1、高汇电路板厂制作标准一、 外层线路菲林1. 外层线路菲林(正常法DH板)。1.1 线宽、间距、焊环规定 单位:mm 要 求项 目客户原装菲林(min)生产黑菲林规定(min)干膜后规定(min)线宽H/H OZWW+0.06W+0.0451 OZWW+0.08W+0.0652 OZWW+0.10W+0.0853 OZWW+0.12W+0.105间距焊盘/线焊盘/焊盘H/H OZSS-0.02S-0.021 OZSS-0.04S-0.042 OZSS-0.05S-0.053 OZSS-0.06S-0.06焊环H/H OZRR+0.03R1 OZRR+0.052R+0.0222 OZRR+0.07
2、5R+0.0453 OZRR+0.098R+0.068备注: 1. 焊环为菲林对板后实测值。2. 线宽、间距均为最小值,为达成成品板线宽和客户规定1:1关系,如线宽、间距足够量时,应尽量保证线宽和间距的余量同样。3. 如测量线宽时,阴影部分不计算在内,则线宽必须相应增长0.03 mm 。4. 最小间距:线/线0.1016mm ,线/焊盘0.127mm, 焊盘/焊盘0. 3 mm。1.2 线路上增长标记及字符其最小线宽应符合以下规定: H/H OZ0.18 mm 1 OZ0.20mm 2 OZ0.25 mm 3 OZ0.30 mm1.3 为避免产生干膜碎,曝光菲林比板边6mm以上,线路上0.13
3、 mm的封闭及半封闭小间距需加大或填掉,对于网格状的透光区最小尺寸为0.30 mm,必须填掉或加大至0.30 mm以上(最小尺寸为近正方形的宽度或图形的直径)。1.4 负焊环的规定(无焊环PTH孔)线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径大0.200.25mm,对位后最小边规定0.05 mm,干膜后不允许露铜。1.5 NPTH孔封孔规定NPTH孔最大封孔能力6 mm,线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大0.34 mm或以上,对位后规定0.1 mm,如阻焊菲林上此处规定盖线,则空心焊盘直径比钻孔大0.54mm或以上,对位后规定0.2 mm。1.6 二钻孔焊环焊盘规定线路上的二钻孔焊环规定参考1.1中焊环规
4、定,保证R1/5d(d为钻直径),焊盘直径D参考1.7规定,且Dd+0.5 mm,此外如d3.0mm时,焊盘上需加一个比孔小0.4mm的空心。1.7 PTH孔焊盘直径规定 单位:mm钻孔直径焊环(成品)生产黑菲林焊盘直径(min)H/H OZ1 OZ2 OZ3 OZDRD+2R+0.20D+2R+0.25D+2R+0.30D+2R+0.351.8 单元线路离外形边规定单元线路离外形边(涉及外形加工的板中槽孔边)应有0.3 mm以上。1.9 单元外形离生产板规定单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位,特殊情况下,因板边局限性或钻刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。1.10 辅助电镀块1.1
5、0.1单元或SET内在客户允许的情况下,可在单元或SET内空位增长辅助电镀块以均匀电镀。1.10.2 单元或SET以外在单元或SET外空位,同样可增长辅助电镀块以均匀电镀,增长的电镀块要保证与外形边的距离3mm。1.11 标记1.11.1 单元或SET内根据规定增长客户标记,高汇及其UL标记、周期标记。1.11.2 板边增长编号、S/S、C/S面、日期、铜厚、工作标记、铜面积等标记,此标记应加在宽边上,且靠板边内侧,所有标记应尽量避免加在靠板角8cm内,以免影响D/F贴对位胶带。1.12 工作孔规定1.12.1 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环0.05 mm即可。1.12.2 丝印定位孔,二钻定
6、位孔,V-CUT定位孔应封孔,保证焊圈为0.250.50mm。1.12.3 切片孔:在切片位置上开一个318mm窗,每孔间增长一条线宽为0.5mm的线路,焊盘直径约为1.5 mm。1.12.4 对位精度孔:按切片孔规定制作。1.13 最大生产板规格:1824板厚:0.83.2mm; 如生产0.6mm厚度的板,最大生产尺寸:14142. DT板外层线路菲林2.1 加厚铜至15um参考1.1焊环,线宽增长0.03mm,间距相应减少0.03 mm,其余参考1规定制作。2.2 加厚铜至25um参考1.1焊环、线宽再增长0.15mm,间距相应减少0.15 mm,其余参考1规定制作。3. 全板镀金外层线路
7、菲林3.1 线宽、间距、焊环规定要 求项 目成品规定(min)生产黑菲林规定(min)干膜后规定(min)线宽WW+0.03W+0.01焊环RR+0.03R-0.02备注: 1. 焊环为菲林对板实测值。2. 线宽、间距均为最小值,为达成成品线宽和客户规定1:1关系可直接使用客户原稿菲林制作。3. 最小间距:线/线0.076 mm,线/焊盘0.127mm,焊盘/焊盘0. 3mm。3.2 其余项目参考1规定制作二、 阻焊菲林1. 曝光菲林1.1 阻焊窗与焊盘最小间距:对位后规定最小间距0.03mm。1.2 绿油盖线对位后规定盖线0.05mm。1.3 绿油桥最小宽度绿油桥最小宽度0.076mm.1.
8、 4金手指开窗到焊盘窗距离0.20mm。1.5 金手指部位开窗:采用开“满窗”的方法制作。1.6 过电孔制作规定,见2.4制作。1.7 标记1.7.1 单元或SET内:根据客户规定增长客户标记,高汇及UL标记、周期标记,E-TEST窗,标记字体线宽0.15mm,E-TEST窗直径为6.0mm左右,如标记在铜面上需喷锡解决,锡面上绿油其封闭部分(需喷锡间隙)必须0.2mm。1.7.2板边:增长型号、元件面/焊接面、周期、日期、对位编号等标记。1.8 工作孔制作规定板边工作孔以绿油不入孔为准制作。2. 网印菲林2.1 网印菲林上挡油点1) 需比孔径大0.25mm或以上。2) 需比曝光点小0.10.
9、15mm。3) 当1)、2)不能同时达成时,优先考虑1)完毕。4) 当1)、2)可以同时达成时,以2)为依据制作。5) 邮票孔挡油点:较钻刀直径大0.45mm。6) 挡油点间距需大于7mil。7) 网菲林盖油;孔径0.5mm时,孔边盖线5mil,孔径0.5mm时孔边盖线7mil。2.2 表面焊盘、金手指等无孔处无挡油点交货单元外辅助电镀块处加挡油点,挡油点尽也许大。2.3 板边标记及落油区增长型号、元件面/焊接面、周期、印工编号等标记,在曝光菲林标记位置相应增长落油区。2.4 过电孔制作规定客户原稿制作规定曝光菲林丝印菲林钻片(钻刀)aAB开窗按1.1制作按1.1制作bAD允许锡圈不允许入孔挡
10、光点直径比钻刀直径大0.1mm挡油点直径比钻刀直径大0.25mmcA0.4mm塞 孔完全盖孔类塞孔完全不允许有锡珠无挡光点1. 按C类制作2. 盖孔菲林焊盘直径比钻刀直径大0.05mm3. 删除过电孔中心距d/2+0.2mm的孔直径为钻刀直径+0.1mm注: 1. 绿油窗尺寸为A,线路菲林焊盘尺寸为B,成品孔径为D。 2. 2OZ塞孔板增长钻片塞孔流程。 3. 钻片塞孔最大孔径为0.65mm(钻刀直径)。 4. 钻片塞孔为二种或以上孔径时,以最小孔径作标准制作。3. 字符菲林3.1 字符线宽0.15mm。3.2 字符离孔圆焊圈SMT或喷锡面距离。根据规定,为避免字符入孔上圆焊盘,SMT或喷锡面
11、必须保证对位后距离0.10mm。3.3 为避免不上锡,在喷锡面上字符其封闭部分(需喷锡间隙)必须0.2mm.3.4 标记3.4.1 单元或SET内根据规定,增长高汇及其UL标记,日期标记等。3.4.2 板边增长目的孔圈,切片孔标记、型号、元件面/焊锡面、周期等标记。三、 拼板及各工序制作规定1. 拼板 规定所有生产板尺寸其一边(优先长边)选择24、23、22、21.5、20.5、19、18、和16.38种规格,而其另一边尺寸不作限定;且板边必须有两边保存在7mm以上,另两边须保存5mm以上,有工作边必须保存4mm以上。以方便电镀夹板及D/F时减少膜碎。2. 各工序制作规定2.1 钻孔工序2.1
12、.1 沉铜孔钻刀直径D:1. 喷锡板及金板镀金板;d+0.075Dd+0.125;2. 涂预焊剂板:d+0.05Dd+0.1;3. 对于孔铜厚25um,镍厚5um的金板镀金板d+0.125Dd+0.175。d为成品孔直径中间值,独立孔可不按此规则选取钻刀。2.1.2 非沉铜孔钻刀直径D 喷锡板、金板及涂预焊剂板: 钻孔直d=D,选取钻刀直径时应尽量取使d靠近成品直径中间值d。2.1.3 扩孔方法 钻刀直径 4.05-6.7mm钻刀,必须采用扩孔方法钻孔,即先钻4个小孔 d,再用成形钻刀 D扩孔成形。d(mm)d(mm)X/2(mm)4.05-4.251.10 1.151.304.30-4.50
13、1.20 1.251.40D-成形孔径d-预钻孔径X-预钻间距4.55-4.751.25 1.301.504.80-5.001.30 1.351.605.05-5.251.40 1.451.655.30-5.501.50 1.551.755.55-5.751.55 1.601.855.80-6.001.60 1.651.906.05-6.251.70 1.752.006.30-6.501.75 1.802.106.55-6.701.80 1.852.20 如钻孔程序内无相应钻刀,则可适当改变钻刀直径d保证4个d圈不相切,同时与大圈距离为0.2mm。2.1.4 条孔钻孔方式2.1.4.1 对于条
14、孔钻刀直径d2.0mm,且长/宽1.6mm的短条形孔,不采用G85格式编程,而采用Rn方式编程,n取20,其余条形式均采用G85格式。2.1.4.2 对于长/宽1.8的短条孔,实钻途径L=L1+0.05(即开始钻孔位不变结束端径向加长0.05mm)。2.2 PTH、PPTH2.2.1 PTH挂蓝有效尺寸:宽28高19.52.2.2 PPTH2.2.2.1 PPTH的有效挂板尺寸: 92(宽)27(高).2.2.2.2 DA、DB、DH板用18ASF17min可镀孔壁铜厚5um.2.2.2.3 DT板用18ASF45min可镀孔壁铜厚15um. DT板用18ASF75min可镀孔壁铜厚25um.
15、2.3 PP工序2.3.1 PP工序铜、锡、镍缸有效挂板尺寸:92(宽)27(高)。2.3.2 镀铜用20ASF30min可镀孔壁铜厚10um.用20ASF40min可镀孔壁铜厚15um.用20ASF60min可镀孔壁铜厚20um.用20ASF70min可镀孔壁铜厚25um.2.3.3 镀锡用15ASF10min可镀锡厚7um.2.3.4 镀镍用22ASF15min可镀镍厚4um.2.3.5 镀金用5ASF30sec可镀金厚1u. 用5ASF45sec可镀金厚2u.用5ASF60sec可镀金厚3u.2.4 V-CUT项目标准板尺寸(MAX) (MIN)141844板厚0.7mm-3.2mm筋厚公差4mil错位5mil孔到V-CUT线公差8milV-CUT线到V-CUT线公差5milV-CUT线到板边公差5mil工具孔到V-CUT线公差3mil