焊接过程中的芯片植锡步骤.doc

芯片植锡球

这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章
要重新植锡球才可以正常使用。

先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。

撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。

将胶带背面的油性纸撕掉。

通过双面胶将芯片粘在工作台上

在芯片上刷一薄层焊膏

用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡

除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。

用毛刷刷芯片

清洗后的芯片就很干净了。

在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列

将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。

用小勺将锡球弄到钢网上

钢网的每个小孔都要被锡球覆盖

晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里

通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少
锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片

如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。

正确设定温度
等待。。。
。。。
。。。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。

用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球

BGA芯片植球完毕。