印制电路板企业获中国专利奖情况分析_宋建远.pdf

印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management印制电路板企业获中国专利奖情况分析宋建远 孙保玉 冯涛 郭兴波（崇达技术股份有限公司，广东 深圳 518132）摘要我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利，激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标，2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段，以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象，从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析，并据此提出印制电路板企业申报中国专利奖的建议。关键词印制电路板企业；专利情报分析；中国专利奖；专利技术功效中图分类号：TN41 文献标志码：A文章编号：20090096（2023）01005707Research on china patent award in PCB fieldSONG JianyuanSUN BaoyuFENG TaoGUO Xingbo(Suntak Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518132,Guangdong,China)AbstractIn the Fourteenth Five Year Plan of China,it is clearly proposed to protect high-value patents and stimulate high-value output.In the Vision Target Outline of 2035,the number of high-value invention patents per 10 000 people is included in economic and social development as an indicator.In 2025,it is expected to target 12 high-value invention patents per 10 000 people.Based on data mining technology and patent information analysis means,and taking the award-winning patents of PCB enterprises that have won the China Patent Award in previous years as the research object,this paper makes an in-depth analysis of their commonalities from the perspectives of patent technology field,patent technology efficacy,patent maintenance time and patent claim,and gives suggestions on applying for the China Patent Award.Key words printed circuit board enterprises;patent intelligence analysis;china patent award;patent technology efficacy0引言中国专利奖是我国唯一一个专门对发明创造专利给予奖励的政府部门奖。该奖项由国家知识产权局颁发，并得到世界知识产权组织认可，它对鼓励发明创造、推进创意设计产业发展起到了作者简介：宋建远（1982），男，教授级高级工程师，硕士，主要研究方向为印制电路板领域新产品、新技术开发及其知识产权管理。-57印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management积极的推动作用。该奖项于 1989 年设立，目前已经成功举办23届。自2009年第11届起，评奖周期由2年1届改为 1年 1届。中国专利奖设金奖、银奖、优秀奖；外观设金奖、银奖、优秀奖。评奖标准不仅强调专利技术水平和创新高度，也注重项目在市场转化过程中的运用情况，同时还对专利的保护状况和管理情况提出要求。本 文 以 历 届 荣 获 该 奖 项 的 印 制 电 路 板（printed circuit board，PCB）企业以及其获奖专利为研究对象，采用基于数据挖掘技术的情报分析法，对获奖专利的内部特征和外部特征进行挖掘，识别印制电路板领域的高价值专利，并据此探讨如何在实践中提升专利的价值。1获奖PCB企业及专利统计1.1获奖PCB企业专利统计截至第23届中国专利奖，评审结果公示，共有17家印制电路板企业的31项发明专利获得该项荣誉资质，统计情况如表1所示。表1中国专利奖PCB企业专利统计（1）珠海方正【15】印制线路板金手指的制作方法（CN 200810117918.9）（2）广州杰赛【19】一种信号分析方法及装置（CN 201010601096.9）（3）珠海方正【19】一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板（CN 201110242824.6）（4）安捷利【19】一种高密度线路板的制造工艺（CN 201210290786.6）（5）胜宏科技【20】一种混合材料印制线路板新型制作方法（CN 201510693313.4）（6）金百泽【20】一种大面积厚GEM的制作工艺（CN 201410704645.3）（7）崇达技术【20】一种阶梯电路板制作工艺（CN 201110454578.0）发明一种印制线路板金手指的制作方法，能解决印制线路板金手指电镀引线的残留问题。制作方法包括步骤：将金手指电镀引线与金手指区域在印制线路板上一次成形，其中所述电镀引线与所述金手指区域相邻部分的宽度与所述金手指区域的宽度相等；涂覆覆盖物，形成金手指电镀预留区进行电镀形成金手指；去除所述覆盖物，并进行蚀刻得到无电镀引线的金手指发明一种信号分析方法，包括步骤：存储基础配置参数，包括屏幕分辨率对应的实际距离、每次获取网络信号的时间间隔；接收控制指令信息；每个信号获取点对应的坐标，获取每个信号点对应的信号值；根据对应的信号值和坐标进行打点，形成网络信号分析图；将分析图的打点信息按顺序存储到内存中，并通过显示屏幕显示。发明还公开了一种信号分析装置发明提供一种印刷电路板的制作方法，所述方法包括：根据基板增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以设置的靶标为基准，分别在增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准进行图形转移。相应提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。发明所述的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差发明一种高密度线路板的制造工艺，采用通用的附树脂铜皮（RCC）基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再与已经制备好线路板压合，然后以UV激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜成像形成抗镀蚀层，电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。发明降低基板的整体厚度、增加布线密度和改善高频信号传输时的完整性发明并公开了一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面发明并公开了一种大面积厚GEM的制作工艺，包括阻焊层覆盖、激光开窗、绝缘环加工、通孔成型和阻焊层消褪处理等步骤，采用激光钻孔方式，激光钻孔开窗和激光钻孔通孔成型的双重定位技术进行厚GEM的加工。制作工艺具有成本低、加工精度高和生产效率高等优点发明一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：基板开料、内层印制图形蚀刻、铣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板、钻孔；外层沉铜，整板电镀；进行图形转移；图形镀铜，并对线路板基板铣连接片(SET)外形，然后外层蚀刻；阻焊塞孔后印阻焊；全板沉镍金后印字符，成型；检测成品板性能，制得成品。发明采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，有效避免铣槽产生的层间缝隙单位【获奖届次】专利名称（专利号）专利摘要-58印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management（8）珠海元盛【21】全自动贴补强机（CN 201410135260.X）（9）珠海方正【21】一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板（CN 201310461626.8）（10）兴森快捷【21】无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法（CN 201410857699.3）（11）博敏电子【21】一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法（CN 201210595359.9）（12）乐健科技【21】IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法（CN 106098648B）（13）胜宏科技【21】一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法（CN 201510549747.7）（14）奥士康【21】多层PCB板的制备方法（CN 201110223670.6）（15）深南电路【21】一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构（CN 201610862346.1）（16）金百泽【21】一种内置有源器件PCB板制作方法（CN 201510774459.1）发明公开了一种生产效率高的全自动贴补强机。所述全自动贴补强机包括机箱、控制装置以及与所述控制装置电连接的震动送料装置、上料机械手、分度筛选装置、贴板装置和台面吸附装置。发明可广泛使用于FPC板加工领域。发明一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要跳过多个导电图形层，在每个导电图形层的对应于跳层盲孔的位置形成窗口，且最外层的第一窗口的轮廓线与第二窗口的轮廓线之间没有重叠。从而只需在最外层的第一窗口内进行激光打孔，即可只露出第一导电图形层中的待连接部分，减少了激光打孔和电镀的次数无芯板制造构件，包括：支撑载体，以及设置在所述支撑载体两侧的无芯板；所述无芯板包括：内层铜箔两侧设置所述内半固化片，在最外层的内层铜箔设置外半固化片，在外固化片设置外层铜箔。采用无芯板制造构件、无芯板和一种无芯板制作方法，巧妙的设置了支撑载体，能够有效的克服无芯板翘曲的问题，提高生产无芯板的良品率发明并公开了一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，通过对传统的加工工艺进行优化，改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题，从根本上提升了三阶互调的稳定性，提高了生产效率，增强了产品质量发明提供一种IGBT散热基板及其制造方法、IGBT模组及其制造方法，该IGBT散热基板包括线路层，线路层的一侧设有陶瓷散热体以及金属散热器，陶瓷散热体位于金属散热板的通孔内，焊盘将热量传导至陶瓷散热体后再传导至覆盖金属板上，金属散热器与线路层之间设置有机绝缘介质，且有机绝缘介质还设置在陶瓷散热体与金属散热板之间，该IGBT模组还包括贴装在焊盘上的IGBT芯片发明并公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：制成整根连通的金手指；在金手指的分段部印刷抗镀油墨；镀金；去除油墨；粘贴干膜；图形转移；蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。发明有效杜绝了分段高频连接器金手指分段位置引线残留，减少工作量，提高生产效率发明涉及一种步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。发明对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确。一种超薄无芯封装基板的加工方法：提供可分离的支撑基底层与超薄铜箔的复合铜箔层；在超薄铜箔层上制作线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔、第二线路层；进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上黏结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。发明利用支撑板的保护和加强，解决超薄无芯封装基板强度不足、容易变形翘曲导致的产品折损等问题发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点表1（续）单位【获奖届次】专利名称（专利号）专利摘要-59印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management（17）奥士康【21】一种印刷线路板的制作方法（CN 201510970958.8）（18）珠海奈电【22】假贴机及贴膜方法（CN 200710027085.2）（19）金百泽【22】磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法（CN 201410285999.9）（20）广东成德【22】一种高导热金属基印制板的结构和制造方法（CN 201410323546.0）（21）兴森快捷【22】高速印刷电路板及其差分布线方法（CN 201510891395.3）（22）乐健科技【22】带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法（CN 201610171996.1）（23）中京电子【22】一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法（CN 201610951400.X）（24）胜宏科技【22】一种不同板料混压的高频板制作方法（CN 201710593847.9）（25）博敏电子【22】一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法（CN 201310327113.8）发明的制作方法，适用于工艺边内侧未设计定位孔或仅设计有直径小于或等于1.5 mm的非沉铜孔的印刷线路板，所述制作方法步骤：进行Vcut生产，在印刷线路板的每个单元的靠近外围边的其中1个工艺边处形成至少2个12 mm的连接位，每个连接位的Vcut线超出工艺边0.10.2 mm，连接位余厚为0.150.25 mm，以及在连接位附近钻外围定位孔。利用外围定位孔进行铣板操作，可确保定位准确发明提供了一种新型的假贴机及贴膜方法，能提升对位精度，而且操作简单，快捷。假贴机包括有相交成夹角的上安装面和下安装面的机箱架，还包括有上模板组件和下模板组件。所述上模板组件设置有定位销的让位装置，下模板组件包括有多个定位销；当假贴机处于工作状态时，所述上模板组件的下表面和下模板组件的上表面相互贴合发明提供了磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，主要流程包括磁芯压合、盲孔圆环化和多层复合。通过磁芯嵌埋进入双层基板中，基板进行通孔加工，真空压胶技术实现通孔绝缘化；然后在绝缘化孔中加工产生同心圆小径的金属化盲孔，产生电感。进行多层复合后最终实现金属化盲孔与外层线路的导通。发明具有电感体积小、稳定性高的特点发明一种高导热金属基印制板的结构和制造方法，其中所述的金属基板包括有若干个用于LED灯珠底部接触的导热盘部；其他区域覆盖有绝缘层和导电层；导电层设有印刷电路；导热盘部与导电层的表面处于同一平面。在热压合的过程中，增加了二层离型纸和设于二层离型纸之间的硅胶层，控制热压合时PP半固化片的流胶量，可以加工出品质一致的金属基板发明并公开了一种高速印刷电路板的差分布线方法，根据上述确定的d2在非BGA区域布置相对设置的两条第二差分线；通过第一连接线连接第一差分线和与之对应的第二差分线；通过第二连接线连接第一差分线和与之对应的第一焊盘发明涉及一种带有散热器的印刷电路板、功率半导体组件及印刷电路板制备方法，该印刷电路板包括：基板；陶瓷散热器，设置在基板中并贯穿基板；印刷电路板第一表面侧的发热元件安装，位于第二表面侧的散热层。发明的印刷电路板及功率半导体组件不仅散热性能极佳，而且具有良好热稳定性和长使用寿命发明提供一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，采用本方法，在双排并列孔金属化半孔在生产过程中，可达到无毛刺、披锋、铜皮翻卷、铜皮拉伤的效果。同时发明还提供一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液发明提供了高频板料和环氧树脂板混压的制作方法：采用不流胶PP片作为压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸专门设计，以解决槽孔溢胶的问题；还专门设计了高频板料进行钻孔的层叠工艺；针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，采用三合一缓冲垫等压合叠构，并设计了热压程式降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；进行先等离子除胶，再化学除胶，以有效提高电镀质量发明并公开了一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法。其技术要点包括挠性板和设置的刚性板，在挠性板上的开窗区域内设有焊盘或者金手指；在挠性板和挠性板上下两侧面的刚性板之间由内至外分别依序设有挠性板覆盖膜和纯胶膜，相应的覆盖膜、纯胶膜开窗。发明旨在提供一种结构合理、制作效率高的刚挠结合板表1（续）单位【获奖届次】专利名称（专利号）专利摘要-60印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management（26）博敏电子【22】一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法（CN 201110049119.4）（27）深圳景旺【23】多层PCB板的制作方法及多层PCB板（CN 201811157852.6）（28）乐健科技【23】功率器件内置且双面散热的功率模组及其制备方法（CN 201711391152.9）（29）胜宏科技【23】一种选化PCB板的制作方法（CN 201910477323.2）（30）生益电子【23】一种信号过孔的制作方法（CN 201911380190.3）（31）生益电子【23】一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB（CN 201910889232.X）发明公开了一种嵌入式强电流大功率PCB及其制作方法，包括步骤：在芯板上铣出镂空槽；芯板镂空槽内嵌入导体结构件；铜箔加半固化片压合在芯板的上表面；压合后进行钻孔和图形制作；在阻焊后需要连接导体结构件的相应位置进行钻孔，形成与外部其他连接的导线孔。发明将导体结构件嵌入到PCB中，利用导体结构件上的孔或面形成大电流输出端与仪器输入端的互联发明提供了一种多层PCB的制作方法及多层PCB。发明通过将多个第二内层芯板的其中一层工艺边设置为无阻流块，另一层工艺边设置为有阻流块，预叠时，可以降低多层PCB板的工艺边内有铜位置和无铜位置之间的高度差，避免热压合时造成树脂空洞或铜箔起皱的问题，保证多层PCB板，尤其是高多层板的热压合可靠性发明提供了一种功率器件内置且双面散热的功率模组及其制备方法。该功率模组的基板为有机绝缘基材，内嵌有电绝缘散热体，基板外侧金属层形成有凹陷的功率器件容纳空间，功率器件设置在该容纳空间内。发明的功率模组具有良好散热性能，易于制备且良品率高发明涉及一种PCB选化的制作方法。所述方法为先按常规方法进行前工序处理，在PCB化学镀镍/金前采用湿膜进行堵孔处理，再采用干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本方法通过2次不同的选化膜流程，较好地解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题发明涉及PCB信号过孔的制作方法，包括：在指定层的芯板金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板，进行钻孔制成通孔，金属孔环变形为向软性材料层方向挤压的楔形结构，软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；在多层板上沉积导电层，之后去除软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露。发明实现了信号过孔在指定层断开的制作需求发明一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB。制作方法包括：将未开窗的外层铜箔、开窗后的芯板或指定子板、开窗后的黏结片按序叠板，开窗内放入导热体，导热体包括陶瓷层以及导电层；高温压合，形成内嵌导热体的压合板；制作外层图形。由于外层铜箔在压合前未进行开窗，保持良好的平整度，采用覆铜陶瓷片也能够制作图形，提升了布线密度表1（续）单位【获奖届次】专利名称（专利号）专利摘要1.2获奖PCB企业排行榜中国专利奖的申报渠道较为特殊，采用推荐制，由地方知识产权局、国务院有关部门和单位知识产权工作管理机构、全国性行业协会、中国科学院院士和中国工程院院士等的根据当年评选通知要求择优推荐，不直接接受企业申报。企业能否获取推荐渠道是较为关键的因素，其次是被推荐专利的专利技术价值度。PCB获奖企业排行榜如图1所示，由图可知最显著的特点即多为上市企业，且多为行业第一梯队。图1中国专利奖获奖PCB企业排行榜-61印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management2获奖专利技术分析2.1技术构成分析通过统计分析，可以查看指定时间段内各技术领域的专利申请情况，了解某一时间段内的核心研发技术领域。按照国际专利分类号（IPC分类号），统计表上所示的31件获奖专利技术构成情况，所覆盖领域统计如表2所示。获奖专利技术主要聚集在H05K领域，共计26件，占总申请量的83.87%。2.2技术功效分析统计各技术领域不同功效的专利数量分布情况，有助于了解各类技术的主要应用特征，对研发路线进行适应性调整。通过分析可知，获奖专利技术功效重点围绕提技术、降成本、提效率等几个方向发展，如表3所示。战略涉及提技术的专利为14件，涉及降成本的专利为12件，涉及提升效率的专利为8件。3获奖专利价值分析3.1专利权利要求不同权利要求数量的专利数量分布情况如表4所示。通常而言，权利要求数量越多，保护范围越广，专利的质量则更高。通过研究31项专利文献发现，获奖专利技术集中保护发明点 610 项居多。3.2专利维护时长维持时间是指专利维持的时间长度。有效专利的维持时间包括申请日至今的时间范围，已失效专利的维持时间包括申请日到失效日的时长，单位为月。专利维持时间越长，通常可以说明其重要性和经济效益越大，市场价值越高。通过对申请人专利维护时长统计分析，荣获中国专利奖的专利维护时长处于610年居多，尤其维护6年时长专利高达6项，如图2所示。图2获奖专利维护时长统计分布表2中国专利奖PCB企业专利统计专利技术领域H05K（印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造）H01L（半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件）C25D（覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸，即印刷电路的金属沉积法制造入H05K3/18）H01J（放电管或放电灯，即火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入 H05B；粒子加速器入H05H）H01R（导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器）H04W（无线通信网络，即广播通信入H04H；使用无线链路来进行非选择性通信的通信系统）专利数/项2641111专利比例/%83.8712.903.233.233.233.23表3专利技术功效统计技术功效成本降低复杂性降低效率提高精度提高可靠性提高稳定性提高质量提高便利性提高可制造性安全提高提效率2030011100提技术2213121200降成本5120001021降报废2011000200延寿命0100110000表4获奖专利权利要求统计权利要求数量/项 1 23561011151620专利数/项1052710专利比例/%3.23016.1387.103.230-62印制电路信息 2023 No.1经营管理 Operations and Management4结语专利作为一种无形资产，具有非常重要的价值。中国专利奖是我国最高价值专利的代表，通过对印制电路板企业中，获中国专利奖的专利进行研究，分析获奖专利技术领域分布、专利维护时长，为印制电路板企业从业技术人员分析行业最具价值的专利信息。中国专利奖的评价指标共分以下4个维度：（1）专利质量指标占比25%，主要考核专利技术的新颖性、创造性、实用性以及文本质量；（2）技术先进性指标占比25%，主要考核专利技术的原创性，突出专利技术较已有技术的优点及技术通用性；（3）专利运用保护指标占比35%，该指标权重最高，也代表组建中国专利奖评审标准的转变策略，突出专利技术的实际应用、经济效益和市场份额；（4）社会效益指标占比15%，主要考核专利技术所处行业的影响力及社会效益。参考文献 1 张怀武,唐先忠.现代印制电路原理与工艺M.北京:机械工业出版社,2010.2 龚永林.2018年印制电路技术热点J.印制电路信息,2019,27(2):1-8.3 王舒,马新宇,彭博,等.高校高价值专利评估的理论探讨J.中国高校科技,2020(S1):15-18.-63