封装和材料.pptx

1封封 裝裝 和和 材材 料料 23圖11.1半導體封裝的流程圖 4圖11.2(a)晶圓的切割巷及割（鋸）痕，(b)切痕，(c)鋸痕 5圖11.3金屬蓋包裝的概略圖 6圖11.4銲接，(a)合金銲，(b)冷銲 7圖11.5電鍍錫(a)吊鍍，(b)滾鍍 8圖11.6故障率浴缸曲線 9圖11.7QFP的(a)導線架正視圖，(b)一個封裝後的包裝(a)(b)10圖11.8一個針格陣列(PGA)的包裝 11圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 12(續)圖11.9球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 13圖11.10超薄球格陣列製程流程 14(續)圖11.10超薄球格陣列製程流程 15圖11.11一個LOC的包裝 16圖11.12一個覆晶粘到基板上 17圖11.13(a)一個CSP的結構圖，(b)CSP放在手指上，隆點即為接腳(a)(b)1819圖11.14四種BGA的型式，(a)塑膠，(b)膠帶，(c)微，(d)陶瓷(c)(a)(b)(d)20圖11.15日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 2122232425圖11.16銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 26圖11.17鋼針上下移動的情形 27圖11.18金線銲接(a)球型第一銲點，(b)楔型第二銲點 28圖11.19鋼針(a)外觀，(b)針尖放大圖。微瑞士(Microswiss)的鋼針(a)(b)29圖11.20銲線拉力測試的幾種失敗橫式 30圖11.21模子的概略圖 313233圖11.22各種包裝材料 34(續)圖11.22各種包裝材料 35圖11.23各種材料的線性熱膨脹 363738