高汇电路板厂制作标准.doc

高汇电路板厂制作标准一、 外层线路菲林1. 外层线路菲林(正常法DH板)。1.1 线宽、间距、焊环规定 单位：mm 要 求项 目客户原装菲林(min)生产黑菲林规定(min)干膜后规定(min)线宽H/H OZWW+0.06W+0.0451 OZWW+0.08W+0.0652 OZWW+0.10W+0.0853 OZWW+0.12W+0.105间距焊盘/线焊盘/焊盘H/H OZSS-0.02S-0.021 OZSS-0.04S-0.042 OZSS-0.05S-0.053 OZSS-0.06S-0.06焊环H/H OZRR+0.03R1 OZRR+0.052R+0.0222 OZRR+0.075R+0.0453 OZRR+0.098R+0.068备注： 1. 焊环为菲林对板后实测值。2. 线宽、间距均为最小值，为达成成品板线宽和客户规定1:1关系，如线宽、间距足够量时，应尽量保证线宽和间距的余量同样。3. 如测量线宽时，阴影部分不计算在内，则线宽必须相应增长0.03 mm 。4. 最小间距：线/线0.1016mm ，线/焊盘0.127mm， 焊盘/焊盘0. 3 mm。1.2 线路上增长标记及字符其最小线宽应符合以下规定： H/H OZ0.18 mm 1 OZ0.20mm 2 OZ0.25 mm 3 OZ0.30 mm1.3 为避免产生干膜碎，曝光菲林比板边6mm以上，线路上0.13 mm的封闭及半封闭小间距需加大或填掉，对于网格状的透光区最小尺寸为0.30 mm，必须填掉或加大至0.30 mm以上（最小尺寸为近正方形的宽度或图形的直径）。1.4 负焊环的规定（无焊环PTH孔）线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径大0.200.25mm，对位后最小边规定0.05 mm，干膜后不允许露铜。1.5 NPTH孔封孔规定NPTH孔最大封孔能力6 mm，线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大0.34 mm或以上，对位后规定0.1 mm，如阻焊菲林上此处规定盖线，则空心焊盘直径比钻孔大0.54mm或以上，对位后规定0.2 mm。1.6 二钻孔焊环焊盘规定线路上的二钻孔焊环规定参考1.1中焊环规定，保证R1/5d(d为钻直径)，焊盘直径D参考1.7规定，且Dd+0.5 mm，此外如d3.0mm时，焊盘上需加一个比孔小0.4mm的空心。1.7 PTH孔焊盘直径规定 单位：mm钻孔直径焊环（成品）生产黑菲林焊盘直径（min）H/H OZ1 OZ2 OZ3 OZDRD+2R+0.20D+2R+0.25D+2R+0.30D+2R+0.351.8 单元线路离外形边规定单元线路离外形边（涉及外形加工的板中槽孔边）应有0.3 mm以上。1.9 单元外形离生产板规定单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位，特殊情况下，因板边局限性或钻刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。1.10 辅助电镀块1.10.1单元或SET内在客户允许的情况下，可在单元或SET内空位增长辅助电镀块以均匀电镀。1.10.2 单元或SET以外在单元或SET外空位，同样可增长辅助电镀块以均匀电镀，增长的电镀块要保证与外形边的距离3mm。1.11 标记1.11.1 单元或SET内根据规定增长客户标记，高汇及其UL标记、周期标记。1.11.2 板边增长编号、S/S、C/S面、日期、铜厚、工作标记、铜面积等标记，此标记应加在宽边上，且靠板边内侧，所有标记应尽量避免加在靠板角8cm内，以免影响D/F贴对位胶带。1.12 工作孔规定1.12.1 菲林参考孔焊盘尽量小，保证焊环0.05 mm即可。1.12.2 丝印定位孔，二钻定位孔，V-CUT定位孔应封孔，保证焊圈为0.250.50mm。1.12.3 切片孔：在切片位置上开一个318mm窗，每孔间增长一条线宽为0.5mm的线路，焊盘直径约为1.5 mm。1.12.4 对位精度孔：按切片孔规定制作。1.13 最大生产板规格：1824板厚：0.83.2mm; 如生产0.6mm厚度的板，最大生产尺寸:14142. DT板外层线路菲林2.1 加厚铜至15um参考1.1焊环，线宽增长0.03mm，间距相应减少0.03 mm，其余参考1规定制作。2.2 加厚铜至25um参考1.1焊环、线宽再增长0.15mm，间距相应减少0.15 mm，其余参考1规定制作。3. 全板镀金外层线路菲林3.1 线宽、间距、焊环规定要 求项 目成品规定(min)生产黑菲林规定(min)干膜后规定(min)线宽WW+0.03W+0.01焊环RR+0.03R-0.02备注： 1. 焊环为菲林对板实测值。2. 线宽、间距均为最小值，为达成成品线宽和客户规定1：1关系可直接使用客户原稿菲林制作。3. 最小间距：线/线0.076 mm，线/焊盘0.127mm，焊盘/焊盘0. 3mm。3.2 其余项目参考1规定制作二、 阻焊菲林1. 曝光菲林1.1 阻焊窗与焊盘最小间距：对位后规定最小间距0.03mm。1.2 绿油盖线对位后规定盖线0.05mm。1.3 绿油桥最小宽度绿油桥最小宽度0.076mm.1. 4金手指开窗到焊盘窗距离0.20mm。1.5 金手指部位开窗：采用开“满窗”的方法制作。1.6 过电孔制作规定，见2.4制作。1.7 标记1.7.1 单元或SET内：根据客户规定增长客户标记，高汇及UL标记、周期标记，E-TEST窗，标记字体线宽0.15mm，E-TEST窗直径为6.0mm左右，如标记在铜面上需喷锡解决，锡面上绿油其封闭部分（需喷锡间隙）必须0.2mm。1.7.2板边：增长型号、元件面/焊接面、周期、日期、对位编号等标记。1.8 工作孔制作规定板边工作孔以绿油不入孔为准制作。2. 网印菲林2.1 网印菲林上挡油点1） 需比孔径大0.25mm或以上。2） 需比曝光点小0.10.15mm。3） 当1）、2）不能同时达成时，优先考虑1）完毕。4） 当1）、2）可以同时达成时，以2）为依据制作。5） 邮票孔挡油点：较钻刀直径大0.45mm。6） 挡油点间距需大于7mil。7） 网菲林盖油；孔径0.5mm时，孔边盖线5mil，孔径0.5mm时孔边盖线7mil。2.2 表面焊盘、金手指等无孔处无挡油点交货单元外辅助电镀块处加挡油点，挡油点尽也许大。2.3 板边标记及落油区增长型号、元件面/焊接面、周期、印工编号等标记，在曝光菲林标记位置相应增长落油区。2.4 过电孔制作规定客户原稿制作规定曝光菲林丝印菲林钻片（钻刀）aAB开窗按1.1制作按1.1制作bAD允许锡圈不允许入孔挡光点直径比钻刀直径大0.1mm挡油点直径比钻刀直径大0.25mmcA0.4mm塞 孔完全盖孔类塞孔完全不允许有锡珠无挡光点1. 按C类制作2. 盖孔菲林焊盘直径比钻刀直径大0.05mm3. 删除过电孔中心距d/2+0.2mm的孔直径为钻刀直径+0.1mm注： 1. 绿油窗尺寸为A，线路菲林焊盘尺寸为B，成品孔径为D。 2. 2OZ塞孔板增长钻片塞孔流程。 3. 钻片塞孔最大孔径为0.65mm(钻刀直径)。 4. 钻片塞孔为二种或以上孔径时，以最小孔径作标准制作。3. 字符菲林3.1 字符线宽0.15mm。3.2 字符离孔圆焊圈SMT或喷锡面距离。根据规定，为避免字符入孔上圆焊盘，SMT或喷锡面必须保证对位后距离0.10mm。3.3 为避免不上锡,在喷锡面上字符其封闭部分(需喷锡间隙)必须0.2mm.3.4 标记3.4.1 单元或SET内根据规定，增长高汇及其UL标记，日期标记等。3.4.2 板边增长目的孔圈，切片孔标记、型号、元件面/焊锡面、周期等标记。三、 拼板及各工序制作规定1. 拼板 规定所有生产板尺寸其一边(优先长边)选择24、23、22、21.5、20.5、19、18、和16.38种规格，而其另一边尺寸不作限定；且板边必须有两边保存在7mm以上，另两边须保存5mm以上,有工作边必须保存4mm以上。以方便电镀夹板及D/F时减少膜碎。2. 各工序制作规定2.1 钻孔工序2.1.1 沉铜孔钻刀直径D：1. 喷锡板及金板镀金板；d+0.075Dd+0.125;2. 涂预焊剂板：d+0.05Dd+0.1;3. 对于孔铜厚25um，镍厚5um的金板镀金板d+0.125Dd+0.175。d为成品孔直径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀。2.1.2 非沉铜孔钻刀直径D 喷锡板、金板及涂预焊剂板： 钻孔直d=D，选取钻刀直径时应尽量取使d靠近成品直径中间值d。2.1.3 扩孔方法 钻刀直径 4.05-6.7mm钻刀，必须采用扩孔方法钻孔，即先钻4个小孔 d，再用成形钻刀 D扩孔成形。d(mm)d(mm)X/2(mm)4.05-4.251.10 1.151.304.30-4.501.20 1.251.40D-成形孔径d-预钻孔径X-预钻间距4.55-4.751.25 1.301.504.80-5.001.30 1.351.605.05-5.251.40 1.451.655.30-5.501.50 1.551.755.55-5.751.55 1.601.855.80-6.001.60 1.651.906.05-6.251.70 1.752.006.30-6.501.75 1.802.106.55-6.701.80 1.852.20 如钻孔程序内无相应钻刀，则可适当改变钻刀直径d保证4个d圈不相切，同时与大圈距离为0.2mm。2.1.4 条孔钻孔方式2.1.4.1 对于条孔钻刀直径d2.0mm，且长/宽1.6mm的短条形孔，不采用G85格式编程，而采用Rn方式编程，n取20，其余条形式均采用G85格式。2.1.4.2 对于长/宽1.8的短条孔，实钻途径L=L1+0.05(即开始钻孔位不变结束端径向加长0.05mm)。2.2 PTH、PPTH2.2.1 PTH挂蓝有效尺寸:宽28高19.52.2.2 PPTH2.2.2.1 PPTH的有效挂板尺寸: 92(宽)27(高).2.2.2.2 DA、DB、DH板用18ASF17min可镀孔壁铜厚5um.2.2.2.3 DT板用18ASF45min可镀孔壁铜厚15um. DT板用18ASF75min可镀孔壁铜厚25um.2.3 PP工序2.3.1 PP工序铜、锡、镍缸有效挂板尺寸：92(宽)27(高)。2.3.2 镀铜用20ASF30min可镀孔壁铜厚10um.用20ASF40min可镀孔壁铜厚15um.用20ASF60min可镀孔壁铜厚20um.用20ASF70min可镀孔壁铜厚25um.2.3.3 镀锡用15ASF10min可镀锡厚7um.2.3.4 镀镍用22ASF15min可镀镍厚4um.2.3.5 镀金用5ASF30sec可镀金厚1u. 用5ASF45sec可镀金厚2u.用5ASF60sec可镀金厚3u.2.4 V-CUT项目标准板尺寸（MAX） （MIN）141844板厚0.7mm-3.2mm筋厚公差4mil错位5mil孔到V-CUT线公差8milV-CUT线到V-CUT线公差5milV-CUT线到板边公差5mil工具孔到V-CUT线公差3mil