微蚀体系介绍.doc

H2SO4/H2O2 微蝕體系介紹目 錄：一、 微蝕液分類及優缺點比對二、 微蝕槽H2O2蝕銅反應機構三、 微蝕槽H2O2裂解反應機構四、 安定劑克制H2O2分解反應機構五、 安定劑克制H2O2分解-H2O2安定性之評估測試1、 中間槽H2O2裂解2、 微蝕槽H2O2裂解六、 H2O2/H2SO4微蝕體系使用時注意事項七、 氯離子含量對咬蝕速率影響八、 鐵離子含量對咬蝕速率影響九、 H2O2濃度對咬蝕深度之評估十、 銅離子濃度對咬蝕深度之評估十一、 H2O2/H2SO4微蝕體系品質標準及測試方法十二、 H2O2/H2SO4微蝕體系搭配結晶機之優勢一、 微蝕液分類及優缺點比對專案 分類 Na2S2O8+H2SO4H2SO4+H2O2+安定劑微蝕品質良良生産成本高低（可搭配結晶機）溶銅量低25g/l高20S方法：將走過內層前處理之21”24”之裸銅板，放入水池中，將板子所有浸濕。後取出以45。斜放，觀察板面水膜破裂時間並記錄頻率：1次/周3、表面粗糙度測試標準：Ra:0.30.1um; Rz3.7um; Rt4um 測試方法 (1) 取12 16 cm之銅箔基板，放置於生産機台的左、中、右三個位置，進行不同微蝕限度之處理。 (2) 將(1)之基板進行上下板面粗糙度分析。 (3) 取樣點如下圖：左邊 中間 右邊 生産板行進方向(4) 粗糙度表达法： a. Ra：粗糙度算術平均值又稱中心線平均值，爲在樣本長度內量測點距離中心線偏差之算術平均值。 b. Rz：十點平均高度值，每一樣本長度內取5個最高峰及5個最低谷間的平均距離，對一般工件表面 的粗糙度，常和Ra值一起表达。 c. Max Ra：量測區間內，各中心平均值最大者。 注：1. 以Surface Profiler儀器量測銅表面粗糙度時，儀器自身非常靈敏、精確，所以試片經裁切後銅片不 平，导致scan的誤差無法免掉。 2. 量測區間系取scan後，較平整的一段，藉以減低試片表面不平整所导致的誤差。亦可看出Max Ra及 Ra之差異性。 3. 量測結果，Rz (十點平均高度值)數值亦有參考意義。(4) 粗糙度表达法： a. Ra：粗糙度算術平均值又稱中心線平均值，爲在樣本長度內量測點距離中心線偏差之算術平均值。 b. Rz：十點平均高度值，每一樣本長度內取5個最高峰及5個最低谷間的平均距離，對一般工件表面 的粗糙度，常和Ra值一起表达。 c. Rt：量測區間內，最高峰與最低谷之差值。 注：1. 以Surface Profiler儀器量測銅表面粗糙度時，儀器自身非常靈敏、精確，所以試片經裁切後銅片不 平，导致scan的誤差無法免掉。 2. 量測區間系取scan後，較平整的一段，藉以減低試片表面不平整所导致的誤差。3. 量測結果，Rz (十點平均高度值)數值亦有參考意義。4. 量測頻率：1次/月基板&H2SO4、H2O2咬蝕後基板表面SEM圖比較（內層基板）(內層基板H2SO4、H2O2處理過後)十二、H2O2/H2SO4微蝕體系搭配硫酸銅結晶機之優勢1、 使用結晶機，可節省微蝕刻藥水，减少成本：不會象過硫化物微蝕液老化後需更新藥液，而只需回收硫酸銅結晶後，再適量添加硫酸及雙氧水就能再生藥液之微蝕刻能力。2、 使用結晶機，可使微蝕刻速度穩定，提高品質：結晶機保證銅含量穩定在一定範圍內，同時自動添加一定比例之硫酸及雙氧水，使蝕刻品質均勻而穩定。3、 使用結晶機，可减少廢液處理費用：大幅减少水中CU離子濃度；減少排放多餘之硫酸銅廢液；減少廢水處理場污泥産生量；可回收有價值之硫酸銅結晶。