多层印刷线路板规范.doc

多層印刷線路板規範 (4.6.8層貫孔板) 2023年編輯 566客戶目錄項目 頁1.應用2.設計規範 2-1.最小線寬線距- 1 2-2.Via孔 - 1 2-2-1.外層- 1 2-2-2.內層- 1 2-3.線路與Land/Pad 間距(外層)-2 2-3-1.Pad與Pad間防焊空地- 2 2-3-2.防焊油墨上Pad- 2 2-3-3.線路Pad/Land間距(內層)- 2 2-4.貫孔間之間距- 2 2-4-1.內層孔相連與不相連- 2 2-4-2.內層單邊相連- 3 2-5.板邊與線路之間距- 3 2-6.板邊與內層貫孔孔壁之間距- 3 2-7.長形孔- 3 2-8.內層空地- 4 2-9.防焊- 4 2-9-1.板面空地- 4 2-9-2.QFP區域之防焊- 4 2-9-3.防焊區- 4 2-10.文字印刷- 5 2-11.沖孔與相鄰之孔及板邊之距離(不貫孔)- 5 2-12.郵票孔-5 2-13.不貫孔與貫孔之形成-6 2-13-1.不貫孔-6 2-13-2.貫孔-6 2-14.板厚與品質-6 2-15.其它-6項目 頁3.出貸規範-7 3-1.基板-7 3-2.電鍍厚度-7 3-2-1.鍍銅厚度(內層貫孔)-7 3-2-2.噴錫-7 3-3.孔徑公差-7 3-3-1.貫孔-7 3-3-2.不貫孔-7 3-4.線路-7 3-4-1.線寬公差-7 3-4-2.多層板最小Pad 的寬度-8 3-4-3.內層最小Pad寬-8 3-4-4.內層Clearance到孔壁的距離-8 3-5.不正常線路形式(一般指內/外層) -8 3-5-1.線路上殘留銅及突點-8 3-5-2.線路上的空洞-9 3-5-3.板面上的碎屑-9 3-6.防焊-10 3-6-1.防焊類型-10 3-6-2.防焊厚度-10 3-6-3.防焊印刷與影像轉移-10 3-6-4.成像狀況-10 3-6-5.覆蓋狀況-10 3-7.字符-10 3-8.內層連接-10 3-8-1.膠渣-10 3-8-2.散熱Pad-10 3-9.板彎與板翹-11 3-10.機械製程-11 3-10-1.成型與尺寸-11 3-10-2. 定位孔及零件孔間的孔位對準度-11 3-10-3定位孔與電路區間的位置對準度-11 3-10-4.板子破裂與碎屑-12 3-11.抗氧化劑-12 3-12.包裝-12 3-13.其它-12項目 頁4.品質特性-13 4-1.銅箔的拉力強度-13 4-2.貫孔強度-13 4-3.焊錫性-13 4-4.高溫開口-13 4-5.低溫開口-13 4-6.濕汽開口-13 4-7.溫汽過度-13 4-8.熱沖擊-13 4-9.熱油-13 4-10.P.C.T. -13 4-11.沸騰-13 4-12.鹽水泡沫-13 4-13.焊錫溫度-13 4-14.彎曲度-13 4-15.跌落強度-13 4-16.化學強度-14 4-17.介電質-14 5.品質保證-15 5-1.批量保證-15 5-2.保質期-15 5-3.存儲條件-156.其它-15CMK 項目 規格1.應用 此規格為CMK4.6.8層導通板之規格. 多層板的結構須參考層結構,8層板以上則須此外討論, 此規格所有尺寸皆以mm表达.2.設計規格 2-1.最小線寬線距最小線寬 A=0.1 (4mil)最小線距 B=0.1 (4mil)B A 下述圖表適用於內外層線路之設計. 2-2.Via孔 下述圖表適用於內外層Via孔之最小鑽孔尺寸及Annular ring. 假如與Via孔連接之線路小於0.15mm(6mil), 則可加淚滴. 2-2-1.外層 塞孔 塞孔 A:孔徑 =0.3 (12mil) =0.4 (16mil)B:Annular ring =0.125 (5mil) =0.075 (3mil)C:W=0.6 (24mil) =0.6 (24mil) CB A W 2-2-2.內層導通孔 下表參數A,B與C之規格與製程型式沒有關系.A:孔徑 =0.3 (12mil)B:孔環 =0.2 (8mil)C:W=0.6 (24mil) 1/15項目 規格 A=W/4空洞 B=W/4 L=0.05.(2mil) 注意:此規格不適用於最小Pad. 3-5-3.Pad缺口. 3-6.防焊. 3-6-1.防焊類型. 使用CMK設計之液態感光型防焊油墨. 鉛硬度須大於5H. 3-6-2.防焊厚度.板材上 =15um (0.6mil)銅箔上 =5um (0.2mil) 3-6-3.防焊漲大與影像偏移 漲大 無 偏移 +/-50um (+/- 2mil) W易成像油墨 3-6-4.成品狀況 (under cut現象) 成品狀況:W +/-50um (+/- 2mil) 油墨覆蓋須均勻 3-6-5.覆蓋狀況.9/15項目 規格 3-7.文字,符號 (1)由客戶決定字符之油墨顏色,且顏色須符合標準. (2)如字符可辨識,允許其漲大,模糊. (3)文字偏移不可大於0.15mm(6mil)內. (4)附著強度須大於3H鉛強度. (5)不允許油墨在電极區. 3-8.內層連接 鑽孔 內層PAD膠渣區A膠渣區擴大 B 3-8-1.膠 渣 水平切片圖示 垂直切片圖示 膠渣過多區域水平切片(A) 小於總面積25%垂直切片(B) 小於銅箔厚度50% 3-8-2.散熱Pad L=孔徑+0.3 (12mil)a=L+0.4 (16mil)b=0.2 (8mil)c=0.2 (8mil)acbL 10/15 項目 規格 3-9.板彎與板翹 以下為板彎與板翹之規格.板彎,板翹 小於0.7% 注意:此數字為最大值,兩面之銅箔區規格與此相同. 3-10.機械制程 3-10-1.成型與尺寸尺寸公差依沖模制程的個別規格 3-10-2.定位孔與零件孔之孔位 下表為定位孔與零件孔之孔位圖制作 孔與孔間距離公差定位孔 零件孔 250 (9.843 ) 250300 (11.811) 大於300mm每增长50mm沖出 沖出 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil)沖出 鑽孔 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil) +/-0.05 (+/-2mil)鑽孔 沖出 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil)鑽孔 鑽孔 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil) 3-10-3.定位孔與特定PAD之位置 流程 定位孔與特定PAD之位置 (定位孔) 250 250300 大於300mm每增长50mm 鑽孔 +/-0.10 (+/-4mil) +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.05 (+/- 2mil) 沖出 +/-0.15 (+/-6mil) +/-0.20 (+/-8mil) 11/15項目 規格 3-10-4.板子裂痕與空洞 板子上不允許有靠近線路之裂痕與空洞 下表為允許之裂痕與空洞之最大範圍. 板邊 其它區域A=0.7 (28mil) A=0.7 (28mil)B=1.0 (40mil) B=3.0 (118mil)C=0.5 (20mil) C=0.15 (6mil) 最小值為（） D2W 2-3-2.假如防焊ON PAD D2=0.10 (4mil)W=0.05 (2mil)WD22Solder resist resist D2最小值0.1mm(4mil) W(on pad範圍)最小值.05mm(2mil) 4Layers 6 or 8LayersD3 =0.1 (4mil) =0.15 (6mil) 2-3-3 .線路與PAD間之距離(內層) D3 2-4 .貫通孔至貫通孔的距離 這是統一的規格適用任一種流程 2-4-1.假設內層2孔相連與不相連 A:外層PAD至PAD之距離 A C B B:內層PAD至PAD之距離 C:孔至孔之距離 A B C 鑽孔 內層 外層 相聯 不相聯A =0.15 (6mil) =0.15 (6mil)B - =0.10 (4mil)C =0.40 (16mil) =0.45 (18mil) 2/15 B 項目 規格 A C B 2-4-2. 如內層單邊連接AC 內層T/H PAD外層T/H PAD鑽孔 A=0.15 (6mil) B=0.30 (12mil) C=0.45 (18mil) A:外層PAD至PAD距離B:內層PAD至孔距離C:孔至孔距離 2-5不貫孔與線路間的間距 下列規格適用於沖孔(含圓孔及方孔)與線路間的距離 D D 此規格不適用於以RT成型