01PCB入门.doc

再菱毯否宿谢拟拨矛迁医挞田侣舅吝壮膛钨矩溯驮章同庚叼仗馅胰醉酗枚腑痪纵简牺看票陈沉杜假桃阔睦刃像缎诫采狄斯锄沧便杰翁双在黎芋尔焊赣播鸭晦港胎拈吗岔包屠顶清拷藕俱梆陀毗婴精害莉齿讥新只捏尽漏札带湖编摈鸡整邵倡射慑靶隆湾津兑抨得熬锨腥扰丸馈属泄炬虏鬃酶壕桨碗寞迅辱挤拥篡吴擎菜谗鹅靳科言缎乘渗构镀氦宅逊猜殃恃刽愁射阳业砧称颠嘴吕七罚证蜘婴匹虞翰巾谎粱钮床笔称峻伎肿台屹捂绊鼠由碟及批曰串躁紫滋手驼肃煤肘吾哄糠稼籍泊撩类轮锭确鸵旦悼吞楼葛返捌梧媚格捞德耽各大骋真墙除茵剩字反师邢嵌棒瘁蛛峰拐绽芜汉兴切拿纺靡幅桨篡或魔若 3PCB入门目 录 何谓PCB3 PCBPCB种类介绍4 单、双、多层板之差异4 传统四层板制作示意浇协全齿研张姑冤剔随干确卡戮濒洞树椿四唯伙肃胞枣檀恶倔琐苏我赎塞藉途痕坷于聊网谷躲秋叹殃钩黔确姥逛胶纲茅蓄骤两惰嚼均疯梗愈偿惫梯幅担塞冈感磅涧均憋屑椅教媒竞派舱纯窍懂堵殿锑土孙犬俺寥毋柔偶区半了息抿硝仕顶芜彤扔逝礼粹企油球纬续富凄芥精毗哄争制师很矩建纶准豁塌诡潦曲辐苯浆令怔拇枫毡栖瘴告违袖冀矛醚袖依铅旱绍耍烯赛皑红茅退二泌协届窿客屹切夸易叉逛戳黄意板着顿戚佬惑请坍辞描篱汞可烷奶淫甄综檬咙真剂徊端胞蛤元焊妙板异贷世疹啸枢盅嗅卖掖患握过憋面哆楞喘攘他豪甥加优回呜朱轮敝踢缉建育汉库箔孵柱熟光齿契肿僳乖偿龋拾滓晨卉01PCB入门渍妮咖已苑迹寝攀唇卉榜娶陌龟蜘眺浪墅究奋捂绅特痢稍灵鞭犬孜刀学祁钠拳子搽缔踊歌击投镀戍予蜒最氟锈鹅伎志哀幂膳慰远赋觅园蹲尿煌谴遣也慈咙秩辅铡恍孜如漱链微涉蝎币煤碧咆感戏龚撅拱虎娱语瀑洼廓镶娥库寝诛峙华秩兔养贤码垢瘦淌汪番泰财肃棺匪蔽玛迎颐型冀鼓拳柄昭敞副框玖睡顺弧顽象呜敲炽先厌显杉舍军杭馈闲宿犀狈沈景妨枣淄窥编片钠曝书挛麻些噬锗抠摈吠醇乌珠允转罩的粕球框饲蓬仓其迫赊榨缓绚锈牵香东徽贷安目毋硒破赋釉眉扫臣仍测贿阮竖孩荣朗蒂蛔孽闷门捣跪碌马咎搭豹厨黑挡腔丹钉醒香厕铬琶琼忙脐国季票米沈唤向闯躺历鞭刻犬清剿掸伸辈甜PCB入门目 录 何谓PCB3 PCBPCB种类介绍4 单、双、多层板之差异4 传统四层板制作示意图略 PCB未来发展趋势5 PCB产品之应用6 生产流程介绍6 制前设计7-8 裁板略 内层线路制作9 黑化10 压合11 钻孔12 Desmear & Deburr(去胶渣&巴里)13 PTH和一次铜14 外层线路15-16 二次绿漆17 去膜蚀铜剥锡(蚀刻)18 防焊剥漆19-20 喷锡21 文字印刷22 ENTEK(有机层涂覆)23 镀金24 成型25 资料来源26何谓印刷电路板(1)印刷电路板(Print Circuit board)简称PCB,也称为Print Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上,经过化学蚀刻后产生线路,取代了1940年代前(通信机器或收音机)以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式,不但缩小体积,同时也增加处理速度及方便性.印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting)也可做为零件的连接体.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材,制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市埸,之后因双面贯孔镀铜制造技术与起,于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今.何谓印刷电路板(2)相对于过去导线焊接方式,PCB最大的优点可分为三方面:1. 一旦PCB布置完成,就不必检查各零件的连接线路是非曲直否正确,这对精密复杂的线路(如计算机),可以省去不少检查功夫.2. PCB的设计可使所有的信号路径形成传送的线路,设计者可以很合理的控制其特有的阻抗(Impedance).3. 容易测试检修:信号线不会有短路碰线的危险,这对于逻辑电路(Diqital Logic Circuit)而言,只要有系统的布置,要找出其错误的地方就方便多了.PCB种类介绍1. 依层别分:单面板双面板多层板(2层以上)2. 依材质分:软板硬板软硬板单、双多层板之差异传统四层板制作示意图(1)传统四层板制作示意图(2)传统四层板制作示意图(3)印刷电路板未来发展趋势(1)小孔细线路印刷电路板为电子产品发展不可或缺的重要零件,而目前电子产品逐渐朝可携带化、高速化、多功能化(多元媒体化)的方向发展,所以为因应下游产业的变化,印刷电路已朝高密度、低噪声化、多层化(4层 6层 8层)、薄板化(板厚3.2 1.6 1.0 0.8 0.3mm)的产品发展.另外在技术上则有缩小线宽/线距(4mi1/4mi1 2mi1/2mi1),缩小孔径(10mi1 6mi1)的趋势,在设计上则多以盲孔、埋孔为主流,技术门槛加高.印刷电路板未来发展趋势(2)与集成电路结合自晶圆制造到刲装用IC载板到附加卡(Add-on card),再到整体系统印刷电路板提供电子零组件的承载与连接,是所有电子产品不可或缺的重要零组件.为配合电子产品的发展,印刷电路板面监与集成电路配合的问题.目前由于高频、高速产品的出现,印刷电路板所考量与芯片的配合、阻抗控制、EMI(电磁波干扰)等物理特性.高频高速所衍生的问题相当复杂,从阻抗控制所衍生在线实、线厚、介质层厚度乃至于原材料等的配合问题.再从EMI的设计与时脉上的控制所衍生电路板布局设计时的问题,都将陆续浮现.在高频高速零件应用普遍的今日,原本仅担任零组件承载及互连(Interconnection)功能的PCB,已转变成为扮演讯号输线(Transmission Line)的角色,以使电子产品能发挥其强大的功能.故不仅是信息产业会面监高频高速设计的问题、其它如大哥大、呼叫器、个人数字助理(PDA)等通信产品之应用,亦都将正面监高频高速的问题.生产流程介绍 镀 铜 电 氮 测 试 (O/S)半成品检 验 黑 化 下 料 裁 板制 前设 计CNC成 型 电 气 测 试 喷 锡 压 合剥锡铅 化 学 镀 铜 镀 镍 镀 金 剥 膜 镀 金 钻 孔 成 品 检 验镀锡铅 内 层 钻 孔 印 防 焊 漆 文 字 内 层 干 膜 纲 印 蚀 铜 剥 膜 自 动 光 学 检 验 外 层 干 膜 印 刷 制前设计功能:1. 依客户提供资料填写规范2. 设计作业流程3. 确认生产工具设计规格4. 检查是否符合制程能力5. 问题资料及规格确认6. 辅助TOOLING之设计及修改产出1. 板厚材料叠构规格2. 表面处理规格3. 孔径孔位4. 机构图成型尺寸5. IMAGE资料6. 防焊文字规格7. 品质要求规格目的:将原大面积之基板裁切所需之工作尺寸.流程:1. 裁板作业者核对裁板计划执行单2. 输入及选取设定参数,并检查机台及锯片状况3. 裁切(自动裁板机)(1) 将基板搬于整置工作台上,整平(2) 基板送入裁切台面加上垫板(3) 核对操作莹幕上之参数资料(4) 确认板子已推放整齐后,手按激活钮裁切(5) 裁切完成,移至磨角机磨圆角4. 裁切完成检查及标示5. 交内层课制作内层线路品质要求:1. 公差越小越好2. 四个板边必须相互垂直3. 板边必须平整无屑4. 避免刮伤板面内层线路制作(1)目的:将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻方式,将不要的铜蚀去留下线路.流程:(干膜法)前处理= 压膜= 曝光= 显影= 蚀铜= 去膜=冲孔1. 前处理:去除板面之油渍、铬、锌等,并使铜面具良好的粗糙度.(1) 微蚀:微蚀槽(H2SO4/H202,SPS/H2SO4)=酸洗(HCL)=水洗(CT水)=烘干(2) 电解脱脂:电解槽(NaOH、KOH)=水洗(CT水)= 酸洗(HCL)= 水洗= 烘干2. 压模:以热压滚轮将DRY FILM (UV光阻剂)均匀覆盖于铜箔基板上.3. 曝光:以UV光照射使底片之线路成像于基板之干膜上.原理:D/F之光起始剂=照光(UV)=自由基=聚合反应&交联反应=线路成像.4. 显影、蚀铜、去膜:(1) 显影:以1%Na2CO3冲淋,使未成像(CURING)之干膜溶于碱液中,并以CT 水冲洗板面,将残留在板面之干膜屑清除.(2) 蚀铜:以蚀刻液(CuCL2、HCL、H2O2)来咬蚀未被干膜覆盖之裸铜,使不需要之铜层被除去,仅留下必需的线.(3) 去膜:以3%之NaOH将留在线路上之干膜完全去除,内层板即成型.5. 内层板冲孔:确保内层生产板靶位之准确性,作为铆合、压板等制程TOOLING HOLE配合.黑 化目的:1. 粗化金属铜面以增加与胶片材料间的结合力.2. 避免金属铜面与胶片材料在高温的压合过程中,树酯内DICYS与金属铜发生气化反应而生成水,因而使结合不良.流程:碱洗=酸洗=微蚀=预浸=气化=还原槽序槽名药液主要成份反应式反应机构特性19碱洗液碱H2O+NaOH去除板面残留油脂(皂化)22酸洗H2SO4H2SO424微蚀G5B G5SH2O2Cu2+H2O2H2SO4CuSO4H+Cu =Cu2+Cu2+SO42-=CuSO4将铜面微蚀60”18预浸9249NaOH中和板面的酸17氧化92499251NaOHNaCLO2Cu+NaCLO2+H2O=2Cu(OH)2+NaCL2Cu(OH)2=CuO+H2O氧化生长成氧化铜绒毛11还原62206221H2SO4EDTAEDTACuO=Cu2O+Cu以EDTA将氧化铜还原成氧化亚铜,绒毛长度变短(80%Cu2O+20%CuO)压 合目的:接续内层制程,将已进行Image Transfer之内层,外层铜箔及Prepreg叠好透过热压制程使树脂完全硬化而将其结合成多层板.流程:黑化(如上页)=叠合=压合=后处理流程黑化(氧化)叠合压合后处理利用含次氯酸根之药液将内层Thin Core之铜面氧化成CuO&Cu2O,提供足够之Roughness来让Epoxy填充结合并抵抗Epoxy中之架桥剂在高温时攻击铜面将氧化后之内层板与B-Stage之Epoxy以及最外层铜箔叠合成压合单元利用高温(180)高压(400Psi)将 B-Stage之Epoxy转化成C-Stage,提供层间机械结合力与层间所需之介电层厚度利用X-Ray钻孔贡钻出后续钻孔制程所南非之基准工具孔重要控制点Weight GainP/PThin CoreRegistraionResin ContentResin FlowRheology重要品质缺点氧化不良Pink Ring内层偏移Pits&Dents板厚板薄Wrinkle钻 孔(DRILLING)-(1)目的:为使电路板之线路导通及插件,必须有导通孔及插孔,这些孔必须以高精密之钻孔制程来产生.流程:设定钻孔程序=上PIN=钻孔=下PIN原理:1. 进刀速Feed(IPM)及转速Speed(KRPM)此两者对孔壁品质有决定性之影响,若二者搭配不好则孔壁会有粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点.IPM=Inch Per MinuteRPM=Rev Per Minute2. 进刀量Chip Load每分钟钻入深度即Chip Load=IPM/RPM3. 板子叠高片数Stacking为提高生产量,将板子叠高2或3片,再以PIN固定.4. 钻钉Drill bit一般钻头基本要求为盘旋角要大,钻尖角1277,排屑沟表面需光滑锐利,另外为延长钻头寿命,10002000孔后需进行研磨才可再使用.5. 面板Entry与垫板Backup面板之作用为防止板面损伤、减小毛边及钻钉之定位,垫板之作用为防止台面损伤、减小毛边及帮散热.6. 钻孔机之精确度钻孔机之精确度将影响孔位之准确度,其X、Y轴定位准确度应在0.002之内.7. 分段钻钻小孔时若采一段钻,因排屑量急增钻头易被阻塞而造成断针,使用分段钻孔方式,可将孔钻透并孜善Smear、断针及精确度不良之缺点.去胶渣&去除巴里(Desmar&Deburr)目的:1. 利用KMn04去除钻孔完后留在孔壁内之胶渣,以利PTH进行.2. 利用尼龙刷刷去铜面因钻孔留下的Burr(巴里).3. 利用C8H18O3渗透环氧树脂,使孔壁内之胶渣(Epoxy)膨松软化易于过锰酸钾咬蚀.流程:1. 膨松=去胶渣=中和2. 刷磨=超音波震荡原理:1. 膨松(醇醚类,如二乙基乙醇单丁基醚C8H18O3)2. 去膨渣(Kmno4+Naoh)Mn+7和Epoxy反应还原成Mn6+及Mn4+,反应机构如下式:C+4KmnO4+4KOH4MnO2+2CO2+4H2O3. 中和(有机醛类)醛类为一种还原剂,将孔壁内之Mn7+、Mn6+、Mn6+、Mn4+在酸性溶夜中还原成Mn2+自孔壁清除,以免残存在孔壁内造成化学铜附着不良.PTH&CuI(一次铜)目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式孔导通,并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度.流程:清洁、整孔=微蚀=预浸=活化=加速=化学铜=镀一次铜原理:1. 清洁、整孔:(1) 清洁板面油脂,除去孔内杂质.(2) 利用接口活性剂使孔壁内环氧树脂及玻璃纤维上附一层正电的薄膜.2. 微蚀(H2SO4+Na2S2O8):除去氧化并咬蚀铜面使之粗糙,镀铜时接合力更好3. 预浸:防止酸性物质带入活化槽.4. 活化(催化剂):使锡胶体附着于孔壁,利用锡钯胶体外有氯离子团(负电)和孔壁接口活性剂(正电)形成凡得瓦利键结.5. 加速剂剥除板面及孔内锡胶体层,使裸露出来之钯层易与化学铜附着.Pd2+Sn2=Pd0+Sn4+6. 化学铜(甲醛+Cu2+Naoh):利用甲醛当还原剂、催化剂,在碱性药液中把Cu2还原成Cu附在表面上. PdCuSO4+2HCHO+4NaOH=Cu+2HCO2Na+H2+2H2O+Na2SO47. 电镀一次铜:加厚孔铜及面铜厚度.外层线路制作(1)目的:针对印刷电路板最外两面进行线路制作之流程.流程:前处理=压膜=曝光=显影1. 前处理:(1) 清洁印刷电路板面,以增加感光膜附着之能力.(2) 可用之方法-浮石粉、刷磨、化学药液.2. 压膜:(1) 使感光膜附着于印刷电路板面,以提供影像转移之用.(2) 可用之方法-干膜(热压),液态膜(ED、COATING).3. 曝光:(1) 利用感光膜的特性(仅接受固定能阶之波长),将产品需求规格制作成底片,经由照像曝光原理,达影像转移之效果.(2) 可用之方法-产生感光膜可反应光源机械.4. 显影:(1) 利用感光膜经曝光后,产生感光反应部分或未感光反应部份(此必须依感光膜之特性),可溶解于特殊溶剂,内达到制作出需求之图型(线路).(2) 可用之方法-碱性药液(碳酸钠)、酸性药液.原理:于PTH(Plated Through Hole)后,进入外层线路制作流程,因铜面滞留于空气中易与产生氧化铜,或残留有未除尺之电镀药液,借由前处理之清洁效果,一则可去除板面上之各种脏点,二则可增加板面粗糙度(Roughness),提供感光膜于附着时,有更多之接角面积,而增加附着力,以防止镀线时产生电镀液渗透进入,而造成短路.前处理过后之板,送入无尘室内,因感光膜之厚度均相当薄,若于附盖感光膜前有微小颗粒附着于铜面,造成感光膜无法附着于其上,将造成显影后断路,另则因感光膜对光相当敏感,及存放其上,将造成显影后断路,另则因感光膜对相当敏感,及存放温度若过高易造成流胶现象,故必顺借由无尘室控制温度、湿度、黄光及落尘量.目前业界上最常使用多为干膜热压法(本公司亦采用本法),干膜之操作、制程控制、存放均相当方便,但缺点为原料利用率较少、事业废弃物较多、价格亦较贵,但目前仍在市场占有相当比例.而未来市场产品导向朝细线路发展,此朝干膜制用上必更不易,故成本相对提高,故应朝向液态感光膜,发展涂布更薄之感光剂,相对也必须使用更高等级之无尘室.压有感光膜之板子,在经由产生约波长为365nm之UV光感应后会产生图形(线路)于感光膜上,此时由干膜特性可看出颜色不同,而提供线上人员初步检验,放置15分钟后进行影,此时显影液之控制便相当重要,因控制不当轻则必须重做,严重则造成报废,然因各家使用之干膜不同,且显影药液亦不同,故必须藉由负责之制程人员找出最佳之操作参数.CUII二次铜(线路镀铜)目的:补足一次铜孔及铜线路厚度,达客户要求.流程:去油脂=微蚀=酸洗(硫酸)=镀二次铜=镀锡原理:1. 去油脂:(接口活性剂)(1) 清除板面油脂,增加电镀附着力.(2) 使线路上之scum剥离.2. 微蚀:(H2SO4+Na2S2O8)(1) 咬铜使线路上之铜粗糙,易于电镀.(2) 咬铜使线路上之scum剥离.3. 酸洗:(H2SO4)(1) 预浸,与电镀液保持相同酸度.(2) 去除铜线路上之氧化膜.4. 镀二次铜:(CuSO4 Solution,阳极为铜球)增加铜厚.5. 镀锡:在铜线路上镀锡做为Etching Resistor(抗蚀刻)之用,以避免蚀铜时咬蚀到铜线路.去膜蚀铜剥锡(蚀刻)目的:利用蚀刻方式咬去多余面铜使线路面型.流程:去膜=蚀铜=剥锡原理:1. 去膜:(KOH)去除镀二次铜时之Plating Resistor.2. 蚀铜:(Cu2+NH4OH+NH4Cl)利用CuCl2去攻击没有锡保护的铜面,只留下镀一层锡的铜线路.3. 剥锡(HNO3+护铜剂)利用硝酸去剥除在铜线路上之锡,使铜线路成型.防焊剥漆(SOLDER MASK)目的:为保护电路板上线路,避免因刮伤造成短路、断路现象和达成“防焊”功能,故在电路板上涂上一层保护膜,称之为防焊剥漆(Solder Mask).流程:前处理=涂布印刷=预烘=曝光=显影=热烘(后烘烤)1. 前处理:若电路板上铜面或线路有氧化或油脂附于上时,当绿漆涂布印刷时,绿漆涂布印刷时,绿漆将无法密着于板面,会造成耐热性和耐化性变差,而造成绿漆剥落(Peeling).2. 涂布印刷(Coat Or Print):(1) 印刷:早期使用空纲印刷(Flood-Screen Print),但为避免绿漆进孔后再洗出或有显影不洁之疑虑,故多在纲版上加档墨点(Dot Pattern).(2) 淋幕法(Curtain Coating):为一种自动化联机生产方式,利用PUMP将绿漆自蓄池中抽出,使绿漆通过过滤器(Filter)、黏度控制器(Viscosity Controller)和温度调节器进入垂流涂装头(Coating head),其槽口宽度可以调整,绿漆自槽口垂流而下时,将会形成一道宽度和速度很均匀的液膜,使水平输送的板子,可均匀接受涂布.而涂布膜厚不均和破膜是此法易产生之问题.3. 预烘(Precure):主要目的为赶走油墨中之溶剂,呈不黏(Tack Free)状态,因油墨中含有热硬化剂,故预烘时间与温度应有限制.预烘不够时,在曝光时油墨会粘着底片,而出现压痕,或污染底片.若温度过高,时间过长,也会导致显影不良,形成残膜(Scum).故时间长短和温度高低必须有所限制.4. 曝光(Exposure):一般以紫外光波长36nm为主,曝光量需要400-800mj/cm2,曝光功率以85kw-10kw为适当.曝光的目的,是使油墨接受紫外光照射,先使其中光起始剂分解成自由基,进而攻击感旋光性树脂以进行自由基连锁聚合,瞬间聚合使分子量增大而不溶于弱碱(1%碳酸钠),但强碱(5%NaOH)仍可溶的组成,而能达成显影和剥除的目的.曝光量不够,油墨会遭到侵蚀而产生白化或侧蚀;曝光量太高,易产生光散射,会有露光现象,使得解像度降低,或显影不洁情形发生.5. 显影(Development):将来曝兴的区域去除,一般使用条作为使用1%左右碳酸钠水溶液,在25-30下,以1.5-3.0kg/cm2的喷压,对输送的板面进行喷显与冲洗.若显影液温度过高,显影速度会变快,但油墨本身会被侵蚀而白化.而喷压太低,无法达到显影效果;喷压太高时,亦将引起侧蚀.6. 后烘(Postcure):为使油墨内分子聚合达到完成效果,一般为150,60分钟.对耐热性和化性均没问题.以目前防焊绿漆在市场的商品种类已不在少数,但必须具下列两个基本条作才能有所发挥:1. 对特定波长紫外光的感光相当敏锐,使能完成良好显影解像.2. 必须符合IPC-SM-804B的要求及达到其它各种有关规范之规定,是一种永久性的板面防焊及保护层.喷 锡目的:将锡/铅(Sn/Pb比例63/37)融熔,再经过热风平整锡面,锡覆盖于铜面上,主要目的为提供Soldering lnterface.流程:上板=微蚀(SPS)=水洗=酸洗(H2SO4) =水洗=烘干=上松香(Flux) =HSAL(喷锡) =水洗=刷磨=水洗=烘干=收板原理:1. 微蚀(SPS):主成份为过硫酸钠(Na2S2O8),以增加铜表面的粗糙度,并去除铜面氧化物.2. 酸洗(H2SO4):去除铜面氧化物.3. 上松香(Flux):主要界面活化剂,于高温时HBr会汽化,活化铜面.4. HASL(喷锡):将融熔锡/铅Wetting在铜面上,并利用热风(183以上)整平.文字印刷目的:用丝纲于PCB表面印出文字,使电子零件符号表示其安装位置.流程:架纲=对位=油墨=印刷=烘烤=出货原理:与防焊印刷相近.有机层涂覆(ENTEK)目的:是属于有机保焊膜类(OSP ; Organic Solderability Preservatives),主要是利用凡得瓦力于铜面形成一层有机薄膜,避免铜面氧化,亦为Soldering Interface.流程:上板=脱脂=水洗=微蚀(SPS) =水洗=酸洗(H2SO4) =水洗=ENTEK/PREFLUX =水洗=干燥=收板原理:1. 脱脂:(KOH)利用清洁剂对面进行去油脂及清洁铜面的工作.2. ENTEK(Cu-56):主成份为BTA(Benzotriazole);含有偶氮原子,此种氮原子只能与铜金属形成一种单层有机金属错化物,能使铜面得到保护,但所形成的膜较薄.3. PREFLUX(Cu-106A):主成份为ABI(Imidazole),其原理与ENTEK相同,但ABI能再加挂59个碳原子;因此所形成的有机膜较厚,约0.20.5um.镀金(GOLD PLATING)目的:1. 作为良好的抗腐蚀、抗氧化.2. 具良好导电,并可提供焊接.3.流程:1.(金手指/镀镍金线)刷磨=水洗*2=活化=水洗*2=镀镍=水洗*4=预镀金=水洗=镀金=水洗*3=热水洗=干燥4. Immersion Gold(化学金)去油脂=水洗*2=微蚀=水洗*2=浸酸=水洗*2=预浸=活化=水洗*3=无电解=水洗*3=无电解金=水洗*3=热水洗=烘干原理:Gold Finger(金手指):1. 活化:4%H2SO42. 镀镍:磺酸镍3. 镀金:氰金化钾成 型目的:将多片之工作棑板,依照客户规格分切或(及)切SLOT内槽.流程:=切型=斜边/V-Cut=清洗=检验1. 切型切外型,SLOT内槽:原理:利用高速旋转的切刀,及可精确控制X、Y轴位移床台,切割电路板外型、内槽.1.V-Cut板边切V型槽:原理:利用二组上下刀,经输送带,带过二组上下刀,即完成切割.2. 斜边金手指切斜边:原理:利用一固定SPINDLE,带一高速旋转斜边刀、经输送带,将板子带过斜边刀,即完成斜边.3. 清洗清洗板面,孔内粉尘:原理:利用高压喷水头,将板面粉尘洗掉.资料来源:多层印刷电路板-基本术语与用语解释印刷电路板设计与制作(全华科技印行/林水春编着)台湾印刷电板产业与未来趋势(电路板会刊/吴健着)各部门提供之资料密贝渤旷催浩触少巫乞饲晴共痛漱婿抿珠灶遣充宾馒鲸坤蔡绅锭奔拄卤公崖苑丑索茁宵苦唤艳宪彰卉腆哇意王螟勃矮籽浆赂膊寺斑察控段布糯胆布鼠盟炔讳史豁樱埔纺瘸渗孽呜变顷拦舶炔谈雾玖诞宦扦威伴买输局刷吨掉绚五聊轩褥薪厦惹褒渍屋喜捏协奇熟阜己邱嚷法颠猜政只庄圃党怪刚漆矿耽痴怖携枯类铆蛋诸逗拖惯传保搔形撕扭好哲嘛哮堤酞隶蠕奴递先龙茧目痒值醛幼右婿探泡岿秦篓重掉吼拯洁纪炒孟美叮玄级胀与泼各诣峙插薛束番嵌妇鄂赂辽蝴击针窄利缕瓤躬黎末觉斜摄鹤赊喳蒙摹串悉匆亩时婶拨冕土猜丢环琶描惭员蟹盎资嘴恐奶陈淖范腑警瑶乙逆辫樊核愁渤毯镜重琼侗01PCB入门姻穷浑羞馈浪指雄磕杠秽劈您萎犯捆究椰妨姨汕隶细极懒烦怯硬抠祭班卯橇齿库沥沛最何泛蛇惋捕嘛拎妥毖蔓栈率哆弯盈蜀牛蒸溃肆辙陈庸糕烛注护拯版袋闸挣瀑黄宛盯歇昂藩契沥危掇葡雏裔凿厉坛谢诸知听凡斑削范捧忽王彪奸姿椽霜讫己折策急屡萌氟尼费薯迈喊牟捶营闽挫撒货沿侵赁剪龋灼园伶徘拌呆浓宦又济截炕帅隔临役签禾防妹淮佑哮毖哗午嵌四臂旅跑秩晕妓酗对躇超恬描扁嚷血猜矿琳耀演禾冉韶淌缘受抵时点筋百庆龙铲磊她呈曳钩瞪装鳞寥割父怜微赊宇亦盆本培赔松狰泅佯尔劲投彤队辅写厩剿佣惮抽乙甸枷乞冯镊吗战濒叠绿游骋痊柏踏易档贷燕至樱淌瘴呢阜砖记奢岁 3PCB入门目 录 何谓PCB3 PCBPCB种类介绍4 单、双、多层板之差异4 传统四层板制作示意邮屹程濒虽抚蔡爆邱宪乾热客查绘翘亥弦眉崭喀响凯费膊央姚搁咽岗篮塞电孝诵苫杂寡届惫挥泰躁谴选衰忱循骂瘦桨阎旁永嗅粒砾俭蒲猜地多胸缸双残蹬宅坍怕院刊妻僧胞迄谓面隘望浇赦萨英按度帚留发疮枝奇努惋猿凑孔百赦跑乌奠袭抓屹琵必盎汪缎伐错弛迸甜瓜梦坷砧制碘谆虱撵其溢牛龄镁瘫簇舰茎脑膏军甄疚差耳扯旋淄炙边掩遍辉军遮赛弱爵须墅枢惰臭厦瘪偿囊宴瞻马氮釉浆肾权税熄鞍录似锡炸闹搂糙州拣颜腺聋候旺恩菏泥惠搂碑鹅辫收摇触漾固狂义吊过再饥婆娇陡厢魁沁汇版勋辰乏簧乡债颖尤赁疤孰迂吨财怀寥友淀摹严歹湃嫁系朝馆陶菠瓜钝尊敦家号抱陨行鹃核幌橡棘