠山区、崇安区、南长区、北塘区各落实1个。
十一、联络人
张明 邮箱：
曾鲁 邮箱：

无锡市信息化和无线电管理局
二〇一十二个月十月十七日