机架工艺流程图如下.doc

说明：
下料：采用数控火焰切割机、根据产品要求,编写下料程序，进行下料；
前机架组装（一序组装）:即机头组装，将下好料的各个单件、按照组装工艺,进行组装,点固焊接；
前机架焊接（填平焊接):将机头按照焊接工艺规程，将开坡口的焊缝填充平整；
前机架UT：将机头按照焊接工艺规程,将开坡口的焊缝填充平整的焊缝，按照NB/T47013.3进行超声波进行检测；
前机架焊接（盖面焊接）:将机头按照焊接工艺规程，将焊好的焊缝进行加强角焊缝焊接；
一序校形:即对前机架按照工艺要求进行火焰矫正；
整机架组装（二序组装)：即后机架与机头组装，将下好料的各个单件、按照整体组装工艺，进行组装，点固焊接；
整体焊接：按照焊接工艺规程，进行焊接；
UT探伤：对整体机架要求们的探伤焊缝按照NB/T47013.3进行超声波进行检测;
二序校形:即对整机架按照工艺要求进行火焰矫正；
热处理：按照热处理工艺,对机架进行去应力退火；
一次粗抛丸:对热处理后的机架,进行简单的喷砂处理，方便进行MT检测和焊缝精修；
二次抛丸：按照抛丸要求,进行喷砂处理；
喷底漆：按照涂装工艺进行喷涂油漆
机加工：按照机加工工艺进行加工;
配焊：按照配焊工艺,对机架小件装配并焊接
局部手工抛丸：对机加工面进行局部喷砂处理
机架防腐:按照涂装工艺要求，进行喷漆处理
配装:将机舱附件按照装配工艺，进行装配及装箱
终检：检验根据要求，对整体机架按要求验收，达发货状态
包装、入库：产品合格后,按照要求进行包装
机座加工工艺流程图如下：
下料
前机架组装
(一序组装)

前机架焊接
（填平焊接）

前机架UT
一序矫形
前机架焊接
(盖面焊接)

整体机架组装
（二序组装）

整体焊接
UT探伤
二序矫形
热处理（去应力退火）

一次粗抛丸
精修打磨
MT探伤
二次精抛丸
喷底漆
机械加工
配焊
清理打磨
清洗
局部手工抛丸
补底漆
机座防腐
配装
清理、补漆、
涂油
终检
包装、入库