海峡两岸软件和集成电路峰会专项方案.doc

海峡两岸软件和集成电路峰会方案一、 会议组织海峡两岸软件和集成电路峰会主办单位江苏省经济和信息化委员会无锡市人民政府台湾半导体产业协会台北市电脑商业同业公会承接单位无锡市信息化和无线电管理局无锡市人民政府台湾事务办公室江苏省半导体行业协会协办单位：国家集成电路设计无锡产业化基地无锡（国家）软件园上海市集成电路行业协会浙江省半导体行业协会无锡市软件行业协会苏州市集成电路行业协会二、会议时间11月21日22日，20日下午报到。三、会议地点无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号）四、会议专题创新发展、合作共赢五、会议宗旨峰会意在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领域信息交流平台，提倡企业自主创新，促进产业联动，推进软件和集成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域应用，拓展海峡两岸软件和集成电路产业合作路径，实现共赢发展。六、会议形式峰会、专题论坛、信息交流。七、会议内容（一）峰会：1、工信部领导解读软件和集成电路政策（国发4号文件）；2、海峡两岸软件和集成电路产业现实状况及发展趋势；3、“十二五”期间关键软件产业链群发展动态；4、物联网、云计算发展给软件和集成电路产业带来新机遇；5、信息化提升优化现代制造业路径和方法。（二）专题论坛：云计算和信息技术服务专场：云计算下软件和信息技术服务新模式；怎样打造安全可控云计算；云服务和新一代电子商务；海量信息数据下储存和加速处理新模式；云计算技术下办公桌面虚拟化战略。 物联网和应用软件技术专场：物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势；物联网技术在现代制造业中新应用；车联网发展新趋势；物联网通用身份标识技术构建和“万物信息链”；超大规模物联网应用和海量数据计算。集成电路设计和应用专场：新一代信息技术下集成电路设计业新趋势；超低功耗无线传感器实现关键技术；国产芯片和软件一体化新设计；高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势；MEMS技术和设计应用新领域。IC芯片和下一代通讯技术专场：中国“芯”加速半导体热点新应用；高端混合电路IP和设计服务；新一代网络通信芯片设计；IC设计服务在无线通信系统中应用。（三）项目签约和信息交流：1、签约一批投资项目；2、软件和集成电路产业技术发展对接交流；3、关键产品和处理方案展示。八、会议对象（600人）国家和省产业主管部门领导，中国半导体行业协会、中国软件行业协会领导，两岸软件和集成电路行业教授，两岸软件和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、软件和集成电路相关产品制造企业、系统集成企业等，风险投资企业和媒体代表。九、会议日程海峡两岸软件和集成电路峰会议程11月20日 嘉宾报到13:00-17:00嘉宾报到、入住锡州花园酒店一楼大厅11月21日（开幕式、峰会主论坛） 地点：锡州花园酒店二楼嘉乐厅09:00-9:30 开幕式09:00-9:05主持人介绍嘉宾09:05-9:15工信部领造成辞09:15-9:20江苏省经信委领造成辞09:20-9:25无锡市人民政府领造成辞09:30-17:00 峰会主论坛9:30-9:50项目签约仪式09:50-10:20工信部领导解读软件和集成电路政策（国发4号）文件10:20-10:40待定中国半导体行业协会领导10:40-11:00待定中国软件行业协会领导11:00-11:20台湾软件和信息化发展情况台北电脑公会（具体待定）11:20-11:40台湾半导体产业发展情况台湾半导体产业协会（具体待定）11:40-12:00中国无锡ICT和物联网产业发展介绍无锡信电局局长张克平12:00-13:00午餐自助餐14:00-14:30乔布斯让“硅”走出垄断中国工程院院士许居衍14:30-15:00“十二五”关键软件产业链群发展动态15:00-15:30集成电路发展新机遇15:30-16:00物联网发展给软件和集成电路产业带来新机遇16:00-16:3016:30-17:00信息化提升优化现代制造业路径和方法台北电脑公会安排讲话嘉宾18:00-20:00 招待晚宴18:00-18:10无锡市政府领造成祝酒辞具体待定专题论坛专题论坛1： 云计算和信息技术服务会议时间：11月22日9:00-12:00会议地点：知音厅主持人：具体待定9:00-9:30云计算下软件和信息技术服务新模式台北电脑公会安排9:30-10:00怎样打造安全可控云计算国家信息安全联合试验室10:00-10:30云服务和新一代电子商务10:30-11:00海量信息数据下储存和加速处理新模式11:00-11:30云计算下海量信息数据应用方法新突破11:30-12:00云计算技术下办公桌面虚拟化战略专题论坛2： 物联网和应用软件技术会议时间：11月22日9:00-12:00会议地点：惠风厅主持人：具体待定9:00-9:35物联网技术下软件产业体系创新发展新趋势中国物联网研究发展中心9:35-10:10物联网技术在现代制造业中新应用台北电脑公会安排10:10-10:45车联网发展新趋势10:45-11:20物联网通用身份标识技术构建和“万物信息链”11:20-11:55超大规模物联网应用和海量数据计算Intel中国研究院专题论坛3： 集成电路设计和应用会议时间：11月22日9:00-12:00会议地点：和畅厅主持人：具体待定9:00-9:35新一代信息技术下集成电路设计业新趋势9:35-10:10超低功耗无线传感器实现关键技术台湾半导体产业协会安排10:10-10:45高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势台湾半导体产业协会安排10:45-11:20MEMS技术和设计应用新领域11:20-11:55国产芯片和软件一体化新设计专题论坛4： IC芯片和下一代通讯技术会议时间：11月22日9:00-12:00会议地点：宏远厅主持人：具体待定9:00-9:35中国“芯”加速半导体热点新应用华润上华9:35-10:10高端混合电路IP和设计服务台湾半导体产业协会安排10:10-10:45新一代网络通信芯片设计10:45-11:20IC设计服务在无线通信系统中应用台湾半导体产业协会安排11:20-11:55待定十、任务分工1、市信电局负责峰会组织和会务工作；负责部、省、市领导讲话材料；负责邀请工信部、江苏省经信委参会并致辞，中软协领导参会并演讲；负责联络台湾资策会和台北电脑公会，共同邀请台湾企业参会；负责落实峰会日程安排，落实讲话嘉宾，审阅讲话内容；负责联络媒体并提供新闻通稿。2、无锡市人民政府台湾事务办公室负责部分台湾客商邀请；配合做好台商在锡行程安排；负责对外宣传和新闻统稿把关和审核；配合市信电局做好会议各项保障工作。3、江苏省半导体行业协会负责邀请中国半导体行业协会领导参会并演讲；负责联络台湾半导体产业协会领导参会并演讲，共同邀请台湾集成电路相关企业参会；负责联络上海市、浙江省和苏州市半导体行业协会，并落实集成电路相关企业参会（100家）；配合市信电局做好会议各项保障工作。4、国家集成电路设计无锡产业化基地负责落实无锡当地集成电路企业参会（100家）；负责提供领导讲话稿中集成电路方面材料；配合市信电局做好会议各项保障工作。5、无锡（国家）软件园负责落实园区内软件企业参会（100家）；负责提供领导讲话稿中软件、物联网和云计算方面材料；配合市信电局做好会议各项保障工作。6、各市（县）区负责落实无锡企业参会和签约项目，参会企业：新区落实50家（软件园区和IC基地任务除外）、滨湖区落实50家、江阴市落实30家，惠山区和南长区各落实20家，宜兴市、锡山区、崇安区、北塘区各落实10家；签约项目：新区落实5个、滨湖区落实3个、江阴市落实2个，宜兴市、锡山区、惠山区、崇安区、南长区、北塘区各落实1个。十一、联络人张明 邮箱：曾鲁 邮箱：无锡市信息化和无线电管理局二一十二个月十月十七日