电容屏Sensor制造流程工艺说明书.doc

资源描述

工程顺序：BM→‚SPT ITO→ƒEtch ITO→„X轴架桥(EOC光阻)→…SPT Mo-Al-Mo→†Etch Mo-Al-Mo→‡保护层(EOC光阻) 以下是各工程制程细部解说：第一道工程是BM (Black Matrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。此工程需在黄光微影制程下生产。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。 UV Cleaner 紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉 Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉硬烤炉 Post-bake 第二道工程是SPT ITO (溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。 IR段 IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 UV段 UV改质利用紫外线改质BM基板表面，有利溅镀成膜。 Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机 ITO溅镀机 ITO镀膜在高温高真空炉中，利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO膜。第三道工程是Etch ITO，制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。此工程再回到黄光微影制程生产，及ITO蚀刻室。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。 UV Cleaner 紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF 有ITO膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。软烤炉 Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与ITO光罩同温，才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室 ITO蚀刻机 ITO蚀刻用ITO蚀刻剂蚀刻出ITO Pattern图形。剥膜机正光阻剥膜用碱性药液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第四道工程是X轴架桥(EOC光阻)，制造电容式触控屏的连通X轴架桥。此工程再回到黄光微影制程生产。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机玻璃入料投入ITO Pattern基板。 UV Cleaner 紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF 有ITO膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布利用离心力旋转涂布EOC光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉 Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与OC1光罩同温，才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上曝光的负型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉硬烤炉 Post-bake 第五道工程是SPT Mo-Al-Mo (溅镀SPT Mo-Al-Mo膜)，制造电容式触控屏的金属线路。此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机基板入料投入基板。水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。 IR段 IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 UV段 UV改质利用紫外线改质基板表面，有利溅镀成膜。 Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到金属溅镀机金属溅镀机金属镀膜在高温高真空炉中，利用高磁场磁控Mo靶材和Al靶材溅镀Mo-Al-Mo膜。第六道工程是Etch Mo-Al-Mo，制造电容式触控屏的金属线路。此工程再回到黄光微影制程生产，及Al蚀刻室。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后基板。 UV Cleaner 紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用中性清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF 有金属膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。软烤炉 Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与MTL光罩同温，才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室 Al蚀刻机 Al蚀刻用Al蚀刻剂蚀刻出Metal Pattern图形。剥膜机正光阻剥膜用水系剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第七道工程是保护层(EOC光阻)，保护所有电容式触控屏的线路。此工程再回到黄光微影制程生产。设备名称制程名称功　能　说　明 Loader投片机玻璃入料投入前一制程产出有ITO Pattern及金属线路的基板。 UV Cleaner 紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。药洗机药液清洁利用中性清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF 有ITO膜不可开超音波。纯水清洁大量超纯水冲洗基板。液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布利用离心力旋转涂布EOC光阻剂(负型光刻胶)。软烤炉 Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与OC2光罩同温，才可进行曝光。光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上曝光的正型光阻薄膜。显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉硬烤炉 Post-bake 註：　　光罩(Mask)又称铬版、掩膜版、掩光版、光刻版等，本三部所使用的光罩是为玻璃基材以铬、氧化铬为掩膜的硬掩膜版，为了防止其变形，需要竖直存放，为了保证掩膜版表面的洁净度，一般要保存在1,000级以上的无尘室内，湿度要维持在40-60%RH左右的干燥环境里，以防止玻璃出现发霉现象影响光学性能。湿度太高湿会发霉，湿度太干燥会有静电，容易使光罩吸附异物，异物容易造成刮伤影响图案的完整性

展开阅读全文