多层印刷线路板规范.doc

多層印刷線路板規範
(4.6.8層貫孔板)

2023年編輯

566客戶

目錄
項目 頁
1.應用
2.設計規範
2-1.最小線寬線距-------------------------------------------------------------------------- 1
2-2.Via孔 ------------------------------------------------------------------ 1
2-2-1.外層---------------------------------------------------------------------------------- 1
2-2-2.內層---------------------------------------------------------------------------------- 1
2-3.線路與Land/Pad 間距(外層)--------------------------------------------------------2
2-3-1.Pad與Pad間防焊空地----------------------------------------------------------- 2
2-3-2.防焊油墨上Pad-------------------------------------------------------------------- 2
2-3-3.線路Pad/Land間距(內層)-------------------------------------------------------- 2
2-4.貫孔間之間距-------------------------------------------------------------------------- 2
2-4-1.內層孔相連與不相連------------------------------------------------------------- 2
2-4-2.內層單邊相連---------------------------------------------------------------------- 3
2-5.板邊與線路之間距-------------------------------------------------------------------- 3
2-6.板邊與內層貫孔孔壁之間距-------------------------------------------------------- 3
2-7.長形孔----------------------------------------------------------------------------------- 3
2-8.內層空地-------------------------------------------------------------------------------- 4
2-9.防焊-------------------------------------------------------------------------------------- 4
2-9-1.板面空地---------------------------------------------------------------------------- 4
2-9-2.QFP區域之防焊------------------------------------------------------------------- 4
2-9-3.防焊區------------------------------------------------------------------------------- 4
2-10.文字印刷------------------------------------------------------------------------------- 5
2-11.沖孔與相鄰之孔及板邊之距離(不貫孔)----------------------------------------- 5
2-12.郵票孔-----------------------------------------------------------------------------------5
2-13.不貫孔與貫孔之形成-----------------------------------------------------------------6
2-13-1.不貫孔-------------------------------------------------------------------------------6
2-13-2.貫孔----------------------------------------------------------------------------------6
2-14.板厚與品質-----------------------------------------------------------------------------6
2-15.其它--------------------------------------------------------------------------------------6

項目 頁
3.出貸規範----------------------------------------------------------------------------------------7
3-1.基板------------------------------------------------------------------------------------------7
3-2.電鍍厚度------------------------------------------------------------------------------------7
3-2-1.鍍銅厚度(內層貫孔)------------------------------------------------------------------7
3-2-2.噴錫--------------------------------------------------------------------------------------7
3-3.孔徑公差------------------------------------------------------------------------------------7
3-3-1.貫孔--------------------------------------------------------------------------------------7
3-3-2.不貫孔-----------------------------------------------------------------------------------7
3-4.線路------------------------------------------------------------------------------------------7
3-4-1.線寬公差-------------------------------------------------------------------------------7
3-4-2.多層板最小Pad 的寬度-------------------------------------------------------------8
3-4-3.內層最小Pad寬-----------------------------------------------------------------------8
3-4-4.內層Clearance到孔壁的距離------------------------------------------------------8
3-5.不正常線路形式(一般指內/外層) -----------------------------------------------------8
3-5-1.線路上殘留銅及突點-----------------------------------------------------------------8
3-5-2.線路上的空洞--------------------------------------------------------------------------9
3-5-3.板面上的碎屑--------------------------------------------------------------------------9
3-6.防焊----------------------------------------------------------------------------------------10
3-6-1.防焊類型------------------------------------------------------------------------------10
3-6-2.防焊厚度------------------------------------------------------------------------------10
3-6-3.防焊印刷與影像轉移---------------------------------------------------------------10
3-6-4.成像狀況------------------------------------------------------------------------------10
3-6-5.覆蓋狀況------------------------------------------------------------------------------10
3-7.字符----------------------------------------------------------------------------------------10
3-8.內層連接----------------------------------------------------------------------------------10
3-8-1.膠渣------------------------------------------------------------------------------------10
3-8-2.散熱Pad-------------------------------------------------------------------------------10
3-9.板彎與板翹-------------------------------------------------------------------------------11
3-10.機械製程---------------------------------------------------------------------------------11
3-10-1.成型與尺寸--------------------------------------------------------------------------11
3-10-2. 定位孔及零件孔間的孔位對準度---------------------------------------------11
3-10-3定位孔與電路區間的位置對準度-----------------------------------------------11
3-10-4.板子破裂與碎屑--------------------------------------------------------------------12
3-11.抗氧化劑---------------------------------------------------------------------------------12
3-12.包裝---------------------------------------------------------------------------------------12
3-13.其它---------------------------------------------------------------------------------------12

項目 頁
4.品質特性--------------------------------------------------------------------------------------13
4-1.銅箔的拉力強度-------------------------------------------------------------------------13
4-2.貫孔強度----------------------------------------------------------------------------------13
4-3.焊錫性-------------------------------------------------------------------------------------13
4-4.高溫開口----------------------------------------------------------------------------------13
4-5.低溫開口----------------------------------------------------------------------------------13
4-6.濕汽開口----------------------------------------------------------------------------------13
4-7.溫汽過度----------------------------------------------------------------------------------13
4-8.熱沖擊-------------------------------------------------------------------------------------13
4-9.熱油----------------------------------------------------------------------------------------13
4-10.P.C.T. -------------------------------------------------------------------------------------13
4-11.沸騰---------------------------------------------------------------------------------------13
4-12.鹽水泡沫---------------------------------------------------------------------------------13
4-13.焊錫溫度---------------------------------------------------------------------------------13
4-14.彎曲度------------------------------------------------------------------------------------13
4-15.跌落強度---------------------------------------------------------------------------------13
4-16.化學強度---------------------------------------------------------------------------------14
4-17.介電質------------------------------------------------------------------------------------14
5.品質保證-------------------------------------------------------------------------------------15
5-1.批量保證----------------------------------------------------------------------------------15
5-2.保質期-------------------------------------------------------------------------------------15
5-3.存儲條件----------------------------------------------------------------------------------15
6.其它--------------------------------------------------------------------------------------------15

CMK

項目 規格
1.應用 此規格為CMK4.6.8層導通板之規格.
多層板的結構須參考層結構,8層板以上則須此外討論,
此規格所有尺寸皆以mm表达.

2.設計規格 2-1.最小線寬線距
最小線寬 A>=0.1 (4mil)
最小線距 B>=0.1 (4mil)
B
A
下述圖表適用於內外層線路之設計.
2-2.Via孔
下述圖表適用於內外層Via孔之最小鑽孔尺寸及Annular
ring. 假如與Via孔連接之線路小於0.15mm(6mil), 則可加淚滴.
2-2-1.外層

塞孔 塞孔
A:孔徑 >=0.3 (12mil) >=0.4 (16mil)
B:Annular ring >=0.125 (5mil) >=0.075 (3mil)
C:W<=0.15 >=0.6 (24mil) >=0.6 (24mil)
C
B
A
W

2-2-2.內層導通孔
下表參數A,B與C之規格與製程型式沒有關系.
A:孔徑 >=0.3 (12mil)
B:孔環 >=0.2 (8mil)
C:W<=0.15 (6mil) >=0.6 (24mil)

1/15
項目 規格
A<=W/4
空洞 B<=W/4
L<=W
A
B
W
L
L
A
L
W
B

3-5-2.線路上的空洞

A
Pad 之缺口須小於整個Pad總面
積的25%,且A>=0.05.(2mil)
注意:此規格不適用於最小Pad.

3-5-3.Pad缺口.
3-6.防焊.
3-6-1.防焊類型.
使用CMK設計之液態感光型防焊油墨.
鉛硬度須大於5H.

3-6-2.防焊厚度.
板材上 >=15um (0.6mil)
銅箔上 >=5um (0.2mil)

3-6-3.防焊漲大與影像偏移
漲大 無

偏移 +/-50um (+/- 2mil)

W
易成像油墨

3-6-4.成品狀況 (under cut現象)

成品狀況:W +/-50um (+/- 2mil)

油墨覆蓋須均勻
3-6-5.覆蓋狀況.

9/15

項目 規格
3-7.文字,符號
(1)由客戶決定字符之油墨顏色,且顏色須符合標準.
(2)如字符可辨識,允許其漲大,模糊.
(3)文字偏移不可大於0.15mm(6mil)內.
(4)附著強度須大於3H鉛強度.
(5)不允許油墨在電极區.

3-8.內層連接
鑽孔
內層PAD
膠渣區
A
膠渣區
擴大
B

3-8-1.膠 渣

水平切片圖示 垂直切片圖示
膠渣過多區域
水平切片(A) 小於總面積25%
垂直切片(B) 小於銅箔厚度50%

3-8-2.散熱Pad

L>=孔徑+0.3 (12mil)
a>=L+0.4 (16mil)
b>=0.2 (8mil)
c>=0.2 (8mil)
a
c
b
L

10/15
項目 規格
3-9.板彎與板翹
以下為板彎與板翹之規格.
板彎,板翹 小於0.7%

注意:此數字為最大值,兩面之銅箔區規格與此相同.

3-10.機械制程
3-10-1.成型與尺寸

尺寸公差依沖模制程的個別規格

3-10-2.定位孔與零件孔之孔位
下表為定位孔與零件孔之孔位圖
制作 孔與孔間距離公差
定位孔 零件孔 <250 (9.843" ) 250~300 (11.811") 大於300mm每增长50mm
沖出 沖出 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil)
沖出 鑽孔 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil) +/-0.05 (+/-2mil)
鑽孔 沖出 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil)
鑽孔 鑽孔 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil)

3-10-3.定位孔與特定PAD之位置

流程 定位孔與特定PAD之位置
(定位孔) <250 250~300 大於300mm每增长50mm
鑽孔 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.05 (+/- 2mil)
沖出 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil)

11/15
項目 規格
3-10-4.板子裂痕與空洞
板子上不允許有靠近線路之裂痕與空洞

下表為允許之裂痕與空洞之最大範圍.
板邊 其它區域
A<=0.7 (28mil) A<=0.7 (28mil)
B<=1.0 (40mil) B<=3.0 (118mil)
C<=0.5 (20mil) C<=0.5 (20mil)
B
A
Pattern
Base material
C

注意)裂痕與空洞超过以
上不接受.c 處要小於一半板厚.

3-11.抗氧化劑

抗氧化劑須全面且平均的覆蓋於板子整面.
(有兩種方式,一種為松脂型,另一種為水溶型)

3-12.包裝

先用塑料袋包裝,再套上紙盒.

3-13.其它

不接受有異物,灰塵,銹點與流出外理元件之板子.

12/15
項目 規格
5.品質保證 5-1.批量保證.
批量的品質依產品控制單由產品製程與品質控制標準來保證

5-2.品質有效期
當板子貯存於一般條件下(20~25℃/50+/-10%RH)
焊錫性與正常之可焊性由下表來保證
表面處理 保質期
預印 3個月
噴錫 6個月
鍍金 6個月

注意:鍍銅板子表面之處理在樹脂型或水溶性之去氧化制程
中進行.

5-3.製程變化與流程
為保證出貨後灌孔板子之價值,須依以下條件貯存.
(1) 普通貯存條件(20~25℃/50+/-10%RH),如5-2.所述.
(2) 避免貯存區有酸或強鹼
(3) 避免貯存區骯臟
(4) 避免有陽光直射

5-4.如對此規格有疑問,須與客戶洽商後才可修改規範.

15/15
項目 規格
2-3.線路與Pad的間距(外層)
不同之間距依防焊後之間距而訂
2-3-1.防焊的間隙取決於PAD之間的距離
D1
Solder resist

D1>=0.15 (6mil)

Ｄ１最小值為０．１５ｍｍ（６ｍｉｌ）

D2
W
2-3-2.假如防焊ON PAD
D2>=0.10 (4mil)

W>=0.05 (2mil)
W
D22
Solder
resist

resist
D2最小值0.1mm(4mil)
W(on pad範圍)最小值.05mm(2mil)

4Layers 6 or 8Layers

D3 >=0.1 (4mil) >=0.15 (6mil)
2-3-3 .線路與PAD間之距離(內層)
D3

2-4 .貫通孔至貫通孔的距離
這是統一的規格適用任一種流程
2-4-1.假設內層2孔相連與不相連
A:外層PAD至PAD之距離

A
C
B
B:內層PAD至PAD之距離
C:孔至孔之距離
A
B
C
鑽孔
內層
外層
相聯 不相聯
A >=0.15 (6mil) >=0.15 (6mil)
B ---------- >=0.10 (4mil)

C >=0.40 (16mil) >=0.45 (18mil)

2/15
B
項目 規格

A
C
B
2-4-2. 如內層單邊連接
A
C
內層T/H PAD
外層T/H PAD
鑽孔
A>=0.15 (6mil)
B>=0.30 (12mil)
C>=0.45 (18mil)

A:外層PAD至PAD距離
B:內層PAD至孔距離
C:孔至孔距離

2-5不貫孔與線路間的間距
下列規格適用於沖孔(含圓孔及方孔)與線路間的距離

D
D
此規格不適用於以RT成型